interconnectionを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2610件
METHOD FOR MANUFACTURING METAL INTERCONNECTION LINE例文帳に追加
金属相互接続線を形成するための方法 - 特許庁
MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE BODY AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
多層配線構造体およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR ELECTROLYTICALLY PLATING FLEXIBLE MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE例文帳に追加
フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
多層配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁
FORMATION OF DAMASCENE INTERCONNECTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ダマシン配線の形成方法及び半導体装置 - 特許庁
In an interlayer insulation film 10 on a first metal interconnection 8, a connection hole 10a which reaches the first metal interconnection 8 and an interconnection trench 10b are formed.例文帳に追加
第1金属配線8上の層間絶縁膜10に、第1金属配線8に達する接続孔10aおよび配線溝10bを形成する。 - 特許庁
POWER CONVERTER, INTERCONNECTION MANAGEMENT EQUIPMENT, SYSTEM INTERCONNECTION DISTRIBUTED POWER GENERATION SYSTEM, AND STOPPING METHOD OF SYSTEM INTERCONNECTION OPERATION BY PLURALITY OF POWER CONVERTERS例文帳に追加
電力変換装置、連系管理装置、系統連系分散発電システム、および複数の電力変換装置による系統連系運転の停止方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁
FORMING AND INSPECTING METHODS FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加
多層配線の形成方法及びその検査方法 - 特許庁
MULTI-MODULE INTERCONNECTION CONSTRUCTION AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
マルチモジュ—ル相互接続構造物及び製造方法 - 特許庁
INTERCONNECTION UNIT AND NETWORK SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加
相互接続装置及びこれを用いたネットワークシステム - 特許庁
INTERCONNECTION PROTECTION DEVICE AND SYSTEM THEREOF例文帳に追加
系統連系保護装置及び系統連系保護システム - 特許庁
SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER APPARATUS AND ITS CONTROLLING METHOD例文帳に追加
系統連系インバータ装置およびその制御方法 - 特許庁
FLEXIBLE OPTICAL WAVEGUIDE FOR BACKPLANE OPTICAL INTERCONNECTION例文帳に追加
バックプレーン光インターコネクション用の可撓光導波路 - 特許庁
The multilayer interconnection parts 4 and 5 comprise a copper.例文帳に追加
多層配線部分4,5は銅が用いられている。 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加
多層配線基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁
Thereafter, a protection layer 21 is so formed on the interconnection layer 18 as to expose part of the interconnection layer 18.例文帳に追加
次に、配線層18上に、当該配線層18の一部を露出する保護層21を形成する。 - 特許庁
The first interconnection layer 2 and the second interconnection layer 5 are electrically insulated from each other by the insulation layer 3.例文帳に追加
絶縁層3によって、第1の配線層2と第2の配線層5とが電気的に絶縁されている。 - 特許庁
Contact holes 10 and 11 for exposing a part of gate interconnection 3 and resistance interconnection 6 respectively are included.例文帳に追加
ゲート配線3および抵抗配線6の一部をそれぞれ露出させるコンタクトホール10,11を含む。 - 特許庁
The intercommunication device A includes an interconnection module MJ, and a device main member A2 housing the interconnection module MJ.例文帳に追加
通話装置Aは、通話モジュールMJと、通話モジュールMJを収納する装置本体A2とを備える。 - 特許庁
METHOD AND STRUCTURE FOR MANUFACTURING POROUS LOW-PERMITTIVITY LAYER, INTERCONNECTION PROCESSING METHOD, AND INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
多孔質低誘電率層の製造方法及び構造、相互接続処理方法及び相互接続構造 - 特許庁
A lower part of the multilayer interconnection board has a strip line structure, and an upper part of the multilayer interconnection board has a microstrip line structure.例文帳に追加
多層配線基板は下部がストリップライン構造となり、上部がマイクロストリップライン構造となっている。 - 特許庁
The intercommunication device A includes an interconnection module MJ, and the outer shell A2 for housing the interconnection module MJ.例文帳に追加
通話装置Aは、通話モジュールMJと、通話モジュールMJを収納する外殻ケースA2とを備える。 - 特許庁
The dielectric layer is patterned to form an interconnection trench.例文帳に追加
誘電層をパターン化して配線トレンチを形成する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD AND STRUCTURE OF INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
相互接続構造の製造方法およびその構造 - 特許庁
POWER MANAGEMENT SYSTEM FOR COMPUTER DEVICE INTERCONNECTION BUS例文帳に追加
コンピューター装置相互連結バスの電力管理システム - 特許庁
SYSTEM DOMAIN TARGETED CONFIGURABLE INTERCONNECTION例文帳に追加
システム・ドメインを対象とした構成可能な相互接続 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR INTERCONNECTION TYPE ADVERTISEMENT DISTRIBUTION例文帳に追加
相互接続型広告配信方法およびそのシステム - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN ELEMENTS AND WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加
素子内蔵配線板素子内蔵多層配線板 - 特許庁
INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加
半導体装置の配線およびその形成方法 - 特許庁
OBSTACLE TRANSMISSION METHOD IN INTERCONNECTION COMMUNICATION NETWORK例文帳に追加
相互接続通信網における障害伝達方法 - 特許庁
OPTICAL CONNECTOR, OPTICAL DUMMY CONNECTOR AND OPTICAL INTERCONNECTION DEVICE例文帳に追加
光コネクタ、光ダミーコネクタおよび光インタコネクション装置 - 特許庁
CU ALLOY INTERCONNECTION AND CU ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加
Cu合金配線及びCu合金スパッタリングターゲット - 特許庁
PRESENCE TRACKING, AND NAME SPACE INTERCONNECTION TECHNIQUES例文帳に追加
存在追跡および名前空間相互接続の技術 - 特許庁
INTERCONNECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER AND LINE例文帳に追加
半導体チップキャリアおよびラインの相互接続方法 - 特許庁
INTERCONNECTION DEVICE AND MAPPING METHOD FOR ACTIVE QoS例文帳に追加
相互接続装置及びアクティブQoSマッピング方法 - 特許庁
To get everyone to think about interconnection例文帳に追加
皆にお互いの繋がりについて考えさせたのです。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
For example, an Ni interconnection which is hardly diffused is used for the gate electrode (G) on a channel region and a low-resistance Ag interconnection is used for the gate interconnection (GL) which does not overlap the channel region, to reduce interconnection resistance.例文帳に追加
例えば、チャネル領域上のゲート電極(G)部を拡散し難いNi配線で構成し、チャネル領域とは重ならないゲート配線(GL)部は、抵抗の低いAg配線を用い、配線の低抵抗化を図る。 - 特許庁
(ii) Resolve capacity shortage at frequency conversion stations and power interconnection lines例文帳に追加
② 周波数変換所や連系線の容量不足 - 経済産業省
INTERCONNECTION SYSTEM FOR POWER SYSTEM, AND POWER CONTROL METHOD例文帳に追加
電力系統の連系システムと電力制御方法 - 特許庁
Thus, an interconnection pitch L1, which is half the mask pattern pitch can be obtained.例文帳に追加
マスクパターンピッチの1/2の配線ピッチL1を得る。 - 特許庁
The flip-chip interconnection of a die on a substrate is made by fitting an interconnection bump onto a narrow interconnection pad on a lead or trace, rather than onto a capture pad.例文帳に追加
基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。 - 特許庁
In an intersection between the first electrode interconnection 12 and the second electrode interconnection 20, an opening 15 is formed.例文帳に追加
第1電極配線12と第2電極配線20の交差領域に開孔部15が設けられている。 - 特許庁
OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, FLAT PANEL DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
光インターコネクション回路、フラットパネルディスプレイおよび電子機器 - 特許庁
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