「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the reliability of electrical connections from lowering and prevent the problem of cost increases from occurring by reducing the number of electrical connection terminals and the number of conductive wires, restrain the size of a recording element board and wiring members from increasing by employing the appropriate structure of a recording head according to the use pattern of an ink used.例文帳に追加

用いるインクの使用形態に応じた適切な記録ヘッドの構成を採用することで、電気的接続端子数および導線数を削減し、記録素子基板および配線部材など各部の寸法増大を抑制し、電気的接続の信頼性が低下することもなく、かつコストアップの問題も生じないようにする。 - 特許庁

An opening is provided to a part of the light blocking film 12 deposited on the circuit element to serve as a cross wiring section 16, a cross electrode 18 is formed of a wiring layer at the same level with the light blocking film 12, and a cross wiring consisting of first electrode wirings 17a and 17c and an electrode wiring 17b can be realized by an interlayer connection.例文帳に追加

回路素子部１５の遮光膜１２の一部を開口して交差配線部１６とし、遮光膜１２と同じレベルの配線層で交差電極１８を形成し、層間接続により第１層目の電極配線１７ａ、１７ｃと電極配線１７ｂとのクロス配線を実現する。 - 特許庁

In the electrooptical element, an outer peripheral electrode composed of a metal film is provided at an outer periphery of a liquid crystal optical control part, a terminal electrode connected to an external circuit is provided at the outer peripheral electrode via a connection electrode, the metal film is formed by a method for using a vapor deposition mask and a structure for preventing deterioration of the transparent electrode is adopted.例文帳に追加

電気光学素子は、液晶光制御部の外周には、金属膜からなる外周電極を設け、外周電極は、連結電極を介して、外部回路と接続する端子電極を設け、金属膜は、蒸着マスクを使用する方法で形成し、透明電極の劣化を防止する構造を採用する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a plurality of pads 21, for bump connection, which are formed mainly of aluminum on a semiconductor chip with a formed semiconductor element and to which bumps 7 connected to a package substrate are connected and pads 22, for test, which are connected to them so as to correspond to them and which are installed to perform an electric measurement and evaluation in a wafer states.例文帳に追加

半導体素子が形成された半導体チップ上に主としてアルミニウムにより形成され、パッケージ基板に接続するためのバンプ7 が接続された複数のバンプ接続用パッド21、および、これらに各対応して連なり、ウエハ状態で電気的測定評価を行うために設けられたテスト用パッド22とを具備する。 - 特許庁

In the switching power supply circuit employing a polarity inversion DC-DC converter 3 having a choke coil L2 in series with a switching element Q1 and equipped with a control circuit 4 and a rectification D1/smoothing circuit C3, a series connection of a diode D2 and a resistor R1 is connected across the choke coil L2 in parallel therewith.例文帳に追加

スイッチング素子Ｑ１と直列にチョークコイルＬ２を備え、制御回路４、整流Ｄ１・平滑回路Ｃ３を備えた極性反転型ＤＣ−ＤＣコンバータ３を用いたスイッチング電源回路において、チョークコイルＬ２の両端に直列接続したダイオードＤ２と抵抗Ｒ１を並列に接続したことを特徴とする。 - 特許庁

It further comprises a piezoelectric driving piece forming process wherein a second dividing groove 14 crossing the first dividing groove 13 at a right angle is formed on the piezoelectric head driving element material 30 to be corresponded with each ink pressurizing chamber and multiple piezoelectric driving pieces 15 of which the base ends are integrated by a connection base section 12 are divided to be formed.例文帳に追加

圧電へッド駆動素子素材３０に第１の分割溝１３と直交する第２の分割溝１４を形成して各インク圧力室５に対応するとともに連結基部１２によって基端部を一体化された多数個の圧電駆動片１５を分割形成する圧電駆動片形成工程を有する。 - 特許庁

To provide a laminated thin heater requiring a small disposition space, a laminated thin heater with a lead wire requiring a small disposition space and offering highly reliable electrical connection between a heater element and the lead wire, a battery structure having the laminated thin heater or the laminated thin heater with the lead wire, and a heater unit.例文帳に追加

配置スペースの小さい積層薄型ヒータ、配置スペースが小さくしかもヒータ素子とリード線との電気的接続の信頼性が高いリード線付き積層薄型ヒータ、及びこの積層薄型ヒータまたはリード線付き積層薄型ヒータを設けたヒータ付き電池構造体、並びにヒータユニットを提供する。 - 特許庁

This switch instrument integrally has: a switch element Q1 interposed on a connection route of a power source 4 to a luminaire 3; a brightness sensor 11 detecting surrounding brightness; a human body detection sensor 12 detecting whether a person is present in a prescribed detection area or not; a blink light source 17 for the threat; and a control circuit part 10.例文帳に追加

照明器具３への電源４の接続経路上に介設されるスイッチ素子Ｑ１と、周囲の明るさの検出をする明るさセンサ１１と、所定検出エリアに人が居るか否かの検出をする人体検出センサ１２と、威嚇用の点滅光源１７と、制御回路部１０とを一体に備えた。 - 特許庁

A transistor of a dual gate structure with two control terminals or a series connection of transistors is employed for at least a first stage amplifier element of the high frequency power amplifier circuit and a current mirror circuit provides a bias to an upper side transistor (Q2) through which a current flows in a manner of causing an operation in its saturation region.例文帳に追加

高周波電力増幅回路の少なくとも初段の増幅用素子に２つの制御端子を有するデュアルゲート構造のトランジスタまたは直列形態のトランジスタを使用し、上側のトランジスタ（Ｑ２）にカレントミラー回路でこのトランジスタを飽和領域で動作させるような電流を流すようにバイアスを与える。 - 特許庁

Two varistors of varistors 6, 9, 12 are connected in series between two terminals of terminals 1, 2, 3 wherein each phase line of a three-phase three-wire system distribution line is connected, and a varistor 13 and a gas arrestor element 14 are connected in series, between the common connection center point of the varistor 6 and a ground terminal 15.例文帳に追加

三相三線式配電線の各相の線が接続される端子１，２，３のうちの二つの端子間に、バリスタ６，９，１２のうちの二つのバリスタを直列に接続するとともに、これらバリスタ６の共通な接続中点と接地端子１５との間にバリスタ１３とガスアレスタ素子１４とを直列に接続した。 - 特許庁

To secure exact connection between a selection member and a lifting member in a weaving machine in which the lifting member that is lifted by a knife, for example, a hook, a yarn carrier, and the like, is switched its positions from one to the other by using a piezoelectric element capable of curving by applied voltage in order to selectively hold the lifting member.例文帳に追加

ナイフによって上昇させられる縦針や糸キャリヤ等の昇降部材に対し、電圧の印加により湾曲する圧電素子を利用して選択部材を二位置に切り換え、昇降部材を選択的に保持させるようにした織機において、選択部材と昇降部材との係合を正確に行わせること - 特許庁

This solar cell has, in an element column, solar cell elements, a transparent insulation film formed so as to coat the solar cell elements, and a connection electrode provided so as to connect a lower electrode of the solar cell elements adjacent to an upper electrode via an opening part of the transparent insulation film.例文帳に追加

素子列を太陽電池素子と当該太陽電池素子を被覆するように形成する透明絶縁膜と当該透明絶縁膜の開口部を介して上部電極と隣接する太陽電池素子の下部電極を接続するように設ける接続電極とを有していることを特徴とする太陽電池。 - 特許庁

A charging management server 20 is adapted as a device for calculating the charging amount based on information such as the number of printing pages for every priority acquired through a network 30 or the memory element 50 of a toner cartridge mounted on a cartridge connection part 28 and registering the calculated charging amount in a charging management database 26.例文帳に追加

また、課金管理サーバ２０を、ネットワーク３０やカートリッジ接続部２８に取り付けられたトナーカートリッジ４０の記憶素子５０を介して取得した優先度ごとの印刷ページ数などの情報に基づいて課金額を算出すると共に算出した課金額を課金管理データベース２６に登録する装置として構成する。 - 特許庁

The pilot pressure pattern selector valve comprises a body 2 formed with each inlet connected to one of each remote-controlled valve and each pilot chamber, and each outlet connected to the other of each remote-controlled valve and each pilot chamber; and a valve element turned to change the connection relationship between the respective inlets 6a-6h and the respective outlets.例文帳に追加

パイロット圧パターン切換弁は、各リモコン弁または各パイロット室の一方に接続される各入口と、各リモコン弁または各パイロット室の他方に接続される各出口と、が形成された本体２と、回動されることで各入口（６ａ〜６ｈ）と各出口との接続関係を変更する弁体と、を備える。 - 特許庁

Spiral elements 12a and 12b are arranged on the front surface of a dielectric substrate 10, a groundplane 14 is arranged on the rear surface, the vertical feed element 16 is arranged, passing through the substrate 10 and the groundplane 14 vertically in an insulation state, and its one end is electrically connected to the connection of the spiral elements 12a and 12b.例文帳に追加

誘電体基板１０の表面にスパイラル素子１２ａ、１２ｂを配設し、裏面にグランドプレーン１４を配設し、誘電体基板１０およびグランドプレーン１４を垂直で絶縁状態に貫通して垂直給電素子１６を配設し、その一端をスパイラル素子１２ａ、１２ｂの接続点に電気的接続する。 - 特許庁

The deposition film forming apparatus is configured such that, when a substrate holder with a substrate held thereon is set inside a reaction vessel, a conductive rod is moved or extends to come into contact with a valve element of a gate valve of the reaction vessel with a lateral surface thereof, thereby establishing an electrical connection between the conductive rod and the reaction vessel.例文帳に追加

基体が装着された基体ホルダが反応容器内に設置されると、導電性棒状体が移動または伸張して、導電性棒状体の側面が反応容器のゲート弁の弁体に接触し、導電性棒状体が反応容器と電気的に接続されることを特徴とする堆積膜形成装置。 - 特許庁

In the semiconductor device including the N-type MOS transistor for ESD protection having the shallow trench isolation structure for element isolation, an electrode configured to receive a signal from an external connection terminal is formed on a drain region of the N-type MOS transistor for ESD protection via a thin insulating film.例文帳に追加

素子分離にシャロートレンチ構造を有するＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタを有する半導体装置において、ＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタのドレイン領域上には、薄い絶縁膜を介して前記外部接続端子からの信号を受ける電極が形成されている半導体装置とする。 - 特許庁

At the time of changing the counter electrode voltage, the counter electrode voltage output node and the first capacitive element connection node are once electrically connected by the switch for accumlating counter electrode charges and thereafter, the counter electrode voltage is supplied to the counter electrode voltage output node.例文帳に追加

前記対向電極電圧を変化させる際に、前記対向電極電荷蓄積用スイッチにより前記対向電極電圧出力ノードと前記第１の容量素子接続ノードとを一旦電気的に接続した後に、前記対向電極電圧出力ノードに前記対向電極電圧を供給する。 - 特許庁

An output terminal 3608 for supplying a drive voltage to an input terminal 1612 of the liquid crystal dimmer element 16 is provided to the front side 3602, and a plurality of connection terminals for transmitting a signal of the imaging sensor section 1804 to the imaging device side terminal 1820 are provided to the rear side 3604.例文帳に追加

前面３６０２箇所には、液晶調光素子１６の入力端子１６１２に駆動電圧を供給する出力端子３６０８が設けられ、後面３６０４箇所には撮像素子側端子１８２０との間で撮像センサ部１８０４の信号の伝達を行う複数の接続用端子が設けられている。 - 特許庁

A metal plate is arranged on the periphery of columnar metal electrode terminals arrange at specified positions to penetrate an insulating resin layer, a multilayer wiring layer is formed on the insulating resin layer and a semiconductor element is mounted on the uppermost layer of the wiring layer through flip-chip connection.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表裏を貫通するように所定の位置に整列した柱状の金属電極端子の周辺に金属板が配置されており、該絶縁樹脂層の上に複数の層からなる配線層が積層されており、該配線層の最上層に半導体素子がフリップチップ接続で搭載されている半導体装置。 - 特許庁

A positioning section 401 for wrapping a tip part of an optical fiber 206 is arranged between a flexure 204 and the slider 2, and the electric wiring 502 is disposed at the side surface of the positioning section 401 to make electrical connection between the magnetic pole or the reproduction element provided at the slider 2 and a flexible wiring 13 on the flexure 204.例文帳に追加

フレクシャ２０４とスライダ２との間に、光ファイバ２０６の先端部を包み込む位置決め部４０１を配置し、位置決め部４０１の側面に電気配線５０２を設けて、スライダ２に設けられた磁極や再生素子と、フレクシャ２０４上のフレキシブル配線１３との電気的接続をおこなう。 - 特許庁

Connecting a third lead 1c for ground connection of a lead frame 1 to a GND terminal of the substrate makes a second sealing part 8 comprising a conductive resin take a role of the electromagnetic wave shielding for a beam receiving element 3 sealed by a first sealing part 7 comprising a translucent resin and an IC5 for controlling in the semiconductor device.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム１のグランド接続用の第３リード１ｃを基板のＧＮＤ端子に接続すれば、導電性樹脂からなる第２封止部８は透光性樹脂からなる第１封止部７で封止された受光素子３および制御用ＩＣ５に対する電磁波シールドの役割を果たす。 - 特許庁

The surface-side connecting member 11 is projected from the surface 3a (a face formed with a functional element 4) of the first semiconductor chip 3F and the second semiconductor chip 3S, and the back-side connection member 12 is provided in a recess formed on a back side 3b of the first semiconductor chip 3F and the second semiconductor chip 3S.例文帳に追加

表面側接続部材１１は、第１および第２の半導体チップ３Ｆ，３Ｓの表面３ａ（機能素子４が形成された面）から突出しており、裏面側接続部材１２は、第１および第２の半導体チップ３Ｆ，３Ｓの裏面３ｂ側に形成された凹所内に設けられている。 - 特許庁

To obtain a chip-in-glass fluorescent display tube in which the IC chip and wiring of fluorescent display tube is securely connected even in the high temperature process of 300-500°C that is a manufacturing process of fluorescent display tube after mounting the semiconductor element, and which has a high reliability of connection, reduced sizes and can shorten the process time.例文帳に追加

半導体素子搭載後の蛍光表示管の製造工程である摂氏３００〜５００度の高温工程においても、ＩＣチップと蛍光表示管の配線を確実に接続し、かつ接続信頼性の高い、小型化可能な、工程時間を短縮化できるチップイングラス蛍光表示管を得る。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

This thermistor device for temperature sensing is provided with an integrated part consisting of a thermistor element 1 together with the connection part to an insulating coated wire 2, a flexible exterior coating film 4 of an insulating resin sheet covering and sealing air tight the integrated part, and adhesive 5, set on the surface of the exterior coating film 4, to glue an object to be sensed.例文帳に追加

温度検知用のサーミスタ素子１と絶縁被覆電線２との結線部を含む素子全体を内臓部として撓み変形可能な絶縁樹脂シートの外装被膜４で気密に被覆封止し、被検出体に接着固定する粘着剤５を外装被膜４の片面に備え付けて構成する。 - 特許庁

Since an insertion hole 53 for inserting the terminal 23 is provided on a holder HL for housing the core part 15 of a head element A for sound or the like, the external connection part 23a of the terminal 23 is isolated from mold resin 32 by the holder HL and the resin does not stick to the terminal 23 projected from the holder HL.例文帳に追加

音声用ヘッド素子Ａのコア部１５等を収納するホルダＨＬに、端子２３を挿通するための挿通孔５３を設けたので、端子２３の外部接続部２３ａは、ホルダＨＬによりモールド樹脂３２から隔離されて、樹脂はホルダＨＬから突出した端子２３に付着することがない。 - 特許庁

By connection of the capacitive element (101), comparatively large resistance is inserted between the base of the emitter follower circuit and the reference power sources for isolation, and thus, an influence of nonlinear components between the base and the emitter of a transistor constituting the reference power sources is reduced to reduce deterioration in the output waveform.例文帳に追加

この容量素子（１０１）の接続により、上記エミッタホロワ回路のベースと上記基準電源との間には、アイソレーションのために比較的大きな抵抗を挿入することができ、それによって、基準電源を構成するトランジスタのベース−エミッタ間の非線形成分の影響を小さくして出力波形の劣化の低減を図る。 - 特許庁

The switching valve 11 for the air conditioner has a valve seat 12 having ports for connecting components of the air conditioner 1 on its upper face 12a, and a valve element covering the upper face 12 in a closely adhered state, and switching the connection among the ports by opening and closing each port formed on the valve seat 12.例文帳に追加

空気調和装置用切換弁１１を、空気調和装置１の各構成部材が接続されるポートが上面１２ａに開口された弁座１２と、上面１２ａを密着状態にして覆うとともに弁座１２に設けられた各ポートの開閉を行って各ポート間の接続を切り換える弁体とを有する構成とする。 - 特許庁

To provide a simplifying means for structures of respective functional portions for holding many cold-cathode fluorescent lamps arranged in a back light unit and sealing connection portions between electrode lead-out lines of the cold-cathode fluorescent lamps and wiring members and so on for a thin display device including a light transmission type liquid crystal display panel as a display element.例文帳に追加

光透過型液晶表示パネルを表示素子とする薄型表示装置において、バックライトユニット内に配設された多数の冷陰極蛍光ランプの保持、および冷陰極蛍光ランプの電極引き出し線と配線部材の接続部の封止などの各機能部の構造の簡略化手段を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber connecting structure with which the positioning of an end surface of an optical fiber and an incident and exit surface of an optical semiconductor element can be performed easily with satisfactory accuracy at the time of optical connection of the optical fiber and the optical semiconductor, the flexibility of design is high and a manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

本発明は、光ファイバと光半導体素子との光学的な接続にあたって、光ファイバの端面と光半導体素子の入・出射面との位置合わせを簡便に、且つ精度良く行なうことができると共に、設計の自由度が高く、製造コストを低減した光ファイバ接続構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide an inter-layer connection via structure with small signal distortion which is used to connect coplanar transmission lines isolated with a thick insulating film to each other, or to connect the electrode of an active element such as a signal generator or receiver right above a substrate and a coplanar transmission line on the thick insulating film.例文帳に追加

厚い絶縁膜で隔たれたコプレーナ伝送線路同士を接続する場合、あるいは、基板直上の信号発生器または受信器などの能動素子の電極と厚い絶縁膜上のコプレーナ伝送線路を接続する場合に用いる信号の歪みの少ない層間接続ビア構造を提供すること。 - 特許庁

The connection terminals are connected to a prescribed external terminal 4 of the semiconductor integrated circuit chip, 1st overvoltage protective elements 7 to 9 connected to the external terminal are integrated on the semiconductor integrated circuit chip, and a 2nd overvoltage protective element, e.g. a surface mounting type varistor 11 is mounted on the card substrate.例文帳に追加

前記接続端子は半導体集積回路チップの所定の外部端子（４）に接続され、半導体集積回路チップには前記外部端子に接続する第１の過電圧保護素子（７，８，９）が集積され、カード基板には接続端子に接続する第２の過電圧保護素子例えば面実装型のバリスタ（１１）が実装される。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method which is excellent in electrical insulation reliability between band-shaped wiring conductors for semiconductor element connection, which is capable of connecting a conductive protrusion and a conductive bump with high reliability, which is excellent in filling property of filled resin, and in which any void is prevented from occurring.例文帳に追加

半導体素子接続用の帯状配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a sensor that disposes a plurality of terminal metal fittings connected to each electrode terminal of a sensor element in each terminal hole penetrating the front and behind, has a terminal surrounding member made of a surrounding insulating material, moves the terminal metal fittings to neither the front nor the rear within the surrounding member, and improves reliability in electrical connection.例文帳に追加

センサ素子の各電極端子に接続された複数の端子金具を、先後に貫通する各端子用空孔内に配置させ、かつ包囲する絶縁材からなる端子包囲部材を有してなるセンサで、その包囲部材内で端子金具を先後のいずれにも移動させず、電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

N first power feeding circuits 4 are provided according to the N antenna elements 21 along the direction D1, and provided with M feeding parts 41 made a one-to-one connection to beam ports 32 of M element sets 3 and a signal input part 42 for receiving a transmission signal outputted from a radio wave transmission circuit 7.例文帳に追加

第１給電回路４は、方向Ｄ１に沿ったＮ個のアンテナ素子２１に対応してＮ個設けられ、Ｍ個のエレメントセット３のビームポート３２と１対１で接続される給電部４１をＭ個備えるとともに、電波送信回路７から出力された送信信号を入力する信号入力部４２を備える。 - 特許庁

Bonding property of a barrier layer to a foundation dielectric is improved by forming a bonding/interlaminar region (410) of a semiconductor substrate element (404) before deposition of a barrier layer (412), strength to the next mutual connection layer is improved without changing function of a barrier layer, and diffusion of Cu into a dielectric substrate is limited.例文帳に追加

バリア層（４１２）の堆積前に半導体基板素子（４０４）の接着／層間領域（４１０）を形成することによって、下地の誘電体に対するバリア層の接着性を改善し、バリア層の機能を変えることなく、次の相互接続層に対する強度を高め、Ｃｕの誘電体基板内への拡散を制限する。 - 特許庁

To provide an organic EL component capable of preventing defective contact from being generated by a force acting on connections toward a connection coming-out direction, after a terminal of an electrode of an organic EL element is brought into sufficient contact with an electrode of a circuit of a circuit board, to connect the fellow electrodes, and manufactured using a printing technique.例文帳に追加

有機ＥＬ素子の電極の端子と回路基板の回路の電極とを十分に接触させ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機ＥＬ部品を提供する。 - 特許庁

The casing 10 of the gas burner 8 is connected to a casing 17 of an equalizer valve 9 through a connection tube 23, the air having passed through the casing 10 of the gas burner 8 is supplied into the casing 17 of the equalizer valve 9 as well, and the diaphragm 18 can be pressed in a valve-opening direction of a valve element 19 by its supply pressure.例文帳に追加

また、ガスガバナ８のケーシング１０と均圧弁９のケーシング１７との間も接続管２３で接続されて、ガスガバナ８のケーシング１０を通過した空気を均圧弁９のケーシング１７内へも供給して、その供給圧でダイアフラム１８を弁体１９の開弁方向へ押圧可能としている。 - 特許庁

To provide a vibrator that can improve the degree of the adhesion of a joining surface by using a small number of part items by suppressing a mechanical loss generated when vibration is excited to the vibrator, in the mechanical join and the electric connection of an electromechanical energy conversion element and a conduction component, and to provide a vibration wave drive unit.例文帳に追加

電気−機械エネルギ変換素子と導通部品の機械的結合及び電気的接続において、振動子に振動を励起した時の機械的損失を少なくし、結合面の密着度合いを良好にすることを少ない部品点数で可能にした振動子及び振動波駆動装置を提供する。 - 特許庁

The gas sensor 1 is provided with the separator 16 which protects the connection between a lead frame 25 connected to the electrode section 11b of a detecting element 11 and lead wires 18, and prevents the infiltration of water, oil, etc., into the sensor 1 from the space between the outer jacket 13 and the protective outer jacket 14 by means of a rubber packing 15 provided around the separator 16.例文帳に追加

ガスセンサ１は、検出素子１１の電極部１１ｂに繋がったリードフレーム２５と、リード線１８との接続部を保護するセパレータ１６を備え、この周囲にゴムパッキン１５を設けることにより、外筒１３と保護外筒１４との間から内部に水や油等が進入することを防止している。 - 特許庁

On a first substrate, a pixel electrode consisting of a plurality of partitions and a connection part which connects these partitions electrically is formed in a pixel area defined by intersections of a first line and a second line, and a switching element connected to the first line, the second line and the pixel electrode is formed.例文帳に追加

第１基板の上に、第１配線と第２配線とが交差して成す画素領域内に複数の小部分とこれら小部分を電気的に連結する連結部とからなる画素電極が形成されており、第１配線、第２配線及び画素電極に連結されているスイッチング素子が形成されている。 - 特許庁

Either or both of the first bearing 7B and the second bearing 8 is provided with: a cylindrical shaft insertion part 71 having a shaft hole 70 holding the shaft rotatably; a seating part 72 fixed to the machine body 1 by a fixation element 74; and an elastic connection part 73 which connects the shaft insertion part 71 and the seating part 72.例文帳に追加

第１軸受７Ｂおよび第２軸受８のうちの一方または双方は、軸を回転可能に保持する軸孔７０をもつ筒形状をなす軸挿入部７１と、固定要素７４により機体１に固定される着座部７２と、軸挿入部７１と着座部７２とを連結する弾性連結部７３とを備えている。 - 特許庁

To provide a surge absorbing means between a positive side output terminal of a power source/control power supply to a control means being a constituting element of a motor driving device which supplies electric power to a brushless motor and a control power source input terminal for the control means to enable absorbing a steep surge voltage occurring at a connection electric circuit.例文帳に追加

ブラシレスモータへ電力供給するモータ駆動装置の構成要素である制御手段への電力源・制御電源の正側出力と前記制御手段の制御電源入力端子間にサージ吸収手段を設け、接続電路に発生する急峻なサージ電圧吸収を可能とする。 - 特許庁

At each input port (i), an SCAL element 1000 is provided with a reception protocol interface (PINT) 511 for processing a specified protocol corresponding to an adapter, to which the input port (i) is allocated, and a first sequential means 1160 for connection through a first serial communication link 1400 with a switch core.例文帳に追加

それぞれの入力ポートｉに関して、ＳＣＡＬ要素（１０００）が、入力ポートｉを割り当てられたアダプタに対応する特定のプロトコルを処理するための受信プロトコル・インタフェース（ＰＩＮＴ、５１１）と、第１の直列通信リンク（１４００）によってスイッチ・コアに接続するための第１の逐次化手段（１１６０）とを含む。 - 特許庁