interconnectionを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2610件
In the other side face(s) of the belt-like interconnection 12a and/or the belt-like interconnection 13a, a cutout portion A is formed.例文帳に追加
これら帯状配線12a,13aのうちの少なくとも一つが有する他方の配線側部に切欠部Aが設けられる。 - 特許庁
To provide a novel method of forming an interconnection line.例文帳に追加
相互接続ラインを形成するための新規な方法を提供する。 - 特許庁
This can reduce a stress related to the fragile joint surface at the time of interconnection with the outside interconnection at the electrode pad part 78.例文帳に追加
これにより、電極パッド部78における外部配線との配線時に、脆弱な接合面に係る応力を低減することができる。 - 特許庁
On the first electrode interconnection 12, a protection film 13 is formed.例文帳に追加
第1電極配線12上に保護膜13が形成されている。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT OF DUAL-DAMASCENE INTERCONNECTION STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
デュアルダマシン配線構造の半導体素子及びその製造方法 - 特許庁
INTERCONNECTION CHARACTERISTICS VERIFICATION/REPORT SYSTEM AND USAGE METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
通信の相互接続性検証・報告システム及びその使用方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加
フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
PARALLEL PROCESSING SYSTEM, INTERCONNECTION NETWORK, NODE AND NETWORK CONTROL PROGRAM例文帳に追加
並列処理システム、インタコネクションネットワーク、ノード及びネットワーク制御プログラム - 特許庁
POWER INTERCONNECTION DEVICE, CONTROL METHOD AND CONTROL PROGRAM THEREFOR例文帳に追加
電力系統連系装置とその制御方法、および制御プログラム - 特許庁
The semiconductor device 1 includes an interconnection 10 and a via 20.例文帳に追加
半導体装置1は、配線10、およびビア20を備えている。 - 特許庁
On the high refractive index film 42, a interconnection layer 45 is formed.例文帳に追加
高屈折率膜42上には、配線層45が形成されている。 - 特許庁
Interconnection between the client 11 and the server 12 is thereby performed.例文帳に追加
これによってクライアント11とサーバ12との相互接続を行う。 - 特許庁
INTRA-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加
チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁
INTER-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加
チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND FORMATION METHOD OF BURIED INTERCONNECTION例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び埋め込み配線の形成方法 - 特許庁
The interconnection means 4 is disposed in a position allowing keeping of the interval of the arithmetic means 2 an even distance even in the large-size interconnection network.例文帳に追加
結合手段4は、大型結合網においても演算手段2の間隔を等距離に保つことが可能な位置に配設される。 - 特許庁
A conductor interconnection 14 is formed in the insulated layer 12.例文帳に追加
この絶縁層12中には、導体配線14が形成されている。 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD INCORPORATING COAXIAL LINE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR RECOGNIZING INTERCONNECTION OF PERIPHERAL DEVICES例文帳に追加
周辺装置の相互接続を認識するためのシステム及び方法 - 特許庁
On a semiconductor substrate 1, a source interconnection 10 is formed.例文帳に追加
半導体基板1上には、ソース配線10が形成されている。 - 特許庁
This system recognizes interconnection of peripheral devices 414-422 in an information control system to generate a model of interconnection of the devices.例文帳に追加
情報操作システムにおける周辺装置の相互接続を認識して、該装置の相互接続のモデルを生成する、システム及び方法。 - 特許庁
MASK LAYER AND INTERCONNECTION STRUCTURE FOR MANUFACTURING DUAL DAMASCENE SEMICONDUCTOR例文帳に追加
デュアルダマシン半導体製造のためのマスク層及び相互接続構造 - 特許庁
METHOD FOR VERTICAL INTERCONNECTION OF 3D ELECTRONIC MODULES USING VIA例文帳に追加
3D電子モジュールをビアにより垂直に相互接続する方法 - 特許庁
MULTILAYER WIRING BOARD AND BASE MATERIAL FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁
Insulation portions between interconnection electrodes of the glass substrate are formed into a convex shape higher than the interconnection electrodes, with the tip of the convex shape being narrowed.例文帳に追加
ガラス基板の配線電極間絶縁部を配線電極より高い凸形状とし、さらに凸形状先端部を細くする。 - 特許庁
METHOD FOR PASSIVATING INTERCONNECTION PART MADE OF COPPER OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加
半導体の銅製の相互接続部を不動態化処理する方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT SUBSTRATE, AND INTERCONNECTION METHOD OF CHANNEL TYPE BUS例文帳に追加
半導体装置、回路基板及びチャネル型バスの相互接続方法 - 特許庁
deadlock-free message routing in multiprocessor interconnection networks 例文帳に追加
マルチプロセッサ相互接続ネットワークにおけるデッドロックなしのメッセージルーティング - コンピューター用語辞典
SIGNAL EXTRACTION CIRCUIT, AND SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER SYSTEM INCLUDING THE SAME例文帳に追加
信号抽出回路及びそれを含む系統連系インバータ装置 - 特許庁
INTERCONNECTION SUPPORTED FUEL CELL ASSEMBLY, PREFORM AND METHOD OF FABRICATION例文帳に追加
相互接続部支持燃料電池アセンブリ、プレフォーム及び製造方法 - 特許庁
The reactance of the interconnection reactor circuit 3 is set to be smaller in the case of autonomous operation than in the case of system interconnection operation.例文帳に追加
連系リアクトル回路3のリアクタンスは、自立運転を行う場合において、系統連系運転を行う場合よりも小さくする。 - 特許庁
INTERCONNECTION SYSTEM AND METHOD FOR INTERCONNECTING OPTICAL TRANSMISSION MEDIA例文帳に追加
相互接続システムおよび光伝送媒体を相互接続する方法 - 特許庁
OPTICAL SYSTEM CONDUCTING OPTICAL INTERCONNECTION BETWEEN TWO OR MORE ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
複数の電子部品間を光学的に相互接続する光装置 - 特許庁
To provide a manufacturing method, for a ceramic multilayer interconnection board, in which the spread of an interconnection on the outermost layer is small, even in a simultaneous firing method.例文帳に追加
同時焼成法においても最外層配線の拡がりの少ないセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
ELECTRICAL INTERCONNECTION PART AND SYSTEM PROVIDING ELECTRIC CONNECTION例文帳に追加
電気的相互接続部および電気的な接続を提供するシステム - 特許庁
To improve interconnection reliability, when mounting a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップを実装する際の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
When modifying a wiring path for connecting an interconnection F and an interconnection D', an interconnection for connecting the dummy vias 7a and 13a is formed when forming the second-layer metal 9 and an interconnection for connecting the dummy via 13a, and the interconnection D' is formed when forming the third-layer metal 15, instead of changing a reticle for forming a via.例文帳に追加
配線Fと配線D’を接続する配線経路改定を行なう場合、VIA形成用のレティクルは変更せずに、第2層目メタル9の形成時にダミーVIA7aと13aを接続するための配線を形成し、第3層目メタル15の形成時にダミーVIA13aと配線D’を接続するための配線を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device using a fully silicided gate process in which the width of a gate interconnection is narrow, wherein a contact area between the gate interconnection and a contact can be easily secured and the wire resistance of the gate interconnection can be made small without changing the designing rules of the gate interconnection.例文帳に追加
ゲート配線の幅が狭いフルシリサイド化ゲートプロセスを用いた半導体装置において、ゲート配線の設計ルールを変更することなく、ゲート配線とコンタクトとの接触面積を確保することが容易で且つゲート配線の配線抵抗が小さい半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁
To provide an optical interconnection device which can be miniaturized still more, can easily cope with a change of a circuit and can reduce production costs; and an interconnection module structuring the optical interconnection device.例文帳に追加
より一層の小型化が可能であり、回路の変更に容易に対応することができて、製品コストを低減できる光インタコネクション装置及びその光インタコネクション装置を構成するインタコネクションモジュールを提供する。 - 特許庁
INTERCONNECTION SYSTEM AND SUPERVISING SERVER FOR DATA OF SELF-CONSUMED ELECTRIC ENERGY例文帳に追加
系統連係システムおよび自己消費電力量データ用統括サーバ - 特許庁
OPTICAL INTERCONNECTION MODULE, AND OPTICAL AND ELECTRICAL CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
光インターコネクションモジュールおよびそれを用いた光電気混載回路ボード - 特許庁
A board level optical system for high speed device interconnection is disclosed.例文帳に追加
高速にデバイス相互接続を行うボードレベルの光システムが開示される。 - 特許庁
To provide an interconnection switching hub which rationalizes path switching.例文帳に追加
経路切り換えを合理化する相互接続用スイッチングハブを提供する。 - 特許庁
To provide an improved electric interconnection device having an elastomer element.例文帳に追加
エラストマ要素を有する改善された電気相互接続デバイスの提供。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having an interconnection structure effective for preventing open circuit of a via connecting upper and lower interconnection layers of the semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の上下配線層を接続するビアの断線防止に有効な配線構造を有する半導体装置を提供すること。 - 特許庁
MULTI-MOLD OPTICAL FIBER AND OPTICAL INTERCONNECTION METHOD AND OPTICAL CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
多心モールド光ファイバ及び光配線方法及び光回路装置 - 特許庁
INTERCONNECTION TECHNIQUE OF IP COMMUNICATION例文帳に追加
IP通信網の相互接続システム及びIP通信網の相互接続方法 - 特許庁
A second chip is, by connecting a second interconnection terminal thereof to a first interconnection terminal of a first chip, arranged while facing the first chip.例文帳に追加
第2チップは、第2相互接続端子を第1チップの第1相互接続端子に接続することにより第1チップに対向して配置される。 - 特許庁
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