「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(104ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor package capable of omitting the wiring of an interposer substrate for loading a semiconductor chip and reducing a manufacture cost.例文帳に追加

半導体チップを搭載するインターポーザ基板の配線の省略化を図り、製造コストを低減することができる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a film for flexible print wiring exhibiting very firm adhesion between a polyimide film as a substrate and a copper thin film and formation of a fine pattern by etching.例文帳に追加

基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate which can be made hard to form any void and can make an insulating layer thin and a wiring conductor layer thick.例文帳に追加

巣が形成されにくく、絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚膜化が可能なセラミック多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first semiconductor chip 10 includes a first substrate 102, a first circuit 100, a multilayer wiring layer 400, a first inductor 310, and a second inductor 320.例文帳に追加

第１半導体チップ１０は、第１基板１０２、第１回路１００、多層配線層４００、第１インダクタ３１０及び第２インダクタ３２０を備える。 - 特許庁

The optical circuit substrate is provided with a receptor structure for electrical conduction of the electrode of the optical element and the pad of the wiring component.例文帳に追加

前記光回路基板は、前記光素子の電極と前記配線部品のパッドとの電気導通をはかるためのレセプター構造を備えるものである。 - 特許庁

To improve the productivity in a semiconductor chip built-in wiring board wherein a semiconductor chip is built in a substrate and its manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップを基板中に内蔵する半導体チップ内蔵配線板およびその製造方法においてさらに生産性向上を図ること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that is sufficiently enhanced in substrate strength and reduces a region where mismatching of a coefficient of thermal expansion is caused.例文帳に追加

基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high heat dissipation and low inductance and also can maintain reliability of a thin wiring layer on a substrate.例文帳に追加

高放熱・低インダクタンスであり、さらに基板上の薄い配線層の信頼性を維持することが可能な半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR USING IT, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線板とその製造方法とその配線板を用いた半導体搭載用基板とその製造方法と半導体パッケージ並びにその製造方法 - 特許庁

To provide a spiral inductor which enables the parasitic resistor between the inductor and a substrate to be decreased, when forming the inductor using a wiring layer of silicon process.例文帳に追加

シリコンプロセス上の配線層を用いてインダクターを形成する場合に、インダクターとサブストレート基板間の寄生抵抗を削減したスパイラルインダクターを提供する。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board having an insulation layer comprising an insulation film layer formed on a substrate in which bonding strength of the insulation layer is prevented from lowering.例文帳に追加

基板上に絶縁フィルム層による絶縁層を形成した多層配線基板の絶縁層において絶縁層の接着強度の低下を防止する。 - 特許庁

Also, at the outer periphery of the piezoelectric substrate, the airtight sealing frame 71 is provided so as to surround the IDT electrode and the wiring electrode over the entire periphery.例文帳に追加

また、圧電基板の外周には、全周にわたってｌＤＴ電極や配線電極を取り囲むように気密封止枠７１が設けられている。 - 特許庁

In the method for forming the wiring, the metal fine particle-dispersed liquid is printed or applied on the surface of a substrate, and, baking is performed by heating treatment or laser irradiation.例文帳に追加

配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 - 特許庁

Dummy wiring 14 which has corrosivity and whose cross section decreases with corrosion is stepwise laminated and formed on a semiconductor substrate 12.例文帳に追加

腐食性を有し、腐食に伴って断面積が減少するダミー配線１４は、半導体基板１２上に階段状に積層して形成されている。 - 特許庁

A Cu layer 3 formed on a surface of a substrate 1 is overlaid with a photo resist pattern 4 that constitutes a mask corresponding to Cu wiring to be formed.例文帳に追加

基板１の表面に形成したＣｕ層３上に、形成すべきＣｕ配線に対応したマスクを構成するフォトレジストパターン４を設ける。 - 特許庁

To attain the short circuit and the release of short circuit between electrodes of a laser emitting element in an optical disk drive without damaging a substrate for drawing out a pickup wiring.例文帳に追加

光ディスク装置において、ピックアップ配線の引出し用基板にダメージを与えずに、レーザー発光素子の電極間の短絡、短絡解除を可能にすること。 - 特許庁

A piezoelectric element 2 having a vibration part consisting of an IDT 2a formed on a piezoelectric substrate 2f and element wiring connected to the IDT 2a is provided.例文帳に追加

圧電基板２ｆ上に形成されたＩＤＴ２ａからなる振動部及びＩＤＴ２ａに接続されている素子配線を有する圧電素子２を設ける。 - 特許庁

Terminals 91 and dummy terminals 93 are formed on a substrate 20 corresponding to the arrangement structure of electrodes 82, dummy electrodes 81 on a flexible wiring board 8.例文帳に追加

フレキシブル配線基板８上の電極８２、ダミー電極８１の配置構造に対応して、基板２０上に端子９１及びダミー端子９３を形成する。 - 特許庁

The molded motor 10 is molded with a molding resin 28 after a capacitor 24 that is mounted on the wiring substrate 18 is covered with a protection case 26.例文帳に追加

配線基板１８に設けられたコンデンサ２４を保護ケース２６によって覆い、その後モールド樹脂２８によってモールド成型したモールドモータ１０である。 - 特許庁

A plurality of input electrodes for power supply 41 supply voltage outputted from a substrate 32 via a conductor wiring 51 to the semiconductor element 30.例文帳に追加

複数の電源用入力電極４１は、基板３２から導体配線５１を介して出力された電源電圧を半導体素子３０に供給する。 - 特許庁

Furthermore, a cooling member 24 for cooling at least a portion of the wiring lines 22 is disposed on one side of the substrate 12 which has the transducing section 16.例文帳に追加

基板１２における変換部１６が形成されている側において、配線２２の少なくとも一部を冷却する冷却部材２４を設ける。 - 特許庁

To provide a safety device for a microwave oven the further simplify the structure of a wiring between a number of microswitches, of which the safety device consists, and a main substrate.例文帳に追加

安全装置を構成する多数のマイクロスイッチと主基板間の配線構造をさらに簡単化できる電子レンジの安全装置を提供する。 - 特許庁

CHIP CARRIER FOR MOUNTING OPTO-ELECTRIC ELEMENT, MANUFACTURING AND MOUNTING METHOD THEREFOR, OPTO- ELECTRIC WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気素子搭載用チップキャリア及びその製造方法並びにその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

The present invention relates to a solid-state image sensing device having a CCD bare chip 75 mounted face down onto a wiring pattern 73 set on a glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５がフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けられた配線パターン７３と対向している固体撮像装置に関する。 - 特許庁

The insulating substrate 13, on which a wiring pattern 4' is arranged, has a supporting pattern 9 to improve wire-bondability at a location that corresponds to the terminal section 9.例文帳に追加

配線パターン４’が設置された絶縁基板１３上の、ターミナル部５に対応した位置に、ワイヤボンド性を向上させるための支持パターン９を形成する。 - 特許庁

The element such as a transistor, an interlayer insulating film, a wiring and a passivation film or the like are formed on the wafer 11 for forming the element for the laminated substrate 13.例文帳に追加

そして、貼合わせ基板１３の素子形成用ウエハ１１に、トランジスタ等の素子、層間絶縁膜、配線及びパッシベーション膜等を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid jetting head that enables a user to easily and exactly understand a state of a connection between a wiring substrate and an actuator unit.例文帳に追加

配線基板とアクチュエーターユニットとの接続部の状態を容易且つ的確に把握し得る液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

For the anode wiring 2-A to 2-D, 2-a to 2-d provided N channels are provided in advance, corresponding to the maximum number N of the drivers, which is possible to be mounted on the glass substrate.例文帳に追加

アノード配線２−Ａ〜２−Ｄ，２−ａ〜２−ｄは、ガラス基板１に搭載可能な最大のドライバ数Ｎに応じて予めＮ系統設けられる。 - 特許庁

Then, the second metal wiring layer 12 is formed so as to be overlapped on a whole or a part of a mounting face of the IC chip in a thickness direction of the base substrate.例文帳に追加

このとき、第２の金属配線層１２は、ベース基板の厚み方向において、ＩＣチップの実装面の全部又は一部と重なるように形成する。 - 特許庁

The connection wiring 183 of the active matrix substrate is electrically connected to an FPC 191 with an anisotropic conductive membrane 195 at the terminal part 182.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板上の接続配線１８３は端子部１８２において異方性導電膜１９５によって、ＦＰＣ１９１に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide an array substrate in which an unfavorable influence caused by static electricity generated at process processing is reduced through static electricity dispersing wiring.例文帳に追加

静電気分散配線を通じて、工程進行時に発生する静電気による悪影響を低減させたアレイ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A metal circuit 35a for electrically connecting a through-hole wiring 30b of the optical element 33 of the holding member 30 and the IC substrate 34a is provided.例文帳に追加

保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 - 特許庁

The circuit parts 20 is connected to the wiring pattern 18 and mounted on the parts mounting substrate 15, and lighting of the LEDs 11 is controlled by the circuit parts 20.例文帳に追加

回路部品２０を部品実装基板１５に配線パターン１８に接続して搭載し、この回路部品２０でＬＥＤ１１の点灯を制御する。 - 特許庁

To prevent disconnection failure of a wiring and electrically conductive via hole, by suppressing propagation even if cracking or peeling occurs on a resist of a substrate.例文帳に追加

基板におけるレジストのクラックや剥離などが発生しても、その進行を止め電気的に導通している配線やビアホールの断線不良を防ぐ。 - 特許庁

To provide a display device capable of preventing connection failure of a flexible wiring board to a transparent substrate of a liquid crystal display panel from occurring regardless of a larger size of the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルの大型化にも拘わらず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。 - 特許庁

Further, the substrate 1 has overlapping parts by weight 74 formed on both ends of the opening part 72 and overlapping with the first and second wiring parts 10, 70 via the insulating layer.例文帳に追加

さらに、開口部７２の両端に形成され、絶縁膜を介して第１及び第２の配線部１０、７０が重なり合う重畳部７４を有する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a wiring board that reduces external dimensions in the mounting area side of a substrate, in an electro-optical device.例文帳に追加

電気光学装置において、基板の実装領域側における外形寸法を小さくすることが可能な配線基板の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a practical substrate transport system which detects a load position of a substrate, has sensors on arms of a transport robot, and is free from a problem of disconnection of signal lines or power introducing wiring caused by wear.例文帳に追加

搬送ロボットのアームにセンサを設けた基板搬送システムであって、基板の載置位置を検出し、信号線や電力導入用配線の摩耗による断線の問題のないの実用的なシステムを提供する。 - 特許庁

The scanning driver 14 and a scanning line Ls of the display 10 are connected by a conductive section LP, a connection wiring formed on a face facing the pixel substrate 12 of the sealing substrate 13, and a conductive section DP.例文帳に追加

表示装置１０の走査ドライバ１４と走査ラインＬｓとは、導通部ＬＰと、封止基板１３の画素基板１１と対向する面に形成された接続配線と、導通部ＤＰとによって接続される。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device that can prevent a defect in connection of a connection portion between a first substrate and a second substrate mounted thereupon and having wiring, and can be made thin and compact.例文帳に追加

第１の基板とそれに実装され巻線を有する第２の基板との接続部の接続不良や破壊を防止することができ、薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供する。 - 特許庁

At one end of an optical waveguide substrate 1, there are a filter joining face 22 in which the end face of the core 3 of an optical waveguide 2 is exposed and a wiring substrate bonding face 23 which is situated at a position bulged outer side from the filter joining face 22.例文帳に追加

光導波路基板１の一端部に、光導波路２のコア３の端面が露出しているフィルタ接合面２２と、それよりも外側に出っ張った位置にある配線基板接合面２３が存在する。 - 特許庁

An attachment part of each of probes of a probe card is inserted through a through hole of a probe substrate to be fixed to a wall part that forms the through hole, and an upper end portion of the attachment part is fixed to a junction of a wiring substrate.例文帳に追加

プローブカードにおいて、各プローブの取り付け部は、プローブ基板の貫通穴に通されて該貫通穴を形成する壁部に固定されていると共に、上端部において配線基板の接合部に固定されている。 - 特許庁

To provide an image forming device, in which a substrate and parts at a device main body side are efficiently wired or the wiring between the substrate and the parts at the device main body side is efficiently removed.例文帳に追加

基板と装置本体側の部品とを配線する作業、あるいは同基板と同装置本体側の部品との配線を取り外す作業を効率的に行うことのできる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Both of the under-face pad 34 of the electronic component mounting substrate 30 and the top-face pad 71 of the wiring board 70 are protruding from the respective substrate surfaces and have flat faces on the contact faces to the anisotropic conductive sheet 60.例文帳に追加

電子部品搭載基板３０の下面のパッド３４および配線基板７０の上面のパッド７１は共に基板面から突出しており異方導電性シート６０への接触面が平坦面とされている。 - 特許庁

This LED illumination light source 100 is provided with a substrate 11, a plurality of LED elements 10 two-dimensionally arranged on the substrate 11 and the wiring circuit 20 electrically connected with the plurality of LED elements 10.例文帳に追加

基板１１と、基板１１上に二次元的に配列された複数のＬＥＤ素子１０と、複数のＬＥＤ素子１０に電気的に接続された配線回路２０とを備えたＬＥＤ照明光源１００である。 - 特許庁