「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of external connection terminals 7, electrically connected to the semiconductor chips (3C, 3F), are formed on the back face of the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。 - 特許庁

Wiring patterns 14, 15 are formed by paralleling them in the longitudinal direction on a long and flat ceramic substrate 11 made of alumina or the like.例文帳に追加

長尺平板状のアルミナ等によるセラミック基板１１上の長手方向に、配線パターン１４，１５を並行させて形成する。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, PANEL FOR IMAGE DISPLAY DEVICE USING THE SAME, AND IMAGE DISPLAY DEVICE ON WHICH PANEL IS MOUNTED例文帳に追加

配線基板、その製造方法、配線基板を用いた画像表示装置用のパネル、および、該パネルが搭載された画像表示装置 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法 - 特許庁

An induction element (1) has a laminate structure by which an insulating layer and a wiring layer are alternately laminated on a semiconductor substrate.例文帳に追加

本発明による誘導素子（１）は、半導体基板上に絶縁層と配線層とが交互に積層された積層構造を有する。 - 特許庁

Each of these conductive terminals 11 is electrically connected to a pad electrode 4 on the surface of the semiconductor substrate 2 via a wiring layer 9.例文帳に追加

個々の導電端子１１は配線層９を介して、半導体基板２の表面のパッド電極４と電気的に接続されている。 - 特許庁

The conductors 4 have plane bottoms 4a, and are connected electrically through a wiring layer 5 formed on an upper side substrate surface 2b.例文帳に追加

凹型導体４は平面状底部４ａを有し、かつ上側基板面２ｂに形成された配線層５で電気的に接続されている。 - 特許庁

On the main surface side of the wiring substrate, a sealing body formed of insulating resin is formed in a manner to cover the semiconductor chip and a wire.例文帳に追加

配線基板の主面側は前記半導体チップやワイヤを被うように絶縁性樹脂からなる封止体が形成されている。 - 特許庁

The electrode 7 of the semiconductor element 5 is electrically connected to the connection pad 4 of the wiring substrate 2 via the metallic wire 8.例文帳に追加

半導体素子５の電極パッド７は、配線基板２の接続パッド４と金属ワイヤ８を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

Also, each terminal 3a, 3b, 3c so on is jointed by solder to each corresponding through-hole 8a, 8b, 8c of the wiring substrate 6 respectively.例文帳に追加

また、各端子３ａ,３ｂ,３ｃ,…が、それぞれ、配線基板６の対応する各スルーホール８ａ,８ｂ,８ｃ,…にハンダ付けで接合される。 - 特許庁

The plurality of laminated wiring patterns are formed on the insulating substrate and arranged at a mutual interval in a main scanning direction 91.例文帳に追加

複数の積層配線パターンは、絶縁基板上に形成されて、互いに間隔を空けて主走査方向９１に配列されている。 - 特許庁

The resin 21 is interposed between the opposite surface of the semiconductor element 12 from the wiring substrate 13 and the internal surface of the metal cap 14.例文帳に追加

樹脂２１は半導体素子１２の配線基板１３の反対側の面とメタルキャップ１４の内面との間に介挿されている。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with first-fourth wiring each of which has a part extending in the direction of thickness of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体装置は、各々が半導体基板の厚み方向に伸びている部分を有している第１〜第４配線を備えている。 - 特許庁

Bumps 9, formed at an electrode part 8 of a carrier substrate 2, are different in height from the curvature of a printed wiring board.例文帳に追加

キャリア基板２の電極部８に形成されるはんだバンプ９は、プリント配線基板の反り量に応じてバンプ高さが異なっている。 - 特許庁

The semiconductor device includes an insulating film 101 formed on a semiconductor substrate, and a wiring 105 embedded in a recess 102 of the insulating film 101.例文帳に追加

半導体基板上に形成された絶縁膜１０１と、絶縁膜１０１の凹部１０２に埋め込まれた配線１０５とを備える。 - 特許庁

The wiring 31 is made of ITO and is provided on a glass substrate 12 in the extended direction of the electrodes 18.例文帳に追加

第１配線３１はＩＴＯよりなり、ガラス基板１２上において走査電極１８の延在方向に沿って設けられている。 - 特許庁

The planar coil 30 is housed in the planar coil housing part 40a, and is electrically connected to the wiring printed substrate 40.例文帳に追加

平面状コイル３０は、平面状コイル収容部４０ａに収容され、配線印刷基板４０と電気的に接続されている。 - 特許庁

An optical waveguide structure part hole 81 and a positioning guide hole 51 for inserting a guide pin 52 are formed on the wiring substrate 10.例文帳に追加

配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、ガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。 - 特許庁

To provide an electro-optical panel in which a wiring pattern arranged on a perimeter of a panel substrate can be inspected before mounting the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ実装前に、パネル基板の周縁に配設された配線パターンの検査が可能な電気光学パネルを提供すること。 - 特許庁

Optical fibers (2a, 2b and 2c) are laid on a wiring substrate surface and no bent point is made on a circular-arc portion (2c) of the optical fibers being laid.例文帳に追加

配線基板面上に光ファイバ（2a,2b,2c）が布線され、布線された光ファイバの円弧状部分（2c）に屈曲点がない構成とした。 - 特許庁

To provide a COF (Chip On Film) substrate provided with an easily bendable heat dissipating pattern preventing fracture, with a wiring pattern hardly disconnected.例文帳に追加

折り曲げ易く、かつ断裂を防止し得る放熱用パターンを備えた、配線パターンが断線し難いＣＯＦ基板を提供すること。 - 特許庁

The wiring members for EL power feeding 3 are provided with EL power feed terminals 4 arrayed in a short-side direction of the translucent support substrate 1.例文帳に追加

ＥＬ給電用配線部材３は、透光性支持基板１の短辺方向に整列したＥＬ給電端子部４を有する。 - 特許庁

Namely, an electric wiring for connecting a silicon substrate 1 and an electrode 4 to each other is formed stepwise of the three-layer structure of the metal films.例文帳に追加

すなわち、シリコン基板１と電極４とを接続する電気配線を金属膜の３層構造により段階的に形成する。 - 特許庁

To improve connection operability of a flexible wiring board of a display panel provided with a plurality of terminal parts on one substrate side.例文帳に追加

一方の基板側に複数の端子部が設けられている表示パネルに対するフレキシブル配線板の接続作業性の改善を図る。 - 特許庁

To further make finer the circuit pattern of a multilayered wiring board, the vertical continuity hole sections (via holes) of a substrate, etc.例文帳に追加

多層配線板の回路パターンや、基板の表裏方向の導通用孔部（ビアホール）などの一層の微細化を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure of a molded motor capable of mounting an electronic part on a wiring substrate in the molded motor even if the part is vulnerable to pressure and temperature.例文帳に追加

圧力や温度に弱い電子部品であってもモールドモータの配線基板に取り付けることができる構造を提供する。 - 特許庁

Accordingly, it is not necessary to form a recessed part on the semiconductor substrate 2 or the wiring layer 7 in order to allow the upper thin film 11 to be vibrated.例文帳に追加

したがって、上薄膜１１を振動可能とするために、半導体基板２や配線層７に凹部を形成する必要がない。 - 特許庁

Furthermore, electric wiring which is not connected electrically with the screw head part is provided between the screw head part and the electronic substrate.例文帳に追加

また、前記ねじ頭部と前記電子基板の間に設けられ、前記ねじ頭部とは電気的に接続されない電気配線を備える。 - 特許庁

To provide a structure that is reduced in contact resistance between bit wiring and an impurity diffusion layer on a semiconductor substrate.例文帳に追加

本発明はビット配線と半導体基板上の不純物拡散層とのコンタクト抵抗を低減した構造の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board which is excellent in both bondability with an insulated substrate and etching performance and suitable for fine pitch.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing the semiconductor device capable of preventing incomplete mounting of a wiring substrate due to the shrinkage of sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂の収縮による配線基板の搭載不良を防ぐことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, the silicon interposer 20 can be manufactured separately from the base substrate, thereby making a wiring pattern into a micropattern.例文帳に追加

この場合、シリコンインタポーザ２０は、ベース基板とは別に製造することができることから、配線パターンを微細パターンとすることができる。 - 特許庁

The Y-axis wiring part 48 can be directly formed with a protective plate as a substrate and the entire thickness of a display device can be suppressed.例文帳に追加

保護板を基板としてＹ軸配線部48を直接形成することが可能となり、表示装置の全体の厚みを抑制できる。 - 特許庁

Further, since a pattern is continuously directly formed with the liquid material on the surface of a substrate, its wiring is formed highly efficiently.例文帳に追加

また基板表面への液体材料による描画も連続的に行えるため高い効率で配線を形成することが可能となる。 - 特許庁

Parts between the elastic projection 18 and adjacent wiring lines 20, and the elastic substrate 24 come into contact with each other with elastic force.例文帳に追加

弾性突起１８の隣同士の配線２０の間の部分と、弾性基板２４とは、相互に弾性力を以て密着している。 - 特許庁

The component built-in wiring board 10 includes a core substrate 11 in which a housing hole 90 is formed to house a ceramic capacitor 101.例文帳に追加

部品内蔵配線基板１０のコア基板１１には、セラミックコンデンサ１０１を収容するための収容穴部９０が形成される。 - 特許庁

The substrate 6a formed with the terminals 9 and the wiring board 11 having the terminals 11c for output are joined across an ACF 20.例文帳に追加

端子９が形成された基板６ａと、出力用端子１１ｃを備える配線基板１１とをＡＣＦ２０を介して接合する。 - 特許庁

To provide an electronic control device capable of suppressing deterioration of cutoff performance due to cutoff wiring provided on a high density substrate surface.例文帳に追加

高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To prevent data from being illegally monitored or analyzed by directly probing wiring or the exposed section of a terminal in an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板において、配線や端子の露出部分を直接プローブすることにより不正にデータをモニタリング、解析することを防止する。 - 特許庁

To reduce work for removing an unnecessary metal layer when forming a wiring or an interlayer connection via on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。 - 特許庁

A resist mask 12 is provide on the surface of a silicon substrate 11, and an opening is provided by etching on a part where a diffusion wiring is formed.例文帳に追加

シリコン基板１１の表面に、レジストにてマスクしそのマスク１２の拡散配線を形成する個所をエッチングして開口する。 - 特許庁

On the rear surface of the wiring substrate 10, a solder resist 34 thicker than the back electrodes 14a and 14b is formed in a dicing line portion 32.例文帳に追加

配線基板１０の裏面において、ダイシングライン部３２に、裏面電極１４ａ，１４ｂより厚いソルダーレジスト３４を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition with non-halogen, capable of satisfying flame retardance and thermostability and suitable for a printed wiring board of organic fiber substrate.例文帳に追加

ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、有機繊維基材プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The metal wiring of an integral circuit device is manufactured by forming the trench on the integral circuit substrate and a via hall under a part of the trench.例文帳に追加

集積回路装置用の金属配線は、集積回路基板にトレンチと、トレンチの一部分下にビアホールとを形成して製造する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE SUITABLE FOR THE SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置、その製造方法、及びその半導体装置に用いて好適なフレキシブル配線基板、その加工方法及び加工装置 - 特許庁