「epoxy adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an epoxy resin composition which is excellent in the adhesion to a reactive resin layer, exhibits sufficient adhesion to a reactive resin layer even under a condition of low temperature and low humidity and is suitably useable as a primer when laminating the resin layer on the surface of a structure such as a metal structure, a concrete structure, a natural stone structure or a ceramic structure.例文帳に追加

反応性樹脂層との接着性に優れ、低温で低湿度の条件下でも反応性樹脂層と十分な接着性を示し、金属構造物、コンクリート構造物、自然石構造物、セラミック構造物などの構造物表面に樹脂層を積層する際のプライマーとして好適に使用できるエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for underfill, with which stress in a heat cycle can be sufficiently reduced, with which adhesion of a semiconductor element or a circuit board with the underfill material is sufficiently high, and furthermore with which occurrence of bleed can be suppressed.例文帳に追加

ヒートサイクル時の応力を充分に低減でき、半導体素子や回路基板とのアンダーフィル材との密着性が充分に高く、さらに、ブリードの発生を抑制できるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant epoxy resin composition capable of exhibiting excellent flame-retardant effects even by a halogen-free flame- retardant recipe instead of a flame retardant recipe using a halogen, capable of providing a molded product having excellent properties of heat resistance and moisture resistance, and further having excellent adhesion.例文帳に追加

ハロゲンによる難燃処方に代わるハロゲンフリーの難燃処方であっても、優れた難燃効果を発現させると共に、成形品の耐熱性、耐湿性の物性に優れ、また密着性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition preferably used for continuous production of a metal-clad lamination plate and excellent in adhesion property to a metal foil, a metal-clad lamination plate using the composition, and a manufacturing method for the metal-clad lamination plate.例文帳に追加

金属張積層板の連続生産に好ましく用いられ、金属箔との密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、金属張積層板、並びに、金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a flame resisting epoxy resin which expresses an excellent flame resisting effect as a halogen-free formulation for flame resisting as an alternative to halogens, has an excellent physical properties such as heat resistance and waterresistance of a moulded article, and has an excellent adhesion in the application for an electrical laminate.例文帳に追加

ハロゲンによるに代わるハロゲンフリーの難燃処方として優れた難燃効果を発現させると共に、成形品の耐熱性、耐水性の物性に優れ、また電気積層板用途における密着性に優れる難燃エポキシ樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide one-component liquid epoxy resin composition excellent in airtightness, particularly adhesion between a liquid crystalline polymer and a metal terminal even under high temperature in reflow treatment in a small-sized relay using the liquid crystalline polymer as a part of a component material.例文帳に追加

液晶ポリマーを構成材料の一部として用いた小型継電器において、気密性とくにリフロー処理における高温下でも液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame retardant epoxy resin composition based on a halogen-free flame retardant formulation in place of a halogen-containing flame retardant formulation, exhibiting excellent flame retardancy and having excellent water resistance, and also, exhibiting excellent adhesion in the uses on an electrical laminated sheet.例文帳に追加

ハロゲンによる難燃処方に代わるハロゲンフリーの難燃処方として優れた難燃効果を発現させると共に、耐水性の物性に優れ、また電気積層板用途における密着性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-quality wholly aromatic polyamide fiber suppressing formation of guide scum in a post-processing step such as yarn twisting or weaving and having excellent adhesion as a reinforcing material of a composite using rubber, an epoxy resin, a phenol resin, etc., as a matrix.例文帳に追加

撚糸、製織などの後加工工程でのガイドスカムの発生を抑制し、またゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などをマトリックスとする複合体の補強材として優れた接着性を有する高品質の全芳香族ポリアミド繊維を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminated plate having a low dielectric constant and a low dielectric tangent by a glass epoxy substrate, and is easy of production, molding, adhesion, multi-layer processing, processability, etc., in relation to a polytertrafluoroethylene substrate and a PPE substrate.例文帳に追加

低誘電率、低誘電正接の銅張積層板をガラスエポキシ基板で実現したものであり、テフロン（登録商標）基板やＰＰＥ基板に対して製造性、成形性、接着性、多層化、加工性等が容易である銅張積層板を提供する。 - 特許庁

To improve plating adhesion properties and resist coating properties when a metal foil-clad laminated plate suppressed in thermal expansion in a surface direction by lowering the elastic modulus of an epoxy resin by adding silicone rubber fine particles is to be used as a printed wiring board material.例文帳に追加

シリコーンゴム微粒子の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板をプリント配線板材料に使用する場合に、メッキ付き性およびレジストの塗布性を良好にする。 - 特許庁

To provide a cured product of an epoxy resin excellent in any of flame retardancy, heat resistance and the adhesion to a metal foil without using a halogen-containing retardant and to provide a prepreg, a metal-clad laminate, a printed wiring board and a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

ハロゲンを含有する難燃剤を用いずに、難燃性、耐熱性及び金属箔との密着性のいずれにおいても優れたエポキシ樹脂硬化物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a separator with gasket for fuel cell which is superior in the basic characteristics, such as, heat resistance, low elution, low gas permeability, superior in adhesion with a separator that contains epoxy resin, and which facilitates the manufacture of a fuel cell stack.例文帳に追加

耐熱性、低溶出性、低ガス透過性等の基本特性に優れることは勿論のこと、エポキシ樹脂を含むセパレータとの接着性にも優れ、燃料電池スタックの作製を容易にできるガスケット付き燃料電池用セパレータを提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for low-dielectric materials having excellent adhesion, solder resistance and curability and assuming a low permittivity and/or a low dielectric dissipation factor and a cured product obtained therefrom.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、優れた接着性、耐はんだ性、硬化性を有し、且つ低誘電率及び／又は低誘電正接を呈する低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる硬化物を提供することにある。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device excellent in moldability such as fluidity and curability, adhesion, and solder crack resistance, excellent in high-temperature preservation characteristics and in flame retardance without using a bromine compound or an antimony compound.例文帳に追加

流動性、硬化性等の成形性、接着性、耐半田クラック性に優れ、臭素化合物、アンチモン化合物を配合しなくても難燃性に優れるため高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Before the metal wiring is formed, an organic insulating film including epoxy resin and urethane resin or the like is formed on the active surface of the electronic element on which the metal wiring is to be formed (an insulating ink treatment process) thereby improving adhesion.例文帳に追加

本発明においては、金属配線を形成する前に、当該金属配線が形成される電子素子の能動面にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等からなる有機絶縁膜を形成し（絶縁インク処理工程）、密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a one-pack type liquid epoxy resin composition which excels in airtightness in a relay having LCP as part of a constituting member, particularly in the adhesion to the LCP and a metallic terminal at high temperatures in solder reflow treatment and, simultaneously, excels in resistance to thermal cycling.例文帳に追加

ＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でもＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れ、且つ耐ヒートサイクル性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition giving an adhesive layer having, in combination, furthermore excellent transparency, heat resistance, adhesion, moisture resistance, insulation and the like, compared with a conventional epoxy resin-based adhesive that is an adhesive for a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板用接着剤である従来のエポキシ樹脂系接着剤に比較して、一層優れた透明性と、耐熱性、接着性、耐湿性、絶縁性等を兼ね備えた接着剤層を与える接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition used as an adhesive for adhering an ink channel part with a constituting member of a liquid chamber of an inkjet head, having an ink resistance, especially an alkali resistance, capable of improving the close adhesion between members after a long period of immersion, and having a high peeling strength and a good workability, and a method for producing the inkjet head by using the above epoxy resin composition.例文帳に追加

インクジェットヘッドのインク流路部と液室部の構成部材を接着する接着剤として用いられ、耐インク性、特に耐アルカリ性を有し、長期浸漬後の部材間の密着性を改善でき、剥離強度が高く、作業性良好なインクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物、及びそのエポキシ樹脂組成物を用いたインクジェットヘッド製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a phenol resin excellent in adhesion to copper and capable of obtaining a cured molded article excellent in moldability, heat resistance, mechanical strength and low stress properties as a material for molding compounds, particularly for electric/electronic parts requiring high performance typified by a semiconductor-sealing material; a method for producing the same; an epoxy resin curing agent using the phenol resin; and an epoxy resin composition.例文帳に追加

成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a both a epoxy resin composition for producing an ink jet head used as an adhesive for bonding an ink channel part of the ink jet head to a constituent member of a liquid chamber part, having ink resistance, especially alkali resistance, capable of improving adhesion among members after dipping for a long period, a high peel strength and good workability, and a method for producing the ink jet head using the epoxy resin composition.例文帳に追加

インクジェットヘッドのインク流路部と液室部の構成部材を接着する接着剤として用いられ、耐インク性、特に耐アルカリ性を有し、長期浸漬後の部材間の密着性を改善でき、剥離強度が高く、作業性良好なインクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物、及びそのエポキシ樹脂組成物を使用したインクジェットヘッド製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a cured film having extremely low reflectivity, excellent mechanical strength and excellent adhesion to a resin substrate such as an acrylic resin, an epoxy resin, etc., and to provide a composition for forming the cured film and a method for producing the same, and to provide a method for producing the film with very low curing energy.例文帳に追加

極めて低い反射率、優れた機械的強度を有し、特にアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂基材に対して優れた密着性を有する硬化膜、該硬化膜を得るための膜形成用組成物と製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an epoxy resin coating composition which has a satisfactory corrosionproof property and has the excellent interlayer adhesion to the top-coating film even applied at a long-period interval and which can form a film to give the excellent crack resistance and delamination resistance to the top-coating film.例文帳に追加

十分な防食性を有し、かつ長期のインターバルで塗布しても、上塗り塗膜との層間付着性に優れ、さらに上塗り塗膜の耐割れ性や耐はがれ性に優れた塗膜を形成することができるエポキシ樹脂塗料組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition which is used as a matrix resin for a prepreg excellent in heat resistance and water resistance and is also excellent in adhesion to a honeycomb material, exhibiting controllability on its viscosity and enabling it to have co-curability when the honeycomb and the prepreg are bonded.例文帳に追加

耐熱性、耐水性に優れたプリプレグ用のマトリックス樹脂であり、しかもハニカム材料との接着性にも優れ、ハニカムとプリプレグとの接着に際し、コキュア性を持たせることの出来る粘度のコントロール性を発現することのできるエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To obtain a sizing agent for a carbon fiber, capable of imparting excellent process-passable properties and resin-impregnating ability to the carbon fiber, capable of improving the impregnating properties and adhesion of an epoxy resin and a radically polymerized resin, and capable of imparting stable effects for improving properties.例文帳に追加

炭素繊維に対して、優れた工程通過性と樹脂含浸性を与え、エポキシ樹脂及びラジカル重合系樹脂の樹脂含浸性及び接着性を向上させ、安定した物性改善効果を与えることのできる炭素繊維用サイズ剤を提供する。 - 特許庁

To provide a polyvalent hydroxy compound comprising an amino group or an imide group, which is useful as a curing agent, a modifier or an intermediate of an epoxy resin composition that yields a cured product thereof having excellent flame retardancy, high heat-resistance, excellent humidity resistance, and excellent adhesion to a dissimilar material.例文帳に追加

優れた難燃性を有し、高耐熱性、耐湿性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂の硬化剤、改質剤及びその中間体となるアミノ基又はイミド基含有多価ヒドロキシ化合物の提供。 - 特許庁

There is provided the synthetic fiber for reinforcing the rubber, to which a pretreatment agent comprising a blocked polyisocyanate, an epoxy resin and a rubber latex, and an adhesion treating agent based on a recorcinol-formalin-latex are applied, wherein the rubber latex is a soap-free acrylonitrile-butadiene latex.例文帳に追加

ブロックポリイソシアネート、エポキシ及びゴムラテックスを含む前処理剤と、レゾルシン・ホルマリン・ラテックス系の接着処理剤が付着しているゴム補強用合成繊維であって、ゴムラテックスがソープフリーアクリロニトリル・ブタジエンラテックスであることを特徴とするゴム補強用合成繊維。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in a heat and water resistances of a molded article and giving electric laminated boards with a moisture and heat resistances and an adhesion property and to provide electrical laminated boards with a moisture and heat resistances.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物において成形品の耐熱性、耐水性の物性に優れ、また電気積層板用途における耐湿耐熱性と密着性を付与し得るエポキシ樹脂組成物、及び、耐湿耐熱性と密着性とを兼備した電気積層板を提供すること。 - 特許庁

To provide a composite glass epoxy substrate, along with a metal multilayer substrate using the same, capable of satisfying such opposing demands for resin substrate flatness and wiring pattern adhesion strength, as required for fine wiring pattern formation using a rigid resin substrate.例文帳に追加

リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a roving prepreg which is good in handling property by having a low tackiness at near room temperature and has such a good moldability under a low pressure as giving sufficient adhesion between the layers without press-molding using an autoclave; and to provide an epoxy resin composition for the roving prepreg.例文帳に追加

室温付近でタックネスが小さく取扱性に優れ、オートクレーブによる加圧成形を行わなくても層間の充分な密着状態を得ることができる低圧での成形性に優れたロービングプリプレグ及びロービングプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

After the plate 12 finely crushes various industrial waste such as waste plastic into chip-shape, an adhesion binder comprising an organic resin such as an epoxy resin is mixed and integrated to be formed into a plate by curing the binder.例文帳に追加

廃材再生型枠板１２は、廃プラスチックなどの各種産業廃棄物をチップ状などに細かく粉砕した後に、エポキシ樹脂などの有機系樹脂からなる接着性バインダーを混合し、バインダーを硬化させることで一体化させて板状に形成されている。 - 特許庁

To obtain the subject composition capable of easily increasing a solid matter content in the composition and having high dispersing properties and capable of increasing the thickness of a coating film, without damaging corrosion resistance and adhesion properties which are original features of an epoxy resin based coating material.例文帳に追加

エポキシ樹脂系塗料の本来の特徴である耐食性および密着性を損なわせることなく、塗料の高固型分化ならびに高分散性および塗膜の厚膜化が容易に図ることが可能な塗料用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an optical coupling device which improves the adhesion between a lead frame, having a plating layer composed of an Au layer or a multilayer film having the Au layer as the outmost layer, and an epoxy resin for sealing a light receiving element and a light emitting element and secures the reliability during high temperature operation.例文帳に追加

Ａｕ層単独または最外層がＡｕ層である多層膜からなるめっき層を有するリードフレームと受発光素子封止用のエポキシ樹脂との密着性を向上させ、高温動作においても信頼性を確保できる光結合装置を提供する。 - 特許庁

The second adhesive layer 4 is a resin layer formed by an epoxy resin-based adhesive dropped on the bed plate 1 and hardened, which forms an adhesion face with the bed plate 1 that is concentric with the first adhesive layer 3 and forms a hollow hemisphere (bowl shape) as a whole.例文帳に追加

第２の接着剤層４は、台板１に滴下されたエポキシ樹脂系の接着剤が硬化して形成される樹脂層であり、台板１との接着面は、第１の接着剤層３と同心円をなし、全体として、中空の半球状（椀状）をなしている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing that has good adhesion to a noble metal, such as Ag and Au, good reflow resistance, and good flame retardancy without reducing moldability and flowability, and an electronic part device including an element sealed by the same.例文帳に追加

ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material of which cured material becomes a matrix resin excellent in adhesion with reinforcing fibers, a prepreg obtained by using the above composition and a fiber-reinforced composite material obtained by using the prepreg, excellent in various physical characteristics.例文帳に追加

その硬化物が強化繊維との接着性に優れるマトリックス樹脂となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、さらにこれを用いて得られる各種物性に優れた繊維強化複合材料を提供すること。 - 特許庁

A negative photosensitive resin composition containing an epoxy-containing substance and a vinylphenol resin can be developed with a TMAH aqueous solution and shows improved adhesion property for a silicon substrate by using a specified urea-based crosslinking agent.例文帳に追加

エポキシ含有物質およびビニルフェノール樹脂を含むネガ型感光性樹脂組成物において、特定の尿素系架橋剤を用いることにより、ＴＭＡＨ水溶液により現像することができ、シリコン基板に対する改良された密着性を提供することができる。 - 特許庁

Impregnated sponge 40 is compressed by the weight of the second concrete frame 9, epoxy resin impregnated therein is squeezed out and leaked and filled in a gap of the recessed groove 3 for fitting and in a gap between the joint 30 and the end surface 45 of the second concrete frame 9 for adhesion.例文帳に追加

含浸スポンジ４０は、第２コンクリート枠９の重みで圧縮されて、その中に含浸されているエポキシ樹脂を絞り出して漏出させて嵌合凹溝３５の隙間、及び継手３０と第２コンクリート枠９の端面４５との間を埋めかつ接着する。 - 特許庁

The silicon rubber part 7 is an adhesive silicon rubber composition that contains an epoxy adhesion assistant 1.0-2.5 part by mass and an epoxy system silane coupling agent 0.5-3.0 part by mass against a heating curing type organo-polysiloxane composition 100 part by mass.例文帳に追加

押釦スイッチ用カバー部材３の可動接点部４に対向する基板１上の固定接点２と接触する金属部６と、該金属部６に接着するシリコーンゴム部７とからなる接点部材５であって、シリコーンゴム部７は、加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に対し、エポキシ系接着助剤１．０〜２．５質量部とエポキシ系シランカップリング剤０．５〜３．０質量部とを含む接着性シリコーンゴム組成物とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition being excellent in moldability such as fluidity and curability, adhesion, giving a cured product excellent in high-temperature low-stress properties and soldering resistance, and being excellent in high-temperature storability owing to its excellent flame retardancy exhibited in spite of the absence of a bromine compound and an antimony compound.例文帳に追加

流動性、硬化性等の成形性、接着性、硬化物の高温時の低応力性、耐半田性に優れ、臭素化合物、アンチモン化合物を配合しなくても難燃性に優れるため高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing excellent in adhesion with a noble metal such as Ag and Au, reflow resistance and flame retardancy without a decrease in reliability of moldability, moisture resistance, high-temperature exposure properties or the like, and an electronic parts device including an element sealed with this.例文帳に追加

ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The elastomer 9 has multilayer structure of a core layer 14 and outer layers 15, 16 sandwiching the core layer 14 wherein the core layer 14 is formed of fluororesin having high heat resistance, and the outer layers 15, 16 are formed of soft epoxy resin exhibiting good adhesion to the LSI chip 1 and the wiring board 10.例文帳に追加

ここで、エラストマ９は、コア層１４とこれを挾む外装１５，１６との積層構造をなし、コア層１４を耐熱性の高いフッソ系樹脂などで形成し、外層１５，１６をＬＳＩチップ１や配線基板１０と接着性が良好な軟質のエポキシ系樹脂などで形成する。 - 特許庁

Consequently, as compared with a case without the cupric oxide layer 14 and the cuprous oxide layer 15, the adhesion is improved between the second upper layer rewiring 13 consisting of copper and a third insulating film (overcoat film) 17 consisting of a polyimide or epoxy based resin or the like, and moisture resistance can be improved.例文帳に追加

これにより、酸化第２銅層１４および酸化第１銅層１５が無い場合と比較して、銅からなる第２の上層再配線１３とポリイミドやエポキシ系樹脂等からなる第３の絶縁膜（オーバーコート膜）１７との密着性が向上し、耐湿性を向上することができる。 - 特許庁

A power module 11 includes: a heat exchange member 12 made of a ceramic; a wiring layer 14 adhered to the heat exchange member 12 with an adhesion sheet 15 containing metal nano filler that carboxyl groups are modified on its surface and an epoxy resin; and a power element 16 soldered to the wiring layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１１であって、セラミックスからなる熱交換部材１２と、表面にカルボキシル基を修飾した金属ナノフィラー、及びエポキシ樹脂を含む接着シート１５によって熱交換部材１２に接着された配線層１４と、配線層１４にはんだ付けされたパワー素子１６とを備えた。 - 特許庁

To obtain a glass fiber substrate epoxy resin laminated sheet for the reinforcing material of a flexible printed circuit board which can suppress powder falling from stamping cross section by stamping and is excellent in the peelability of an adhesion needless place in a process to heat-press with the flexible circuit board.例文帳に追加

打抜き加工による打抜き加工断面からの粉落ちを抑制することができ、フレキシブル配線板と熱プレスする工程において、接着不要箇所の剥離性の優れた、フレキシブルプリント配線板の補強材用ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を得ること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition capable of carrying out the adhesion and fixation in a short curing time even at a temperature lower than the conventional temperature when fixing an electronic part for surface mounting on various printing boards, and having excellent preservation stability, and to provide an adhesive for dispenser coating, using the composition.例文帳に追加

表面実装用電子部品を各種プリント基板上に固定するのに、従来よりも低温でも短い硬化時間で接着固定させることができ、しかも保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたディスペンサー塗布用接着剤を提供する。 - 特許庁