「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the rear surface electrode 16 electrically connected to the wiring 13 is formed on a rear surface S1 of the semiconductor substrate 12.例文帳に追加

また、半導体基板１２の裏面Ｓ１上には、配線１３と電気的に接続された裏面電極１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board capable of reducing the number of buildup layers by forming a high-density through-hole on a core substrate.例文帳に追加

コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In this printed wiring board, a through hole H4 is formed by forming holes having different shapes from both surfaces of a substrate 12.例文帳に追加

本発明に係る配線板は、基板１２の両面から形状の異なる孔により貫通孔Ｈ４を形成した配線板である。 - 特許庁

A transmissive scanning electrode 43, composed of scanning wiring and a counter electrode integrated together, is arranged on the other substrate member 27.例文帳に追加

他方基板部材２７には、走査配線と対向電極とが一体化された、透光性を有する走査電極４３が設けられる。 - 特許庁

In the meantime, the main electrode 6 on the high potential side of the diode element 13 is electrically connected to the metal substrate 125 through wiring 8.例文帳に追加

一方、ダイオード素子１３の高電位側の主電極６は、金属基板１２５に配線８を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The electrooptic apparatus has a wiring substrate 3 having a terminal 13 connected with a connector and a liquid-crystal panel 2.例文帳に追加

液晶パネル２に接続されると共にコネクタに接続される端子部１３を有する配線基板３を有する電気光学装置である。 - 特許庁

Thereafter, a through electrode 21, a wiring layer 22 and a conduction terminal 24 are formed on the rear surface of the semiconductor substrate 10 including the via hole 16.例文帳に追加

次に、ビアホール１６を含む半導体基板１０の裏面に、貫通電極２１、配線層２２、及び導電端子２４を形成する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 15 is formed on a semiconductor substrate 11 on which a transistor is formed, and on the top of the interlayer, wiring 18 is formed.例文帳に追加

トランジスタが形成された半導体基板１１に 層間絶縁膜１５が形成され、この上に配線１８が形成される。 - 特許庁

Accordingly, the wiring substrates 2, 3 can be connected electrically through the circuit pattern 9 of the connecting substrate 1 contacted vertically.例文帳に追加

従って垂直に接触させた接続基板１の回路パターン９を通して配線基板２、３を電気的につなげることができる。 - 特許庁

For the multilayer wiring board, a conductor layer and an insulating layer provided covering the conductor layer are alternately laminated on a base substrate.例文帳に追加

ベース基板上に、導体層と、当該導体層を覆って設けられる絶縁層とを交互に積層した多層配線基板である。 - 特許庁

A hole transport layer 17A is formed over the almost entire surface of a substrate 11 on which a first electrode 15 and an auxiliary wiring 16 are formed.例文帳に追加

第１電極１５および補助配線１６が形成された基板１１の略全面に正孔輸送層１７Ａを成膜する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of accurately forming a contact hole reaching gate wiring and a semiconductor substrate.例文帳に追加

ゲート配線および半導体基板に達するコンタクトホールを精度よく形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Respective electrodes of the light-emitting element 3 and the wiring 4 provided on the substrate 2 are electrically connected to each other through bonding wires 5.例文帳に追加

発光素子３の各電極と、基板２上に設けられた配線４とは、ボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device which is manufactured by mounting a semiconductor chip 1 on a wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップ１を配線基板に実装することによって製造した半導体装置において、その装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

After forming a gate electrode 12 and a first wiring layer 21 on a substrate 11, a gate insulating film 13 is formed on the entire surface.例文帳に追加

基板１１上にゲート電極１２および第１配線層２１を形成したのち、全面にゲート絶縁膜１３を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor chip 2, inspection wiring 5 and an inspection outside pad 16 are located on a surrounding portion of a semiconductor substrate 3.例文帳に追加

半導体チップ２において、検査用配線５および検査用外部パッド１６は、半導体基板３の周縁部上に設けられている。 - 特許庁

An armature assembly 5 has an armature coil 7 on a substrate 11 and a wiring wherein a power source wire 17 is connected to the armature coil 7.例文帳に追加

電機子組立体５は，基板１１上の電機子コイル７，電源線１７を電機子コイル７に結線した配線を有する。 - 特許庁

In place of the lead wire (14) and the metal sleeve (16), first and second wiring patterns formed on a substrate may also be available.例文帳に追加

リード線（１４）および金属スリーブ（１６）の代わりに、基板上に形成された第１および第２の配線パターンを使用しても良い。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 11, an insulation film 12, a silicon nitride/oxide film and a silicon oxide film 14 are formed and wiring grooves 15 are formed.例文帳に追加

半導体基板１１上に、絶縁膜１２、シリコン窒化酸化膜１３、シリコン酸化膜１４を形成し、配線溝１５を形成する。 - 特許庁

The wiring section 4 is insulated from a part of a semiconductor substrate 3a constituting the sensor chip 3 other than a gauge resistor 3c.例文帳に追加

配線部４は、センサチップ３を構成する半導体基板３ａのうちゲージ抵抗３ｃ以外の部分とは絶縁されるようにする。 - 特許庁

To obtain a halogen-free epoxy resin composition having satisfied flame retardance and heat resistance and suitable for a printed wiring board made of a glass fiber substrate.例文帳に追加

ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、ガラス繊維基材プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An epitaxial layer 3 is formed on the surface of the semiconductor substrate 1, and a wiring 5 is formed thereon intervened by an oxide film 4.例文帳に追加

半導体基板１の表面にエピタキシャル層３が形成され、その上に酸化膜４介在させて配線５が形成されている。 - 特許庁

A first glass substrate 4 is laminated on the surface of a semiconductor wafer 1a with first wiring 3 formed through a resin 5a.例文帳に追加

第１の配線３が形成された半導体ウエハ１ａの表面に樹脂５ａを介して第１のガラス基板４を貼り合わせる。 - 特許庁

The electrode pads 5 formed on the semiconductor chip 4 are electrically connected with the corresponding connection pads 7 of the wiring substrate 2.例文帳に追加

また、半導体チップ４に形成された電極パッド５は、配線基板２の対応する接続パッド７と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metalized ceramic substrate having a wiring pattern with high density, high definition, and high conductivity.例文帳に追加

高密度、高精細であり、かつ、高い導電性を有する配線パターンを有するメタライズドセラミックス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PATTERNING METAL FOIL, ELECTRIC WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

金属箔のパターニング方法、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPOSITE MEMBER, PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, INSULATOR FOR MANUFACTURING THE COMPOSITE MEMBER, THE COMPOSITE MEMBER, MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC PACKAGE例文帳に追加

複合部材の製造方法、感光性組成物、複合部材製造用の絶縁体、複合部材、多層配線基板及び電子パッケージ - 特許庁

To solve a problem that a known semiconductor module uses an insulating substrate and a wiring layer formed thereon, and it becomes a cost-up factor.例文帳に追加

従来の半導体モジュールは、絶縁基板や、その上に形成された配線層を用いるため、コストを押し上げる要因となる。 - 特許庁

A transparent electrode 2 formed by functionally dividing it into a display electrode 21 and a wiring electrode 23 is formed on a transparent substrate 1.例文帳に追加

透明基板１上に表示電極２１と配線電極２３とに機能分離して形成される透明電極２を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for manufacturing a circuit board, the circuit board, and a multilayer wiring board having via holes or conductor posts having excellent positional accuracy.例文帳に追加

位置精度の優れたビアホールまたは導体ポストを有する回路基板製造用基板、回路基板および多層配線板を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor element according to the present invention, a plurality of parallel wiring patterns 60 are formed on the semiconductor substrate 51.例文帳に追加

本発明よる半導体素子の製造方法は、半導体基板５１の上に複数の並行した配線パターン６０を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor chip 3 mounted on the wiring substrate 1 is sealed by a resin 6 acting as a sealant.例文帳に追加

配線基板１に搭載された半導体チップ３が封止体であるレジン６によって封止されている半導体装置である。 - 特許庁

Through-holes 6a as a plurality of external connection electrodes are formed on a side surface of a wiring substrate 6 made of glass-epoxy resin etc.例文帳に追加

ガラエポ樹脂等より成る配線基板６の一側面に複数の外部接続電極であるスルーホール６ａが形成されている。 - 特許庁

To facilitate the optimization of bus wiring on a substrate when a bus is made common in two devices controlled by an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路が制御する２つのデバイスにおいてバスを共通化させた場合に、基板上のバス配線の最適化を容易にする。 - 特許庁

The substrate where a wiring pattern is formed between materials having permittivity of two or below is polished with a polishing pressure that is set at 0.01 to 0.2 psi.例文帳に追加

誘電率が２以下の材料間に配線パターンが形成された基板を研磨圧力を０．０１〜０．２ｐｓｉとして研磨する。 - 特許庁

To provide a photo-electric circuit substrate with which an electric circuit made of electrode pads and electric wiring is formed without damaging an optical waveguide.例文帳に追加

光導波路にダメージを与えることなく電極パッドや電気配線からなる電気回路を形成した光電気回路基板を得る。 - 特許庁

CONNECTING TERMINAL, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP USING SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

接続端子、接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板、半導体パッケージとその製造方法及び配線板とその製造方法 - 特許庁

A current collecting layer and wiring are formed in a discharge device 20d in the first substrate carried with the belt conveyer BC1.例文帳に追加

次に、ベルトコンベアＢＣ１により搬送された第１の基板に、吐出装置２０ｄにおいて第１の集電層及び配線を形成する。 - 特許庁

An upper surface of electronic parts 22 generating heat is substantially flattened, and a lower part of the electronic parts 22 is positioned on a wiring substrate 23.例文帳に追加

発熱する電子部品２２の上面は略平坦になっており、電子部品２２の下部は配線基板２３上に配置されている。 - 特許庁

To prevent short circuit caused by contact between metal bond members for connecting a flexible wiring substrate with an energy imparting part.例文帳に追加

フレキシブル配線基板とエネルギー付与部とを接続するための金属接合材同士が接触することに起因した短絡を防止する。 - 特許庁

A driving element 204, two electric power wirings 201 and 202 and a logic wiring 203 are provided on the back side face of a silicon substrate 101.例文帳に追加

シリコン基板１０１の裏側面に、駆動素子２０４と２本の電力配線２０１，２０２とロジック配線２０３とが設けられている。 - 特許庁

In the printed wiring board 1, current is fed for the boundary surface of the metal substrate 2 and the conductive paste 7.例文帳に追加

そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 - 特許庁

Connecting terminals 15 each having a predetermined thickness t3 are arranged by the same pitch as the pitch of the bumps 6 to the electric wiring substrate 14.例文帳に追加

電気配線基板１４には、所定の厚みｔ３を有する接続端子１５が、バンプ６と同一のピッチで並べて形成されている。 - 特許庁

To provide a connector capable of preventing increase in an occupied area on a wiring substrate while being provided with a holding part at a slider.例文帳に追加

スライダに把持部を備えながら、配線基板上における専有面積の増大を防止することができるコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a resin-coating technology for giving the same thickness on both front and rear surfaces of a plastic substrate, where wiring density is different between front and rear surfaces.例文帳に追加

表裏面で配線密度の異なるプラスチック基板に表裏面で同じ厚さの樹脂コーティングを行う技術を開発する。 - 特許庁