「epoxy adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an epoxy resin composition which is used in a sealant of electronic parts and the like, has quick curability at low temperatures, and excels in adhesion and resistance to moisture.例文帳に追加

電子部品の封止材等に用いられるエポキシ系樹脂組成物であって、低温で速硬化性を有し、密着性と耐湿性に優れたエポキシ系樹脂組成物を得る。 - 特許庁

(2) The method for producing the inkjet head is characterized by performing a primary curing for an adhesion by using the epoxy resin composition as described in any of the claims 1-6 and further an after curing.例文帳に追加

（２）請求項１〜６の何れかに記載のエポキシ樹脂組成物を用い１次硬化接着した後、更にアフターキュアすることを特徴とするインクジェットヘッド製造方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which excels in adhesion on reflowing, reliability of bulging properties and the like, and packing properties on molding, a semiconductor device, and a precision member.例文帳に追加

リフロー時の密着性、膨れ特性などの信頼性、および成形時の充填性が優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置及び精密部品を提供する。 - 特許庁

To prepare an epoxy resin adhesive which exerts a high adhesion strength, has a good heat resistance and toughness and is especially suitable for preparing flexible printed wiring circuits.例文帳に追加

接着強度が高められ、かつ良好な耐熱性と靭性を有し、特に可撓性プリント配線回路の製造に適するエポキシ樹脂接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which has a high Tg, low dielectric properties and a high adhesion against metallic foils and yields a cured product having an excellent soldering heat resistance.例文帳に追加

Ｔｇが高く、低誘電特性を有し、金属はくの接着が良好であり、さらに、はんだ耐熱性が良好な硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a silane compound that exhibits excellent storage stability inherent to a silane compound, and excellent fluidity and adhesion in an epoxy resin composition for use in encapsulation.例文帳に追加

本発明は、シラン化合物の優れた保存安定性、封止用エポキシ樹脂組成物における流動性及び接着力に優れるシラン化合物を提供するものである。 - 特許庁

To provide an epoxy-based resin composition having a good close adhesion with a lead frame consisting of a metal such as copper or nickel-plated copper, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

銅や銅にニッケルめっきを施した金属からなるリードフレームと良好な密着性を有するエポキシ系樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in moldability, adhesion to a substrate, flame retardancy, and soldering resistance, without using a bromine-containing organic compound, nor an antimony compound.例文帳に追加

臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、成形性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition for a coating comprising an epoxy- modified polyurethane resin capable of forming a protective film having excellent water and solvent resistances, adhesion, etc.例文帳に追加

耐水性、耐溶剤性、付着性等に優れた保護被膜を形成することが可能なエポキシ変性ポリウレタン樹脂を含む塗料用樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A gap is formed between the semiconductor chip 8 and glass epoxy substrate to be adhered and molten resin enters the gap in resin sealing to form an adhesion layer 4a.例文帳に追加

半導体チップ８と被着すべきガラスエポキシ基板５との間に隙間をもたせ、樹脂封止時に溶融樹脂が隙間に侵入し接着層４ａを形成させる。 - 特許庁

This adhesion member for semiconductors is provided with an adhesion sheet and a substrate layer, where the adhesion sheet comprises the adhesive composition comprising (A) a high molecular weight component having a curable functional group; (B) a multi-functional epoxy resin; (C) a phenol resin; and (D) inorganic fine particles, and the composition reaches a fully cured state at 120°C for 2 hours.例文帳に追加

接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 - 特許庁

The aluminum heat sink 2 has a flat adhesion plane surface 11 closely contacting with a second surface 32 of the glass epoxy substrate 3 which is the opposite side of the first surface 31 and a flat heat radiation plane surface 22 provided at the opposite side of the adhesion plane surface 11.例文帳に追加

アルミヒートシンク２は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２と密着する平坦な密着平面１１と、この密着平面１１とは反対側に設けられた平坦な放熱平面２２とを有する。 - 特許庁

To provide a one-pack type epoxy resin-based adhesive which excels in both of tensile shearing adhesion strength and peeling-off adhesion strength at a high level in a balanced manner and is superior as an adhesive for structures each having high heat resistance and reliability.例文帳に追加

引張せん断接着強さとはく離接着強さの両方が高いレベルでバランスよく優れており、かつ高耐熱性であり、信頼性が高い構造用接着剤として優れた一液型エポキシ樹脂系接着剤を提供する。 - 特許庁

The polyimide adhesive composition comprises a low modulus polyimidesiloxane polymer, a thermosetting substantially halogen-free epoxy (optionally contain an epoxy catalyst), a plasticizer, an insoluble halogen-free flame retardant filler and optionally an adhesion accelerator.例文帳に追加

低モジュラスのポリイミドシロキサンポリマーと、熱硬化性の実質的にハロゲン化されていないエポキシ（エポキシ触媒を任意選択的に含む）と、可塑剤と、不溶性のハロゲンを含まない難燃性充填材と、任意選択的に接着促進剤とを含むポリイミド接着剤組成物。 - 特許庁

In this vacuum interrupter molded by using an epoxy resin, adhesion force between the epoxy resin and a ceramic vacuum interrupter is improved.例文帳に追加

本発明は、エポキシ樹脂でモールディングされる真空インタラプタにおいて、エポキシ樹脂とセラミック真空インタラプタとの間の接着力を向上させることにより、製造過程中のクラックの発生を減少させ、機械的耐衝撃性及び部分放電特性を改善させた真空インタラプタに関する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, exhibiting high adhesion to a semiconductor member and excellent releasability in molding and capable of increasing reliability of a semiconductor, and a semiconductor device of high reliability sealed with the epoxy resin composition.例文帳に追加

半導体部材に対する密着性が高く、かつ、成形時の離型性に優れ、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる高信頼性の半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain a polyarylene sulfide-based resin material having a strong adhesion property especially with an epoxy resin as a molded article to become a base plate, container and other exterior article for holding or internally containing the epoxy resin, and also excellent mechanical properties, heat resistance, chemical resistance and flame retardant property, and a conjugated molded article strongly adhered with the epoxy resin by a simple method.例文帳に追加

エポキシ樹脂を保持又は内蔵するための基板、容器、その他、外装となる成形品として特にエポキシ樹脂と強固な接着性を有し、しかも優れた機械的物性、耐熱性、耐薬品性、難燃性を有するポリアリーレンサルファイド系樹脂材料を提供し、簡易な方法で強固にエポキシ樹脂と接着した複合成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a microencapsulated silane coupling agent providing good adhesion, preventing delamination at the adhesion interface and generation of voids in a cured product, and attaining storage stability good for an epoxy resin composition upon compounding the silane coupling agent.例文帳に追加

シランカップリング剤を配合した場合に、良好な接着性を実現でき、接着界面での剥離の発生や硬化物にボイドの発生を抑制し、しかもエポキシ樹脂組成物に良好な貯蔵安定性を実現するマイクロカプセル化シランカップリング剤を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition useful as a matrix resin for impregnating prepreg, having appropriate fluidity to the extent not to affect the characteristic of the prepreg to obtain uniform adhesion over whole adhering interface of a honeycomb core, excellent in self-adhesion with the honeycomb core.例文帳に追加

ハニカムコア接着面全体にわたり均一な接着力を得るために、プリプレグの特性を損なわない範囲で、適度な流動性を有し、ハニカムコア材との自己接着性に優れる、プリプレグ含浸用のマトリックス樹脂として有用なエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

The easy adhesion film having the easy adhesion layer containing a latex emulsion selected from urethane latex and acrylic latex, an epoxy compound, and an isocyanate compound on at least one side of a cycloolefin film and the laminate using the same are disclosed.例文帳に追加

シクロオレフィン系フィルムの少なくとも一方の面上にウレタンラテックス及びアクリルラテックスから選ばれるラテックスエマルジョン、エポキシ化合物及びイソシアネート化合物を含有する易接着層を有することを特徴とする易接着フィルムおよびこれを用いた積層体。 - 特許庁

At least a first adhesion layer consisting of an amine-containing polymer and an epoxy resin, a second adhesion layer consisting of an isocyanate compound and a sealant layer are provided in this order on the substrate composed of one of polyester, nylon and polypropylene.例文帳に追加

ポリエステル、ナイロンまたはポリプロピレンのいずれかからなる基材の上に、少なくともアミン含有ポリマーとエポキシ樹脂からなる第１接着層と、イソシアネート化合物からなる第２接着層と、シーラント層がこの順序で設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin based aqueous adhesive for producing screen printing plates, which does not contain an organic solvent and excels in resistance to glycol based solvents impact resistance, adhesion strength, adhesion rate, workability, and the like, and can easily be released when the screen frame is reused.例文帳に追加

有機溶剤を含まず、耐グリコール系溶剤性、耐衝撃性、接着強度、接着速度、作業性等に優れ、スクリーン型枠を再使用する際にも容易に剥離することができるスクリーン印刷版製造用エポキシ樹脂系水性接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy primer composition capable of eliminating indoor environmental pollution accompanying with the use of toluene, xylene, etc., excellent in compatibility and dissolution property, and also excellent in close adhesion and penetrating property to a concrete- or mortar-underlaying material.例文帳に追加

トルエン、キシレン等の使用に伴う室内環境汚染をなくし、相溶性、溶解性に優れ、コンクリート、モルタル下地への密着性、浸透性に優れたエポキシプライマー組成物。 - 特許庁

The adhesive composition for an organic fiber cord contains an acrylic resin, an epoxy compound, a curing agent, and a rubber latex, while the rubber reinforcing material and the a tire, and the method of the adhesion uses the same.例文帳に追加

アクリル樹脂と、エポキシ化合物と、硬化剤と、ゴムラテックスと、を含む有機繊維コード用接着剤組成物、並びにそれを用いたゴム補強材、タイヤおよび接着方法である。 - 特許庁

This method comprises post-treatment of the micro-roughened conversion coated metallic surface with an epoxy resin after the formation of the micro-roughened conversion coated metallic surface with an adhesion promotion composition.例文帳に追加

該方法は、接着促進組成物で微小粗化コートされた金属表面が形成された後に、微小粗化コートされた金属表面をエポキシ樹脂で後処理することを含む。 - 特許庁

To provide a lightweight epoxy resin composition which may be easily handled at in situ application and exerts a sufficient strength and adhesion when mounting nails or screws after application.例文帳に追加

現場施工において取り扱い易くし、しかも、施工後に釘やネジを立てる際に充分な強度や定着力を発揮できる軽量エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To make a resin layer formed without fear of adhesion degraded even with high-temperature treatment, in an insulation wire equipped with the resin layer having epoxy resin cured by a curing agent on the surface of a conductor.例文帳に追加

導体表面にエポキシ樹脂を硬化剤により硬化させた樹脂層を有する絶縁電線において、高温処理によっても密着性が低下しない樹脂層を形成させる。 - 特許庁

The epoxy resin to be used naturally has good heat resistance in view of the purpose of this invention and preferably shows good adhesion to a metal used for the structure retainer.例文帳に追加

エポキシ樹脂としては、発明の目的から考えて当然のことながら耐熱性が良好なもので構造保持体として用いる金属との接着性に優れたものが好ましい。 - 特許庁

To provide an epoxy/clay nano-composite material having excellent characteristics (high adhesion strength and low moisture absorption) suitable for a molded body of electronic appliances, a packaging material, an adhesive material or the like.例文帳に追加

電子機器の成形体、包装材料、接着材料などに好適な優れた特性（高接着力、低吸湿性）を有するエポキシ／粘土ナノ複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preparing epoxy adhesion films having film formability which are excellent in properties such as handleability, copper foil peeling strength, rigidity, electrolytic corrosion resistance, and low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

取扱い性、銅箔引き剥がし強さ、剛性、耐電食性、低熱膨張性等の特性に優れたフィルム形成能を有するエポキシ接着フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin sheet obtained by laminating an inorganic protective film on an epoxy resin base material and excellent in the adhesion of the inorganic protective film even under a severe environment of an in-vehicle use or the like.例文帳に追加

エポキシ系樹脂基材に無機保護膜が積層された樹脂シートにおいて、車載用途等の厳しい環境下でも無機保護膜の密着性に優れる樹脂シートを提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin for a coating which exhibits sufficient solubility in an aliphatic solvent such as mineral spirit and gives a coating film excellent in adhesion and flexibility.例文帳に追加

ミネラルスピリットなどの脂肪族系溶剤に対して充分な溶解性を有し、且つ塗膜の密着性及び可撓性に優れた塗料用エポキシ樹脂を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cationically photocurable epoxy resin composition which may be used as an adhesive showing high adhesion to glass, especially alkali glass, or metal.例文帳に追加

本発明は、ガラス、特にアルカリガラス、または金属に対して、高い接着力を示す接着剤として使用できる光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for use in sealing semiconductors, which has excellent reflow-crack resistance as a result of low hygroscopicity and high adhesion, by improving the defect of conventional sealing resins.例文帳に追加

従来の封止樹脂の欠点を改善し、低吸湿性及び高密着性により、優れた耐リフロークラック性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polybutylene terephthalate resin composition which copes with both performance such as high durability in the thermal cycling environment and adhesion to an epoxy resin and/or an addition type silicone resin.例文帳に追加

冷熱サイクル環境での高度な耐久性等の性能と、エポキシ樹脂及び／又は付加型シリコーン樹脂との接着性を両立させた、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a film-shaped epoxy resin composition and a film-shaped adhesive that have high flowability at melt and can secure sufficient adhesion at a pressure lower than a conventional pressure.例文帳に追加

溶融時の流動性が高く、従来よりも低い圧力で充分な接着性を確保することができるフィルム状エポキシ樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in flowability, adhesion and elastic modulus reducing effect and gives a cured material, and to provide an electronic component device with elements sealed with the composition.例文帳に追加

流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant adhesive composition containing a nylon resin, an epoxy resin, a novolac resin, and a hardening promotor and an adhesive composition which has an excellent adhesion to a polyimide film, exhibits excellent solder heat resistance and moisture-absorption solder heat resistance, and is favorably used for FPC's.例文帳に追加

ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂及び硬化促進剤を含有する接着剤組成物において、耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a glass fiber substrate/epoxy resin laminated sheet capable of preventing the adhesion of a flexible printed wiring board and a backing material at non-adhesive places when the flexible printed wiring board and a glass fiber substrate/epoxy resin laminated sheet being the backing material are superposed one upon another to be bonded by a hot press.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板を裏打ち材であるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に重ねて熱プレにより接着するときに、フレキシブルプリント配線板と裏打ち材の接着を要しない箇所では密着しないようできるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition in which even though the roughness of a roughened surface obtained by roughening the surface of a cured product of the epoxy resin composition is small, the roughened surface has a high adhesion strength to a plated conductor, and an insulating layer can achieve a low coefficient of linear expansion and a low dielectric loss tangent.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition with low viscosity, being excellent in storage stability and having an outstandingly small amount of impurity chlorine, an epoxy group-containing compound with high purity giving a cured article excellent in adhesion characteristic, heat-resistance and high temperature wet-proof characteristic, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

低粘度で保存安定性に優れ、且つ不純物塩素量が極めて少ないエポキシ樹脂組成物、更には接着特性、耐熱性および高温耐湿特性に優れた硬化物を与えることが可能な高純度のエポキシ基含有化合物およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which achieves an insulating layer having a low coefficient of linear expansion and in which a roughened surface exhibits high adhesion to a plated conductor in spite of the fact that roughness of the roughened surface obtained by roughening the surface of the cured product of the epoxy resin composition is relatively small.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Due to the region 5 with irregularities by the dimples, a bonding area between epoxy resin and the wiring board is increased twice or more, resulting in increasing the adhesion strength and making a water intrusion course longer, and hence increasing the reliability.例文帳に追加

このディンプル状の凹凸領域５により、エポキシ樹脂と基板の接着面積が２倍以上になり、接着強度が増加するとともに、水分侵入経路が長くなり、信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent blistering resistance of a package on reflowing and adhesion to a polyimide in the pressure cooker test (PCT) in the resin composition having a phosphorus based flame- retardant as the major component of a flame-retardant.例文帳に追加

難燃剤として燐系難燃剤を主体とする樹脂組成物において、リフロー時のパッケージの耐膨れ性およびＰＣＴでのポリイミドとの密着性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁