「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

LEASED LINE CONFIGURATION SYSTEM AND LEASED LINE INTERCONNECTION CONTROL PROGRAM例文帳に追加

専用線構築システム及び専用線相互接続制御プログラム - 特許庁

A local interconnection layer 51a for a bit line and a local interconnection 51b for the inverse of a bit line are situated in the fourth-layer conductive layer.例文帳に追加

第４層導電層には、ビット線用局所配線層５１ａ、／ビット線用局所配線層５１ｂが位置している。 - 特許庁

The interconnection lines in which lengths are optimized are added to the array.例文帳に追加

長さを最適化した相互接続線がアレイに追加される。 - 特許庁

The edge connectors 31 and 32 operate as interconnection parts, instead of through-hole interconnection parts, and they improve mutual connection density.例文帳に追加

このエッジコネクタ３１、３２は、スルーホール相互接続部の代わりの相互接続部として作用し、相互接続密度を向上する。 - 特許庁

INTEGRATION CONTROL OF INTERCONNECTION AIR CAVITY AND RELIABILITY IMPROVEMENT例文帳に追加

相互接続エアキャビティの集積化制御および信頼性向上 - 特許庁

DIGITAL INTERCONNECTION OF ENTERTAINMENT SYSTEM WITH CONSUMER ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

エンターテイメント・システムと民生用電子装置とのデジタル相互接続 - 特許庁

METHOD, DEVICE, AND PROGRAM FOR INTERCONNECTION BETWEEN COMMUNICATION TERMINALS例文帳に追加

通信端末間相互接続方法および装置、ならびにプログラム - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING INTERLAYER CONNECTION VIA HOLE, AND MULTILAYER INTERCONNECTION WIRING BOARD例文帳に追加

層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 - 特許庁

To provide an optical interconnection device with an excellent S/N of a signal and with high reliability and its optical interconnection method.例文帳に追加

信号のＳ／Ｎ比が良好で、信頼性が高い光インターコネクション装置およびその光インターコネクション方法を提供する。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

The first pressure chamber 16 and the second pressure chamber 56 are interconnected through a front interconnection hole 57 and a rear interconnection hole 58.例文帳に追加

第一圧力室１６と第二圧力室５６とは、前部連通孔５７及び後部連通孔５８により連通している。 - 特許庁

Finally, a second metal interconnection 7 is formed on the second P-TEOS film 6 to complete a multi-layer interconnection structure body.例文帳に追加

最後に第２のＰ−ＴＥＯＳ膜６上に第２の金属配線７を形成して、多層配線構造体が完成する。 - 特許庁

The electrical interconnection device 100 has a substrate 110.例文帳に追加

電気的相互接続デバイス（１００）は、基板（１１０）を具備する。 - 特許庁

Meanwhile, the via plug 44 is formed in the interconnection layer 20.例文帳に追加

この配線層２０中には、ビアプラグ４４が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LEVEL CONDUCTIVE INTERCONNECTION FOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路用マルチレベル導電性相互接続の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線の形成方法、多層配線基板の製造方法 - 特許庁

A dielectric layer 220 is positioned adjacent to the interconnection structure 210.例文帳に追加

誘電体層(220)が、相互接続構造(210)に隣接配置される。 - 特許庁

INTERCONNECTION SYSTEM WITH INFORMATION PROCESSING TERMINAL IN TELEPHONE DEVICE例文帳に追加

電話装置における情報処理端末との相互接続方式 - 特許庁

MICRO INTERCONNECTION CIRCUIT DEVICE AT ORIGINAL POSITION AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

原位置微小相互接続回路装置およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING BUMP-ON-LEAD INTERCONNECTION例文帳に追加

バンプオンリード相互接続を形成する半導体素子および方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層配線の形成方法及び、電子デバイスの製造方法 - 特許庁

The interconnection module docking port is coupled with an interconnection module which connects to the display screen housing to form one housing.例文帳に追加

相互接続モジュールドッキングポートには相互接続モジュールが結合されて、表示画面ハウジングとつながり１つのハウジングを形成する。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR WAFER COLLECTIVE CONTACT BOARD例文帳に追加

ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT INTERCONNECTION BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層回路配線板および多層回路配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a self-sealing silver alloy for interconnection.例文帳に追加

相互接続用の自己封止型銀合金を提供すること。 - 特許庁

Each interconnection line in which the lengths are optimized is ended by the leaf cell in the array, with which the interconnection lines are brought into contact lastly.例文帳に追加

長さを最適化した各相互接続線は、その相互接続線が最後に接触するアレイ内のリーフ・セルで終了する。 - 特許庁

DLC (Data Link Control) is the service provided by the Data Link Layer of function defined in the Open Systems Interconnection (OSI) model for network communication. 例文帳に追加

伝送制御(DLC)は,ネットワーク通信に対するOpen Systems Interconnection(OSI)モデルで定義されたデータリンク層の機能によって提供されるサービスである． - コンピューター用語辞典

The via plug 42 is formed in the interconnection layer 10.例文帳に追加

この配線層１０中には、ビアプラグ４２が形成されている。 - 特許庁

To provide an IC package where interconnection density can be improved.例文帳に追加

相互接続密度を向上可能なＩＣパッケージを提供する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the metal which constitutes the interconnection layer 6 and the thickness of the interconnection layer 6 are so selected that the coefficient of thermal expansion on the surface of the interconnection layer 6 may close to that of the semiconductor element mounted on the surface of the interconnection layer 6.例文帳に追加

配線層６の表面における熱膨張係数が、配線層６の表面上に搭載される半導体素子の熱膨張係数に近い値となるように、配線層６を構成する金属の熱膨張係数と配線層６の厚さを選択する。 - 特許庁

Furthermore, a second interconnection 15 is formed to intersect the first interconnection 13 substantially perpendicularly and a second ferromagnetic layer 41 is formed to cover the second interconnection 15 partially or entirely under a state where a magnetic field is applied in the same direction as the second interconnection 15.例文帳に追加

更に、第１配線１３と略直交するように第２配線１５を形成すると共に、第２配線１５と同方向の磁場を印加した状態で、この第２配線１５の一部又は全部を覆うように第２強磁性層４１を形成した。 - 特許庁

To provide a three-dimensional interconnection structure reducing damage probability at the corner susceptible to interconnection damage in handling to hardly damage the interconnection at the corner.例文帳に追加

本発明では、ハンドリング時の配線損傷が発生しやすい角隅部における損傷確率を低減させ、角隅部における配線が損傷し難い立体配線構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, the system interconnection protective device 1 includes an interconnection breaker 11 which makes or break interconnections of decentralized power sources with the commercial power system, and a terminal block 12 which has the interconnection breaker 11 fitted to the front thereof.例文帳に追加

また系統連系保護装置１は、分散電源を商用電力系統に連系又は解列させる連系ブレーカ１１と、連系ブレーカ１１が前面に取り付けられた端子台１２とを備える。 - 特許庁

Either the slant interconnections or the orthogonal interconnections have regions with an expanded interconnection width whose interconnection width is larger than the first or second minimum interconnection width at the places where the vias are formed.例文帳に追加

そして、斜め配線又は直交配線のいずれか一方が、ビアが形成される位置に、配線幅が第１または第２の最小配線幅より拡大する拡大配線幅領域を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board which increases the adhesiveness between an inner layer interconnection exposed in the bottom face of a via hole and an interconnection connected to the inner layer interconnection by a process which is not a wet one.例文帳に追加

湿式でない処理により、ビアホールの底面に露出した内層配線と、該内層配線に接続される配線との密着性を高められるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Monitoring of the voltage of the shared power supply interconnection 17 or application of the voltage to the shared power supply interconnection 17 is performed from the external pad 14.例文帳に追加

外部パッド１４から、共通電源配線１７の電圧のモニタや共通電源配線１７への電圧の印加が行われる。 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT FOR PREVENTING ELECTRICAL SHORT CIRCUIT OF UPPER LAYER INTERCONNECTION AND LOWER LAYER INTERCONNECTION BASED ON FLUIDITY OF PLANALIZATION FILM例文帳に追加

平坦化膜の流動に基づく下部配線と上部配線の間の電気的ショートを防止するための半導体素子の製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MONITORING INTERCONNECTION, AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加

相互接続監視装置、相互接続監視方法およびそのプログラム - 特許庁

In addition, a one to four unfolding of the signal on each interconnection is performed.例文帳に追加

さらに、各相互接続上の信号の１〜４の展開を行う。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER INTERCONNECTION DURING MANUFACTURE OF IC DEVICE例文帳に追加

集積回路デバイスの製造中に銅配線を形成する方法 - 特許庁

The first set of mesas 10-16 are mutually connected by an interconnection layer 18 and are connected to an electrode pad 40, while the second set of mesas 20-26 are mutually connected by an interconnection layer 28 and are connected to an electrode pad 42.例文帳に追加

第２組のメサ２０〜２６は、配線層２８によって相互に接続され、かつ電極パッド４２に接続される。 - 特許庁

To provide a new method to forming an interconnection line.例文帳に追加

相互接続ラインを形成するための新規な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method to manufacture a multilayered interconnection layer using a polyimide film.例文帳に追加

ポリイミドフィルムを用いた多層配線層の製造方法の提供。 - 特許庁

By forming the gate electrode and the interconnection portion from different materials, the constituent materials of the gate electrode and the interconnection portion can be optimized.例文帳に追加

ゲート電極部と配線部とを異なる材料で構成することで、ゲート電極部および配線部の構成材料を最適化できる。 - 特許庁

The circuit board 100 comprises a substrate 1, first interconnection layer 2, the insulation layer 3, filling material 4, second interconnection layer 5, and via-hole 6.例文帳に追加

回路基板１００は、基材１、第１の配線層２、絶縁層３、充填材４、第２の配線層５、及びビアホール６を備える。 - 特許庁