「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

The feed-through multilayer capacitor C1 is provided with a capacitor element assembly L1 having insulator layers 11 to 19, signal inner electrodes 21 to 24, first grounding inner electrodes 42 to 44, and a second grounding inner electrode 41; signal terminal electrodes 1 and 2; grounding terminal electrodes 3 and 4; and connection conductors 7 to 10.例文帳に追加

貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜１９と、信号用内部電極２１〜２４と、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４と、接続導体７〜１０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 1, having a surface provided with a circuit element and pads and a backside provided with a groove 4 at its periphery, and a mounting substrate 2 where the surface of this semiconductor substrate 1 is adhered to its surface and connection terminals 8 electrically connected to the pads are provided on its backside.例文帳に追加

回路素子、パッドが設けられた表面と、周囲に溝４が設けられた裏面とを有する半導体基板１と、この半導体基板１の前記表面が表面に接着され、前記パッドに電気的に接続される接続端子８を裏面に有する実装基板２とを備える半導体装置。 - 特許庁

To provide a reliable, flexible multilayer circuit board having a struc ture in which a stress is effectively relieved, and wirings and via-holes are hard to break to a dynamic stress in a reel-to-reel technique and a thermal stress in the use for connection of a semiconductor integrated circuit element to a printed circuit board.例文帳に追加

応力の緩和作用に優れ、リールトゥリール工法における力学的ストレスおよび使用時の熱的ストレスに対して、配線およびビアホールが破損しにくい構造であり、半導体集積回路素子をプリント配線基板に接続するために用いる、信頼性の高く可撓性を有する多層配線板を提供する。 - 特許庁

While the semiconductor element 12 is provided with electrodes 82a to 82e for a resistance ladder nearby the resistance ladder 80, an insulating film 18 is provided with a connection pattern 21 for the resistance ladder which connects an input-side outer lead 22 to the electrodes 82a to 82e for the resistance ladder, and a metal wiring pattern 54.例文帳に追加

半導体素子１２に対し、抵抗ラダー８０の近傍に抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、入力側アウターリード２２と抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅとを接続する抵抗ラダー用接続パターン２１及び金属配線パターン５４を設ける。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

When a predetermined direction on a plane is defined as a first direction and a direction different from the first direction is defined as a second direction, the detection elements are disposed in parallel to the first direction and the second direction and the adjoining detection elements are connected to mutually different detection element control means via connection means.例文帳に追加

一平面上の所定の方向を第１の方向とし、第１の方向と異なる方向を第２の方向とするとき、検出素子は、第１の方向及び第２の方向と平行に配設しており、隣接する検出素子同士は、互いに異なる検出素子制御手段に接続手段を介して接続する構成とする。 - 特許庁

To provide a component incorporated board in which an electronic component such as a semiconductor element is incorporated, the component incorporated board being high in reliability such that the incorporated electronic component is not damaged and an excellent electric connection between the electronic component and an internal-layer circuit electrode of the board is made, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method for preventing peeling of a conductive adhesive due to thermal stress while maintaining satisfactory conductivity in a semiconductor device, wherein a semiconductor element which is subjected to surface roughening is fixed to a substrate or a lead frame by using the conductive adhesive.例文帳に追加

粗面加工を施した半導体素子を導電性接着剤を用いて基板またはリードフレームに固着した半導体装置において、充分な導通性を維持しつつ、熱ストレスによる導電性接着剤の剥離を防止する半導体装置の接続方法および半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A detecting line portion in the PLC body and the detecting line portion in an unit adaptor are pulled up each through a pull-up resistance, and in the unit adaptor a logic inversion element is intervened in an upper portion of the detecting line portion of an omission determination portion side than a connection point between the pull-up resistance and the detecting line portion.例文帳に追加

ＰＬＣ本体内の検知ライン部分並びにユニットアダプタ内の検知ライン部分は、それぞれプルアップ抵抗を介してプルアップされると共に、ユニットアダプタ内にあって、プルアップ抵抗と検知ライン部分との接続点よりも脱落判定部側の検知ライン部分上には論理反転素子が介在されている。 - 特許庁

To provide a beverage cooler improved in the shape of a mounting tool to increase its strength to prevent the deformation of the mounting tool in mounting a joint on the mounting tool, in a case when the joint is used as a drink inflow-side connection element to a beverage cooling pipe mounted in a water tank.例文帳に追加

水槽内に設けた飲料冷却管への飲料流入側接続用素子として継手を用いる場合に、当該継手を取り付け具に取り付ける際に生じがちな当該取り付け具の変形を防止すべく、この取り付け具の形状に強度を増すように工夫を凝らしてなる飲料冷却装置を提供する。 - 特許庁

When a connection using ABR service in the ATM communication network is set, in this communication element 100, an ABR transmission band calculation part 106 calculates an ABR allocation band and a transmission band judgement part 108 decides whether or not the ABR allocation band is lower than 50 Mbps.例文帳に追加

ＡＴＭ通信網においてＡＢＲサービスを使用するコネクションを設定する際に、通信要素１００においてＡＢＲ伝送帯域算出部１０６が、ＡＢＲ割り当て帯域を算出し、伝送帯域判定部１０８が、そのＡＢＲ割り当て帯域が５０Ｍｂｐｓ以下か否かを判定する。 - 特許庁

Those LED elements 23 are arranged in nearly-ring shapes or nearly-C shapes as a whole part in states separating adjoining metal plates 22 each other, and each LED element 23 is electrically connected in a given series order, however, a loop of the electric connection is broken at least one place.例文帳に追加

これらのＬＥＤエレメント２３は、隣り合う金属板２２が互いに離間した状態で全体として略環状または略Ｃ状に配置され、各ＬＥＤエレメント２３は所定の直列順序で電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れている。 - 特許庁

In the connection device having a plurality of the contact terminals and electrically connected to the object to be inspected by the contact terminals to input and output a signal, at least the surface of each of the contact terminals in the vicinity of the leading end thereof is coated with a carbon film containing a metal element having properties forming a carbide.例文帳に追加

複数個の接触端子を有し、この接触端子によって検査対象と電気的に接続して信号を入出力するための接続装置であって、前記接触端子の少なくとも先端近傍の表面には、炭化物を形成する性質を有する金属元素を含有させた炭素皮膜が被覆されてなる。 - 特許庁

The cover electrode 2, formed for the purpose of facilitating soldering of a lead wire and ensuring electrical conduction between an external connection terminal lead wire and the element electrode, is constituted of laminated structure of three layers, where metal deposited films 2a, 2b and 2c of Cr, Cu and Au are laminated in this order.例文帳に追加

カバー電極２は、リード線のハンダ付けを容易にするとともに、外部接続端子リード線と素子電極間の電気的導通を確保する目的で形成されたものであり、Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｕの各金属蒸着膜２ａ，２ｂ，２ｃがこの順に積層された３層の積層構造によって構成されている。 - 特許庁

The battery pack comprises a secondary battery 4 capable of recharging and a protection element 3 which builds in a protection component 5 for suppressing the current flow quantity of the secondary battery 4 when abnormality of the secondary battery 4 is detected and fixes a plurality of terminal groups for electrically connecting the secondary battery 4 to the external connection equipment so as to be extracted outside.例文帳に追加

パック電池は、充電可能な二次電池４と、二次電池４の異常が検出されると二次電池４の通電量を抑制する保護部品５を内蔵し、二次電池４を外部接続機器と電気的に接続するための複数の端子群が外部に表出するように固定する保護素子３とを備える。 - 特許庁

To provide a voltage regulator which can reduce the power loss of a switching element and control the lamp load properties with high accuracy regardless of the charge state of a battery and also can keep the output accuracy regardless of connection state of the battery, in a voltage regulator for a generator which supplies a battery, a lamp, etc., with power.例文帳に追加

バッテリ、ランプ負荷に給電する発電機の電圧調整装置において、スイッチング素子の電力損失を低減すると共にバッテリの充電状態に係わらずランプ負荷特性を高精度に制御し又、バッテリの接続状態に係わらず出力精度を維持できる装置を提供する。 - 特許庁

In a large-scale integrated chip 10, an active element or the like is formed in a state of a semiconductor wafer, then the inner wirings 19 are formed of a material containing the copper as a main component; thereafter a surface protective film (passivation film) 24 is formed; and an opening corresponding to a region of an external connection electrode 14 is provided by using a suitable etching technique.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１０は、半導体ウエファの状態で、能動素子等が形成された後、銅を主成分とした材料で内部配線１９が行われ、その後表面保護膜（パシベーション膜）２４が形成され、適当なエッチング技術を用いて、外部接続用電極１４の領域に対応する開口部が設けられる。 - 特許庁

To obtain a heater suitable for use in a water system of an airplane with sufficient sealing action against vibration, heat exchange, low pressure environment, and impacts of chemical products and provide a connecting element and/or terminating element to prevent infiltration of water or other liquids into connection area of the heater.例文帳に追加

ヒーターバンドとヒーター導線とを有し且つフルオロポリマー保護層によって被覆されている本質的に少なくとも一つの発熱体からなるヒーターの場合に、このヒーターに、特に飛行機の水システムの領域での使用のために適しており且つ影響因子、バイブレーション、熱交換、低い圧力環境、及び化学製品の影響に対して十分な密封作用を達成し且つヒーターの接続部領域への水分ないし液体の侵入を妨げる接続エレメント及び／あるいは終端エレメントを与える。 - 特許庁

A charging management server 20 is configured as a device that calculates a charging amount according to information, such as the print page count for every combination of option units, acquired via a network 30 or a storage element 50 in a toner cartridge 40 attached to a cartridge connection part 28, and registers the calculated charging amount in a charging management database 26.例文帳に追加

また、課金管理サーバ２０を、ネットワーク３０やカートリッジ接続部２８に取り付けられたトナーカートリッジ４０の記憶素子５０を介して取得したオプションユニットの組合せごとの印刷ページ数などの情報に基づいて課金額を算出すると共に算出した課金額を課金管理データベース２６に登録する装置として構成する。 - 特許庁

To easily and economically manufacture a semiconductor substrate having a semiconductor layer row provided with active zones suitable for a lateral principal extending direction, a principal surface, and the generation of radiation, and a radiant emission semiconductor chip provided with an electrical connection element disposed on the principal surface that can be pulse-operated in a reduced modulation time.例文帳に追加

ラテラルな主延在方向、主要面、放射生成に適している活性ゾーンを備えている半導体層列を有して半導体基体、主要面に配置されている電気的な接続エレメントを備えた放射放出半導体チップを、低減された変調時間でパルス化作動可能であると同時に簡単にしてかつコスト面で有利に製造できるようにする。 - 特許庁

By bending an appropriate unit constitution bus bar toward the heat radiation plate 42 side, an input terminal and an output terminal are so formed as to connect by abutting with a connection terminal 55 of the bus bar substrate 19, thus the electric power inputted in the input terminal is supplied to the output terminal via a semiconductor switching element 14.例文帳に追加

適当なユニット構成用バスバーが放熱板４２側に折り曲げられることにより、バスバー基板１９の接続端子５５と突き合わせ状態で接続される入力端子及び出力端子を形成し、その入力端子に入力された電力が前記半導体スイッチング素子１４を介して出力端子に供給されるように回路構成する。 - 特許庁

The analog switch circuit composed of a semiconductor element is configured so that a control signal, which varies continuously and intermittently with any number of variance and with any interval within the offset voltage range up to off state, is supplied via a D/A converter to conduct connection or disconnection operation for the branch circuit continuously and intermittently.例文帳に追加

また、半導体素子から成るアナログスイッチ回路は、オフ状態となるまでのオフセット電圧範囲内において、任意の回数で連続的にかつ断続的に任意の間隔で可変する制御信号がＤ／Ａコンバータを介して供給され、分岐回路の接続と切り離し動作を連続的かつ断続的に行うように構成する。 - 特許庁

The optoelectrical hybrid connector 400 is composed to be stacked by mutually fitting an optical transmission line integral connector 100 having an optical transmission member 110 provided with a connection wiring pattern 114 incorporated by bending an optical path in an orthogonal direction by an optical path conversion member, and a female connector 300 provided with an optical element and a control circuit in a recess.例文帳に追加

光路変換部材で直交方向に光路が曲げられて内蔵された接続配線パターン１１４を備えた光伝送部材１１０を有する光伝送路一体型オス型コネクタ１００と光素子と制御回路とを凹部に備えたメス型コネクタ３００を互いに嵌め合わせることにより、積層して光電気混載コネクタ４００を構成する。 - 特許庁

The display element drive circuit 1 includes: a first switching means connected to a data line 101; a plurality of energy storage elements 10, 11 electrically connected to the first switching means; a second switching means including a plurality of switching elements 21, 22, 23 for switching connection of the plurality of energy storage elements; and a pixel electrode 50.例文帳に追加

表示素子駆動回路１は、データ線１０１と接続された第１の切り替え手段と、第１の切り替え手段と電気的に接続される複数のエネルギー蓄積素子１０，１１と、複数のエネルギー蓄積素子の接続を切り替える複数のスイッチング素子２１，２２，２３を備える第２の切り替え手段と、画素電極５０とを有する。 - 特許庁

An SAW element 1 is fixed on a substrate 5 in a housing room 20 by means of a metal pad 23 as a connection terminal, so that a resonance frequency variation of an SAW resonator 10 resulting from expansion or contraction of the metal pad 23 by variation in atmospheric pressure is suppressed, and a SAW resonator 10 having superior accuracy of resonance frequency can be provided.例文帳に追加

ＳＡＷ素子１は接続端子としての金属パッド２３により、収納室２０内の基板５上に固定されるので、気圧の変化による金属パッド２３の膨張または収縮によるＳＡＷ共振子１０の共振周波数の変化を抑制し、共振周波数の精度の優れたＳＡＷ共振子１０を提供することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for improving the position accuracy of a die pad to a sealing resin and improving yield when molding the sealing resin to the internal connection structure of the semiconductor device which connects a semiconductor element fixed to the arrangement surface of a planar die pad and a lead disposed at an interval on the arrangement surface of the die pad by a planar connector.例文帳に追加

板状のダイパッドの配置面に固定された半導体素子と、ダイパッドの配置面に間隔をあけて配されたリードとを板状の接続子により接続した半導体装置の内部接続構造に対して、封止樹脂を成形する際に、封止樹脂に対するダイパッドの位置精度を高めて、歩留まり向上を図る半導体装置を提供する。 - 特許庁

On each of the plurality of SAW element areas, an IDT electrode 12, a plurality of grounding pad electrodes 13, 14 and input/output pad electrodes 15, 16 derived from the IDT electrode 12, and grounding pad electrode connection pattern conductors 18 for electrically-connecting the plurality of grounding pad electrodes 13, 14 to each other, are formed.例文帳に追加

そして、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれには、ＩＤＴ電極１２と、ＩＤＴ電極１２から導出される複数の接地パッド電極１３，１４および入出力パッド電極１５，１６と、複数の接地パッド電極１３，１４同士を電気的に接続する接地パッド電極接続パターン導体１８とを形成する。 - 特許庁

To achieve an electronic device suitable for miniaturization, capable of striking a balance between the electrical connection of a power element mounted on an opposing surface of a first substrate with the first substrate and the mounting of electronic components on an opposing surface of a second substrate, at a section where both substrates are opposed to each other, in an electronic device where the first and second substrates are stacked.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板とを積層してなる電子装置において、両基板が対向する部位にて、第１の基板の対向面に搭載されたパワー素子と第１の基板との電気的接続、および、第２の基板の対向面への電子部品の搭載が両立可能な小型化に適した電子装置を実現する。 - 特許庁

Among them, the element lead 26b taking on a long strip shape in a Y-axis direction is connected to both an anode terminal 21c of the unit battery 21 and an anode terminal 22c of the unit battery 22, functioning, at the same time, as a connection lead connecting the anode terminal 21c of the unit battery 21 and the anode terminal 22c of the unit battery 22.例文帳に追加

このうち、Ｙ軸方向に長尺な短冊状をした素子リード２６ｂは、素電池２１の負極端子２１ｃおよび素電池２２の負極端子２２ｃの双方に接続されており、素電池２１の負極端子２１ｃと素電池２２の負極端子２２ｃとを接続する接続リードとしての機能を兼ね備えている。 - 特許庁

An operation for discharging the charge held by an integration capacitive element C_21 after the output operation is performed and discharging the charge held in the photodiode PD by setting the reading switch SW_1 to the connection state and an operation for sequentially outputting the voltage values held by the holding circuit H_n are performed in parallel.例文帳に追加

上記した出力動作を実施した後に、積分用容量素子Ｃ_２１に保持された電荷を放電させるとともに、読出用スイッチＳＷ_１を接続状態にしてフォトダイオードＰＤに保持された電荷を放電させる動作、および保持回路Ｈ_ｎに保持された電圧値を順次に出力させる動作を並行して実施する。 - 特許庁

The piezoelectric vibrator 1 is provided with: the piezoelectric vibrator main body 2 in which the piezoelectric vibration element is hermetically sealed inside a metal case; and two lead terminals 5 extending from the bottom part of the piezoelectric vibrator main body, wherein conductive connection members 6 having thermal conductivity lower than that of the lead terminals are respectively electrically and mechanically connected to the ends of the respective lead terminals.例文帳に追加

金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電気的機械的に接続した。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator is formed so that the width of a wiring pattern 114 connected with an electrode terminal for external connection via a via hole conductor 119, out of wiring patterns connected with integrated circuit element mounting pads 118 provided on the other main surface of a substrate 111, is wider than the widths of other wiring patterns.例文帳に追加

圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 - 特許庁

In a shaft-hub connection having an attachment flange 1 and a clamping element, particularly a clamping ring 6, attachable thereto, by means of which the shaft end 2 assigned to the attachment flange may be friction-locked to the attachment flange 1, with an interposed bushing which receives a slip torque, the bushing 4 is designed in multiple parts in the axial direction.例文帳に追加

接続フランジ（１）と、それに固定可能な締付け部材、特に締付けリング（６）とを有し、接続フランジに対応づけられている軸端部（２）がスリップモーメントを吸収するブッシュを介在させて、前記締付けリング（６）によって摩擦結合で接続フランジ（１）と結合可能な、軸−ボス結合において、ブッシュ（４）を軸方向において多部材で形成する。 - 特許庁

The light emitting element drive circuit 3 comprises a modulation current supply 4 for supplying a modulation current Im_1 to a laser diode 2, a reflection absorber 5 for imparting impedance between a connection line 8 connecting the laser diode 2 and the modulation current supply 4 and a constant potential line Vcc, and a temperature sensor 7 for generating a temperature signal S_T responsive to ambient temperature.例文帳に追加

発光素子駆動回路３は、レーザダイオード２へ変調電流Ｉｍ_１を供給する変調電流供給部４と、レーザダイオード２および変調電流供給部４を結ぶ接続線路８と定電位線Ｖｃｃとの間にインピーダンスを与える反射吸収部５と、周囲温度に応じた温度信号Ｓ_Ｔを生成する温度センサ７とを備える。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide of which production process is simple and of which cost can be reduced, and which can be formed integrally with an optical waveguide or can be produced on an optical element mounting baseboard, and to reduce the price by enhancing the optical connection efficiency between optical parts, simplifying assembling and mounting and reducing the production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electro-optical device for improving electrical connection between an opposite electrode and luminescent layers by reducing a step between the luminescent layers constituting an electro-optical element and a partition wall formed between the luminescent layers; and to provide an electronic apparatus equipped with the electro-optical device manufactured by the manufacturing method of an electro-optical device like that.例文帳に追加

電気光学素子を構成する発光層と発光層間に形成される隔壁との段差を小さくし、対向電極と発光層との電気的接続を良好にした電気光学装置の製造方法及びそのような電気光学装置の製造方法にて製造された電気光学装置を具備してなる電子機器を提供する。 - 特許庁

This hill-hold controller of the hybrid vehicle comprises a road surface tilt angle detection means detecting the tilt angle of a road surface on which the vehicle runs and a hill-hold control means fixing an output shaft by interlocking a differential mechanism through the connection of a connecting element when the tilt angle of the road surface is detected during the vehicle stops.例文帳に追加

ハイブリッド車両のヒルホールド制御装置において、車両が走行している路面傾斜角を検出する路面傾斜角検出手段と、車両停止時であって、前記路面傾斜角が検出されたときは、締結要素の締結により差動機構をインターロックさせ、出力軸を固定するヒルホールド制御手段とを設けた。 - 特許庁

In an internal connection part 42 where a plurality of semiconductor circuit boards 14a, 14, 14c each having a semiconductor element mounted thereon are electrically connected to one another, this power semiconductor device has a slit 7 as a current path length uniformizing means, and a bent part 6 with an end bent upward in an L-shaped form as a heat radiation means.例文帳に追加

半導体素子を載置した複数の半導体回路基板１４ａ、１４ｂ、１４ｃが電気的に接続される内部接続部４２において、電流経路長均一化手段としてスリット７を有するとともに、放熱手段として端部をＬ字状に上方に折り曲げた折曲部６を有することを特徴とする電力半導体装置である。 - 特許庁

In connection with filter cake formation, pressure difference between the fine porous filter surface of the filter medium and the surface on the opposite side of the filter surface is controlled to adjust cake formation velocity and to suitably keep the slurry surface of a suction dryer filter tank at such a level that at least one filter surface washing element can be used substantially throughout the whole filter cake formation process.例文帳に追加

濾過ケーキ形成に関連して、微細多孔質の濾過媒体の濾面と当該濾面の反対側の面との間の圧力差を制御してケーキ形成速度を調整し、サクションドライヤ濾過タンクのスラリ面は、好適には、実質的に濾過ケーキ形成工程全体を通じて、少なくとも１つの濾面洗浄要素を使用可能とするレベルに保つ。 - 特許庁

Plugging tongue pieces 42 are attached to the tongue pieces 40 and 58 as plugging elements by being electrically connected to them, and substantially aligned in a direction in parallel with a rotation axis 32, and an end of each connection conductor has a flat plugging sleeve 48 as a counterpart plug-in element for electrically connecting it to the tongue piece 42.例文帳に追加

本発明により、接触子舌片（４０，５８）に、これに電気接続されて差込み要素としての差込み舌片（４２）が付属して、回動軸線（３２）に対して平行な方向に実質的に沿って整列され、接続導体の端部が、差込み舌片（４２）に電気接続するための相手差込み要素としての扁平差込みスリーブ（４８）を持っている。 - 特許庁

A panel side connector 20 comprises a main body housing 22, where a pair of terminal housing holes are formed inside, an alignment housing 39 protruded on one end side of the main body housing 22, and a connection terminal housed in the terminal housing hole, being electrically connected to a conductor led out from a solar cell element in a panel 4.例文帳に追加

パネル側コネクタ２０は、内部に一対の端子収容孔が形成された本体ハウジング部２２と、この本体ハウジング部２２の一端側に突設された位置決めハウジング部３９と、パネル部４内の太陽電池素子から引出された導体に電気的に接続された状態で前記各端子収容孔内に収容配置された被接続端子とを備えて構成される。 - 特許庁

A connection part of the wiring 30 of a first electrode 12 and a driving circuit 20 is electrically connected by capacity coupling in a state where an insulation layer 40 for a capacitor used as a capacitor made of same material as a second insulation layer 15 for structuring the inorganic EL element 10 is inserted in series between the wiring 30 and the driving circuit 20.例文帳に追加

第１の電極１２の配線３０と駆動回路２０との接続部は、これら配線３０と駆動回路２０との間に、無機ＥＬ素子１０を構成する第２の絶縁層１５と同じ材料よりなるコンデンサとしてのコンデンサ用絶縁層４０を直列に挿入した状態で容量結合により電気的に接続されている。 - 特許庁

This noncontact IC card 1 receiving electric power supply from a reader/writer 2 by electromagnetic connection with the reader/writer 2, and communicating with the reader/writer, in which a characteristic constitution means having at least one magnetic field detecting element 3 provided with a detecting coil 101 on the upper face of a magnetic sheet 102 composed of the sheet-shaped magnetic member is adopted.例文帳に追加

リーダライタ２との電磁結合によって当該リーダライタ２から電力供給を受けて、当該リーダライタ２と通信する非接触ＩＣカード１であって、シート状の磁性体からなる磁性体シート１０２の上面に、検出コイル１０１を配置した構造からなる磁界検出素子３を、少なくとも１つ有してなる特徴的構成手段の採用。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: an electric fuse element having a first filament FS1 and a second filament FS2 connected to the first filament FS1; and a serial reading part RDS which is connected to an end opposite to a connection end of the first filament FS1 to the second filament FS2, and which reads out series resistance of the first filament FS1 and the second filament FS2.例文帳に追加

第１フィラメントＦＳ１と、第１フィラメントＦＳ１に接続された第２フィラメントＦＳ２とを有する電気ヒューズ素子を有し、第１フィラメントＦＳ１の第２フィラメントＦＳ２との接続端と反対の端部に接続された第１フィラメントＦＳ１と第２フィラメントＦＳ２の直列抵抗を読み出す直列読み出し部ＲＤＳとを有する構成とする。 - 特許庁