「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

A groove 22c is formed on the surface 22a of a land (second terminal) 22 of a mounting substrate (wiring substrate) 20 formed of non-SMD structure in such a manner that it may be oriented toward a side surface 22b from the center of the surface 22a.例文帳に追加

Ｎｏｎ−ＳＭＤ構造で形成される実装基板（配線基板）２０のランド（第２端子）２２の表面２２ａに表面２２ａの中央から側面２２ｂに向かって溝部２２ｃを形成する。 - 特許庁

To provide an electro-optical device in which a translucent cover is suitably face-bonded to one whole face of a translucent substrate, even when a wiring board is connected to one face side of the translucent substrate.例文帳に追加

透光性基板の一方面側に配線基板を接続した場合でも、透光性基板の一方面側全体に透光性カバーを好適に面接着することのできる電気光学装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an image capturing apparatus having a shake correcting function to move a solid-state imaging device, wherein signal transmission is performed with a millimeter wave without depending on electric wiring between an imaging substrate on which the solid-state imaging device is mounted and other substrate.例文帳に追加

固体撮像装置を移動させる振れ補正機能を持つ撮像装置において、固体撮像装置を搭載した撮像基板と他基板間で電気配線によらずにミリ波で信号伝送を行なう。 - 特許庁

To simplify wiring to a power supply circuit, and at the same time, prevent a voltage drop of a power supply supplied to an ECU substrate, while retaining the function of the power supply circuit installed in a common circuit substrate of an ECU concentration housing box.例文帳に追加

ＥＣＵ集中収容箱の共通回路基板に設ける電源回路の機能を保持しつつ、該電源回路への配線を簡素化すると共にＥＣＵ基板に供給される電源の電圧降下を防止する。 - 特許庁

To prevent a wiring formed on a terminal-side substrate between stuck substrates of a display panel from being damaged or lost when a surface side of a non-terminal-side substrate is polished.例文帳に追加

表示パネルにおける貼り合わされた基板のうち、反端子側基板の表面側を研磨する時に、対向する端子側基板上に形成される配線の損傷や消失を防止することができるようにする。 - 特許庁

A plurality of internal wiring terminals 9 connected to the optical element 4 are arranged at the central substrate of the flexible substrate 3, and arranged in the direction of width W being a direction in which the pair of side frames 2c oppose each other.例文帳に追加

光学素子４に接続される複数の内部配線端子９は、フレキシブル基板３の中央基板に配置され、一対の側フレーム板２ｃ同士が対向する方向である幅Ｗ方向に配列されている。 - 特許庁

A substrate pad VREFD provided at the outside of a mold resin 8 on a module substrate 2 and a word line drive voltage generating circuit 52 in a plurality of bare chips are connected electrically by only an electric wiring.例文帳に追加

モジュール基板２上にモールド樹脂８の外部に設けられた基板パッドＶＲＥＦＤと複数のベアチップ１内のワード線駆動電圧発生回路５２とは、電気配線のみにより電気的に接続されている。 - 特許庁

Full driving circuit space and wiring line space can be secured on the substrate 293 without increase of a substrate size even if the number of light emitting elements 2951 is increased to enhance the resolution.例文帳に追加

したがって、解像度を高めるために発光素子２９５１の数を増大させたとしても、基板サイズを増大させることなく、該基板２９３上に十分な駆動回路スペースや配線スペースを確保することができる。 - 特許庁

A lead wiring 120 is deposited in two steps through sputtering by a parallel planar method for deposition with beams from the direction vertical to a substrate and sputtering by a planetary method for deposition with beams diagonal to the substrate.例文帳に追加

引出し配線１２０を、基板と垂直の方向からのビームで堆積する平行平板方式のスパッタリングと、基板と斜め方向からのビームで堆積するプラネタリー方式のスパッタリングとの２段階で堆積する。 - 特許庁

The connection terminal 8 and the substrate land 9 are connected with solder via the fitting member 10, and the connection terminal 8 of the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 is electrically connected to the substrate land 9.例文帳に追加

接続端子８と基板ランド９とは金具部材１０を介してハンダ付接続され、印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の接続端子８と基板ランド９とが電気的に接続される。 - 特許庁

The test probe which is temporarily connected to a data line 22 in a image display test of a liquid crystal panel 20, is equipped with a substrate 210; and a wiring section 300 being disposed on the substrate 210 and having a prescribed number of conductors.例文帳に追加

液晶パネル２０の画像表示検査にあたってデータ線２２に一時的に接続される検査プローブであって、基板２１０と、基板２１０上に設けられた所定本数の配線部３００と、を備える。 - 特許庁

The connector sheet 10 comprises a sheet-shaped substrate 12 having the surface on which the wiring pattern is formed and the rear surface facing the surface, and a conductive member 14 penetrating the sheet-shaped substrate 12 in the thickness direction of the same.例文帳に追加

コネクタシート１０は、配線パターンが形成された表面とそれに対向する裏面とを有するシート状基体１２と、シート状基体１２を厚さ方向に貫通する導電性部材１４とから構成されている。 - 特許庁

The method further includes a step (3) of bringing the transfer mold into pressure contact with the polymer substrate (polymethylmethacrylate, a molecular weight of about 25,000, a glass transition point of 105°C) at 180°C by 10 MPa, and transferring the wiring made of the metal plating layer to the polymer substrate.例文帳に追加

（３）．該転写用モールドをポリマー基板（ポリメチルメタクリレート、分子量約２５０００、ガラス転移点１０５℃）に１８０℃、１０ＭＰａにて圧接し、該ポリマー基板に前記金属メッキ層から成る配線を転写する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device without necessity to connect a first circuit arranged on one surface of a substrate to a second circuit arranged on the other surface of the substrate by external wiring.例文帳に追加

この発明は、基板の一方の面側に設けられた第１の回路と基板の他方の面側に設けられた第２の回路とを外部配線によって接続する必要がない半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The base layer 71 and the protecting layer 73 of the flexible substrate 7 have the equal thickness, and a portion corresponding to a neutral axis of portions 76, 77 folded into round corners in the flexible substrate 7 is the wiring layer 72.例文帳に追加

可撓性基板７のベース層７１および保護層７３が等しい厚さであり、可撓性基板７で角丸に折り曲げられている部分７６、７７の中立軸に相当する部分は配線層７２である。 - 特許庁

A front substrate having a plurality of phosphor layers and metal backs 14, and a back substrate having a plurality of electron emitting elements and their wiring are made to face each other and their peripheral fringes are sealed each other to form this SED.例文帳に追加

ＳＥＤは、複数の蛍光体層およびメタルバック１４を有する前面基板と複数の電子放出素子およびその配線を有する背面基板を対向させて周縁部同士を封着して形成される。 - 特許庁

A contact brought into contact with an electrode on a semiconductor device 200 is provided on a film substrate 70 and a line pattern on the film substrate 70 and a wiring pattern on a side of a tester board 101 are directly connected by pressure welding.例文帳に追加

半導体デバイス２００の電極と接触させる接触子をフィルム基板７０上に設け、フィルム基板７０の線路パターンとテスタボード１０１側の配線パターンとを圧接により直接接続する。 - 特許庁

To achieve a structure for making constant the thickness of a build-up substrate and preventing the displacement of a bump at a flip-chip junction by making an equal proportion of a wiring pattern formed on a core substrate or an insulating resin film.例文帳に追加

コア基板上、あるいは絶縁樹脂フィルム上に形成する配線パターンの割合を均一にすることで、ビルドアップ基板の厚みを一定にし、フリップチップ接合のバンプ位置ずれを防止する構造を実現する。 - 特許庁

To provide a jig for wiring substrate reflow which suppresses the warpage of a substrate by a temperature in a reflow furnace and, at the same time, does not need to raise a temperature in the reflow furnace to a temperature still higher than a solder melting temperature.例文帳に追加

リフロー炉内の温度により、基板が反ることを抑制するとともに、リフロー炉内の温度をはんだ溶融温度よりも更に高い温度に上げる必要のない配線基板リフロー用ジグを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an image display device, reducing damages to a substrate when the substrate is jointed by laser beam irradiation, and suppressing, especially, occurrence of disconnection of wiring and short circuit, and excellent in reliability and airtightness.例文帳に追加

レーザー光照射による基材接合の際、基材へのダメージを低減し、特に配線の断線やショートの発生を抑制し、信頼性、気密性に優れる画像表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To readily obtain the state of a substrate processing apparatus that is used for manufacturing a substrate of a printed wiring board or the like; and to prevent decrease in operating rate of production facility by performing maintenance of the facility in a proper timely manner.例文帳に追加

プリント配線板等の基板の製造に用いる処理装置の状態を容易に把握することができ、適切なタイミングで設備メンテナンスを行うことにより生産設備の稼働率の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

In the transparent electrode substrate 1, a base layer 110 having a lattice-shaped groove 110a for forming a metal wiring layer 112 and a transparent substrate 111 are separately constituted.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係る透明電極基板１においては、金属配線層１１２を形成するための格子状の溝１１０ａを有する下地層１１０が、透明基材１１１とは別構成とされている。 - 特許庁

A test pattern 21 for inspecting the characteristics of a wiring 3 involved in an element chip 10a, and an alignment 20 which is capable of detection of a position of a semiconductor substrate, are formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上には、素子チップ１０ａに含まれる配線部３の特性を検査するためのテストパターン２１、および半導体基板の位置を検出可能とするためのアライメント２０が形成されている。 - 特許庁

Hence, when a semiconductor substrate is adhered with the print wiring substrate 1 by heating the adhesive layer 4, the cured layer 6 prohibits the adhesive from flowing into the opening, resulting in higher processing precision of the opening.例文帳に追加

これにより、接着フィルム層を加熱してプリント配線基板と半導体基板とを接着する際に、硬化層６が接着剤の開口部への流入を防ぎ、開口部の加工精度を向上することができる。 - 特許庁

The substrate for a flexible printed wiring board for use in mounting electronic parts or the like is obtained by superimposing a prepreg of a fiber substrate impregnated with a thermosetting resin on both sides of a metal plate and forming under heat and pressure to be integrated.例文帳に追加

金属板の両面に、繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね合わせ、加熱加圧成形を行い一体化し、電子部品等の実装に使用するフレキシブルプリント配線板用基板を得る。 - 特許庁

The material having the intermediate thermal expansion coefficient in X-Y direction of the semiconductor device 1 and the wiring substrate 2 is selected for the material of the heat-suppressing substrate.例文帳に追加

上記熱対策用基板の材料は、Ｘ−Ｙ方向熱膨張係数値が上記半導体装置１と配線基板２のそれぞれのＸ−Ｙ方向熱膨張係数値の中間の材料が選択される。 - 特許庁

Then, an SOG solution as a raw material of an SOG film 14 for restraining a step between an upper surface of the first aluminum wiring 12 and an upper surface of the semiconductor substrate 11 is applied over the whole of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

次に、第１アルミ配線１２の上面と半導体基板１１の上面との段差を抑制するためのＳＯＧ膜１４の原料であるＳＯＧ液を、半導体基板１１全体に亘って塗布する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method capable of preventing deterioration in an etching selection ratio in etching treatment, and reducing roughness of a pattern edge in a substrate in which a wiring pattern of photoresist is formed in a photolithographic process.例文帳に追加

フォトリソグラフィ工程によりフォトレジストの配線パターン形成がなされる基板おいて、エッチング処理でのエッチング選択比の低下を抑制し、パターンエッジのラフネスを低減することのできる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

A signal wiring line is formed of a layered film having a first layer 2B as a lower layer and a second layer 2C as an upper layer on a glass substrate 1 or on a transparent conductive film 2A mainly comprising indium formed on the glass substrate 1.例文帳に追加

ガラス基板１、又はガラス基板１上に形成したインジウムを主成分とする透明導電膜２Ａ上に、第一層２Ｂを下層とし第二層２Ｃを上層とする積層膜で信号配線を形成する。 - 特許庁

Further, the liquid crystal device 1 has a first substrate 2 which forms the first electrode 10, and a wiring 14 which if formed on the first substrate 2 and connected with the second electrode 11 in a conductive position 4a.例文帳に追加

この液晶装置１は、さらに、第１電極１０が形成された第１基板２と、第１基板２に形成されていて導通位置４ａにおいて第２電極１１と導通する配線１４とを有する。 - 特許庁

In a semiconductor element 2, a semiconductor substrate connection terminal 5 provided on a wiring board 3 and a substrate connection terminal 2a of a semiconductor element 2 are mounted on the board 3 as connected to each other by a solder chip 2b.例文帳に追加

半導体素子２は、配線基板３上に設けられる半導体基板接続端子５と半導体素子２の基板接続端子２ａとの間が半田チップ２ｂにより配線基板３上に接続搭載されている。 - 特許庁

Between the display panel 3 and the circuit substrate 5, an anisotropic conductive film 7 which connects the electrode terminal 9 and the connection wiring 15, and pastes up the display panel 9 on the circuit substrate 5 is sandwiched.例文帳に追加

表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。 - 特許庁

When a number of wiring boards 9 are formed by cutting and separating a ceramic substrate 7 along a splitting groove 6, a cavity part 5 is formed in an area just beneath the splitting groove 6 of the ceramic substrate 7 in advance.例文帳に追加

１枚のセラミック基板７を分割溝６に沿って切断分離し、多数の配線基板９を形成するにあたって、前記セラミック基板７の分割溝６の直下領域に空洞部５を形成しておく。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor in contact with a thin substrate, which can be incorporated on a substrate, the electrolytic capacitor incorporating wiring board which has a solid electrolytic capacitor inside, and electronic equipment using them.例文帳に追加

基板に内蔵させることのできる薄型の基板密着型固体電解コンデンサ、この固体電解コンデンサを内蔵した電解コンデンサ内蔵型配線基板、およびそれらを用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide an optoelectric composite substrate capable of being configured by setting a mutual position relation between wiring for an electric signal and a waveguide for an optical signal with high accuracy, and to provide a manufacturing method suitable to manufacture the optoelectric composite substrate.例文帳に追加

電気信号用配線と光信号用導波路の相互位置関係を高精度に設定して構成することのできる光電気複合基板と、これを製造するのに適した製造方法を提供する。 - 特許庁

If the mounting substrate 2 is pressed into the coupler 6, the metal coating of the power supply irregularities 62a and 62b and the metal coating of the wiring pattern layers 24a and 24b of the mounting substrate 2 are diffusion-bonded by friction heat at press-fitting.例文帳に追加

実装基板２をカプラ６に圧入すると、給電凹凸部６２ａ、６２ｂの金属被膜と実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂの金属被膜とが圧入の際の摩擦熱により拡散接合する。 - 特許庁

To provide a magnetic head assembly including a head chip, a bedplate and an FPC substrate, wherein handling (wiring) of the FPC substrate is easy, and possibilities of interference with a peripheral member and cutting are small.例文帳に追加

ヘッドチップ、台板、及びＦＰＣ基板を有する磁気ヘッドアッセンブリにおいて、ＦＰＣ基板の取り扱い（取り回し）が容易で、周囲部材と干渉する可能性、及び切断する可能性の小さいアッセンブリを得る。 - 特許庁

The wiring board has a substrate and the waveguide layer provided on the surface of the substrate, and the waveguide layer includes the conductor and the plurality of magnetic fine particles dispersed inside the conductor and having the negative magnetic permeability.例文帳に追加

配線基板において、基板と、基板の表面上に設けられた導波層とを備え、導波層は、導体と、導体内に分散し負の透磁率を有する複数の磁性微粒子とにより構成されている。 - 特許庁

A wiring is constituted by electrically dividing the substrate 10 by filling an insulating material by forming a trench groove 2' by etching on the electrically-conductive substrate 10, and the micro-mechanical structural body and the surface contact are conducted through to each other.例文帳に追加

導電性の基板１０にトレンチ溝２’をエッチングで形成し絶縁材を充填することで基板１０を電気的に分割して配線を構成し、マイクロメカニカル構造体と面コンタクトとを導通させる。 - 特許庁

To solve the problem that, when a semiconductor package or electronic element is press-bonded to a substrate, such as the wiring board etc., under a high-temperature and high-pressure condition, the decomposition or dissociation of the resin forming the substrate occurs or the deterioration of a metallic material by oxidation occurs.例文帳に追加

半導体パッケージや電子素子を配線板等の基板に高温、高圧条件で圧接接合すると、基板を形成する樹脂の分解、解離が生じたり、金属材料の酸化による劣化が生じている。 - 特許庁

Concerning the wirings 8a on the relay substrate 7, mutually adjacent four wirings 8a are made to be single and common at one end of the relay substrate 7 to be connected electrically with a Vss wiring 4a via the wire 10.例文帳に追加

中継基板７上の配線８ａは、互いに隣接する４本の配線８ａが中継基板７の一端で１本に共通化され、ワイヤ１０を介してＶss配線４ａと電気的に接続されている。 - 特許庁

One mask which is made of an insulating material and in which the diameter of a through-hole 2 on a cream solder imprinting surface side at least is made larger than the diameter of a substrate electrode 11 of a wiring substrate 10 is used as a printing mask 1.例文帳に追加

印刷マスク１として、絶縁性材料からなり、且つ、少なくとも、貫通孔２におけるクリームはんだ刷り込み面側の径を、配線基板１０の基板電極１１の径よりも大きくしたものを用いる。 - 特許庁

The light emitting device 1 is provided with a cavity substrate 2 where a plurality of cavities 20 are formed, a plurality of LED chips 3 inserted to the plurality of cavities 20, and a wiring pattern 4 formed on the cavity substrate 2.例文帳に追加

発光装置１は、複数のキャビティ２０が形成されたキャビティ基板２、複数のキャビティ２０に挿入された複数のＬＥＤチップ３、および、キャビティ基板２上に形成された配線パターン４を備える。 - 特許庁

To provide an optical coupling device which is applicable to a substrate-less optical waveguide and is capable of realizing a flexible optical wiring structure formed of a substrate-less film-like optical waveguide, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

基板を持たない光導波路にも適用でき、基板のないフィルム状の光導波路によるフレキシブルな光配線構造を実現することができる光結合装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, a through hole in the second substrate which connects feeding points of the respective linear conductors 303, 304 of an antenna arrangement part to the wiring pattern on the first substrate 130 at a conducted state is provided.例文帳に追加

さらに、そのアンテナ配置部のそれぞれの直線状導体３０３，３０４の給電点と、第１の基板１３０上の配線パターンとを導通した状態で接続する第２の基板内のスルーホールを設けた。 - 特許庁