「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The insulation layer 19 has an interconnection recess 20 above the cap layer 16.例文帳に追加

絶縁層１９は、キャップ層１６上に配線溝２０を有する。 - 特許庁

The width of the interconnection 20 of the two outside conductor interconnection layers 30A, 30B is formed not less than 30 μm nor more than 250 μm.例文帳に追加

２つの外側導体配線層３０Ａ、３０Ｂの配線２０は幅が３０μｍ以上２５０μｍ以下の寸法で形成されている。 - 特許庁

The insulative resin layer 16 is formed on the interconnection region 14.例文帳に追加

配線層１４上には、絶縁性樹脂層１６が形成されている。 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND OPTICAL WIRING MODULE例文帳に追加

光半導体装置および光インターコネクションシステムおよび光配線モジュール - 特許庁

FORMATION METHOD OF METAL THIN FILM, AND MULTILAYER INTERCONNECTION AND THIN-FILM SUBSTRATE例文帳に追加

金属薄膜および多層配線の形成方法ならびに薄膜基板 - 特許庁

Since the patterning of the ITO is already carried out, in other words, the positive electrode interconnection 1 is already formed, the corners of the positive electrode interconnection 1 is also polished.例文帳に追加

ＩＴＯは既にパターニングされているので、すなわち陽極配線１が形成されているので、陽極配線１の角部も研磨される。 - 特許庁

The individual interconnection electrode 7 has an area of 0.25 mm^2 or less.例文帳に追加

個別中継用電極７の面積は０．２５ｍｍ^２以下である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and an inspection method for a multilayer interconnection substrate, where occurrence of delamination is easily detected, a multilayer interconnection substrate where delamination is hard to occur, and a multilayer interconnection substrate where delamination is easily detected.例文帳に追加

デラミネーションの発生を容易に検知できる多層配線基板、デラミネーションの発生し難い多層配線基板、及びデラミネーションを容易に検知できる多層配線基板の製造方法や検査方法を提供すること。 - 特許庁

PACKET CONTROLLER CONNECTED BETWEEN INTERCONNECTION NETWORK AND RADIO EQUIPMENT例文帳に追加

相互接続網と無線装置との間に接続されるパケット制御装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF LOW CONTAMINATION INTERCONNECTION HAVING LOW-INDUCTANCE PERIPHERY例文帳に追加

汚染の低減された周辺低インダクタンス相互接続部の製作方法 - 特許庁

DEVICE PROVIDING SEAMLESS INTERCONNECTION BETWEEN ACTIVE PROGRAM MODULES例文帳に追加

アクティブプログラムモジュールの間にシームレスな相互接続性を提供する装置 - 特許庁

OPTO-ELECTRONIC PROCESSOR WITH RECONFIGURABLE CHIP-TO-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

再構成可能なチップ間の光相互接続をもつ光−電子プロセッサ - 特許庁

Then, an aluminum barrier layer 60 is deposited on the inner surface of the interconnection trench.例文帳に追加

アルミニウム・バリア層が配線トレンチの内側表面に堆積される。 - 特許庁

The P^+-type silicon layer 3 is connected to a ground potential interconnection GND, and the N^+-type silicon layer 4 is connected to a power source potential interconnection VDD.例文帳に追加

そして、Ｐ^＋型シリコン層３を接地電位配線ＧＮＤに接続し、Ｎ^＋型シリコン層４を電源電位配線ＶＤＤに接続する。 - 特許庁

SYSTEM INTERCONNECTION POWER GENERATION SYSTEM, CONTROL METHOD, CONTROL PROGRAM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

系統連系発電装置、制御方法、制御プログラムおよび記録媒体 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL EQUIPPED WITH HEIGHT CONTROL FUNCTION例文帳に追加

高さ制御機能を備えたノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

When an insulating film is formed on the gate interconnection, the absolute value of a gate voltage, applied to the liquid crystal in a period in which the gate interconnection is not selected, can be reduced.例文帳に追加

ゲート配線上に絶縁膜を設けることで、ゲート配線が非選択の期間に液晶にかかるゲート電圧の絶対値を減少させることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an MEMS interconnection pin enhancing the manufacture yield and reducing the lead time and the cost, and a structure of the MEMS interconnection pin.例文帳に追加

製造歩留まりの向上とリードタイム及びコストの低減が可能なＭＥＭＳ接続ピンの製造方法、並びにＭＥＭＳ接続ピン構造を提供する。 - 特許庁

By applying a proper amount of an interconnection material in the slit ST1 thus formed and then performing drying-baking, etc. on the material, an interconnection 250 is formed in the slit ST1.例文帳に追加

このように形成したスリットＳＴ１に配線材料を適当量塗布し、乾燥・焼成等することにより、スリットＳＴ１に配線２５０を形成する。 - 特許庁

A through hole 22 is formed in a part near the middle point of the main interconnection 23.例文帳に追加

主配線２３の中点付近には、スルーホール２２が形成されている。 - 特許庁

To improve a physical contact surface region with the aid of minute bumps and to provide an LGA (Land Grid Array) interconnection the electrical interconnection of which has been improved.例文帳に追加

微小バンプによって物理的な接触表面領域を向上させ、電気的相互接続を改善したランド・グリッド・アレイ相互接続を提供する。 - 特許庁

METALLIC LIGHT BARRIER FOR PHOTODETECTOR ALSO SERVING AS INTERCONNECTION ELECTRODE例文帳に追加

相互接続電極にもなりうる光検出器アレイ用金属光障壁 - 特許庁

The insulating film 105 is formed in lower parts of the interconnection grooves 105b, and the insulating film 107 is formed on the periphery of side walls of the interconnection grooves 105b.例文帳に追加

絶縁膜１０５は、配線溝１０５ｂの下部に形成されており、絶縁膜１０７は、配線溝１０５ｂの側壁の周辺部に形成されている。 - 特許庁

To provide a method of forming an electrode or interconnection suitable for a semiconductor device which operates in a high-temperature environment, and to provide a semiconductor device having the electrode or interconnection.例文帳に追加

高温環境下で作動する半導体装置に好適な電極または配線形成方法及びこれらを備えた半導体装置を実現する。 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法及び電子機器 - 特許庁

The closed cell 304 is set down by an interconnection web 310, and the open cells 306 are set down by a fin 312 extending to the interconnection web 310.例文帳に追加

独立セル３０４は相互接続ウエブ３１０によって定められ、開放セル３０６は相互接続ウエブ３１０から延びるフィン３１２によって定められる。 - 特許庁

To provide a photoelectric substrate for achieving electrical interconnection and optical interconnection without using a driver circuit or an amplifier circuit.例文帳に追加

本発明は、ドライバ回路及び増幅器回路を用いることなく、電気相互連結及び光相互連結を実現する光電子基板の提供を目的とする。 - 特許庁

Consequently, a first interconnection hole 32 and a second interconnection hole 42 are interconnected to form an ink channel B from an ink chamber 16 to the ink extraction tube 12.例文帳に追加

その結果、第１連通孔３２と第２連通孔４２との間が連通し、インク室１６からインク抽出管１２へのインク流路Ｂが形成される。 - 特許庁

METHOD OF FORMING INTERCONNECTION OR ELECTRODE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線又は電極の形成方法、電子デバイス及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR TRANSLATING NETWORK ADDRESS FOR INTERCONNECTION OF NETWORK SYSTEM例文帳に追加

ネットワークシステムの相互接続のためのネットワークアドレス変換方法及び装置 - 特許庁

The thermal decomposition temperature of an insulating resin 14 of which the interconnection layer 10 is formed is higher than that of an insulating resin 24 of which the interconnection layer 20 is formed.例文帳に追加

また、配線層１０を構成する絶縁樹脂１４の熱分解温度は、配線層２０を構成する絶縁樹脂２４の熱分解温度よりも高い。 - 特許庁

FREQUENCY DETECTION METHOD FOR DISTRIBUTED POWER SOURCE AND SYSTEM INTERCONNECTION PROTECTION APPARATUS例文帳に追加

分散型電源の周波数検出方法及び系統連系保護装置 - 特許庁

To provide an interconnection with an improved electromigration life.例文帳に追加

改善されたエレクトロマイグレーション寿命を有する相互接続部を提供する。 - 特許庁

A network interconnection receives the first stream and a second stream.例文帳に追加

ネットワークインターコネクションは、上記の第１のストリームおよび第２のストリームを受ける。 - 特許庁

To reduce the power consumption of a system interconnection inverter device by suppressing consumption of system power in a standby state.例文帳に追加

待機状態での系統側からの電力消費を抑制する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF STRUCTURE, WIRING BOARD, AND STRUCTURE WITH INTERCONNECTION例文帳に追加

構造体および配線基板並びに配線付き構造体の製造方法 - 特許庁

It is possible to make spacing between the interconnection portions 20 smaller and is easy to make the thick circuit board compact by forming the interconnection portions 20 using the silver-based conductor.例文帳に追加

配線部２０を銅系導体から形成することにより、配線部２０相互の間隔を小さくでき、厚膜回路基板１の小型化が容易である。 - 特許庁

To realize metallic interconnection excellent in an implanting process where there occur no void and no seam in a minute interconnection forming groove and via hole.例文帳に追加

微細化された配線形成溝及びヴィアホールに対して、ボイドやシームが発生しない、埋め込み特性に優れた金属配線を実現できるようにする。 - 特許庁

A through hole 20 is formed in a part near the middle point of the main interconnection 21.例文帳に追加

スルーホール２０は、主配線２１の中点付近に形成されている。 - 特許庁

To provide an interconnection network which can execute a function test by itself and to provide a self-diagnostic system and a method of the interconnection network.例文帳に追加

相互結合網単体で機能試験の実施が可能な相互結合網、相互結合網自己診断システム及び相互結合網自己診断方法を提供する。 - 特許庁

Thus, in a subsequent inter-cell signal interconnection processings (S104), signal interconnections oriented in the direction of intersecting the in-cell power supply trunk lines can be arranged in the first interconnection layer.例文帳に追加

そこで、次のセル間信号配線処理（Ｓ１０４）で、セル内電源幹線に交差する方向の信号配線を第１配線層に配置することができる。 - 特許庁

Then a metal film of aluminum etc. is deposited in the upper layer of the positive electrode interconnection 1, and the metal film is etched to form the positive electrode drawn-around interconnection 11.例文帳に追加

次いで、陽極配線１の上層にＡｌ等の金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして、陽極引き回し配線１１を形成する。 - 特許庁

Moreover, the first interconnection 9 is electrically connected to a third interconnection 13 via a second through hole 14 formed in a second substrate 6.例文帳に追加

さらに、第１の配線９は、第２の基板６に設けられた第２のスルーホール１４を通じて、第３の配線１３と電気的に接続している。 - 特許庁

INSULATING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法 - 特許庁

To provide an alloy for interconnection (12) of fuel cells (10).例文帳に追加

燃料電池（１０）のための相互接続（１２）用の合金を提供すること。 - 特許庁