意味 | 例文 (999件) |
layer-insulationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5895件
The transmission cable 1 is formed by winding a first conductive tape material 9 on signal wires composed of a pair of insulated wires 7 formed by covering a signal wire 3 by an insulation layer 5.例文帳に追加
伝送ケーブル1は、信号線3を発泡絶縁層5で被覆した一対の絶縁線7からなる信号線対を第1導電テープ材9で巻き付ける。 - 特許庁
To provide a multi-layer core which imparts heat resistance when the core is exposed to a slow transition heat or a temperature drop in an equilibrium state and which is used in a vacuum insulation panel.例文帳に追加
ゆっくりとした遷移熱又は平衡状態の温度降下に露呈された時、熱抵抗性を与える、真空絶縁パネル内で使用される多層コアを提供する。 - 特許庁
Since the heat resistant layer does not melt at the heat-sealing temperature of the sealing bag 3, electric insulation between the conductors 1, 1' and the metal foil of the sealing bag 3 can be ensured.例文帳に追加
ここで封入袋3のヒートシール温度では耐熱層は溶融しないため、導体1,1’と封入袋3の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。 - 特許庁
In the concrete mixer vehicle having the rotary drum 2 for housing the ready-mixed concrete, a heat insulation film layer 4 is formed on an outer surface of the drum wall 23 of the rotary drum 2.例文帳に追加
生コンクリートを収容する回転ドラム2を備えているコンクリートミキサー車において、回転ドラム2のドラム壁23の外面に遮熱フィルム層4が形成されている。 - 特許庁
Thereby, a space is formed between the adaptor 9 and the dome 5 and the space becomes a heat insulation layer, thus restraining a temperature drop for the adaptor 9 which is heated once.例文帳に追加
これにより、アダプター9とドーム5との間に空間が形成され、この空間が断熱層となって、一旦暖められたアダプター9の温度低下が抑えられる。 - 特許庁
The adhesive strength improvement film 15 is provided to strengthen adhesion between the upper surface of the sealing film 14 and the upper layer insulation film 21 covering the upper surface of sealing film 14.例文帳に追加
密着力向上膜15は、封止膜14の上面と該上面を覆っている上層絶縁膜21との間の密着力を大きくするためのものである。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a through-electrode and the through-electrode, by which oxidation in the case of forming an insulation layer is performed at a low temperature and in a short time.例文帳に追加
絶縁層を形成する際の酸化処理を低温かつ短時間で施すことができる貫通電極の製造方法及び貫通電極を提供する。 - 特許庁
To provide a high-reliability semiconductor device, wherein the exfoliation and destruction of an insulation film having a low dielectric constant of a semiconductor chip sealed by a resin-sealing layer is prevented.例文帳に追加
樹脂封止層で封止された半導体チップの低比誘電率絶縁膜の剥離および破壊を防止した高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁
An MRAM chip 100 is covered with an insulation layer 101 and further covered with a magnetic shield structure 102 except parts of electrode pads 103a and 103b becoming the interface with the outside (fig. (a)).例文帳に追加
MRAMチップ100は絶縁層101で覆われ、外部とのインターフェースとなる電極パッド103a,103bの部分を除き磁気遮蔽構造102で周囲を覆われた構造となっている(図(a))。 - 特許庁
A core wire 11, an insulation inner coating skin 12 and a shielding layer 13 are exposed in this order in an end of a shielded cable 10, and a connection terminal 2 is connected to a tip of the core wire 11.例文帳に追加
シールド線10の端部に、芯線11、絶縁内皮12及びシールド層13が順次露出し、芯線11の先端部に接続端子20が接続される。 - 特許庁
Since the mold releasing layer 204 is the coating film of the fluorine-based resin, the uniformity of gloss of image, the thermal insulation property, a nip with small variations in pressurizing force and durability over time can be obtained.例文帳に追加
離型層204がフッ素系樹脂の塗装膜であるので、画像光沢の均一性、断熱性、加圧力のバラツキが小さいニップ、経時での耐久性が得られる。 - 特許庁
The mount board 20 is in contact with the metallic mesh 14 of the main body 10 via an insulation layer 40, and the chassis 30 is directly in contact with the metallic mesh 14 of the main body 10.例文帳に追加
実装基板20は絶縁層40を介し本体10の金属メッシュ14に接しており、シャーシ30は直接に本体10の金属メッシュ14に接している。 - 特許庁
As the resin composing the insulation layer 6, PPS (polyphenylene sulfide), fluororesins, PPSF (polyphenyl sulfone), PEEK (polyether ether ketone) or PPE (polyphenyl ether) is used.例文帳に追加
絶縁層6を構成する樹脂として、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、フッ素系樹脂、PPSF(ポリフェニルサルフォン)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、またはPPE(ポリフェニルエーテル)を用いる。 - 特許庁
At least one of the upper substrate and the insulation layer is formed by crosslinking phenol novolac resin having a glycidyl ether function group in monomer repeating unit.例文帳に追加
上部基板及び絶縁層のうちの少なくとも1つは、モノマー繰り返し単位にグリシジルエーテル官能基を有するフェノールノボラック樹脂を架橋して形成される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a water-containing/absorbent polymer-containing resin composition being environmentally friendly and capable of easily forming a foamed insulation body layer thin film with a low dielectric constant.例文帳に追加
環境にやさしく、容易に低誘電率かつ薄膜な発泡絶縁体層を形成できる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide high-sensitivity thermosensitive recording paper which is formed of low-density paper used as a support for a thermosensitive color developing recording layer and shows excellent properties in terms of heat response, heat insulation and color development.例文帳に追加
低密度紙を感熱発色記録層の支持体に使用した熱応答性、断熱性及び発色性に優れた高感度の感熱記録紙を提供する。 - 特許庁
Then, a metal film 14 is so formed as to cover the surface of the interlayer insulation film 12, the internal walls of the interconnection trenches 13, and the lower layer interconnections 11 by sputtering, CVD, or the like.例文帳に追加
次に、スパッタ法、CVD法などにより、層間絶縁膜12の表面、配線溝13の内壁及び下層配線11を覆う金属膜14を形成する。 - 特許庁
The LEDs 4 cause heat generation in carrying current, and the LEDs 4 are connected to the conductor pattern 8 and mounted on the insulation layer 7.例文帳に追加
LED4は通電中発熱を伴うものであって、このLED4を導体パターン8に接続して絶縁層7上に実装したことを特徴としている。 - 特許庁
To provide a pressure wave generator the thermal insulation layer and the heater of which are hardly damaged due to a thermal stress in comparison with prior arts and to provide a method for fabricating the same.例文帳に追加
従来に比べて熱応力に起因した熱絶縁層及び発熱体の破損が生じにくい圧力波発生装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The resin insulation layer 108 exhibits a flat upper surface with upper surfaces of the respective metallic posts 109 exposed therein, and therefore mounting thereof as a semiconductor component member is facilitated.例文帳に追加
樹脂絶縁層108の上面は、金属ポスト109の上面が露出して平坦な状態とされ、半導体部品としての実装を容易にしている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a wiring board which is free of corrosion of an internal-layer wiring conductor and has superior electric insulation reliability.例文帳に追加
内層配線導体に腐食が発生することがなく、かつ電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を得るこが可能な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
This electrical connecting structure for a connector of the cable 10 has a discharge function in a connector housing 1 for preventing partial discharge in a cable-insulation layer 15.例文帳に追加
ケーブル10のコネクタへの電気接続構造であり、そのコネクタハウジング1内に、ケーブル絶縁層15で部分放電が生じないようにする放電機能を持たせる。 - 特許庁
The high-frequency coaxial cable 10 is produced by surrounding a conductor 11 with a foam insulation layer 12 made of a foam from the resin composition.例文帳に追加
また、本発明に係る高周波同軸ケーブル10は、導体11の外周に、樹脂組成物の発泡体で構成される発泡絶縁層12を設けたものである。 - 特許庁
The slope part 141a1 is formed by making the reflecting layer 141a partially override a projecting part 240a on a surface of the flattened insulation film 240.例文帳に追加
係る斜面部141a1は、前記平坦化絶縁膜240表面の凸状部240aに反射層141aが一部乗り上げることにより形成されている。 - 特許庁
The radiation detector provides a conductive layer 160 comprising a conductive member by corresponding to the rear side periphery of an end 140A of at least a bias electrode 140 of the other face 102B of an insulation substrate 102.例文帳に追加
絶縁性基板102の他方の面102Bの少なくともバイアス電極140の端部140Aの裏側周辺に対応して導電性部材によりなる導電層160が設ける。 - 特許庁
A conductor layer 34P on a core substrate 30 is formed to have a thickness of 30 μm, and a conductor circuit 58 on an interlayer resin insulation film 50 is formed to have a thickness of 15 μm.例文帳に追加
コア基板30上の導体層34Pを厚さ30μmに形成し、層間樹脂絶縁層50上の導体回路58を15μmに形成する。 - 特許庁
A first insulation layer 108 formed of SiN is formed on a side surface of the emitter mesa part and a surface of a ledge structure 105a to cover them.例文帳に追加
エミッタメサの部分の側面およびレッジ構造部105aの表面には、これらを被覆するように、SiNからなる第1絶縁層108が形成されている。 - 特許庁
Read wiring patterns R1 and R2, lines LA3, LA4, LB4, and LB5 of write wiring patterns W1 and W2, and a ground pattern GN are formed in parallel on the base insulation layer 41.例文帳に追加
ベース絶縁層41上に、読取用配線パターンR1,R2、書込用配線パターンW1,W2の線路LA3,LA4,LB4,LB5、およびグランドパターンGNが並列に形成される。 - 特許庁
To provide a dielectric ceramic composition for improving insulation resistance and accelerated aging and an electronic component having the dielectric ceramic composition as a dielectric layer.例文帳に追加
絶縁抵抗および加速寿命の向上が可能な誘電体磁器組成物、およびこの誘電体磁器組成物を誘電体層として有する電子部品を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a spiral inductor in which an area of an insulation layer formed on a wiring board surface in the lower part thereof is defined.例文帳に追加
スパイラルインダクタを有する半導体装置において、その下部の配線基板の表面内に配設される絶縁層の配設面積を確定した半導体装置を提供する。 - 特許庁
Further, the exterior second display electrode 8a and the interior second display electrode 8b are formed to be overlapped on the other end portion of the gap electrode 5 through the insulation layer 6.例文帳に追加
また、外側第二表示電極8a及び内側第二表示電極8bは、絶縁膜6を介して隙間電極5の他の端部と重なるように形成する。 - 特許庁
Then, an insulation film 39 is grown on the mask 35a, a pattern-formed group III nitride lift-off layer 31a, and a pattern-formed group III nitride semiconductor region 33c.例文帳に追加
次いで、マスク35a、パターン形成されたIII族窒化物リフトオフ層31a及びパターン形成されたIII族窒化物半導体領域33c上に絶縁膜39を成長する。 - 特許庁
The contact member 1 thus structured functions as a capacitor having the base member 2 and the contacting member 4 as parallel electrode plates and the insulation layer 3 as a dielectric.例文帳に追加
このように構成されたコンタクト部材1は、ベース部材2および接触部材4を平行な電極板とし、絶縁層3を誘電体とするコンデンサとして機能する。 - 特許庁
Therefore, the electrical insulation of the circuit layer 6 from the heat sink 12 can be improved, so that the semiconductor element 7 operates normally and stably even when it operates on a high voltage.例文帳に追加
このため、回路層6とヒートシンク12間との電気的な絶縁性が高められるため、高電圧下で使用されても半導体素子は正常、安定して作動する。 - 特許庁
In the insulation film layer 110, an opening portion 142 for the waveguide 140 and an opening portion 152 for the hollow portion 150 are formed at positions corresponding to the charge generation portion 102.例文帳に追加
絶縁膜層110において、電荷生成部102と対応する位置に導波路140用の開口部142と中空部150用の開口部152を形成する。 - 特許庁
In addition, a form without constriction on the level of the three layer films is realized to suppress void occurred in the embedded insulation film formed in contact with the side wall.例文帳に追加
加えて、3層膜水準におけるくびれのない形状を実現し、側壁に接して埋め込み絶縁層を形成するときにその中のボイド発生を抑制する。 - 特許庁
To provide a heat insulating cylindrical label capable of sufficiently ensuring the heat insulation by a fibrous sheet layer, and reliably reading a read symbol by a machine.例文帳に追加
断熱性を備えた筒状ラベルについて、繊維質シート層による断熱性を充分に確保することができ、且つ、読取記号を機械により確実に読み取れるようにする。 - 特許庁
To provide a sub carrier of an optical semiconductor device whereby a wiring conductor layer is formed from the top to the side of an insulation pedestal with enhanced reliability of electrical connection.例文帳に追加
電気的接続の信頼性を高くして絶縁基台の上面から側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子のサブキャリアを提供すること。 - 特許庁
An optically-transparent liner film 160 is formed on the insulation film layer 110, and an opening of the opening portion 152 is sealed with the liner film 160 in an airtight state.例文帳に追加
絶縁膜層110上に光透過性のライナー膜160を形成するとともに、ライナー膜160により開口部152の間口を空密状態で塞ぐ。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device which enables the formation of a layer insulation film with a flat surface even if wet etching is carried out after CMP treatment.例文帳に追加
CMP処理後にウェットエッチングを行っても平坦な表面を有する層間絶縁膜を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
By arranging the insulation layer 25 that is subjected to interlayer connection by the group of conductor bumps 22a, 22,... at the outermost side, the surface becomes smooth, thus obtaining a multilayer board with high wiring density.例文帳に追加
導体バンプ群22,22,…で層間接続する絶縁層25を最外側に配設することにより、表面が平滑になり、配線密度の高い多層板が得られる。 - 特許庁
The insulation layer 3, a capacitor 8 and a measuring device 9 are arranged in series mutually between a cable conductor 2 of a CV cable 1 and a ground 7.例文帳に追加
上記CVケーブル1のケーブル導体2と接地7との間に、上記絶縁層3とコンデンサ8と測定器9とが、互いに直列に配置された状態で存在する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which a low permittivity film exhibiting excellent bonding resistance in the assembling process and exhibiting excellent breakdown voltage between interconnect lines on the same layer is employed as an interlayer insulation film.例文帳に追加
組立工程でのボンディング耐性に優れ、また同層配線間耐圧に優れた、低誘電率膜を層間絶縁膜に用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a display device capable of preventing a color from spreading in a region inside a spacer in a case where a transparent insulation layer is disposed inside the spacer.例文帳に追加
スペーサの内側に透明な絶縁層が配置される場合に、スペーサの内側の領域において色がにじむのを防止することが可能な表示装置を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device having this structure can avoid opening defects in forming by photolithography by widening an area of the opening formed on the insulation layer.例文帳に追加
この構成の半導体装置によれば、絶縁層に形成される開口面積を大きくすることによって、フォトリソグラフィによる開口形成不良を回避することが可能となる。 - 特許庁
In the nonvolatile memory constituted by using a semiconductor thin film on a substrate 101 having an insulation film, the side end 110 of the active layer is formed into a taper shape.例文帳に追加
絶縁表面を有する基板101上の半導体薄膜を用いて構成された不揮発性メモリにおいて、活性層側端部110をテーパ形状に形成する。 - 特許庁
Furthermore, a manufacturing method for the high polymer EL element enabling high productivity and winding production is provided by forming the insulation protection layer by an application method.例文帳に追加
さらにはこの絶縁保護層を塗布法によって形成することで、生産性の高い巻き取り生産の可能な高分子EL素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a conductive paste and laminated electronic components, and their manufacturing method, with which the deterioration of an insulation resistance can be suppressed, even when a dielectric layer is made thin.例文帳に追加
誘電体層を薄層化した場合でも絶縁抵抗の劣化を抑制できる導電性ペーストおよび積層型電子部品並びにその製法を提供する。 - 特許庁
Contact holes 120E and 120C are formed penetrating in a part of the area of the surface insulation film 108 so that the surface of the semiconductor layer may be exposed.例文帳に追加
表面絶縁膜108のうち一部の領域を、半導体層表面を露出させるように貫通してコンタクト穴120E,120Cが形成されている。 - 特許庁
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