| 例文 (308件) |
epoxy adhesionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 308件
To solve the problem that a coating separating apparatus providing the edge of a blade with ultrasonic vibration exists as a conventional device, but breaking force is insufficient only by impact force due to the ultrasonic vibration of the edge of the blade, separation is difficult and efficiency is low in the case that a coating has high hardness of an epoxy resin or the like and the adhesion force is strong.例文帳に追加
基材に形成された塗膜等の被覆材を剥離するための従来の装置として、超音波振動する刃先を設けた被覆材剥離装置があるが、被覆材がエポキシ樹脂等の高硬度で、付着力が強い材料の場合には、刃先の超音波振動による衝撃力のみでは破壊力が不十分で、剥離が困難であったり、効率が低いということが起こる。 - 特許庁
To obtain a resin composition for the inner surface of cans which possesses adhesion and processability of coating materials and not only has general safety and hygienic qualities but also excels in the processing anticorrosion of coating films particularly even after heat sterilization treatment as various types of containers for cosmetics, medical supplies, and the like, and has very high practicability without using an epoxy resin causing elution of bisphenol A into the contents.例文帳に追加
塗料の密着性ならびに加工性を保有し、且つ、一般的な安全衛生性を有することはもちろん、食品、化粧品ならびに医療品類等の各種の容器として、特に、加熱殺菌処理後においても、塗膜の加工耐食性に優れ、内容物中へビスフェノールＡの溶出原因となっているエポキシ樹脂を使用しない、極めて実用性の高い缶内面用樹脂組成物を得る。 - 特許庁
A silicone aqueous emulsion type resin composition contains a water dispersion of a polymer, prepared by emulsion copolymerizing a non- silicone, polymerizable unsaturated monomer in the presence of a polymerizable unsaturated monomer having an alkoxysilyl group, an adhesion-imparting resin having an acid number of from 100 to 300 and a compound having both (a) an epoxy group or glycidyl group and (b) an alkoxysilyl group.例文帳に追加
アルコキシシリル基を有する重合性不飽和単量体の存在下で非シリコーン系重合性不飽和単量体を乳化共重合したポリマー水分散液、 酸価が１００〜３００である粘着性付与樹脂、及び (a) エポキシ基又はグリシジル基並びに(b) アルコキシシリル基の(a) 、(b) 基両方を有する化合物とを含有することを特徴とするシリコーン系水性エマルジョン型樹脂組成物を用いる。 - 特許庁
To provide a pressure sensitive adhesive tape for dicing that can solve defects of causing improper adhesion and improper IC products in a semiconductor device assembling process for ICs or the like, because many low molecular weight substances such as an epoxy resin are included in adhesive components in a pressure sensitive adhesive agent in a conventional pressure sensitive adhesive tape, and the adhesive components are softened at dicing resulting in producing many whisker-like cutting trashes.例文帳に追加
ダイシング用粘接着テープは、粘接着剤中の接着成分にはエポキシ樹脂のような低分子量物質が多く含まれているため、ダイシング時に粘接着剤が軟化して、ヒゲ状の切削屑が多く発生しＩＣなどの半導体装置組立工程での接着不良や不良品の発生する欠点を持つが、このような欠点のないダイシング用粘接着テープを提供する。 - 特許庁
To provide such an epoxy resin composition for sealing semiconductor as having excellent flowability, curability and gate-break property at the time of sealed molding and excellent adhesion to the lead frame carried out by a variety of platings such as gold plating or silver plating and also excellent solder-resistance which causes no delamination nor crack even by high temperature-soldering treatment corresponding to a leadless solder and to provide a semiconductor device with excellent reliability.例文帳に追加
封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁
Adhesion films for a semiconductor package are obtained by adding 30-70 wt.%, based on the total resin content, inorganic filler to a composition comprising 100 pts.wt. polycarbodiimide resin having a number average molecular weight of 3,000-50,000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography and 20-150 pts.wt. epoxy resin.例文帳に追加
本発明の半導体パッケージ用接着フィルムの構成は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が３０００から５００００のものであると共に、前記エポキシ樹脂をポリカルボジイミド樹脂１００重量部に対し２０〜１５０重量部含有する組成物に、無機充填剤を全樹脂分の３０〜７０重量％添加してなることを特徴とする。 - 特許庁
To provide an epoxy-based latent thermosetting composition that exhibits excellent thermosetting properties without inhibition of the curing reaction by oxygen in the air and gives a cured product exhibiting good adhesion to various substrates such as resins, metals or glass, good preservation stability at room temperature or lower temperatures, having high curing speed when the temperature is raised, exhibiting good insulating properties and causing no corrosion of a metal.例文帳に追加
本発明の組成物は、大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた熱硬化性を有し、その硬化物が樹脂、金属、ガラス等の様々な基材に対する良好な密着性を示し、室温以下において保存安定性が良好であり、昇温時の硬化速度が速く、硬化組成物の絶縁性が良好な、しかも金属を腐食させることがないエポキシ系の潜在性熱硬化型組成物を提供する。 - 特許庁
To solve the problem that acrylic resin as a conventional material ensures good curability for a light shielding area of a wiring part but has problems with adhesion reliability and display quality reliability, and the problem that such reliability is ensured by incorporating epoxy resin but reliability by curability for a light shielding area of a wiring part should be ensured owing to deterioration of photocurability.例文帳に追加
本発明の解決しようとする課題は、従来から提案されている材料は、アクリル樹脂単独で設計されたものに関して配線部の遮光エリアに対する硬化性は良いが、接着信頼性、表示品位信頼性の点で問題があり、エポキシ樹脂の含有により、信頼性を確保している材料に関しては光硬化性の低下により配線部の遮光エリアに対する硬化性による信頼性を確保することである。 - 特許庁
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