「epoxy adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The epoxy resin-based adhesive 160 is applied at a uniform width (a) to surround the region 121 surrounded by the wall, and the value of [application width (a) of the epoxy resin-based adhesive 160 relating the adhesion]/[length (4b) of outer periphery of the epoxy resin-based adhesive 160 relating the adhesion] is ≥0.057.例文帳に追加

そして、エポキシ樹脂系接着剤１６０は、壁で囲まれている領域１２１を取り囲むように一様な幅ａで塗布されており、「接合に関与しているエポキシ樹脂系接着剤１６０の塗布幅（ａ）÷接合に関与しているエポキシ樹脂系接着剤１６０の塗布面の外周の長さ（４ｂ）」の値は、０．０５７以上である。 - 特許庁

The adhesive 12 or the epoxy resin is excellent in adhesion for the buffer member 9, and it must be hardness of 50 or more in which low adhesion and impact resistance for the operation member 4 are excellent after solidification.例文帳に追加

接着剤１２またはエポキシ樹脂は、緩衝部材９に対する接着性に優れ、かつ固化後は作動部材４に対し低固着性と耐衝撃性に優れた硬度５０以上のものとする。 - 特許庁

This thermosetting connection member for a circuit is composed by forming an epoxy resin and a phenoxy resin as an insulating adhesion layer on at least one surface of a conductive adhesion layer comprising a conductive material, an epoxy resin and a phenoxy resin as a binder and having conductivity in a pressing direction, and is provided with an insulating adhesion layer having melt viscosity equivalent to that of the conductive adhesion layer.例文帳に追加

導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having flame retardance, reflowing reliability such as adhesion and blistering properties on reflowing and filling properties on molding.例文帳に追加

難燃性、リフロー時の密着性、膨れ特性などの耐リフロー信頼性および成形時の充填性が優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material which shows excellence in adhesion to various parts such as a lead frame and the like, solder crack resistance and temperature cycling resistance.例文帳に追加

リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること。 - 特許庁

To obtain the subject composition having high heat resistance and excellent in adhesion by melt premixing a biphenyl type epoxy resin with a phenol aralkyl resin and then formulating the resultant mixture with a curing accelerator.例文帳に追加

耐熱性、連続通電特性に優れた発光ダイオード装置用半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin curing agent providing a cured product excellent in various physical properties such as coating film appearance, water resistance, adhesion, and low temperature curability.例文帳に追加

塗膜外観、耐水性、接着性、低温硬化性などの諸物性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。 - 特許庁

To provide a carbon fiber for rubber reinforcement, having excellent adhesion between the carbon fiber and rubber without using an epoxy compound or the like.例文帳に追加

炭素繊維とゴムとの接着において、エポキシ化合物等を使用せず優れた接着性を有するゴム補強用炭素繊維を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy powder primer composition which is used for polyolefin-coated steel materials and has excellent hot water-resistant adhesion, high temperature cathode release resistance, and low temperature impact resistance.例文帳に追加

耐熱水密着性、耐高温陰極剥離性、耐低温衝撃性の優れたポリオレフィン被覆鋼材用エポキシ粉体プライマーを提供する。 - 特許庁

An epoxy compound having a mercapto group superior in the adhesion to noble metals introduced in the structure is used as an ink passage formation material.例文帳に追加

貴金属との密着性に優れたメルカプト基を構造中に導入したエポキシ化合物を、インク流路形成材料として使用する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin resin composition for semiconductor sealing excellent in adhesion to nickel plating and having characteristics excellent in moisture proof reliability and moldability.例文帳に追加

ニッケルメッキへの接着に優れ、耐湿信頼性、成形性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a high-pressure resistant thixotropic epoxy resin adhesive composition capable of retaining a sufficient adhesion thickness under high bearing pressure while having thixotropy.例文帳に追加

揺変性を持ちながら、高面圧下で十分な接着厚みを保持できる耐高圧力揺変性エポキシ樹脂接着剤組成物の提供。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing exhibiting excellent adhesion to a frame pre-plated with Ni, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

Ｎｉのプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を得ること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having improved adhesion to an aluminum substrate especially, being excellent in insulation properties and heat resistance, and having a high Tg, as well as to provide electric electronic parts insulated using the epoxy resin composition.例文帳に追加

特にアルミ基材に対する接着性を向上させ、絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a curing agent composition for an epoxy resin capable of giving a one-component curable epoxy resin composition excellent in storage stability, curability and adhesion to a base material by combination with a polyepoxy compound.例文帳に追加

ポリエポキシ化合物と組合せることで、貯蔵安定性、硬化性、及び基材への密着性に優れた一成分硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し得るエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in adhesion and reliability, while enabling a resin-sealed semiconductor device to be lessened in size and improved in performance, and provide also a semiconductor device sealed up with the epoxy resin composition.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の小型化、高性能化を図りつつ密着性、信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

An adhesion auxiliary layer has a thickness of 0.1-10 μm, and is composed of an epoxy resin composition which contains (A) an aralkyl type epoxy resin, and (B) an aralkyl type resin having a phenolic hydroxyl group as an epoxy resin hardener, on a metallic foil in which a ten-point mean roughness Rz of a surface is 2.0 μm or less.例文帳に追加

表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助層である。 - 特許庁

To provide novel polysilazane-modified polyamine hardeners (including reaction mixtures, compositions and reaction products comprising such hardeners) for epoxy resins such as diglycidyl ether epoxy resins and novolac epoxy resins which impart enhanced high temperature properties, higher char yields and better adhesion properties to the cured epoxy resins relative to the same epoxy resins cured using unmodified polyamine hardeners.例文帳に追加

ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂およびノボラックエポキシ樹脂などのクラスのエポキシ樹脂用の新規ポリシラザン修飾ポリアミン硬化剤（このような硬化剤を含んでいる反応混合物、組成物及び反応生成物を含む）であって、未修飾のポリアミン硬化剤を用いて硬化した同じエポキシ樹脂に比べて、向上した高温物性、より高いチャー収率、より良好な接着性を硬化したエポキシ樹脂に付与するものを提供すること。 - 特許庁

The invention relates to the method for adhesion of metal and an adherend comprising covering a surface of a metal with the triazinethiol compound, coating an epoxy compound having at least two epoxy groups in the molecule on the metal surface coated with the triazinethiol compound, heating the epoxy compound and then coating an epoxy adhesive mixed with the curing agent on the surface of the metal wherein the adherend is adhered to the surface of the metal through the epoxy adhesive.例文帳に追加

金属の表面にトリアジンチオール化合物を被覆した後、トリアジンチオール化合物を被覆した金属の表面に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物を塗布し、次に、エポキシ化合物を加熱処理し、その後、この金属の表面に硬化剤を混合したエポキシ接着剤を塗布し、このエポキシ接着剤を介して被着材を金属の表面に接着する。 - 特許庁

To provide a novel epoxy-group-containing rubber excellent in vulcanization adhesion to a resin and excellent in mechanical strength, compression set, and fuel oil resistance and a laminate of the rubber.例文帳に追加

樹脂との加硫接着に優れ、機械的強度、圧縮永久歪、耐燃料油性の優れた新規ゴム及び該ゴムの積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in reliability such as soldering heat resistance, adhesion and the like, and molding properties such as filling properties in molding, curing properties and the like.例文帳に追加

半田耐熱性、密着性などの信頼性、および成型時の充填性、硬化性などの成形性が優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing, which is excellent in adhesion and reflow resistance, and to provide an electronic component device with an element sealed with the material.例文帳に追加

接着性と耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame retardant polybutylene terephthalate resin composition for transformer members excellent in flame retardance, low warpage properties, epoxy adhesion and heat resistance and using a nonhalogen-based flame retardant.例文帳に追加

難燃性、低ソリ性、エポキシ接着性および耐熱性に優れ、非ハロゲン系難燃剤を使用した、トランス部材用の難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an aqueous epoxy resin composition emulsifiable easily and capable of forming a coating film excellent in anticorrosion without damaging the adhesion.例文帳に追加

エマルジョン化が容易で、密着性を損なうことなく、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing semiconductor which is excellent in adhesion to various members such as lead frames, resistance to soldering crack and resistance to temperature cycling.例文帳に追加

リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得ること。 - 特許庁

To provide: an epoxy-modified silicone excellent in transparency, heat resistance, crack resistance, adhesion, etc.; a curable resin composition for sealing light-emitting elements; and a light-emitting part.例文帳に追加

透明性、耐熱性、耐クラック性、密着性等に優れたエポキシ変性シリコーン、発光素子封止用硬化性樹脂組成物、発光部品を提供する。 - 特許庁

The fixed structure is obtained by fixing the colored plate glass building material 10 on a base material by adhesion with an epoxy, urethane or silicone adhesive.例文帳に追加

また、本発明の固定構造は、有色板ガラス建材１０が、エポキシ系、ウレタン系又はシリコーン系の何れかの接着剤により下地材に固定されてなる。 - 特許庁

To provide a sizing agent-coated carbon fiber bundle capable of enhancing interface adhesion between a carbon fiber and a matrix resin, particularly an epoxy resin.例文帳に追加

炭素繊維とマトリックス樹脂、とりわけエポキシ樹脂との界面接着性を高めることができるサイジング剤塗布炭素繊維束を提供すること。 - 特許庁

The epoxidized polyamide enhances the compatibility of the epoxy resin with the polyamide, which results in improvement of all of storage stability, adhesion, flexibility and fillability.例文帳に追加

エポキシ化ポリアミドによって、エポキシ樹脂とポリアミドの相溶性が向上し、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 - 特許庁

The fixed structure is obtained by fixing the colored plate glass building material 10 on a base material by adhesion with an epoxy, urethane or silicone adhesive.例文帳に追加

また、本発明の固定構造は、有色板ガラス建材１０が、エポキシ系、ウレタン系又はシリコーン系の何れかの接着剤で下地材に接着固定されてなる。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use excellent in adhesion to various members such as a lead frame, soldering crack resistance and temperature cycle resistance.例文帳に追加

リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、及び耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an acid pendant epoxy acrylate resin composition which is excellent in drying property after application and yields a cured coating film excellent in heat resistance and adhesion property.例文帳に追加

耐熱性、付着性に優れる硬化塗膜が得られ、且つ、塗布後の乾燥性に優れる酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a liquid epoxy resin composition suitably usable as a flip chip packaging material and having excellent heat and moisture resistances, adhesion, storage stability, etc.例文帳に追加

フリップチップ実装用材料として好適に用いられ、耐熱性、耐湿性、接着性、貯蔵安定性等に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide epoxy resin compositions excellent in mechanical properties, deflection temperature under load, adhesion at high temperatures and resistance to moisture without marring surface properties.例文帳に追加

表面性を損なわず、機械的特性、荷重たわみ温度、高温時の接着性および耐湿性に優れるエポキシ系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which shows an excellent varnish stability and yields a cured product showing an excellent flame retardance, heat resistance, moisture resistance, adhesion to metals, etc.例文帳に追加

ワニス安定性に優れ、難燃性、耐熱性、耐湿性、金属密着性等に優れる硬化物を与えることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a one-component thermosetting epoxy resin adhesive having adhesion excellent in both shear strength and peel strength, as well as excellent heat-resistance.例文帳に追加

せん断強度及び剥離強度の両方の接着性に優れ且つ耐熱性に優れた一液加熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を提供する。 - 特許庁

This resin composition for the water-permeable paving materials comprises (A) an epoxy resin, (B) an amine-based curing agent, (C) an adhesion imparting agent and (D) a xylene-formaldehyde resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、アミン系硬化剤（Ｂ）、接着性付与剤（Ｃ）およびキシレンホルムアルデヒド樹脂（Ｄ）からなる透水性舗装材用樹脂組成物を使用する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition free from a bromine-containing organic compound and an antimony compound, having excellent adhesion to a substrate, flame retardancy and resistance to solder stress.例文帳に追加

臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を含まずに、基板との密着性、難燃性、及び耐半田ストレス性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain both an epoxy resin composition excellent in flow controllability, toughness, strength, adhesion and heat and water resistances and a prepreg impregnated with the resin composition.例文帳に追加

フローコントロール性に優れ、靱性、強度、接着性、耐熱性、耐水性に優れるエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を含浸してなるプリプレグの提供。 - 特許庁

To provide a thermoplastic epoxy resin composition excellent in molding processability, flexibility and adhesion, and a production method.例文帳に追加

発明が解決しようとする課題は、成型加工性、可撓性、粘着性に優れた熱可塑性エポキシ樹脂組成物及びその製法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing agent which is excellent in solder heat resistance (adhesion) and formability (external void, internal void, package surface appearance).例文帳に追加

半田耐熱性（密着性）、成形性（外部ボイド、内部ボイド、パッケージ表面外観）に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a two-pack type epoxy-based adhesive having long-term water resistance, suitable for adhesion of an aluminum material having formed an anode oxidation film.例文帳に追加

長期耐水性に優れ、アノード酸化被膜が形成されたアルミニウム材等の接着に好適な二液型エポキシ系接着剤を提供すること。 - 特許庁

To obtain polyester fiber for reinforcing rubber that can increase the adhesion to the rubber only through the treatment with resorcinol-formalin- rubber latex by imparting a high-molecular-weight polyetyleneimine and an epoxy compound to the surface of polyester fiber.例文帳に追加

ゴムとの接着性が改善され、かつ、強力とゴム中での耐疲労性にも優れたゴム補強用繊維が得られるポリエステル繊維を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy coating material composition which prolongs the time interval of recoatability of an antifouling coating material and a topcoating material of the same type or the different type and has high adhesion.例文帳に追加

防汚塗料及び同種又は異種の上塗り塗料との塗り重ねインターバルを長くし、高付着力を有するエポキシ塗料組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises, in order to realize the high adhesion and high Tg to the aluminum substrate, (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, (c) a curing accelerator composed of imidazole or its derivative, and (d) an aluminum chelating agent.例文帳に追加

アルミ基材に対し、高接着性、高Ｔｇを得るために少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール若しくはその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）アルミキレート剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁