「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

One end of a base metal layer 26, formed by electroless plating etc., of fourth wiring 24 of the printed wiring board 21 is connected to a land 13a of second wiring 13 provided on a lower surface of a sealing film 12 including a columnar electrode (projection electrode) 11 of the semiconductor construction 1 through electric conduction holes 33 and 35 of a film substrate (insulating substrate) 22.例文帳に追加

半導体構成体１の柱状電極(突起電極)１１を含む封止膜１２の下面に設けられた第２の配線１３のランド１３ａに、プリント配線板２１の第４の配線２４の無電解メッキ等により形成された下地金属層２６の一端部をフィルム基板（絶縁性基板）２２の導通用孔３３、３５を介して接続する。 - 特許庁

Thus, since a gap is formed between the flexible wiring board 35 and the translucent cover 90 even in a part 20p of the translucent substrate 20, where the flexible wiring board 35 is mounted, the translucent substrate 20 is bonded to the translucent cover 90 even in the part where the flexible wiring board 35 is mounted.例文帳に追加

このため、透光性基板２０においてフレキシブル配線基板３５が実装されている部分２０ｐでも、フレキシブル配線基板３５と透光性カバー９０との間には隙間が生成されるので、フレキシブル配線基板３５が実装されている部分でも、透光性基板２０と透光性カバー９０とを接着することができる。 - 特許庁

The method of manufacturing the wiring board includes a step A of putting two substrates together back to back with each other into one substrate; a step B of forming wiring on both surfaces of the one substrate; a step C of laminating two support bodies on the wiring surfaces; and a step D of separating the two substrates in a state wherein they are still fixed to the support bodies.例文帳に追加

本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a wiring substrate of such a structure as wiring and its connection terminals are provided, while being exposed, on a substrate produced through dehydration condensation in which the exposed wiring and connection terminals are not stripped even if a current is carried under high temperature, high humidity environment and incomplete connection is prevented, and to provide an electric apparatus and a switch comprising it.例文帳に追加

脱水縮合により製造される基材に配線やその接続端子が露出させて設けられた構造において、高温高湿環境下で通電されても露出された配線や接続端子が剥離することがなく、接続不良を生じない構造の配線基材とそれを備えた電気機器とスイッチ装置の提供を目的とする。 - 特許庁

On the wiring substrate 1, differential transmission lines 8 surrounded by an earth wiring conductor 4a at a predetermined distance 11 are formed on an insulating substrate 2 and the distance 11 between the differential transmission lines 8 and the earth wiring conductor 4a becomes small at a part 8d where the line distance between the differential transmission lines 8 is increased.例文帳に追加

絶縁基板２上に接地配線導体４ａによって一定の間隔１１をもって囲繞された差動伝送線路８が形成されており、差動伝送線路８の線路間隔が広がる部分８ｄにおいて差動伝送線路８と接地配線導体４ａとの間の間隔１１が小さくなっている配線基板１である。 - 特許庁

To provide a wiring substrate suppressing occurrence of tensile stress and compressive stress of an insulating film layer formed on a substrate and reducing the stress even if it occurs, and suppressing wiring delay by reducing parasite capacitance generated between wiring lines, and also to provide an electrooptical apparatus and an electronic equipment using the same.例文帳に追加

基板上に形成した絶縁膜層の引張り応力および圧縮応力の発生を抑制し、仮に応力が発生してもそれを低減することのできる配線基板、且つ配線間に発生する寄生容量を低減し配線遅延を抑制する基板、それを用いた電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition which is useful for a substrate for a flexible printed wiring being a flexible printed wiring board material, a cover lay material and a bonding sheet and has excellent repeated flex resistance, adhesiveness, heat resistance, moisture resistance and electric reliability, the substrate for flexible printed wiring, the cover lay material and the bonding sheet using the epoxy resin composition.例文帳に追加

フレキシブル印刷配線板材料であるフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートに使用される、優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、耐熱性、耐湿性、電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートを提供すること。 - 特許庁

To provide a polyimide film which, when applied for a metal wiring board substrate for a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape the surface of which is provided with a metal wiring, shows high elastic modulus, a low coefficient of thermal expansion, excellent alkali etching property and film formability; to provide its manufacturing method; and to provide a metal wiring circuit board comprising it as a substrate.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性に優れたポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁

The suspension substrate 1 includes: an insulating layer 10; a metal support layer 11 provided on one surface of the insulating layer 10; and a wiring layer 12 which is provided on the other surface of the insulating layer 10, has a plurality of wiring lines 13 and an alignment part 14 that is placed in a substrate body area 2 and isolated from the respective wiring lines 13.例文帳に追加

本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、複数の配線１３と、基板本体領域２に配置されると共に、各配線１３から隔離されたアライメント部１４とを有する配線層１２とを備えている。 - 特許庁

A substrate 1 for suspension according to the present invention includes: an insulator layer 10; a metal support layer 11 provided on one surface of the insulator layer 10; and a wiring layer 12 provided on the other surface of the insulator layer 10 and having a plurality of wiring lines 13 and an alignment part 14 which is arranged in a substrate body area 2 and isolated from each wiring line 13.例文帳に追加

本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、複数の配線１３と、基板本体領域２に配置されると共に、各配線１３から隔離されたアライメント部１４とを有する配線層１２とを備えている。 - 特許庁

The FPC 6 and the FPC conductive body wiring 7 have a structure having curved parts wherein a prescribed length parts from their tips are curved in the direction in which the parts are far from the transparent substrate 1b and a tip part to be the curved part of the conductive body wiring 7 is specified to be a conductive body wiring part 7a for confirmation, which is separated from the transparent substrate 1b.例文帳に追加

ＦＰＣ６及びＦＰＣ導体配線７は、その先端から所定の長さ部分が透明基板１ｂに対して距離が大となる方向に屈曲した部分を有する構造とされており、その導体配線７の屈曲部分以降の先端部が確認用導体配線部７ａとされ、透明基板１ｂと離間している。 - 特許庁

In the wiring board where a plurality of thick wiring layers 3 formed of conductive materials are arranged on a substrate 1, a buffer layer 2 formed of porous metal 2a which has pores inside and a resin material 2b of 20-150 in Shore hardness being arranged on the porous metal and partially permeated in the porous metal 2a is interposed between the substrate 1 and the thick wiring layer.例文帳に追加

基板１上に導電材料から成る複数個の厚膜配線層３を配設してなる配線基板であって、基板−厚膜配線層間に、内部に気孔を有する多孔質金属２ａと、多孔質金属上に配され、一部が多孔質金属２ａ中に含浸されたショア硬さ２０〜１５０の樹脂材２ｂとから成るバッファ層２を介在させる。 - 特許庁

The substrate connection structure is provided with the printed wiring board 16 having a first electrode 29, the glass substrate 31, which has a second electrode 36 and whose thermal expansion coefficient is different from that of the printed wiring board 16, and the flexible wiring board 19 that has a third electrode 39 connected to the first electrode 29 and a fourth electrode 40 connected to the second electrode 36.例文帳に追加

基板接続構造は、第１の電極29を有するプリント配線板16と、第２の電極36を有するとともに熱膨張係数がプリント配線板16と相違するガラス基板31と、第１の電極29に接続される第３電極39および第２の電極36に接続される第４の電極40を有するフレキシブル配線板19とを備えている。 - 特許庁

In the oscillator, wiring patterns 4a, 4b are formed on an epoxy resin substrate 1, an electronic component 2 having terminal electrodes 3a, 3b are mounted on the substrate 1, the terminal electrode 3a and the wiring pattern 4a are connected by a solder 5, and the terminal electrode 3b and the wiring pattern 4b are connected by a bonding wire 6 or a wire material.例文帳に追加

エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 - 特許庁

A protective layer is formed on a wiring part 3 by a procedure, containing a process for electrodepositing electrodeposition resin by covering the wiring part 3, a process for partially forming a resist layer 5 on a substrate 1 which has the wiring part 3 on an insulating layer 2 where an electrodeposition resin layer 4 is formed and a process for etch-processing the substrate, where the resist layer 5 is formed in part.例文帳に追加

配線部３を覆って電着樹脂を電着する工程、電着樹脂層４が形成された絶縁層２上の配線部３を有する基板１に部分的にレジスト層５を形成する工程、部分的にレジスト層５が形成された基板をエッチング処理する工程を含む手順により配線部３の上に保護層を形成する。 - 特許庁

A facedown type semiconductor device 6, comprising a wiring board 2 provided with a substrate electrode 21, a semiconductor element 1 mounted on the substrate electrode 21, underfill resin 4 filling the gap between the semiconductor element 1 and the wiring board 2, and a level display pad 5 arranged on the wiring board 2 are embedded in the underfill resin 4, is manufactured.例文帳に追加

基板電極２１が設けられた配線基板２と、基板電極２１上に搭載された半導体素子１と、半導体素子１と配線基板２との間を充填するアンダーフィル樹脂４と、配線基板２上にアンダーフィル樹脂４に埋め込まれて配置されたレベル表示パッド５と、を有するフェイスダウン型半導体装置６を製造する。 - 特許庁

The electric wiring substrate includes a first substrate, an adhesive layer provided on the upper surface of the first substrate, and a second substrate having the lower surface adhered with the adhesive layer and the upper surface provided with an electrode pad where a plurality of irregularities are provided on the upper surface of the first substrate or the lower surface of the second substrate, and the electrode pad is located above the projecting part of the irregularities.例文帳に追加

第１の基板と、前記第１の基板上面に設けられた接着層と、前記接着層と下面とが接着され、上面に電極パッドを有する第２の基板と、を具備する電気配線基板であって、前記第１の基板上面または前記第２の基板下面に複数の凹凸が設けられ、前記凹凸の凸部の上方に前記電極パッドが位置する。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is provided with: a flexible substrate 10 having flexibility; a rigid substrate 20 formed on the upper and lower surfaces of the flexible substrate 10 and having an insulating layer 22 and a conductor layer 23 laminated; and a blocking layer 30 arranged between the flexible substrate 10 and the rigid substrate 20 and having water-vapor permeability lower than that of the insulating layer 22 of the rigid substrate 20.例文帳に追加

このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a resin insulating layer, a filled via made through the insulating layer and filled with plating material and a conductor layer plated on the insulating layer and filled via, and in which the conductor layer has a uniform thickness, and also to provide a method for manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

樹脂絶縁層と、これを貫通しメッキにより充填形成されたフィルドビアと、これらの上にメッキにより形成された導体層とを有する配線基板において、導体層の厚さがほぼ均一な配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the LED element 1 is mounted on the wiring substrate 32, the LED element 1 is fixed in a state for a layered semiconductor 16 side including a light-emitting layer 12 in the LED element 1, to face toward the wiring substrate 32 after the recessed part 17 is filled with silver paste 18.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１を配線基板３２に装着する際には、この凹部１７内に銀ペースト１８を充填した上で、ＬＥＤ素子１における発光層１２を含む半導体積層部１６側を配線基板３２に向けた状態でＬＥＤ素子を固定する。 - 特許庁

To provide a glass fiber substrate/epoxy resin laminated sheet capable of preventing the adhesion of a flexible printed wiring board and a backing material at non-adhesive places when the flexible printed wiring board and a glass fiber substrate/epoxy resin laminated sheet being the backing material are superposed one upon another to be bonded by a hot press.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板を裏打ち材であるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板に重ねて熱プレにより接着するときに、フレキシブルプリント配線板と裏打ち材の接着を要しない箇所では密着しないようできるガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を提供する。 - 特許庁

This electrode substrate is an electrode substrate 1 wherein the transparent conductive layer 11 and the metal wiring layer 12 are laminated on one side of a base material 10 in order, and the metal wiring layer 12 has a structure with two or more layers comprising inner layers 13 and outer layers 14.例文帳に追加

本発明に係る電極基板は、基材１０の片面上に透明導電層１１と金属配線層１２を順に積層して配した電極基板１であり、金属配線層１２が内層１３と外層１４からなる二層以上の構造をなしていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加

本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

A breaking mechanism 10 includes: one primary wiring conductor 2 and the other primary wiring conductor 2 provided on the upper side of a substrate 1 and each connected to a prescribed electronic circuit; and heater conductors 4 provided on the primary surface of the substrate 1 so as to generate heat when a current flows therein.例文帳に追加

遮断機構１０は、基板１の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体２および他方の主配線導体２と、電流が流れることによって発熱するように基板１の主表面上に設けられたヒータ導体４とを備えている。 - 特許庁

Bonding materials 2 are so used as to dispose first heat radiating members 3 on a wiring substrate 1, and a bonding material 4 is so used as to stick a semiconductor element 5 on one of the first heat radiating members 3 and as to connect the semiconductor element 5 with the electrodes present on the wiring substrate 1 via wires 6.例文帳に追加

配線基板１上に接着材２を用いて第１の放熱部材３を配置し、第１の放熱部材３上に接着材４を用いて半導体素子５を固着して、半導体素子５と配線基板１上の電極とをワイヤ６により接続する。 - 特許庁

The gap between a ceramic substrate 1 on which Au wiring 2 is formed and the IC chip 5 is sealed by a sealing resin 7 and a sealing resin 8 is applied onto the ceramic substrate 1 around the IC chip 5 while the Au wiring 2 projecting from the IC chip is covered.例文帳に追加

Ａｕ配線２が形成されたセラミック基板１とＩＣチップ５との間の隙間を封止樹脂７でが樹脂封止するとともに、ＩＣチップ５の周囲のセラミック基板１上に、ＩＣチップ５からはみ出したＡｕ配線２を覆うように、封止樹脂８を塗布する。 - 特許庁

To provide an electrode structure for a semiconductor chip that will enable air bubbles produced in underfill resin to be controlled when flip-chip bonding a semiconductor chip onto a wiring substrate, the semiconductor chip having a metal bump made of solder, and filling up a gap between the semiconductor chip and the wiring substrate with the underfill resin.例文帳に追加

半田からなる金属バンプを有する半導体チップを配線基板上にフリップチップ実装して、半導体チップと配線基板との間隙にアンダーフィル樹脂を充填する際に、アンダーフィル樹脂内に発生する気泡を抑制することができる半導体チップの電極構造を提供する。 - 特許庁

A fixing member 81 is formed by a metal and penetrates through the first GND wiring pattern 71 and the resin substrate 3 to be joined to the plate member 2, thereby fixing the resin substrate 3 to the plate member 2 and electrically connecting the first GND wiring pattern 71 with the plate member 2.例文帳に追加

固定部材８１は、金属により形成され、第１ＧＮＤ配線パターン７１および樹脂基板３を貫いて板部材２に接合することにより、樹脂基板３を板部材２に固定するとともに、第１ＧＮＤ配線パターン７１と板部材２とを電気的に接続する。 - 特許庁

In the wiring substrate 100 comprising at least one insulating layer, at least one insulating layer of the wiring substrate has a stiffness distribution in the same plane, and stiffness is set relatively high in a region comprising an electrode where at least an electronic component 200 is mounted.例文帳に追加

１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device that is equipped with wiring film layers, contact holes that connect wiring film layers together, and other contact holes connected to a semiconductor substrate and capable of restraining the semiconductor substrate located at the base of the contact holes from being overetched when the contact holes are formed at the same time.例文帳に追加

複数層に配線膜を備え、各配線膜を接続するコンタクトホールと、半導体基板と接続するコンタクトホールとを備え、各コンタクトホールを同時に形成する場合、コンタクトホールの底部に位置する半導体基板のオーバーエッチを低減することができる半導体装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can form an insulator layer stably between a conductive material layer such as penetrating wiring, etc. which penetrates a substrate and the substrate and makes the thickness of the conductive material layer uniform and can stably form the penetrating wiring.例文帳に追加

基板を貫通する貫通配線などの導電材層と基板との間に安定して絶縁材層を形成することができ、また導電材層の厚みを均一にして貫通配線を安定して形成することのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The imaging device has a substrate 1 which has a wiring conductor 3 formed on its surface, an imaging element 2 which has an electrode joined to the wiring conductor 3 through a conductive bump 5, and an adhesive layer 8 which is formed between the imaging element 2 and substrate 1 to cover the conductive bump 5.例文帳に追加

表面に配線導体３が形成された基板１と、配線導体３に導電性バンプ５を介して接合された電極を有する撮像素子２と、導電性バンプ５を覆うように撮像素子２と基板１との間に設けられた接着剤層８とを有する。 - 特許庁

The breaking mechanism 10 comprises: one primary wiring conductor 2 and the other primary wiring conductor 2 that are provided above a substrate 1 and are each connected to a given electronic circuit; and heater conductors 4 that are provided on a primary surface of the substrate 1 to produce heat when current flows thereto.例文帳に追加

遮断機構１０は、基板１の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体２および他方の主配線導体２と、電流が流れることによって発熱するように基板１の主表面上に設けられたヒータ導体４とを備えている。 - 特許庁

When a second fiber 220b which is to be wired adjacently to a first fiber 220a which has been wired on the surface of the substrate 210 is wired, it is supplied through the wiring head 6, in such a way that the second fiber 220b and the first fiber 220a overlap each other, as seen from the wiring head 6 in the direction of the surface of the substrate 210.例文帳に追加

基板210面上に既に布線された第１のファイバ220ａに隣接して布線される第２のファイバ220ｂを布線する際に、第２のファイバ220ｂを、第１のファイバ220ａに対して、布線ヘッド６から基板210面の方向に見て互いに重なるように布線ヘッド６を介して供給する。 - 特許庁

In the wiring substrate comprising the insulating layer 2 formed on the surface of a core substrate 1 and the wiring conductor layer 3 adhered to the surface of the insulating layer 2, the insulating layer 2 is constituted of a thermosetting resin wherein thiol compound is connected to a group at the terminal end of a radical polymer.例文帳に追加

コア基板１の表面に形成された絶縁層２と、絶縁層２の表面に被着された配線導体層３とを具備して成る配線基板において、絶縁層２は、ラジカル重合体ラジカル重合体の末端の基にチオール化合物が結合した熱硬化性樹脂から成る。 - 特許庁

Furthermore, this flexible substrate is provided with lead wires (240) for plating connected to sections different from sections connected to the plurality of wiring in the plurality of terminal sections, and extended to the edge (200e1) of the flexible substrate, and equipped with width (W2) narrower than the width (W1) of the wiring.例文帳に追加

更に、複数の端子部における複数の配線に接続される部分とは異なる部分に夫々接続されており、当該フレキシブル基板の縁（２００ｅ１）まで延びると共に配線の幅（Ｗ１）よりも狭い幅（Ｗ２）を有するメッキ用リード線（２４０）を備える。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board having an excellent plating burying property in a through-hole and having a superior long-term connection reliability in an insulating substrate corresponding to the reduction of the diameter, thinning or aspect ratio enhancing of the printed-wiring board, and also to provide the method of manufacturing the insulating substrate and a semiconductor device.例文帳に追加

プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board which can excellently maintain bondability between an insulating substrate made of glass-ceramic and a conductor layer for a long period and which has superior bondability with a metal plating layer and a brazing filler metal; and to provide an electronic component mounting substrate constituted including an electronic component mounted on the wiring board.例文帳に追加

ガラスセラミックスからなる絶縁基板と導体層との接合性を長期間に亘って良好に維持できるとともに、金属めっき層やろう材との接着性に優れた配線基板と、これに搭載された電子部品を具備して構成される電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 70 is provided with a laminated semiconductor package 12 configured by laminating a plurality of individual semiconductor packages 13 where a semiconductor element 1 is fixed to a wiring member 4 comprising a flexible substrate 4a and wiring 4b, and a base substrate 5 on which the laminated semiconductor package 12 is mounted.例文帳に追加

半導体装置７０は、フレキシブル基板４ａ及び配線４ｂからなる配線部材４に半導体素子１を固定した個別半導体パッケージ１３を複数積層して構成された積層半導体パッケージ１２と、この積層半導体パッケージ１２を搭載したベース基板５とを備える。 - 特許庁

In an electromagnetic coil provided with a core fixed on a substrate and wiring circulating around the core and a method for manufacturing the same, an electrode is embedded in a groove formed in the substrate, and the electrode and wiring circulating around the core are constructed electrically conductively.例文帳に追加

基板に固定されているコアと、該コアを周回している配線を備えた電磁コイルまたはその作製方法において、前記基板に形成された溝に電極が埋め込まれ、該電極と前記コアを周回している配線とが電気的に導通するように構成する。 - 特許庁

The annular wiring 210 of the semiconductor chip 200 is connected with the substrate electrode 310 exposed to the outside, so that the annular wiring 210 is accessible from the substrate electrode 310 even in the completed state where the semiconductor chip 200 is not exposed to the outside.例文帳に追加

半導体チップ２００の環状配線２１０が外部に露出している基板電極３１０に接続されているので、半導体チップ２００が外面に露出していない完成状態でも基板電極３１０から環状配線２１０にアクセスすることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board having an excellent reliability and a manufacturing method thereof which improves the adhesiveness of its through hole formed in an insulating substrate to its through conductor provided in its through hole, in the wiring board having the insulating substrate containing inorganic powder and resin.例文帳に追加

無機粉末と樹脂とを含有してなる絶縁基体を具備してなる配線基板において、絶縁基体に形成された貫通孔と、貫通孔内に設けられた貫通導体との密着性を向上させ、信頼性に優れた配線基板並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

For the manufacturing method for a multilayer printed-wiring board that laminates an inner layer substrate and a pre-preg for integration, this is a manufacturing method for a multilayer print-wiring board that performs a far infrared drying step after a roughening treatment by a chemical roughening liquid is done on a copper circuit surface, formed on the inner layer substrate.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化処理後に遠赤外乾燥工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

Furthermore, a first insulating layer 131 is formed at a position separated from the solder bump 123 at least a prescribed distance L on the surface of the wiring pattern 122 on the reverse side of the substrate 121, and on the surface of the substrate 121 at a position where there is no wiring pattern 122.例文帳に追加

更に、ビア１２５の内部を埋め、かつ、配線パターン１２２の基材１２１側とは反対の面及び配線パターン１２２の無い位置の基材１２１の表面であって、半田バンプ１２３から少なくとも所定距離Ｌだけ離れた位置に、第１絶縁層１３１が形成されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁