「epoxy adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The cord for reinforcing the rubbers, comprises synthetic fibers, wherein the synthetic fibers constituting the cord are aliphatic polyketone fibers and polyester fibers; and a pre-treating agent containing an epoxy compound and a resorcinol-formalin-latex-based adhesion treating agent are adhered to the surface of the cord.例文帳に追加

合成繊維からなるコードであって、コードを構成する合成繊維が、脂肪族ポリケトン繊維及びポリエステル繊維であり、コード表面に、エポキシ化合物を含む前処理剤と、レゾルシン・ホルマリン・ラテックス系の接着処理剤が付着していることを特徴とするゴム補強用コード。 - 特許庁

Thus, the area of contact of the side faces of the dielectric elements 1a and 1b with a glass epoxy resin substrate 10 and with insulating material 30 is increased, adhesion with the resin substrates is improved, and strength and reliability can be enhanced when buried between the two resin substrates.例文帳に追加

これにより、誘電体素子１ａ，１ｂの側面と、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。 - 特許庁

To provide such an epoxy resin composition for use in semiconductor sealing that is excellent in the balance among the flowability at the time of molding, releasability, continuous moldability, low hygroscopicity in the resin cured product, low stress properties and adhesion to a metallic member and gives a semiconductor device excellent in the solder reflow resistance.例文帳に追加

成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A cured product which is obtained by curing the epoxy resin composition suppresses deterioration of the physical properties to the minimum, can have electrodeposition coating nature without raising the viscosity and specific gravity, thereby having electrodeposition coating nature, maintaining adhesion with a member to be adhered such as a substrate, and excellent in corrosion resistance.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、その物性の低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を有することができるため、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in curability at a room temperature and having wet adhesion, scarcely causing deterioration in elasticity of a cured product therefrom with the elapse of time.例文帳に追加

接着やコンクリート構造物などの目地材の用途としてとしてウレタン変性エポキシ樹脂や変性シリコン樹脂を用いた可撓性のある組成物が使用されているが、室温硬化性が劣る、経時で硬化物の可撓性が低下する、湿潤接着性が劣るなどの課題が残されている。 - 特許庁

To provide a water-based epoxy resin composition which, in the form of a varnish, has good storage stability, does not emit odor during storage and processing, gives a processed article excellent in adhesion and corrosion resistance, and is desirably used for coating materials, adhesives, fiber binders, concrete primers, etc.例文帳に追加

ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生ず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an aminopolyether-modified epoxy which keeps the hardening ability and corrosion resistance of an electrodeposition coated film, gives flexibility thereto and improves the adhesion thereof with intermediate coating or top coating and to provide a cationic electrodeposition coating composition using the same.例文帳に追加

電着塗膜の硬化性、耐食性を保持しつつ、可撓性を付与するとともに、中塗り又は上塗りとの密着性を向上させることのできる新規なアミノポリエーテル変性エポキシ及びこれを可撓性樹脂として用いるカチオン電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, the polymeric compound having adhesion is at least one saturated polyester resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, polyvinyl alcohol, an acrylic resin, a urethane resin, a copolymer thereof, a water soluble acrylic ester, a phenolic resin, a urethane resin, and starch, and sodium alginate.例文帳に追加

更に、接着性を有する高分子化合物が飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポバール、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、これらの共重合物、水溶化したアクリル酸エステル、フェノ−ル樹脂、ウレタン樹脂、でん粉、アルギン酸ナトリウムの少なくとも１種以上である。 - 特許庁

The coating material excellent in film adhesion is obtained by mixing a low-molecular-weight polyphenylene ether and optionally a low-molecular-weight polyphenylene ether having a plurality of hydroxyl groups in the molecule with a coating resin such as a polyphenylene-ether-free resin, especially an epoxy resin.例文帳に追加

低分子量ポリフェニレンエーテル、更には１分子鎖あたりの水酸基を複数有する低分子量ポリフェニレンエーテルを、ポリフェニレンエーテルを含まない樹脂、特にエポキシ樹脂等の塗料用樹脂に特定の割合で配合することにより、塗膜密着性に優れた塗料が得られる。 - 特許庁

Glass materials forming the ghost prevention member 5 and half-prism 2 are BK7 and the refractive index n_1 to its (d) line is 1.516; and an adhesive forming the adhesion layer 23 is epoxy resin and the refractive index n_2 to its (d) line is 1.56.例文帳に追加

ゴースト防止部材５とハーフプリズム２を構成する硝材はBK7であって、そのｄ線に対する屈折率ｎ_１は前述したように1.516であり、また接着層２３を構成する接着剤はエポキシ樹脂であって、そのｄ線に対する屈折率ｎ_２は前述したように1.56である。 - 特許庁

To provide a water-based epoxy resin composition whose varnish shows an excellent storage stability, does not give off odor during storage and processing and which gives processed articles excellent in adhesion and corrosion resistance and is favorably used for a coating, adhesive, binder for fibers, concrete primer, etc.例文帳に追加

ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生ず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an one part liquid epoxy resin composition, in a relay using PBT or LCP as a part of components, that is capable of curing at a temperature of ≤120°C, exercises superior adhesion between PBT or LCP and a metal terminal even in an environment of high temperature and high humidity, and moreover has improved adhesion to the metal terminal at a high temperature upon reflow soldering.例文帳に追加

本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is suitably used in semiconductor sealants, printed-wiring boards, etc., shows excellent heat resistance, flame retardance, moisture resistance, electrical and optical properties, etc., and good adhesion especially to lead frames in semiconductor packages and to substrates and copper foils in printed-wiring boards.例文帳に追加

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing with sufficient adhesion property with a noble metal such as Ag and Au and sufficient anti-reflow property having sufficient flame-retardancy without reducing reliability of moldability, anti-wetting property and high temperature leaving characteristic, and an electronic part apparatus provided with an element sealed by this.例文帳に追加

ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a novel coating composition, by which a transparent protective film having high adhesion to a base material, high transparency and high hardness can be obtained without going through a sintering step performed at more than 50°C; and to provide a silica-epoxy resin composite material that serves as a transparent protective film using the coating composition.例文帳に追加

基材との密着性が高く、高い透明性と高い硬度を共に有する透明性保護膜が、５０℃を超える温度での焼結工程を経ないでも得られる新規のコーティング組成物、また、そのコーティング組成物を用いた透明性保護膜となるシリカ−エポキシ樹脂複合体を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin adhesive composition which suppresses short wavelength absorption, has excellent light transmission properties, UV resistance, weather resistance, heat resistance, application properties and shelf stability, and can be used for adhesion of an assembly and various components of a semiconductor device mounting a semiconductor chip; and to provide an adhesive for an optical semiconductor using the same.例文帳に追加

短波長吸収性を抑制でき光透過性に優れ、耐紫外線性、耐候性、耐熱性、塗布性、および貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing, which exhibits good adhesion with metals such as Ag, Au, Pd and Ni, good reflow resistance and flame retardancy, without the decrease of reliability of moldability, moisture resistance, high-temperature exposure properties or the like, and electronic part devices including elements sealed with the same.例文帳に追加

Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The laminated compound molding features a lamination in order of (A) thermoplastic elastomer polyolefin, (B) primer containing 65 to 75 wt.% of xylen, 20 to 25 wt.% of ethylbenzene and 4 to 10 wt.% of chlorinated polyolefin, (C) adhesive urethane or adhesive epoxy and (D) adhesion objects.例文帳に追加

（Ａ）オレフィン系熱可塑性エラストマー、（Ｂ）キシレン６５〜７５重量％、エチルベンゼン２０〜２５重量％及び塩素化ポリオレフィン４〜１０重量％を含有するプライマー、（Ｃ）ウレタン系接着剤またはエポキシ系接着剤及び（Ｄ）接着対象物を順次積層してなることを特徴とする積層複合成形体。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing that exhibits good adhesion to noble metals such as Ag or Au, good reflow resistance and good flame retardancy without deteriorating moldability and reliability such as moisture resistance, shelf property at a high temperature or the like, and an electronic part device equipped with an element sealed with the same.例文帳に追加

ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suitably used for a water- repellent agent or water-repellent coating to be applied to a surface that can be brought into contact with a solution or material containing a component damaging the film forming ability and the adhesion of the water-repellent agent and adapted to surface modifying treatment for maintaining the treated surface constantly in the same state.例文帳に追加

撥水剤の成膜性や密着性を損なう成分を含む溶液や物質との接触機会のある場所に適用する撥水剤又は撥水性塗料として好適で、常に同じ表面状態を持続できる表面改質処理が可能なエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a curable composition showing no corrosiveness to metallic materials, good in workability without a solvent, and excellent in rapid curing, mechanical properties, adhesion, and chemical resistance, by curing a curable resin such as epoxy resin, etc., using a material which generates a base by light.例文帳に追加

光により塩基を発生する材料を用いることにより、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂を硬化させ、金属材料に対する腐食性を全く示さず、無溶剤で作業性が良好であり、かつ高速硬化性、機械的物性、接着性、耐薬品性に優れた硬化性組成物を提供することにある。 - 特許庁

The resin lining steel pipe has an adhesive layer on an inner surface of the steel pipe, further has a plastic layer inside of the adhesive layer, and is characterized in that initial shearing adhesion force between the steel pipe and the plastic layer is 1.0 MPa or more, and that preferably there are an epoxy primer layer and a surface treatment layer between the steel pipe and the adhesive layer.例文帳に追加

鋼管の内面に接着層を有し、更にその内側にプラスチック層を有し、鋼管とプラスチック層との初期剪断接着力が１．０ＭPa以上であり、好ましくは、鋼管と接着層との間にエポキシプライマー層や下地処理層を有することを特徴とする樹脂ライニング鋼管。 - 特許庁

The grain-oriented magnetic steel sheet having an insulating layer superior in the bend adhesion to the long transverse direction, comprises forming a layer of acrylic, epoxy, urethane, and/or phenolic resin with a glass transition point of 25-150°C, on a surface of the grain-oriented magnetic steel sheet on which an insulating layer of forsterite or phosphate base is formed.例文帳に追加

フォルステライト、あるいはリン酸塩系絶縁被膜を形成した方向性電磁鋼板の表面に、ガラス転移点が２５〜１５０℃のアクリル系、エポキシ系、ウレタン、フェノール系樹脂を形成することにより、圧延方向と直角方向に優れた曲げ密着性を持つ絶縁被膜を有する方向性電磁鋼板を得る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing in which adhesion with a noble metal like Ag or Au is good, reflow resistance is good, and flame retardancy is good without reducing dependability such as moldability, moisture resistance, elevated temperature neglect characteristics or the like, and to provide an electronic parts device equipped with an element which is sealed by the same.例文帳に追加

ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for a multilayer printed wiring board that is excellent in flow characteristics during the lamination, is excellent in the embedding property into an inner layer circuit, adhesion to a circuit substrate and surface smoothness of an outer layer circuit after the lamination, is capable of making a board thickness ultra-thin substantially without using a glass cloth and further has heat resistance and storage stability.例文帳に追加

ラミネート時のフロー特性に優れ、内層回路への埋め込み性、回路基板との接着性及びラミネート後の外層回路の平滑性に優れ、かつガラスクロスをほとんど用いず板厚を極薄にでき、さらに耐熱性と貯蔵安定性のある多層プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a two-component coating composition which contains a non-toxic hardener, exerts a long pot-life at application, is formed from an epoxy group-containing acrylic resin generating no formaldehyde and phosphoric acid or an acidic phosphoric ester, wherein the water resistance and the adhesion to substrates, preferably to metallic substrates are especially improved.例文帳に追加

硬化剤に毒性が無く、塗装時の可使時間が長く、ホルムアルデヒドの発生の無いエポキシ基含有アクリル樹脂と燐酸又は酸性燐酸エステルとから形成される二液型被覆組成物の耐水性及び、基材、好適には金属基材との付着性を特に改善した二液型被覆組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suitable for the use as an insulation layer of a multi-layer printed circuit board, and achieving the insulation layer (interlayer insulation layer) of which roughened surface exhibits high close adhesion against a plated conductor even though the roughness of the roughened surface after the roughening is relatively small.例文帳に追加

多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a thermosetting epoxy resin composition satisfying heat resistance, electrical insulating characteristic, and at the same time adhesion strength of a conductive layer on a built-up multilayer printed wiring board, and also excellent in storage stability, its molding, and a build-up multilayer printed wiring board made therefrom and capable of complying to high density.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板において、耐熱性や電気絶縁特性、ならびに導体層の接着強度を同時に満足し、しかも保存安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体、およびこららを用いて作製した高密度化に対応できるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a two-pack type coating composition containing an acrylic resin containing an epoxy group and a phosphoric acid or an acidic phosphoric ester, containing no toxic curing agent, having a long usable time after painting, and emitting no formaldehyde, and improved in water resistance and adhesion with substrate, preferably with a metal substrate.例文帳に追加

硬化剤に毒性が無く、塗装時の可使時間が長く、ホルムアルデヒドの発生の無いエポキシ基含有アクリル樹脂と燐酸又は酸性燐酸エステルとを含有する二液型被覆組成物の耐水性及び、基材、好適には金属基材との付着性を改善した二液型被覆組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition suitable for sealing a semiconductor, having very good adhesion to a surface of a silicon chip, giving a cured article with high moisture resistance, which becomes an excellent sealing material against high temperature thermal shock at reflow temperature of ≥260°C; and to provide a semiconductor device sealed with the same.例文帳に追加

本発明は、半導体封止用として好適で、シリコンチップの素子表面との密着性が非常に良好であり、耐湿性の高い硬化物を与え、特にリフロー温度２６０℃以上の高温熱衝撃に対して優れた封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物にて封止された半導体装置に関する。 - 特許庁

This pest-controlling ink for substrate treatment is obtained by formulating an ultraviolet-curing resin with a pest-controlling agent; wherein this ink is characterized by that the ultraviolet-curing resin is a urethane-, polyester- or epoxy-based one, and by containing no inorganic filler (thickening agent) and containing a phosphoric ester monomer as the adhesion improver.例文帳に追加

紫外線硬化型樹脂に害虫防除剤を混合して得られる基板処理用インキにおいて、前記紫外線硬化型樹脂がウレタン系、ポリステル系又はエポキシ系の樹脂であり、かつ無機物からなるフィラー（増粘剤）を含有せず、密着性向上剤としてリン酸エステルモノマーを含有することを特徴とする基板処理用害虫防除インキ。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent hot strength, adhesion to various members such as a semiconductor element or a lead frame, solder resistance during packaging a substrate, especially excellent solder resistance when the solder treating temperature is higher than the conventional temperature and excellent adhesiveness to a preplating frame such as Ni, Ni-Pd or Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来より高い場合の耐半田性に優れ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition capable of exhibiting a good close adhesion of a plated layer in the case of being used as a resin insulation layer becoming an underlayer of the plating in a multilayered printed circuit board even if the surface roughness of the roughening-treated surface of the resin insulation layer is smaller than those of conventional ones, a resin film, a prepreg and the multilayered printed circuit board.例文帳に追加

多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To obtain an aqueous resin composition for a coating for can manufacturing having excellent processability, adhesion, boiling resistance and hygiene and further performances equal to those of a conventional water-based coating without using an epoxy resin containing constituent components derived from bisphenol A and without substantially using a surfactant deteriorating the boiling resistance of a cured product and to provide a metallic can using the aqueous resin composition.例文帳に追加

ビスフェノールＡ由来の構成成分を含むエポキシ樹脂を用いず、硬化物の耐煮沸性を悪化させる界面活性剤を実質的に用いずに、加工性、密着性、耐煮沸性、衛生性に優れ、従来型の水性型塗料と同等の性能を有する製缶塗料用水性樹脂組成物及びそれを用いた金属缶を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in high-temperature strength, excellent in adhesion to a semiconductor element, a lead frame, etc., and in solder resistance, particularly in solder resistance at a high temperature of solder treatment compared with conventional, and excellent in adhesivity to pre-plating frame such as Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, etc.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来よりも高い場合の耐半田性に優れ、又Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The first emulsion composition for adhesion contains (A1) 100 pts.wt. silane having at least one epoxy group at the molecular chain end and/or its partial hydrolyzate, (B) 20-500 pts.wt. water-dispersible silica, (C) 20-1,500 pts.wt. emulsion or water dispersion of a urethane resin, and (D) water.例文帳に追加

第１の接着用エマルジョン組成物は、（Ａ1）分子鎖末端に少なくとも１つのエポキシ基を有するシランおよび／またはその部分加水分解物１００重量部と、（Ｂ）水分散性シリカ２０〜５００重量部と、（Ｃ）ウレタン樹脂エマルジョンまたはウレタン樹脂の水分散物２０〜１５００重量部（固形分）、および（Ｄ）水を含有してなる。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition which is especially useful in the field of electrical components such as electric and electronic components or electronic automotive components, is high in strength of bonding and adhesion to an epoxy resin, a silicone resin, a metallic member or the like, is excellent in thermal aging characteristics thereof, and is excellent in toughness, impact strength, weld strength, heat cycle resistance, and mechanical strengths.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、金属部材等との接着強度、密着強度が高く、かつそれらの熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a coating method using a zinc-containing epoxy resin coating composition that has high adhesion between the coating film and the base material, even when the coating material of high internal stress is recoated, in the field where the anticorrosion ability is required in bridges, vessels, plants, iron frames and the like and provide coated matters obtained by coating the substrate with the coating material according to this method.例文帳に追加

橋梁、船舶、プラント、鉄骨等の防食能を要求される分野において、内部応力の高い塗料を塗り重ねても、上記塗料の塗膜と基材との付着性が良好である亜鉛含有エポキシ樹脂系塗料組成物を用いた塗装方法及び上記塗装方法を用いることにより得られる被塗物を提供する。 - 特許庁

To provide an acrylic thermosetting adhesive composition that is useful in adhesion in a field of a flexible printed circuit board etc., excellently bonds a resin substrate such as a polyimide film etc., to a polyimide film, a metal plate or a glass epoxy substrate and exhibits excellent ordinary temperature storage characteristics for a long period of time of several months.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for forming a protecting film which forms a protecting film excellent in adhesion properties and visible light transmission and, even when the surface of a base material is not flattened, having high surface smoothness and, particularly, exhibits excellent high-temperature resistance when used as a protecting film of a colored resin film for a color filter for a liquid crystal display.例文帳に追加

従来からの要求性能である密着性、可視光透過性を満足し、かつ基材表面が平坦化されていない場合であっても高い表面平滑性を有する保護膜を形成するとともに、特に液晶表示用カラーフィルター着色樹脂膜の保護膜として使用した場合の、高温耐性に優れた保護膜形成用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated compound molding having a good balance among adhesive strength, weather resistance and heat resistance, especially outdoor construction materials, construction members like floorings, etc., and guidance blocks, etc., for the visual handicapped which are laminates of a thermoplastic elastomer polyolefin and adhesion objects like a concrete using a primer which makes it possible to adhere the thermoplastic elastomer polyolefin to the adhesive urethane or adhesive epoxy.例文帳に追加

ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーとウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤との接着を可能にするプライマーを用い、コンクリート等の接着対象物にポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを積層した接着強度、耐候性、耐熱性のバランスに優れる積層複合成形体、特に、野外建材、床材等の建築部材や視覚障害者誘導ブロック等の提供。 - 特許庁

To provide a copolymerized polyester resin that observes the FDA in no need of epoxy resin including bisphenol and satisfies the requirements in the cans-manufacturing process of sufficient adhesion to the metallic plate as the substrate, high processability and the properties as a can, for example, corrosion resistance and elution of low molecular-weight substances and a paint for coating inner surface of the metallic cans.例文帳に追加

ビスフェノールを含有するエポキシ樹脂を使用せず、FDA を遵守し、被着体である金属板に対する十分な接着性と高加工性という製缶工程での要求特性、さらには耐蝕性や低分子量物質の溶出がないといった缶としての特性をも満足する共重合ポリエステル樹脂、並びにこれを含有する金属缶内面用塗料を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor encapsulating epoxy resin composition excellent in adhesion with various bases such as a semiconductor element or a leadframe, especially with plating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, or the like, and high in solder resistance, with the semiconductor device prevented from cracking or from exfoliation from the base during a soldering process after moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種基材との密着性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた特性を有し、吸湿後の半田処理においても半導体装置にクラックや基材との剥離が発生しない耐半田性に優れる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A pre-treating agent comprising a polyepoxide compound and a rubber latex, and a resorcinol-formalin-latex based adhesion-treating agent are attached to the synthetic fiber for reinforcing the rubber, wherein that the epoxy equivalent of the polyepoxide compound is 200 g/equivalent or less; the viscosity at a concentration of 100% is 400 mPa s or more; the solubility in water is 3 wt.% or more.例文帳に追加

ポリエポキシド化合物及びゴムラテックスを含む前処理剤と、レゾルシン・ホルマリン・ラテックス系の接着処理剤が付着しているゴム補強用合成繊維であって、ポリエポキシド化合物のエポキシ当量が２００ｇ／当量以下であり、１００％濃度での粘度が４００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ水に対する溶解度が３重量％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a modified polyimide resin composition comprising a modified polyimide resin introduced with a soft segment comprising polybutadiene diol or polycarbonate diol, and an epoxy compound and/or isocyanate compound, wherein a cured film obtained by heat treatment has good adhesion to sealing materials and anisotropic electroconductive materials.例文帳に追加

ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物であって、加熱処理して得られる硬化膜が封止材料や異方性導電材料に対して良好な密着性を持つことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁