「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor memory device 1 has a word line wiring layer constituted of a plurality of word lines WL extending in a word line direction, and a bit line wiring layer constituted of a plurality of bit lines BL extending in a bit line direction, both wiring layers being stacked alternately on a silicon substrate.例文帳に追加

半導体記憶装置１においては、シリコン基板上にワード線方向に延びる複数本のワード線ＷＬからなるワード線配線層と、ビット線方向に延びる複数本のビット線ＢＬからなるビット線配線層とが交互に積層されている。 - 特許庁

In the multiple patterning wiring board 9a formed by vertically and horizontally arranging a plurality of the wiring board regions 2 on the matrix substrate 1 formed of the ceramic sintered body and divided by the dicing process at the boundaries 2b of the wiring board regions 2, non-sintered ceramic particle layers 5a are deposited on parts positioned on the boundaries 2b of the wiring board regions 2 of the matrix substrate 1.例文帳に追加

セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。 - 特許庁

A third connection conductive layer is provided through the supporting substrate and electrically connects the first and the second connection conductive layers and the wiring patterns.例文帳に追加

第３接続導電層は、支持基板を貫通して配設され、第１、第２接続導電層と、配線パターンと、を電気的に接続する。 - 特許庁

One short-hand directional end of the resistance heater 17 is connected to a wiring pattern 15 in an electrically connected state on the substrate.例文帳に追加

抵抗発熱体１７の短手方向の一端配線パタン１５を電気的に接続した状態で基板１１上で接続する。 - 特許庁

To suppress a piercing of an isolated insulating film on a main surface of a semiconductor substrate and to suppress a leak current between a well area and a wiring.例文帳に追加

半導体基板の主表面上の分離絶縁膜に突き抜けを抑制し、ウエル領域と配線間のリーク電流を抑制する。 - 特許庁

A plurality of resistances 27 are mounted on the surface of the wiring substrate 23 which is stored in a connector housing 22 of the connector 6 on the probe side.例文帳に追加

プローブ側コネクタ６のコネクタハウジング２２に収納される配線基板２３において、複数の抵抗２７が表面実装される。 - 特許庁

To provide a structure that facilitates electrical connection between wiring patterns on a substrate and terminal connections connected to electrode terminals of batteries.例文帳に追加

電池の電極端子に接続される端子接続部と基板上の配線パターンとを電気的に接続容易な構造を提供する。 - 特許庁

To make surely connectable a flexible wiring board to an overhanging part of a transparent substrate in a liquid crystal display panel and to decrease the size of the overhanging part.例文帳に追加

液晶表示パネルの透明基板の張出部に可撓配線基板を確実に接続でき、しかも張出部を縮小させる。 - 特許庁

To provide a substrate delivery method which is capable of protecting an aluminum wiring formed on a board against damage, and to provide a mechanical chemical polishing device.例文帳に追加

基板に形成されたアルミ配線の破壊を防止できる基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置を提供する。 - 特許庁

Wiring 125 for external connection formed on the substrate 12 is connected to the terminals disposed on the packaging surface 13A of the IC chip.例文帳に追加

基板１２上に形成された外部接続用配線１２５は、ＩＣチップの実装面１３Ａに設けられた端子に接続されている。 - 特許庁

Auxiliary wiring 35 for electrically connecting the light-emitting device 11 to an external power supply 40 is formed on the second substrate 14.例文帳に追加

第２基板１４には、発光素子１１と外部電源４０とを電気的に接続するための補助配線３５が形成されている。 - 特許庁

To provide a small-sized highly reliable integrated passive element, and to provide a multi-layer wiring substrate incorporating this integrated passive element.例文帳に追加

小型で高い信頼性を有する集積化受動素子、及び、この集積化受動素子を内蔵した多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a component-mounting structure for wiring substrate capable of achieving both of reuse of an electronic component and suppression of misalignment of the electronic component in mounting.例文帳に追加

電子部品の再利用と実装時の電子部品のずれ抑制とを両立可能な配線基板の部品実装構造を得る。 - 特許庁

The photoelectric mix-loaded package 41 is provided with a wiring substrate 10, an optical element connecting terminal 55 and an optical waveguide structure part 82.例文帳に追加

本発明の光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。 - 特許庁

One short-hand directional end of the resistance heater 16 is connected to a wiring pattern 14 in an electrically connected state on the substrate 11.例文帳に追加

抵抗発熱体１６の短手方向の一端と配線パタン１４を電気的に接続した状態で基板１１上で接続する。 - 特許庁

By grouping and concentrating wiring lines of the IC109 on the PLC substrate, the optical module is made to be high-density and is downsized.例文帳に追加

ＩＣ１０９の配線をＰＬＣ基板上でグループ化して集約することにより、光モジュールを高密度化させて小型化させる。 - 特許庁

Next, a wiring pattern is provided so that components which need to be adjusted may be gathered, for example, at a substrate end.例文帳に追加

第２の発明は、プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。 - 特許庁

To provide copper foil for printed wiring boards that is satisfactory in both the adhesion to an insulating substrate and etching performance, and that is low in the manufacturing cost.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

Thus, a wiring board 1 whose thickness is equal to that of substrate 10, even at the mounting place for the IC chip 16, is provided.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップ１６の装着箇所においても、基板１０そのものの厚さと変わらない厚さの配線基板１が得られる。 - 特許庁

A lateral groove part 18 is formed between the framework and a wiring substrate, extending from an outer peripheral side surface of the framework to the inside thereof.例文帳に追加

枠体と配線基板との間には、枠体の外周側面から内側に向けて延出する横方向溝部１８が形成される。 - 特許庁

An imaging means 11 images an image of a mounted substrate 1 where the wiring pattern is formed on a surface of a base made of insulating material.例文帳に追加

撮像手段１１は絶縁材料からなる基台の表面に配線パターンを形成した実装基板１の画像を撮像する。 - 特許庁

Both sides of the insulating substrate 13 have wiring patterns 4, 4' to electrically connect with the terminal section 5 and the land section 6 respectively.例文帳に追加

絶縁基板１３の両面に、それぞれ、ターミナル部５とランド部６とを電気的に接続するための各配線パターン４、４’を設ける。 - 特許庁

Also, it is not necessary to connect such the wiring to the coin detection sensors and the control substrate by manual soldering, etc.例文帳に追加

また、それら配線を、手作業による半田付け等によって硬貨検出センサ及び制御基板にそれぞれ接続する必要もない。 - 特許庁

A heat accumulating layer 302 and an inter-layer film 303 are laminated on a substrate 301, with a resistor layer 304 and a wiring 305 patterned.例文帳に追加

基板３０１に蓄熱層３０２と層間膜３０３が積層され、抵抗層３０４と配線３０５とがパターニングされている。 - 特許庁

After forming a positive electrode wiring, a negative electrode connecting terminal, an insulating film, and a barrier plate on a substrate 1, an organic thin film layer is laminated.例文帳に追加

基板１上に陽極配線、陰極接続端子、絶縁膜および隔壁を形成した後、有機薄膜層を積層する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that is excellent in a transmission characteristic of a high-frequency signal and in which the occurrence of a lamination failure is effectively prevented.例文帳に追加

高周波信号の伝送特性に優れるとともに、積層不良の発生が効果的に防止された配線基板を提供する。 - 特許庁

The compound adhesive film 10 is used as an adhesive layer in a multi-layer circuit substrate on which a plurality of wiring substrates are laminated.例文帳に追加

この複合接着フィルム１０は、複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME ELECTROOPTIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線基板、電気光学装置、電子機器、配線基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、および電子機器の製造方法 - 特許庁

The board with wiring is provided with an opening O which penetrates the metal support substrate 30, the insulation layer 20 and the metal layer 10.例文帳に追加

配線付き基板には、金属支持基板３０、絶縁層２０および金属層１０を貫通する開口部Ｏが設けられている。 - 特許庁

The second chip comprises a second wiring layer and a second conductive substrate in the first side and the second side of the second chip, respectively.例文帳に追加

第２のチップが、第２のチップの第１の側と第２の側とにそれぞれ第２の配線層と第２の導電性基板とを含む。 - 特許庁

The first chip comprises a first wiring layer and a first conductive substrate in the first side and the second side of the first chip, respectively.例文帳に追加

第１のチップが、第１のチップの第１の側と第２の側とにそれぞれ第１の配線層と第１の導電性基板とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate with high productivity wherein a hole is mechanically formed in a silicon wafer using a drill.例文帳に追加

シリコンウェーハの孔あけ作業をドリルによる機械的加工で行い、生産性の高い配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The occupancy area of one light-emitting elements is set to 25 μm^2 to 10,000 μm^2, and it is mounted on a wiring substrate.例文帳に追加

発光素子は一個の素子の占有面積が２５μｍ^２以上１００００μｍ^２以下とされて配線用基板に実装される。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element, which is reduced in the movement of dislocation from a substrate to the other layer, small in an element size, and easy in wiring work.例文帳に追加

基板から他の層への転位の移動が少ない、素子サイズが小さい、配線作業が容易な光半導体素子を提供する。 - 特許庁

The air bubbles 32 contained in the resin 31 is vented from mounted through hole 29 to a substrate 22 of the printed wiring board 25 at this time.例文帳に追加

このとき樹脂３１に含まれる気泡３２は、プリント配線基板２５の基体２２に設けられた挿通孔２９から排気される。 - 特許庁

The liquid ejection substrate H1100 and the supporting member H1200 with three-dimensional wiring are electrically joined by bumps H1105 and sealed with a sealant H1206.例文帳に追加

液体吐出基板H1100と立体配線付き支持基板H1200はバンプH1105により電気的に接合され、さらに、封止剤H1206により封止されている。 - 特許庁

To provide a ground component mounting structure small in impedance of a ground line and high in degree of freedom of pattern wiring on a substrate.例文帳に追加

グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate by which surface roughness of an outermost layer can be set to a suitable state.例文帳に追加

最外層の表面粗さを適切な状態に設定することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To suppress variations in the heat processing temperature between substrates and uniformize the line width of a wiring pattern between the substrates and within a surface of the substrate.例文帳に追加

基板間での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板間並びに基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate having an excellent mechanical strength of a conductor layer in a terminal formation part.例文帳に追加

本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。 - 特許庁

Furthermore, after a multi-layer wiring structure is formed, the back of the semiconductor substrate is polished or etched to expose the Cu plug.例文帳に追加

さらに多層配線構造を形成した後、前記半導体基板の裏面を研削およびエッチングし、前記Ｃｕプラグを露出させる。 - 特許庁

In the electrooptical device, the wiring covers the alignment marks at least partially in plan view on either substrate.例文帳に追加

当該電気光学装置において、一方の基板上で平面的に見て、前記配線は、アライメントマークを少なくとも部分的に覆っている。 - 特許庁

To substantially improve connection reliability by mounting semiconductor devices on a printed wiring board, while correcting for warpage or the like of a tape carrier substrate.例文帳に追加

テープキャリア基板の反りなどを補正しながら半導体装置をプリント配線基板に実装し、接続信頼性を大幅に向上する。 - 特許庁

The circumferential side surfaces of the silicon substrate 1 and the low dielectric constant film wiring laminated structure part 3 are completely covered with a sealing film 15.例文帳に追加

シリコン基板１および低誘電率膜配線積層構造部３の周側面は封止膜１５によって完全に覆われている。 - 特許庁

A plurality of organic EL elements 4 arranged in two arrays and a plurality of element side wiring lines 8 are formed on the light emitting element substrate 5.例文帳に追加

発光素子基板５上には、２列に配列した複数の有機ＥＬ素子４と複数の素子側配線８が形成されている。 - 特許庁