「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

SOLID OXIDE FUEL CELL (SOFC) DEVICE HAVING GRADIENT INTERCONNECTION PART例文帳に追加

勾配相互接続部を有する固体酸化物型燃料電池（ｓｏｌｉｄｏｘｉｄｅｆｕｅｌｃｅｌｌ、ＳＯＦＣ）装置 - 特許庁

To enable arbitrary and redundant interconnection of wireless mesh networks (or "meshes").例文帳に追加

無線メッシュネットワーク（または「メッシュ」）に、任意の冗長な相互接続を可能とする。 - 特許庁

INTERCONNECTION AND INPUT/OUTPUT RESOURCES FOR PROGRAMMABLE LOGIC INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

プログラマブルロジック集積回路デバイスの相互接続ならびに入力／出力リソース - 特許庁

A high-density interlayer vertical bus interconnection section 105 of particulates is used.例文帳に追加

微粒子の高密度層間垂直バス相互接続部（１０５）が使用されている。 - 特許庁

To prevent a reverse power flow from being generated in a generator by an excess power of an inverter when a power is supplied to a load 2 by an interconnection of an emergency generator 4 not having an interconnecting function and a system interconnection inverter 1 at an interconnection disconnecting time from a power system.例文帳に追加

電力系統との連系解列時に、連系機能をもたない非常用発電機４と系統連系インバータ１との連系で負荷２に給電する際のインバータの余剰電力で発電機に逆潮流が発生するのを防止する。 - 特許庁

Respective processor elements are connected by a multistage interconnection network in a hierarchical structure, the compiler previously performs static scheduling to respective switch elements comprising the multistage interconnection network, and the multistage interconnection network in the hierarchical structure is emulated with no collision.例文帳に追加

各プロセッサエレメント間を、階層構造の多段結合網で接続し、該多段結合網を構成する各スイッチエレメントに対して、あらかじめコンパイラによって静的にスケジューリングを行い、階層構造の多段結合網を無衝突でエミュレーションするようにした。 - 特許庁

To provide an interconnection architecture between an MS-SP (multiplexed section share protection) ring network and an SNCP ring network by means of the 'dual node and bridge and switch' architecture through a primary interconnection node M and a secondary interconnection node N connected by an optical fiber span.例文帳に追加

光ファイバスパンによって接続された１次相互接続ノードＭと２次相互接続ノードＮとを介して、「デュアルノードおよびブリッジアンドスイッチ」アーキテクチャでＭＳ−ＳＰリングネットワークとＳＮＣＰリングネットワークの間に相互接続アーキテクチャを提供すること。 - 特許庁

Before power is supplied to the hot-plugged blade and/or interconnection device, the fabric type of the already installed blade and/or interconnection device is associated with the fabric type of the newly hot-plugged blade and/or interconnection device.例文帳に追加

ホットプラグしたブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスに電力を供給する前に、既に設置されているブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスのファブリック・タイプが、新しくホットプラグしたブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスのファブリック・タイプと関連付けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which planarity of an interconnection forming layer is ensured in planarization processing performed during an interconnection forming process, and circuit simulation can be performed with high precision by reducing capacitance between the interconnection and dummy wiring.例文帳に追加

配線形成工程で実行される平坦化処理の際の配線形成層の平坦性の確保と、配線とダミー配線との間の容量の低減化による回路シミュレーションの高精度化を図ることができるようにした半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the fabrication process of semiconductor device having a multilayer interconnection layer, hydrogenation heat treatment is performed at least after formation of an insulation layer 107 covering a first interconnection layer 106 and an insulation layer 113 covering a last interconnection layer 112.例文帳に追加

多層配線層を有する半導体装置の製造工程において、少なくとも第一配線層１０６を覆う絶縁層１０７の形成後及び最終配線層１１２を覆う絶縁層１１３の形成後に水素化熱処理を行う。 - 特許庁

An interconnection state acquiring means 1111 acquires the interconnection state of plural information processors constituting a bus system, and a topology grasping means 1112 analyzes the interconnection state and grasps the topology of the bus system.例文帳に追加

相互接続状態取得手段１１１１により、バスシステムを構成する複数の情報処理装置の相互接続状態が取得され、トポロジ把握手段１１１２により、この相互接続状態が解析されてバスシステムのトポロジが把握される。 - 特許庁

A plug adapter 20 having a plurality of plug terminals 24 on its surface respectively connected to an interconnection 15 within the interconnection substrate 11 is mounted on a lower edge part of the interconnection substrate 11, and the plurality of plug terminals 24 comprise the plug 13 in their entirety.例文帳に追加

配線基板１１の下縁部に、配線基板１１内の配線１５にそれぞれ接続された複数のプラグ端子２４を表面に有するプラグアダプタ２０が搭載され、複数のプラグ端子２４が全体としてプラグ１３を構成する。 - 特許庁

To provide an optical interconnection switch which gives a large deflection angle at a fast rate.例文帳に追加

高速で、大きな偏向角度を与える光相互接続スイッチを提供する。 - 特許庁

The reamer 50 is thus flexible with respect to the interconnection between the individual segments.例文帳に追加

リーマー５０は、個々の部材の間で相互に接続されるように可撓性を有する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR GENERAL-PURPOSE INTERCONNECTION OF DRINK QUALITY AND DRINK CONTROL SENSOR例文帳に追加

飲料品質及び飲料制御センサの汎用相互接続方法及びシステム - 特許庁

The interconnection substrate 60 includes a third inductor 304 and a fourth inductor 324.例文帳に追加

配線基板６０は、第３インダクタ３０４及び第４インダクタ３２４を有している。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT COMPONENT AND MULTI- LAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE, AND WAFER BATCH- CONTACT BOARD例文帳に追加

コンタクト部品及び多層配線基板の製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

The interconnection pipe 40 is arranged with a baffle plate 51 for partitioning the interconnection pipe 40 into first and second refrigerant passages 41, 42 in conjunction with the separator 8.例文帳に追加

その連通パイプ４０内に、セパレータ８と協働して連通パイプ４０内を第１及び第２の両冷媒通路４１，４２に分割する仕切板５１を配設する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a low interconnection resistance and an interconnection with its breaking or short circuit between interconnections suppressed by a damascene method, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

配線抵抗が低く、且つ、断線や配線間ショートが抑制されたダマシン法による配線を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an interconnection part for an integrated circuit with improved electromigration characteristics.例文帳に追加

エレクトロマイグレーション特性を向上させた集積回路のための相互接続部を得る。 - 特許庁

To provide a moisture-resitant semiconductor device with a decreased pitch width of an interconnection provided.例文帳に追加

配線ピッチ幅の縮小化を実現しつつ、湿気に強い半導体装置を得る。 - 特許庁

CONVERTER CONTROL DEVICE, AND SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加

コンバータ制御装置、およびこのコンバータ制御装置を用いた系統連系インバータシステム - 特許庁

The signal line running in each of sense amplifier zones placed so to extend in a lateral direction in a memory array part(MA) comprises a hierarchic structure composed of an upper interconnection layer and a lower interconnection layer.例文帳に追加

メモリアレイ部（ＭＡ）において行方向に延在して配置されるセンスアンプ帯内を走る信号線を上層配線層と下層配線層の階層構造とする。 - 特許庁

To provide metal cleaning which has low dishing of metal interconnection and which is effective.例文帳に追加

金属相互接続のディッシングが低い効果的な金属洗浄を提供する。 - 特許庁

The generator includes the reactor 31 constituting the current smoothing circuit, an interconnection device case 2 incorporating the reactor and a fixing tool 4 for fixing the reactor to the interconnection device case.例文帳に追加

電流平滑回路を構成するリアクトル３１と、リアクトルを内蔵する連系装置ケース２と、リアクトルを連系装置ケースに固定するための固定具４を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that obtains excellent electrical conductivity between an inner layer interconnection and a via even if the inner layer interconnection is thin, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

内層配線が薄くても内層配線とビアとの間の優れた電気伝導性を得ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic equipment can be coupled to the interconnection portion for receiving DC power and is provided with a communication circuit for transmitting a signal via the interconnection portion.例文帳に追加

前記電子装置は、ＤＣを受けるために前記相互接続部に結合可能であり、前記相互接続部を介して信号を伝送するための通信回路を有する。 - 特許庁

METHOD FOR OPTIMIZING RADIO COMMUNICATION FOR MOVING OBJECT THROUGH PLURAL INTERCONNECTION NETWORKS例文帳に追加

複数の相互接続ネットワークを経由する移動体無線通信の最適化方法 - 特許庁

NETWORK INTERCONNECTING METHOD, VIRTUAL NETWORK INTERCONNECTOR AND NETWORK INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

ネットワーク間接続方法、仮想ネットワーク間接続装置およびネットワーク間接続システム - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which enables the reliable connection between a lower interconnection layer and an upper interconnection layer by means of a connecting conductor in a through hole.例文帳に追加

下部配線層と上部配線層とをスルーホール内の接続導体で確実に接続させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The shift electrode 2b is connected with an interconnection layer 6 through the contact hole 7a.例文帳に追加

このコンタクトホール７ａを介してシフト電極２ｂは配線層６に接続される。 - 特許庁

Furthermore, the management module refers to a state of the maintenance operation through the interconnection module and reports the state of the maintenance operation through the interconnection module.例文帳に追加

さらに、管理モジュールは相互接続モジュールを通じて保守操作の状態について照会すると共に、相互接続モジュールを通じて保守操作の状態を報告する。 - 特許庁

To prevent the exposure of an interconnection layer in the periphery of a semiconductor.例文帳に追加

半導体周辺部分において配線層の露出を防ぐことを課題とする。 - 特許庁

The increment of the width and interval of the interconnection in creating the interconnection pattern is made larger than the minimum dimensional unit and an allowable variation is discrete.例文帳に追加

配線パターンの作成における、配線幅および配線間隔の変更刻みを最小寸法単位よりも大きな値にし、許容できる変更値を離散化させている。 - 特許庁

A lower interconnection 11 connected to a short circuit or a spare circuit is formed on a substrate and an insulating film 21 covering the lower interconnection 11 is formed.例文帳に追加

基板上に短絡回路又はスペア回路に接続された下層配線１１が形成され、下層配線１１を覆うように絶縁膜２１が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can improve reliability of a metal interconnection layer.例文帳に追加

金属配線層の信頼性を向上出来る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

VIA ARRAY TYPE MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CAPACITOR BUILT-IN INTERCONNECTION SUBSTRATE例文帳に追加

ビアアレイ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、コンデンサ内蔵配線基板 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter for accurately correcting a DC component generated at output current, and to provide a system interconnection system.例文帳に追加

出力電流に発生する直流成分を精度良く補正することのできる系統連系インバータ、及びこれを用いた系統連系システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

A polysilicon interconnection 111 connects the gate 102 arranged in the same line, and the polysilicon interconnection 112 connects the transistor 105 arranged in the same line.例文帳に追加

ポリシリコン配線１１１は同じ行に配列された転送ゲート１０２を接続し、ポリシリコン配線１１２は同じ行に配列されたリセットトランジスタ１０５を接続する。 - 特許庁

The lead screw 20 is pressed in the direction of the interconnection of axes for crossing to the axial direction of the lead screw 20 by a coil spring 34 that is a pressing means in the interconnection direction (arrow Y).例文帳に追加

リードスクリュー２０は、交差方向押圧手段であるコイルばね３４により、リードスクリュー２０の軸方向に対して交差する軸交差方向へと押圧される（矢印Ｙ）。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical interconnection component that facilitates sure three-dimensional electrical wiring, and to provide the optical interconnection component manufactured by the method.例文帳に追加

確実に３次元的な電気配線を行うことができる光接続部品の製造方法およびこの製造方法により製造された光接続部品を提供する。 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD BY DROPLET DISCHARGE METHOD, AND FORMING METHOD FOR MULTILEVEL INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

液滴吐出法によるパターン形成方法、多層配線構造の形成方法 - 特許庁

A second barrier film 10 is formed in the inner surface of the interconnection trench 8 (the surface of the first barrier film 9, the bottom 7A of the trench 7 and the exposed surface of a first Cu interconnection 2).例文帳に追加

配線溝８の内面（第１バリア膜９の表面、トレンチ７の底面７Ａおよび第１Ｃｕ配線２の露出面）には、第２バリア膜１０が形成されている。 - 特許庁

COUPLING HOLE BETWEEN DIFFERENT LAYERS AND INTERCONNECTION METHOD IN MULTI-LAYERED HIGH FREQUENCY TRANSMISSION LINE例文帳に追加

異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 - 特許庁

SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER SYSTEM AND ITS POWER CONTROL METHOD例文帳に追加

系統連系インバータ装置及びこの系統連系インバータ装置の電力制御方法 - 特許庁