「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device which can improve the accuracy of a wiring connection to a semiconductor element, etc. and the forming accuracy of a wiring pattern and further is made of a member in which its wiring pattern is easily bent and to provide a method of manufacturing the semiconductor device and an electronic apparatus.例文帳に追加

半導体素子などに対しての配線接続の精度及び配線パターンの形成精度を向上させることができ、さらにその配線パターンが容易に曲げられる部材からなる半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁

The element 20 is provided with an electrode 22 connected to the transmission line section, a connection pad 25 which connects the electrode 22 to the terminating resistance section, and a conductor pattern 24 which is arranged between the electrode 22 and pad 25 and has a predetermined inductance value.例文帳に追加

光半導体素子２０は、伝送線路部に接続された電極２２と、電極２２を終端抵抗部に接続するための接続用パッド２５と、電極２２と接続用パッド２５との間に配置された、予め定められたインダクタンス値を有する導体パターン２４とを備えている。 - 特許庁

To provide a power storage element connection plate used for an electric automobile using an electric motor or a hybrid automobile using the electric motor in combination with an internal combustion engine, preventing itself from intrusion of water leaked through a connector as a part connecting to external part, taking productivity into consideration.例文帳に追加

電気モータを用いた電気自動車や、電気モータと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等に用いられる蓄電素子接続プレートにおいて、外部との接続部であるコネクタを介して生じる蓄電素子接続プレート内への漏水を、生産性を考慮しながら防止すること。 - 特許庁

The microwave receiving system includes means (S11 to S19 in Fig. 5) for suppressing changes in the voltage of the storage apparatus by switching a connection state of the storage element of the storage apparatus every time a voltage of the storage apparatus during charging reaches an upper limit V2 in a satisfactory voltage range of the conversion efficiency of the rectenna apparatus.例文帳に追加

充電時に蓄電装置の電圧がレクテナ装置の変換効率の良好な電圧範囲の上限値V2に達する都度、蓄電装置の蓄電要素の接続状態を切り替えることにより、蓄電装置の電圧の変化を抑える手段（図５のS11〜S19）、を備える。 - 特許庁

To exactly perform scramble and descramble on the transmitting side and the receiving side without increasing a mounting load of a transmission line multiplexing device in a one-to-many connection ATM communication system to time-division multiplex, for example, pieces of data from a plurality of transmitting origins on one transmission line by using a passive element.例文帳に追加

例えば複数の送信元からのデータを１つの伝送路上に受動素子を用いて時分割多重する１対多接続型ＡＴＭ通信システムにおいて、伝送路多重化装置の実装負荷を大きくすることなく、送信側と受信側において正しくスクランブル及びデスクランブルする。 - 特許庁

A face of the orifice plate 28 opposite to the recording medium has a first surface S1 having the ejection nozzle 14 formed thereon and a second surface S2 which is formed along an edge 30 adjacent to the electric connection pad 5 and has a height "h" from the element substrate 26 formed to be lower than that of the first surface S1.例文帳に追加

オリフィスプレート２８の記録媒体と対向する面は、吐出口１４が形成された第１の面Ｓ１と、電気接続用パッド５に隣接する縁部３０に沿って、第１の面Ｓ１よりも素子基板２６からの高さｈが低く形成された第２の面Ｓ２と、を有している。 - 特許庁

Even when the package case 1 is thermally expanded, the thermal expansion in the base part 2 and the frame part 3 are equalized, and the deviation in the optical axial positions between the optical semiconductor element 11 and the optical fiber 21 is prevented, and the optical connection between both is secured, and deterioration in optical characteristic due to the temp. change is prevented.例文帳に追加

パッケージケース１が熱膨張した場合でも、ベース部２とフレーム部３における熱膨張を等しくでき、光半導体素子１１と光ファイバ２１との光軸位置のずれを防止して両者の光結合を確保し温度変化による光特性の劣化を防止する。 - 特許庁

An electrode film 3a or 3b is electrically connected with metal foil 7, and the metal foil 7 is connected with a lead line 4a or 4b, so that the selectivity of the material constituting an oxygen pump element is made wide, and the connection positions of the lead lines 4a and 4b can be optionally decided.例文帳に追加

電極膜３ａまたは３ｂに電気的に金属箔７を接続させて、金属箔７にリード線４ａまたは４ｂを接続することによって、酸素ポンプ素子を構成する材料の選択自由度が高く、リード線４ａ、４ｂの接続位置を任意に決めることができる。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for the conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

A vehicle AC generator includes: a rotor 5; fans 15, 16; a stator 1; positive electrode side and negative electrode side diode elements 201; positive electrode side and negative electrode side diode element cooling plates 202; a connection member 206; a bush holder 12; a rear bracket 11; a front bracket 10; and a protection cover 25.例文帳に追加

車両用交流発電機は、回転子５と、ファン１５，１６と、固定子１と、正極側および負極側のダイオード素子２０１と、正極側および負極側のダイオード素子冷却板２０２と、接続部材２０６と、ブラシホルダ１２と、リアブラケット１１と、フロントブラケット１０と、保護カバー２５とを有する。 - 特許庁

To provide a circuit device having a low parasitic inductance and exhibiting distinguished vibration resistance and impact resistance while reducing the labor required for manufacturing and assembling work in which dissipation of heat generated in an intermediate circuit and/or a connection element to a cooling body is enhanced.例文帳に追加

製造手間即ち組立手間が僅かであり、傑出した耐振動性及び耐衝撃性を有し、冷却体に対する中間回路内及び／又は接続要素にて発生する熱の排出が改善される、寄生インダクタンスの小さな冒頭に掲げた形式の回路装置を提供する。 - 特許庁

An output side of the data transfer element comprising a parallel connection circuit of a P-channel data transfer gate 4 and N-channel data transfer gates 5, 6 is connected to a closed loop comprising an inverter 13 and a clocked inverter 9 and connected to a data output terminal 3 via an inverter 12.例文帳に追加

Ｐチャネルデータ転送ゲート４及びＮチャネルデータ転送ゲート５，６の並列接続体からなるデータ転送素子の出力側は、インバータ１３及びクロックドインバータ９からなる閉ループに接続されていると共に、インバータ１２を介してデータ出力端子３に接続されている。 - 特許庁

In the organic EL element 2, elements 7 each having an organic layer 6 including a luminescent layer sandwiched between a positive electrode 4 including wire 4a and negative electrodes 6 including wire 6a are formed as films on a substrate 3, and connection points P of the wires 4a, 6a are placed between luminescent parts 8 of the elements 7.例文帳に追加

有機ＥＬ素子２は、配線４ａを含む陽極４と、配線６ａを含む陰極６との間に発光層を含む有機層５が挟まれた素子７が基板３の上に成膜され、素子７の発光部８間を配線４ａ，６ａの接続点Ｐとしている。 - 特許庁

The DRP 40 loads circuit information configuring the normal generation part 81 or the special image generation part 82 from a circuit information memory 72 and, according to the circuit information loaded, reconfigures a function part 70a of each PE (Processor Element) 70 and connection between respective PE 70.例文帳に追加

ＤＲＰ４０は、回路情報用メモリ７２から、通常画像生成部８１または特殊画像生成部８２を構成する回路情報をロードし、ロードした回路情報に従って、各ＰＥ７０の機能部７０ａの機能と各ＰＥ７０間の接続を再構成する。 - 特許庁

The circuit board 5 is flexible, is bent between the sensor connection section 5a and the terminal section 5d, and has a first arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying the electric signal from the sensor element 4 and a second arrangement section 5c for arranging an electronic component 8.例文帳に追加

回路基板５は、柔軟性を有し、センサ接続部５ａと端子部５ｄとの間で折り曲げられ、センサ素子４からの前記電気信号を増幅する増幅回路部７を配設する第一の配設部５ｂと、電子部品８を配設する第二の配設部５ｃと、を備えてなる。 - 特許庁

In the connection structure of the electronic component, a liquid crystal driver 1 and a liquid crystal panel 2 are arranged in a manner that a plane where the driving wiring 4 of a flexible substrate 3 and a solder resist 5 are formed may be opposite to a plane where the display wiring 9 of element substrate 7 are formed.例文帳に追加

本発明の電子部品の接続構造は、液晶ドライバ１と液晶パネル２とを、フレキシブル基板３の駆動用配線４およびソルダレジスト５が設けられた面と、素子基板７の表示用配線９が設けられた面とが対向するように配置している。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: an insulated gate bipolar transistor (IGBT) (semiconductor element) 11 mounted on an electrical circuit; a circuit pattern 21 that is formed on an electrical circuit 100 and electrically connected to the IGBT 11; and a connection layer 30 that is interposed between the IGBT 11 and the circuit pattern 21 and connects them electrically.例文帳に追加

電気回路に実装されるＩＧＢＴ（半導体素子）１１と、電気回路１００に形成されＩＧＢＴ１１との間で電気的に接続される回路パターン２１と、ＩＧＢＴ１１と回路パターン２１との間に介在して両者を電気的に接続する接続層３０と、を備える。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element and a surface acoustic wave device having improved so-called shock resistance that resist an externally applied shock or the like by suppressing concentration of a stress caused at a connection part between a piezoelectric substrate such as a crystal substrate and a containing package and to provide electronic equipment employing them.例文帳に追加

水晶基板などの圧電基板と収納容器の接続部分に生じる応力集中を抑制し、外部から加わる衝撃などに耐える、所謂耐衝撃性を向上させた弾性表面波素子、弾性表面波装置および、それらを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive member in which installment density of a conduction path is improved, which can be used as an electrical connection member of electrical parts such as a semiconductor element, and a connector for inspection or the like even today further advanced in high integration, and which is superior in flexibility.例文帳に追加

導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができ、かつ、柔軟性に優れる異方導電性部材を提供する。 - 特許庁

When the pressure medium is leaked between a stem 11 equipped in a semiconductor pressure detecting element 12 and a housing 1, a disconnection member 26 takes gas contained in the medium thereinto to be expanded, and pushes up a root part of an elastic contact part 21a of a connection terminal 21 in a connector 20.例文帳に追加

半導体圧力検出素子１２を装着したステム１１とハウジング１との間から圧力媒体が漏れ出ると、断路用部材２６がその圧力媒体に含まれるガス成分を含んで膨張し、コネクタ２０の接続端子２１の弾性接触部２１ａの根元部を押し上げる。 - 特許庁

The power module 2 is connected to at least a cooling passage connecting part 11 connected with the cooler 5 and the coolant passage 7, and the supporting body 3 in an electric connection part 12 in which the electrode terminal 41 of the switching element 4 and the conductive member 6 are electrically connected to each other.例文帳に追加

パワーモジュール２は、少なくとも、冷却器５と冷媒流通路７とが接続する冷却通路接続部１１と、スイッチング素子４の電極端子４１と導電部材６とが電気的に接続する電気接続部１２とにおいて、支持体３と接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring board of a high reliability and its mounting structure by which the wiring board for use in a package for storing a semiconductor element or the like can be kept in a stable connection state strongly as well as for a long term against an external electric circuit board that uses glass-epoxy resin or the like as an insulator.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージなどの配線基板をガラス−エポキシ樹脂等を絶縁体とする外部電気回路基板に対して、強固に且つ長期にわたり安定した接続状態を維持できる高信頼性の配線基板とその実装構造を提供する。 - 特許庁

An operational amplifier A1 amplifies the difference value between the potential of a connecting point of the resistor R2 and the resistor R3 and the potential of a connecting point of the resistor R1 and the temperature measuring resistance element A and impresses a output voltage of the result of the amplification on the connection point of the resistor R1 and the resistor R2.例文帳に追加

演算増幅器Ａ１は、抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３の接続点の電位と、抵抗Ｒ１と測温抵抗エレメントＡの接続点の電位との差分値を増幅して、増幅結果の出力電圧を抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２の接続点に印加する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which malfunctions such as disconnections or the like do not occur at a wiring or an electrode for external terminal connection which electrically connects a wiring layer and a thin-film element in an integrated circuit portion of a semiconductor device, and consequently reliability can be enhanced, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の集積回路部の配線層と薄膜素子とを電気的に接続する配線または外部端子接続用電極に、断線等の不具合が生じる虞が無く、その結果、信頼性を高めることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the multiband antenna, one end of a parallel resonance circuit is connected between a connection point of a radiation electrode with a short-circuit line and a feeding point of an inverse F antenna, the other end thereof is grounded, and at least a part of a reactance element of the parallel resonance circuit is formed by the short-circuit line.例文帳に追加

逆Ｆアンテナの放射電極と短絡線との接続点から給電点までの間に並列共振回路の一端を接続し他端を接地し、前記並列共振回路のリアクタンス要素は、少なくとも一部が前記短絡線により形成されたマルチバンドアンテナ。 - 特許庁

To provide a connection structure of high frequency elements which makes an amount of coupling small between close joints, and can achieve favorable electric characteristics by making a configuration of the joint which connects the high frequency element used for a high frequency band of a microwave band and a millimeter wave band to be a coaxial structure.例文帳に追加

マイクロ波帯やミリ波帯之高周波帯に用いられる高周波素子を接続する接続部の構成を同軸構造とすることにより、接近した接続部の間の結合量を小さくして良好な電気的特性を実現しえる高周波素子の接続構造を提供する。 - 特許庁

To achieve miniaturization, to increase housing property, to dispense with special skill during connection, and to provide an ideal connecting operation time, by using a waveguide type tap element and by structuring an output optical fiber with a combination of a coated optical fiber and a coated optical fiber ribbon.例文帳に追加

導波路型タップの素子を用い出力の光ファイバ形態を単心線とテープ心線との組合せで構成する構造とすることで最小化を実現し，収納性を向上させ，接続時の特別なスキルを必要とせず，理想的な接続作業時間を提供することにある。 - 特許庁

A signal input terminal 9 is provided through a side wall 81a so that a terminal extension direction is substantially parallel to the bottom face of the resin mold 8, the wire fixing part 9b is arranged in the semiconductor element storing space of the resin mold 8, and the connector connection part 9a is arranged out of a case.例文帳に追加

信号入力端子９は端子延在方向が樹脂モールド８の底面とほぼ平行となるように側壁８１ａを貫通して設けられ、ワイヤ固着部９ｂは樹脂モールド８の半導体素子収容空間に、コネクタ接続部９ａはケース外にそれぞれ配設される。 - 特許庁

In a circuit unit 30, a battery connection terminal 33 and counter electrodes 34 (figure 2, illustration abbreviated) are exposed, and resin 35 is molded so as to cover the circuit configuration part 32 in which an element is mounted, and a waterproof cover, etc. provided with an O ring-like part in the periphery is abolished.例文帳に追加

回路ユニット３０には、バッテリ接続ターミナル３３および対向電極３４（図２図示略）を露出させるとともに素子が実装された回路構成部３２を覆うように樹脂３５がモールドされており、外周にＯリング状部を設けた防水カバー等を廃止している。 - 特許庁

The piezoelectric device is also characterized by having a structure for air-tightly sealing the recessed portion 3 with the lid member 4 after cantilever support and electrical connection using one terminal of the crystal oscillator element 1 in the lengthwise direction with the conductive adhesive 6 to a pad electrode 5 which is formed on an inner bottom face of the recessed portion 3.例文帳に追加

該凹陥部３の内底面に形成したパッド電極５に導電性接着剤６を介して前記水晶振動素子１の長手方向の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で蓋部材４により該凹陥部３を気密封止する構造を有する。 - 特許庁

Particularly, in order to allow this connection topology even when a plurality of identical LSIs are laminated, a rewritable storage element for designating whether each through electrode port is used for transmission or reception and for designating allocation of an address of each through electrode port is mounted on each LSI to be laminated.例文帳に追加

特に、同一ＬＳＩを複数積層する場合にもこの接続トポロジを可能にするために、積層される各ＬＳＩに、各貫通電極ポートを送信用とするか受信用とするかの指定と、各貫通電極ポートのアドレス割り振りを指定するための書き換え可能な記憶素子を搭載する。 - 特許庁

In the mobile terminal 1 provided with a hinge part 8, an upper case 2, and a lower case 3, and a speech connection/interruption function responding to a folding operation, a Hall element 41 detects a magnetic force produced by a magnet 31 to detect a change in a folded state.例文帳に追加

ヒンジ部８と上側筐体２と下側筐体３とを備え、折り畳み動作に応答して通話接続／切断機能を備えた携帯端末装置１において、磁石３１が発生する磁力をホール素子４１により検出し折り畳み状態の変化を検知する。 - 特許庁

The solid-stage image pickup device 2 is in a wave level chip size package type, where the periphery of a solid-state image pickup element 6 formed on the upper surface of a semiconductor substrate 3 is surrounded by a spacer 4 for sealing by cover glass 5, and a number of connection terminals 7 are provided on the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

固体撮像装置２は、半導体基板３の上面に形成された固体撮像素子６の周囲をスペーサー４で取り囲み、カバーガラス５で封止したウエハレベルチップサイズパッケージタイプであり、半導体基板３の上に多数の接続端子７が設けられている。 - 特許庁

A magnetic sensor circuit comprising a Hall element and an amplification circuit, and a projecting electrode 16 for external connection formed by solder bump 15 are provided on one surface of a silicon chip 12 that constitutes the magnetic sensor device 11 for surface-mounting via the projecting electrode 16.例文帳に追加

磁気センサデバイス１１を構成するシリコンチップ１２の片面にホール素子とアンプ回路とからなる磁気センサ回路と、半田バンプ１５によって形成された外部接続用の突起状電極１６とを設け、前記突起状電極１６を介して表面実装可能とした。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric oscillator suitable for simplified manufacturing steps and downsizing of the piezoelectric oscillator, by newly inventing a coating means and a method of a conductive adhesive material for electrical connection between an integrated circuit element and a second package, in the manufacturing method of the piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電発振器の製造方法において、集積回路素子と第２の容器体との電気的接続のための導電性接合材の塗布手段及び方法を新たに発明することで、製造工程の簡略化や小型化に適した製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, in a secondary packaging for embedding an external heat sink 40 to a heat sink connection part 13, the stress-absorbing part 16 relaxes the propagation of stress being generated by the secondary packaging, thus preventing stress distortions from being generated at the junction interface between the support plate 10 and the semiconductor element 20.例文帳に追加

そして、放熱板結合部１３に外部放熱板４０をはめ込む２次実装時において、応力吸収部１６はこの２次実装により発生する応力の伝搬を緩和するので、応力歪みが支持板１０と半導体素子２０との接合界面に発生しない。 - 特許庁

An open detection circuit 13 outputs a low level, turns a transistor Tr4 into a cut-off state and enables a differential amplifier 4 to control a transistor Tr1, when one end of a resistive element R1 and a connection terminal 31 are not open and a voltage of a power source 2 is inputted.例文帳に追加

オープン検知回路１３は、抵抗素子Ｒ１の一端と接続端子３１がオープンでなく、電源２の電圧が入力されるとき、ローレベルを出力し、トランジスタＴｒ４を遮断状態とし、差動増幅器４によるトランジスタＴｒ１の制御を可能とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device by which conductive sections 7 are formed to electrodes 2 for the external connection of a semiconductor element, the reverse side of the circuit forming surface of the semiconductor wafer 1 under the state, in which a protective film 3 is formed onto the circuit forming surface, is removed and the circuit forming surface is thinned.例文帳に追加

半導体素子の外部接続用の電極２に導電部７が形成された半導体装置の製造方法において、回路形成面に保護膜３が形成された状態の半導体ウェハ１の回路形成面の反対側を除去して薄化する。 - 特許庁

This impedance measuring device wherein the LSI 50 for receiving a digital signal is used as a measuring object is equipped with the TDR oscilloscope 10, a connection tool 20 for connecting the LSI to be measured which is the measuring object circuit, a capacitance element C1 for direct-current voltage blocking, and a power supply device 30.例文帳に追加

本発明のインピーダンス測定装置は、デジタル信号を受信するＬＳＩ５０を測定対象とし、ＴＤＲオシロスコープ１０、測定対象回路である被測定ＬＳＩを接続する接続治具２０、直流電圧阻止用のキャパシタンス素子Ｃ１、及び電源装置３０を備える。 - 特許庁

In a resistance heating element 31, a plurality of body parts 312 extending along the axial direction of a heater are arranged at intervals in the circumferential direction, and are formed to have a meandering shape wherein adjacent body parts 312 are connected at both ends successively by each connection part 313.例文帳に追加

抵抗発熱体３１は、ヒータの軸線方向に沿って延びる複数の本体部３１２が周方向に間隔を設けて配置されるとともに、隣接する本体部３１２が、両端部において接続部３１３により順次連結されたつづら折れ状に形成されている。 - 特許庁

At least an end 53 of at least a crossbar 5 provides a connection means 7, 8 for assembling the post with the crossbar, wherein the assembling means comprises a connecting element 7 with a U-shaped section body 71 fixed around an end 53 of the crossbar 5 and a fixing member 8 to fix the post.例文帳に追加

少なくとも一つのクロスメンバ５の少なくとも一つの端部５３が支柱とクロスメンバの組立て手段７，８を備え、組立て手段がクロスメンバ５の端部５３の周りに取付けたＵ字断面体７１を有する連結要素７と支柱を固定させる部材８から成る。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Ｎｉめっき層が形成されたリードフレーム１０において、該Ｎｉめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分１２ｂと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分１２ａとを有している。 - 特許庁

To provide a sealed battery with high volume capacity density using a metal case, prevented from short-circuit between a battery element and a battery case caused by the melting of a separator due to the heat generated when welding a tub for electric connection to the bottom surface of the battery case.例文帳に追加

金属缶を外装材に用いた密閉型電池において、電池缶の底面に導電接続用タブを接合する際の溶接の熱によるセパレータの溶融による電池要素と電池缶の底面との短絡を防止するとともに、体積容量密度が大きな密閉型電池を提供する。 - 特許庁

Since the substrate 300 is grounded through the short-circuit wiring 361 to remove unnecessary charge charged in the substrate 300 due to static electricity, the occurrence of destruction of the switching element caused by static electricity is prevented even after disconnection of the connection between the short-circuit wiring 316 and the wiring 314.例文帳に追加

これにより、短絡配線３１６と配線３１４との接続除去後においても、短絡配線３６１を介して基板３００を接地し、静電気により基板３００に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。 - 特許庁

To improve characteristics and reliability of an element by simplifying a process by pattering an MTJ cell and a connection layer simultaneously and by preventing generation of metallic polymer or the like by carrying out an etching process by using an insulating film spacer and a hard mask as a mask instead of a photosensitive film pattern.例文帳に追加

ＭＴＪセルと連結層を同時にパターニングすることにより工程を単純化させ、感光膜パターンに代えて絶縁膜スペーサ及びハードマスク層をマスクにエッチング工程を行って金属性ポリマー等の発生を防ぎ、素子の特性及び信頼性を向上させること。 - 特許庁