「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring board for mounting a semiconductor chip is provided with a wiring area 28 forming wiring to be electrically connected with the semiconductor chip that is arranged around a chip area 30 mounting the semiconductor chip on an insulation substrate 16 and a reinforcing area 32 forming a reinforcing layer for reinforcing the wiring board that is arranged around the wiring area 28.例文帳に追加

半導体チップ搭載用配線基板を、絶縁基板１６上に、半導体チップと電気的に接続される配線を形成する配線領域２８が、半導体チップを搭載するチップ領域３０の周辺に配置されると共に、配線基板を補強するための補強層を形成する補強層領域３２は配線領域２８の周辺に配置された構成とする。 - 特許庁

A first insulating film 2 is formed on a semiconductor substrate 1, a wiring groove 3 is formed in the first insulating film 2, a first wiring 6 is formed by burying a metal film 5 in the wiring groove 3, a protection film 7 is formed on the first insulating film 2 and the first wiring 6, and a reaction layer 8 is formed on an interface between the first wiring 6 and the protective film 7.例文帳に追加

半導体基板１の上に第１の絶縁膜２を形成し、第１の絶縁膜２に配線溝３を形成し、配線溝３の内部に金属膜５を埋め込んで第１の配線６を形成し、第１の絶縁膜２及び第１の配線６の上に保護膜７を形成し、第１の配線６と保護膜７との界面に反応層８を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device having multilayer wiring including a fuse formed on a semiconductor substrate comprises a step of forming a first wiring layer as a part of the fuse, a step of forming a second wiring layer having higher electromigration (EM) than that of the first wiring layer, and a step of melting the first wiring layer.例文帳に追加

半導体製造装置の製造方法であって、半導体基板に形成されたヒューズを含む多層配線を有する半導体装置の製造方法であって第１の配線層をヒューズの一部として形成する工程と、前記第１の配線層よりもエレクトロマイグレーション（ＥＭ）の高い第２の配線層を形成する工程と、前記第１の配線層を溶断する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a multiple-formed wiring substrate where the careless fragile of a mother substrate can be prevented by a hole formed at an edge of a dividing groove, and can be favorably divided along an extension line of the dividing groove, when dividing the mother substrate to a tanzaku (an oblong card for writing a poem) like mother substrate.例文帳に追加

分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

The substrate apparatus is provided with a substrate, a peripheral circuit that is created on the substrate, and an externally mounted IC that has a first terminal that is externally mounted to the substrate while the first terminal is connected to a connection section that is provided on the first wiring.例文帳に追加

基板装置は、基板と、この上に作り込まれた周辺回路と、基板上に配線された第１配線と、基板上に外付けされており第１端子を有すると共に該第１端子が第１配線上に設けられた接続用部分に接続された外付けＩＣとを備える。 - 特許庁

The composite substrate consists of a substrate body, an insulation film covering the surface of the substrate body, and a wiring pattern formed on the insulation film, wherein the substrate body is made of an expanded graphite sheet or a graphite composite sheet including the expanded graphite sheet and a different material laminated.例文帳に追加

基板本体と、該基板本体の表面を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された配線パターンとからなり、前記基板本体が膨張黒鉛シートもしくは膨張黒鉛シートと異種素材とを積層した黒鉛複合シートからなる複合基板とする。 - 特許庁

It is not necessary to make a complicated connection structure electrically connecting the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 to each other and the construction of a conductive part such as a wiring line formed in each of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 can be made simple.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を相互に電気的に接続する複雑な接続構造を作り込む必要がなく、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々に作り込まれる配線等の導電部の構成を簡便にできる。 - 特許庁

The display device includes a display panel where a first substrate is stuck to a second substrate so as to protrude therefrom and a plurality of input terminals is formed in the exposed surface of the second substrate side in the protruded part of the first substrate; and a flexible wiring board connected to the display panel.例文帳に追加

表示装置は、第一基板が第二基板から突出するように張り合わされ、第一基板の突出部における第二基板側の露出面に複数の入力端子が形成された表示パネルと、表示パネルに接続されるフレキシブル配線基板とを備える。 - 特許庁

To suppress unevenness in the thickness of a metal wiring film thickness constituted by laminating a substrate film prepared by sputtering and an Au plating layer formed by a low temperature film forming process on the substrate film on the surface of a sealing substrate to form connection with a driving circuit for driving an actuator substrate in a liquid droplet discharge head.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドにおいて、アクチュエータ基板を駆動する駆動回路と接続するために封止基板表面に、スパッタによる下地膜と、その上に低温成膜プロセスであるＡｕめっきを重ねて構成される金属配線の膜厚ムラの発生を抑制する。 - 特許庁

The semiconductor device includes an optically active image element and a first supporting substrate 6 is formed on the first major surface of a semiconductor substrate 2 on which an active element region and a first wiring layer 4 are formed, whereas a second supporting substrate 10 is formed on the second major surface becoming the light receiving surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

光学的に活性な画像素子を含み、能動素子領域及び第１の配線層が形成された半導体基板の第１の主面上に第１の支持基板を形成し、前記半導体基板の受光面となる第２の主面上に第２の支持基板を設ける。 - 特許庁

To provide a low temperature baked multilayer ceramic substrate formed with simplified manufacturing process with improvement in high density of wiring of substrate, and also to provide an assembling structure of low temperature baked multilayer ceramic substrate to form a single substrate by mutually coupling a plurality of the low temperature baked multilayer ceramic substrates.例文帳に追加

基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。 - 特許庁

The light-emitting device includes an organic EL element unit 1, with an organic EL element 11 and wiring layers 15, 17 formed at one surface side of a plastic film 10; a first cover substrate 2 formed by using a first glass substrate; and a second cover substrate 3 airtightly jointed to the first cover substrate 2.例文帳に追加

プラスチックフィルム１０の一表面側に有機ＥＬ素子１１、配線層１５，１７が形成された有機ＥＬ素子ユニット１と、第１のガラス基板を用いて形成された第１のカバー基板２と、第１のカバー基板２に気密的に接合された第２のカバー基板３とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic substrate wherein solder can stick exactly to the wiring layer of a ceramic substrate and can resist the load applied to the ceramic substrate efficiently, and to provide a light emitter having this ceramic substrate, and to provide a light emitting device with the light emitter.例文帳に追加

はんだをセラミック基板の配線層に的確に密着させることができ、セラミック基板に加わる負荷に対して効率良く抗することのできるセラミック基板の製造方法及びこのセラミック基板を有する発光体並びにこの発光体を備えた発光装置を提供する。 - 特許庁

After a stress-relieving layer 26 is formed on a substrate 10 and, in addition, holes used for partially burying connecting terminals 24 in the substrate 10 are formed into the substrate 10, a foundation film 22 is formed on the upper surface of the substrate 10 and, thereafter, the connecting terminals 24 and rearranged wiring 32 are successively formed in this order.例文帳に追加

基板１０上に応力緩和層２６を形成するとともに接続端子２４の一部を基板１０内に埋め込むための孔部を形成した後で、基板１０の上面に下地膜２２を形成し、その後に接続端子２４及び再配置配線３２を順に形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing the liquid crystal device is constituted by encapsulating liquid crystals 14 between a pair of substrates 2a and 2b, having the substrate overhanging part 2c where the one substrate 2a overhangs to the outer side of the mating side substrate 2b and forming wiring 15 on the front surface of the substrate overhanging part 2c.例文帳に追加

一対の基板２ａ，２ｂ間に液晶１４を封入して成り、一方の基板２ａが相手側基板２ｂの外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有し、基板張出し部２ｃの表面には配線１５が形成される液晶装置の製造方法である。 - 特許庁

The semiconductor device 10A comprises: a semiconductor substrate 11; a sidewall 21 for covering the side of the semiconductor substrate 11; a cooling region 27 prescribed to the upper surface of the semiconductor substrate 11; and wiring 14, or the like formed on the lower surface of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

本形態の半導体装置１０Ａは、半導体基板１１と、半導体基板１１の側面を被覆する側壁部２１と、半導体基板１１の上面に規定された冷却領域２７と、半導体基板１１の下面に形成された配線１４等を具備している。 - 特許庁

A substrate side terminal board 10 consists of a plurality of substrate side terminal board blocks 11 to 14, respective substrate side terminal board blocks 11 to 14 are equipped with one or more terminals 32, mounted on the substrate 1, and equipped with a locking part 31a capable of being locked to a wiring side terminal board 20.例文帳に追加

基板側端子台１０は、複数の基板側端子台ブロック１１〜１４からなり、それぞれの基板側端子台ブロック１１〜１４は、１以上の端子３２を備え、基板１に実装され、且つ、配線側端子台２０に係止可能な係止部３１ａを備える。 - 特許庁

A scanning electrode 7 is provided on the internal surface of an upper substrate 3 and a laying wiring for the scanning electrode having a 2nd flank connection part provided on at least the flank of the lower substrate 2 is provided from the internal surface of the upper substrate 3 to the external surface of the lower substrate 2.例文帳に追加

上側基板３の内面に走査電極７が設けられるとともに、下側基板２の少なくとも側面上に設けられた第２の側面接続部を有する走査電極用引き廻し配線が、上側基板３の内面から下側基板２の外面にわたって設けられている。 - 特許庁

A second substrate 12 composed of a material including resin is arranged so as to cover the terminal 16 by opening a gap, on a first substrate 10 in which wiring lines 14 and the terminal 16 are formed, and a liquid crystal 24 is sealed between the first substrate 10 and the second substrate 12 avoiding the terminal 16.例文帳に追加

配線１４及び端子１６が形成された第１の基板１０に、ギャップをあけて、端子１６を覆うように、樹脂を含む材料からなる第２の基板１２を配置し、端子１６を避けて、第１の基板１０及び第２の基板１２の間に液晶２４を封入する。 - 特許庁

The method of manufacturing the photoelectric composite substrate includes: a first process of sticking an optical waveguide on the substrate surface of a substrate with metal foil via an adhesive layer; and a second process of making the metal foil of the substrate with the metal foil into a conductor pattern to construct an electric wiring board.例文帳に追加

金属箔付き基板の基板表面に接着剤層を介して光導波路を張り合わせる第１の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第２の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 - 特許庁

The electronic component module unit consists of: a module; a module substrate to mount the module on; a flexible printed wiring board (FPC) mounted on the module substrate; and a connector which has an external size smaller than the module substrate and is so mounted on the FPC as to be located within a projected area of the module substrate.例文帳に追加

モジュールと、このモジュールが搭載されるモジュール基板と、このモジュール基板に取着されるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、前記モジュール基板よりも小さな外形サイズで、モジュール基板の投影面積内に位置するように前記ＦＰＣに取着されるコネクタと、から成る電子部品モジュールユニット。 - 特許庁

A wiring substrate 10 with a built-in ceramic capacitor comprises a core substrate 11, a ceramic capacitor 101 which is housed in a housing hole 91 formed in the core substrate 11, and build up layers 31 and 32, formed on the upper and lower surfaces of the core substrate 11 and the ceramic capacitor 101.例文帳に追加

セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、そのコア基板１１に形成された収容穴部９１内に収容されるセラミックコンデンサ１０１と、コア基板１１及びセラミックコンデンサ１０１の上面及び下面に形成されるビルドアップ層３１，３２とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method includes a connection process for connecting a part of a silicon substrate 11 to a connection member and a cutting process for cutting the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11 connected to the connection member.例文帳に追加

シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

This substrate connecting tool 10, for electrically connecting wiring boards 20 positioned at the both sides of a substrate fixing frame 30, is provided with a body 11 fixed to the substrate fixing frame 30, and terminal members 12 arranged in the body 11 so as to be connected to the respective wiring boards 20 positioned on the both side of the substrate fixing frame 30.例文帳に追加

基板固定フレーム３０の両側に位置する配線基板２０を電気的に接続するための基板接続具１０であって、基板固定フレーム３０に固定される本体１１と、この本体１１に設けられ、基板固定フレーム３０の両側に位置する配線基板２０とそれぞれ接続する端子部材１２とを有する基板接続具１０を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring circuit substrate capable of economically manufacturing the wiring circuit substrate wherein a transmission loss can be reduced by a simple lamination, a metal support substrate and metal foil can be efficiently laminated, the sufficient adhesion between the metal support substrate and the metal foil can be achieved, and excellent long term reliability can be ensured.例文帳に追加

簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とを効率よく積層することができ、しかも、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板を、安価に製造することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface mounting type ceramic substrate which prevents crack at a bonding part between an external connecting electrode and a conductor pattern of a wiring board due to difference of coefficient of thermal expansion of a ceramic substrate main body and the wiring board, and prevents crack at the ceramic substrate main body due to tensile stress generated in the ceramic substrate main body.例文帳に追加

セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。 - 特許庁

In a core substrate and a multilayer wiring substrate which is formed by laminating a wiring layer and an insulating layer via an insulating layer on one or both surfaces of the core substrate, a core material used for the core substrate is silicon, the resistivity of the silicon is 10 Ωcm or more, and further preferably, the resistivity of the silicon is 10 Ωcm or more and 50 Ωcm or less.例文帳に追加

コア基板と、該コア基板の片面もしくは両面上に絶縁層を介して配線層と絶縁層とを積層してなる多層配線基板において、前記コア基板に用いるコア材がシリコンであり、該シリコンの比抵抗が１０Ωｃｍ以上であり、さらに好ましい形態として該シリコンの比抵抗が１０Ωｃｍ以上であり５０Ωｃｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The electrooptical device 30 has a translucent substrate 110 which has the substrate-side terminal 150 connected to an electrooptical element and a substrate-side alignment mark 170 having a translucent part 174 formed adjacently to the terminal 150, and a wiring board 60 having a wiring-side terminal 66 connected to the translucent substrate 110 across the anisotropic conductive layer 50.例文帳に追加

電気光学装置３０は、電気光学要素に接続された基板側端子１５０と端子１５０に隣接して形成された透光性部分１７４を有する基板側アライメントマーク１７０を備えた透光性基板１１０と、異方性導電層５０を間に挟んで透光性基板１１０と接続される配線側端子６６を備えた配線基板６０とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board capable of shortening a manufacturing time of a substrate sheet with a conductive bump in manufacturing the substrate sheet with the conductive bump, and improving the positioning accuracy of the substrate sheet with the conductive bump in superimposing the substrate sheet with the conductive bump to a non-conductive sheet, and to provide the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間の短縮等を行うことができ、また、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring board 11 is provided with a substrate 110 comprising a plurality of laminated insulator layers 12-14, a terminal 142 provided on the outer face of the substrate 110 and connected with a terminal 151 provided in an electronic component 15, and the wiring patterns 121 and 141 provided inside the substrate 110 and electrically connected to the terminal 142; and the terminal 142 alone is exposed from the substrate 110.例文帳に追加

多層配線基板１１は、積層された複数の絶縁体層１２〜１４で構成される基板１１０と、基板１１０の外面に設けられ、電子部品１５が備える端子１５１と接続される端子１４２と、基板１１０の内部に設けられ、端子１４２と電気的に接続された配線パターン１２１、１４１とを有し、端子１４２のみが基板１１０から露出している。 - 特許庁

This wiring board is characterized by comprising an insulating substrate 3 having one or more insulating layers 1, a surface reflective layer 11 having a total reflectance higher than the insulating substrate 3 formed on the insulating substrate 3, and wiring layers 5, 7, 9 formed on or in at least one of the surface or the inside of the insulating substrate 3 and the surface reflective layer 11.例文帳に追加

１層以上の絶縁層１を備えた絶縁基体３と、該絶縁基体３の表面に形成された前記絶縁基体３よりも高い全反射率の表面反射層１１と、前記絶縁基体３および前記表面反射層１１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層５、７、９とを具備してなることを特徴とする。 - 特許庁

Sets of wiring 1a-4a are designed so that a composite wiring pattern formed by superimposing the multilayer wirings 1a-4a configuring a package substrate 10 can completely cover a gap s generated between wiring of each layer to be moisture permeating routes R1, R2 and a through-hole 5.例文帳に追加

パッケージ基板１０を構成する多層配線１ａ〜４ａを重畳した合成配線パターンが、水分侵入経路Ｒ１、Ｒ２となる各層の配線間に生ずる隙間ｓやスルーホール５を完全に被覆するように配線１ａ〜４ａを設計する。 - 特許庁

To provide a substrate for wiring board upon which a metal is laminated and which has superior thermal conductivity and a high adhesive property with respect to the metal and is in a preceding stage of forming a printed wiring board, particularly, a wiring pattern that can quickly radiate generated heat.例文帳に追加

金属を積層させる基板自体の熱伝導性に優れ、かつ金属と基板との密着性が高いため、発熱した熱を速やかに放散させ得るプリント配線板、特に配線パターンを形成する前段階である配線板用基板を提供すること。 - 特許庁

As shown in Fig.12, a signal wiring line 16A having a width W and a thickness T is formed in a substrate 10B in a conventional art, while the width HW of the signal wiring line 16 and the interval K between the signal wiring lines 16 can be reduced in the touch panel.例文帳に追加

つまり、図１２に示すように、従来、基板１０Ｂに、幅Ｗ、厚さＴの信号配線１６Ａを形成していたのに対して、本実施形態では、信号配線１６の幅ＨＷ及び信号配線１６の間隔Ｋを狭くすることができる。 - 特許庁

The extra buried metal is removed by chemical- mechanical polishing to form a plug and a wiring, and then the resist pattern is removed to form an interlayer insulating film which includes an exposed plug and wiring on the first wiring 2 and made of SOG on the substrate 1.例文帳に追加

埋め込んだ金属の余剰分を化学機械的研磨で除去してプラグ及び配線を形成した後、レジストパターンを除去し、第１の配線２上に露出されたプラグ及び配線を含み基板１上にＳＯＧからなる層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The second wiring layer 15 is disposed on the same plane as that of the first wiring layer 14 in a mounting area 2 and is stacked on the first wiring layer 14 via a second insulating layer 12 from the mounting area 2 to an external-connection substrate connection part 3.例文帳に追加

このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。 - 特許庁

In the deficiency detecting method for the active matrix substrate or active matrix liquid crystal panel equipped with preliminary wiring formed by being insulated and intersected by a signal line and, the short circuit of the preliminary wiring and the signal line is detected by giving a counter electrode signal to the preliminary wiring.例文帳に追加

信号線に絶縁され交差して形成された予備配線を備えたアクティブマトリクス基板又はアクティブマトリクス液晶パネルの欠陥検出方法において、予備配線に対向電極信号を与え、予備配線と信号線との短絡を検出する。 - 特許庁

The wiring pattern 2 of this semiconductor module is formed on an insulating substrate 1, and includes an electrode region 4c for connecting a wiring region 4a with a semiconductor device, and a boundary region 4b provided between the wiring region 4a and the electrode region 4c.例文帳に追加

半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。 - 特許庁

In the transfer film substrate 1 for the semiconductor device in which the wiring conductor 5 is formed on the transfer film 2, the wiring conductor 5 is formed by press punching a conductive metal tape 5t, and the wiring conductor 5 is temporarily press bonded on the transfer film 2.例文帳に追加

転写フィルム２上に配線導体５を形成する半導体装置用転写フィルム基板１において、導電性金属テープ５ｔをプレス打ち抜きして配線導体５を形成し、その配線導体５を転写フィルム２上に仮圧着したものである。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer wiring board suited to produce a build-up layer while improving a quality such as electrical characteristics of the build-up layer in the multilayer wiring board which does not have a core substrate and makes the build-up layer into wiring multilayer.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上を含めて、該ビルドアップ層の製造に適した多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This semiconductor device has a plurality of wiring layers, extended on a semiconductor substrate and an insulating film coating the plurality of wiring layers and is characterized with hollow sections 9 selectively provided in the insulating film 5 between the wiring layers 2, 3.例文帳に追加

半導体基板上に延在された複数の配線層と、該複数の配線層を被覆する絶縁膜を有する半導体装置において、前記配線層２，３間の絶縁膜５に選択的に空洞部９が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic component implements a wiring pattern forming process of forming an internal pattern wiring as a wiring at a remote place from a cut line 3 for cutting a base material frame 1 on the surface of the base material frame 1 as the substrate.例文帳に追加

この発明に従った電子部品の製造方法では、基板としての基材フレーム１の表面において、基材フレーム１を切削するための切削線３から離れた位置に配線としての内部パターン配線を形成する配線パターン形成工程を実施する。 - 特許庁

In this regard, the die basic material is provided with protrusions in accordance with the depths of the wiring grooves formed in the substrate in wiring pattern and the lengths of the through holes, thus manufacturing a die capable of transfer-molding the wiring grooves and the through holes collectively.例文帳に追加

このとき、型基材には、基板に形成する配線パターンの配線溝の深さとスルーホール用の孔の長さに合わせて凸部を形成することにより、配線溝とスルーホール用の孔とを一括して転写成形することのできる転写成形用型が製造される。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having, in particular, structure not needing a substrate for gate driver connection, in which influence of noise from wiring to be noise sources such as wiring of negative power source of a gate driver and wiring of a common electrode is reduced and consequently malfunction of the gate driver is effectively prevented.例文帳に追加

ゲートドライバ接続基板レス構造において、ゲートドライバの負電源や共通電極の配線などのノイズ源となる配線からのノイズの影響を低減しゲートドライバの誤動作を効果的に防止することができる液晶表示装置の提供。 - 特許庁