interconnectionを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2610件
PATTERNABLE LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL AND ITS USE IN ULSI INTERCONNECTION例文帳に追加
パターナブル低誘電率材料およびULSI相互接続でのその使用 - 特許庁
They are characterized in that the output lines of the interconnection network or at least one interconnection network exhibit different characteristic impedances.例文帳に追加
それらは、上記相互接続ネットワーク又は少なくとも1つの相互接続ネットワークの出力ラインが、異なる特性インピーダンスを示すことを特徴とする。 - 特許庁
A conductive cap layer 6 is selectively formed on the conductive layers 5 for interconnection, and serves as a barrier for diffusion of copper inside the conductive layers 5 for interconnection.例文帳に追加
導電性のキャップ層6は、配線用導電層5上に選択的に形成され、かつ配線用導電層5中の銅の拡散のバリアとして機能する。 - 特許庁
MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
多層配線基板とその製造方法及びそれを用いた接続構造 - 特許庁
SUBSTRATE WITH MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING AND RECYCLING SUCH SUBSTRATE, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES USING SUCH SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION DEVICE例文帳に追加
多層配線構造を備えた基体、及びその製造方法、回収方法、その基体を使用した電子素子の実装方法と多層配線装置の製造方法 - 特許庁
Interconnection points between fifth and sixth diodes D15, D16 are connected to interconnection points J1 between the first and second dividing capacitors C1, C2.例文帳に追加
第5及び第6のダイオードD15、D6の相互接続点と第1及び第2の分割用コンデンサC1 、C2 の相互接続点J1 とを接続する。 - 特許庁
This probe holder to be used in a mobile ultrasound system comprises a first interconnection section and a second interconnection section.例文帳に追加
可搬式超音波システムで使用するための超音波探触子ホルダーは、第1及び第2の相互接続部分を有するように構成された探触子ホルダーを備える。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層配線構造の製造方法および半導体装置の搭載方法 - 特許庁
INTERCONNECTION BETWEEN REMOTE COMMUNICATION MS-SP RING AND SNCP RING NETWORK例文帳に追加
遠隔通信MS−SPリングとSNCPリングネットワークの間の相互接続 - 特許庁
A trench groove comprising a connection hole 6a and an interconnection groove 6b is formed in the insulating layer 6, and interconnection patterns 7a, 7b are formed in the trench groove.例文帳に追加
この絶縁層6には接続孔6aおよび配線溝6bからなるトレンチ溝が形成され、このトレンチ溝内に配線パターン7a,7bが形成される。 - 特許庁
To improve characteristics of a semiconductor apparatus, specifically to reduce interconnection resistance, and to reduce diffusion of an interconnection material into a semiconductor layer which constitutes the semiconductor apparatus.例文帳に追加
半導体装置の特性の向上、特に、配線の低抵抗化、また、配線材料の半導体装置を構成する半導体層への拡散の低減を図る。 - 特許庁
INTERCONNECTION FOR FLIP CHIP USING LEAD-FREE SOLDER AND HAVING REACTION BARRIER LAYER例文帳に追加
無鉛はんだを用い反応バリア層を有するフリップ・チップ用相互接続 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING INTERCONNECTION OR ELECTRODE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置及び半導体装置の配線または電極形成方法 - 特許庁
Capacitor electrodes 40, 42 may be formed simultaneously with an interconnection layer at a logic part, where a logic circuit is formed and may be formed between interconnection layers.例文帳に追加
キャパシタ電極40,42は、論理回路が形成されたロジック部における配線層と同時に形成してもよく、配線層間に配置してもよい。 - 特許庁
For example, a horizontal interconnection element has a structure corresponding to the crack stopper, and a via between interconnection layers also has a structure corresponding to the crack stopper.例文帳に追加
例えば水平相互接続要素はクラック止めに対応する構造を有し、相互接続層間のバイアもクラック止めに対応する構造を有する。 - 特許庁
To provide a multilayer interconnection board having a transmission line with high wiring density and superior transmission characteristics, and to provide a method for manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加
配線密度が高くかつ伝送特性の優れた伝送線路を有する多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The interconnection can also include axial and radial mechanical stops.例文帳に追加
相互接続部は軸方向及び半径方向停止部を含むことができる。 - 特許庁
To provide an interconnection board having a housing structure of small warpage, and to provide a three-dimensional circuit device using the interconnection board and exhibiting excellent reliability.例文帳に追加
反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT BETWEEN TFT CIRCUITS, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加
TFT回路間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁
Thereafter, amorphous silicon films 17b, 17c except an interconnection formation part are removed, and a local interconnection consisting of a silicide film is formed in the region of an amorphous silicon film of an interconnection formation part and a single-crystal silicon film 18.例文帳に追加
その後、インターコネクト形成部以外のアモルファスシリコン膜17b、17cは除去し、インターコネクト形成部のアモルファスシリコン膜17aと単結晶シリコン膜18の領域にシリサイド膜20からなるローカルインターコネクトを形成する。 - 特許庁
A dummy interconnection 52, which is formed in the same manufacturing process as the electrode interconnection 49, is provided at a position as an axis of a center C of the n^+-type region 42 so as to maintain a 180° revolution symmetry with the electrode interconnection 49.例文帳に追加
また、n^+型領域42の中心Cを軸として電極配線49と180°の回転対称となる位置に、電極配線49と同一製造工程によって形成されたダミー配線52が設けられている。 - 特許庁
In this arithmetic processing unit 1, arithmetic means 2 performing arithmetic processing of information received via an interconnection network 3 are interconnected while mutually keeping even intervals by the interconnection network 3 to form the torus-like interconnection network 3.例文帳に追加
本発明に係る演算処理ユニット1は、結合網3を介して受信した情報の演算処理を行う演算手段2が結合網3によって互いに等間隔を保ちつつ連結されてトーラス状の結合網3を形成する。 - 特許庁
The surface of the Cu interconnection portion 19 facing the interconnection trench 8 (the bottom 11A and the side face 11B of a Cu interconnection 11, and the bottom 18A and the side face 18B of a connection via 18) are covered with the second barrier film 10.例文帳に追加
Cu配線部19の配線溝8との対向面(Cu配線11の底面11Aおよび側面11B、ならびに接続ビア18の底面18Aおよび側面18B)は、第2バリア膜10で被覆されている。 - 特許庁
Interconnection mechanisms 5 are arranged corresponding to each arithmetic element 1, respectively, and each of the interconnection mechanisms 5 is interconnected so that the arithmetic element 1 corresponding to the interconnection mechanisms itself refers to data held by the arithmetic element 1 isolated by a desired distance.例文帳に追加
各演算要素1に対応して相互接続機構5をそれぞれ設け、各相互接続機構5は、自身に対応した演算要素1が所望の距離離れた演算要素1が有するデータを参照するよう相互接続する。 - 特許庁
The write driver circuit is connected to the write head through an interconnection.例文帳に追加
この書込みドライバ回路は書込みヘッドに相互接続を介して接続される。 - 特許庁
The interconnection layer 47 is plated, and is formed thicker than the shield layer 45.例文帳に追加
配線層47はメッキにより、シールド層45よりも厚く形成されている。 - 特許庁
METHOD FOR SIMULTANEOUSLY FORMING LINE INTERCONNECTION AND BORDERLESS CONTACT TO DIFFUSED PART例文帳に追加
ライン相互結線と、拡散部へのボーダレス・コンタクトとを同時に形成する方法 - 特許庁
On the third interlayer insulation film 14, a drain interconnection 15 is formed.例文帳に追加
第3層間絶縁膜14上には、ドレイン配線15が形成されている。 - 特許庁
LIGHT EMITTING ELEMENT INCLUDING ORGANIC EL ELEMENT AND OPTICAL INTERCONNECTION DEVICE USING IT例文帳に追加
有機EL素子を含む発光素子およびそれを用いた光インターコネクション装置 - 特許庁
The present invention provides a lasing device for use in an optical interconnection.例文帳に追加
本発明は、光相互接続に使用されるレーザ発振装置を提供する。 - 特許庁
To raise the pattern density of interconnection even in the region very close to a through electrode.例文帳に追加
貫通電極の近傍領域においても配線のパターン密度を高める。 - 特許庁
METHOD OF FORMING DUAL-DAMASCENE INTERCONNECTION AND STRUCTURE USING THE METHOD例文帳に追加
デュアル・ダマシン相互接続の製作方法およびそれによって製作される構造 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR IP TERMINAL INTERCONNECTION BETWEEN COMMUNICATION PROVIDER NETWORKS例文帳に追加
通信事業者網間のIP端末相互接続装置及び相互接続方法 - 特許庁
RELIABLE INTERCONNECTION IN SOLAR BATTERY INCLUDING INTEGRATED BYPASS DIODE例文帳に追加
一体型バイパスダイオードを含む太陽電池における信頼性のある内部接続 - 特許庁
The interconnection portion is for the carrier of a DC current (DC).例文帳に追加
前記相互接続部は、直流電流(DC)を搬送するためのものである。 - 特許庁
DISTRIBUTED HOME POWER SUPPLY APPARATUS BY DC INTERCONNECTION, AND ITS CONTROL METHOD例文帳に追加
直流連系による家庭用分散型電源装置及びその制御方法 - 特許庁
METHOD FOR DETECTING PHASE JUMP IN DISTRIBUTION TYPE POWER SOURCE AND SYSTEM INTERCONNECTION PROTECTING APPARATUS例文帳に追加
分散型電源の位相跳躍検出方法及び系統連系保護装置 - 特許庁
A current flows in the electrical interconnection 22 to a load 16 from a power-supply device 10.例文帳に追加
電気配線22には電源装置10から負荷16に電流が流れる。 - 特許庁
A data path for the memory commands and the memory responses is provided by interconnection.例文帳に追加
メモリコマンド及びメモリ応答のデータパスは、相互接続によって提供される。 - 特許庁
Each translation tracing can have an interconnection element attached there.例文帳に追加
各々の平行移動トレースはそこに取り付けられる相互接続素子を有し得る。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND ITS DESIGNING METHOD AS WELL AS CORRECTION METHOD FOR INTERCONNECTION例文帳に追加
半導体集積回路とその設計方法ならびに配線の修正方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING HEAD STACK ASSEMBLY, INTERCONNECTION DEVICE THEREOF, AND HEAD STACK ASSEMBLY例文帳に追加
ヘッド・スタック・アセンブリの製造方法、その相互接続装置及びヘッド・スタック・アセンブリ - 特許庁
CONTROL OF LATERAL DIRECTION DISTRIBUTION OF A PLURALITY OF AIR GAPS IN INTERCONNECTION WIRING例文帳に追加
相互接続配線内における複数のエアギャップの横方向分布の制御 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM WHICH CONTROL DATA COMMUNICATION BETWEEN TWO OR MORE INTERCONNECTION DEVICES例文帳に追加
複数の相互接続デバイス間のデータ通信を制御する方法及びシステム - 特許庁
WAVELENGTH MULTIPLE INTRA-CHIP OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加
波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁
OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT BETWEEN WAVELENGTH MULTIPLE TIPS, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
波長多重チップ間光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁
Light is incident from the side opposite from the one where the interconnection layer 45 is formed.例文帳に追加
光は、配線層45が形成された側とは反対側から入射する。 - 特許庁
Only the polysilicon interconnection is used for connecting these line direction connection.例文帳に追加
これら行方向の接続を行う配線には、ポリシリコン配線のみが使用される。 - 特許庁
SMALL-SIZE WIND POWER GENERATING SYSTEM INTERCONNECTION SYSTEM AND PROTECTING DEVICE FOR ITS AUTOMATIC DRIVE例文帳に追加
小型風力発電系統連系システム及びその自動運転用保護装置 - 特許庁
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