例文 (438件) |
wiring testの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 438件
WIRING TEST PATTERN AND EVALUATION METHOD THEREFOR例文帳に追加
配線テストパターン及びその評価方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD FOR ELECTRIC TEST例文帳に追加
エレクトリカルテスト用配線基板の製造方法 - 特許庁
Extraction wiring 3 to a test pad 2 is shielded by shield wiring.例文帳に追加
また試験パッド2までの引き出し配線3をシールド配線でシールドする。 - 特許庁
WIRING BOARD FOR ELECTRICAL TEST, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
エレクトリカルテスト用配線基板及びその製造法 - 特許庁
WIRING BOARD FOR ELECTRICAL TEST AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
エレクトリカルテスト用配線基板及びその製造法 - 特許庁
TEST DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
検査装置、および、配線回路基板の製造方法 - 特許庁
FLIP-FLOP CIRCUIT WITH SCANNING FUNCTION, SCANNING TEST CIRCUIT, AND SCANNING TEST CIRCUIT WIRING METHOD例文帳に追加
スキャン機能付フリップフロップ回路およびスキャンテスト回路ならびにスキャンテスト回路配線方法 - 特許庁
To avoid the generation of an inter-wiring short circuit in the final test.例文帳に追加
ファイナルテストでの配線間ショートの発生を回避する。 - 特許庁
To conveniently conduct a burn-in test of wiring of a peripheral circuit.例文帳に追加
周辺回路の配線のバーイン試験を簡易に実施する. - 特許庁
WIRE HARNESS WIRING BOARD AND SHEATH TEST METHOD OF WIRE HARNESS例文帳に追加
ワイヤーハーネス布線ボード及びワイヤーハーネス外装検査方法 - 特許庁
To provide a test printed wiring board enabling to acquire many data relating to a test body under a test with less test pieces and to easily seize a frequency of durable bending test times and variations therein.例文帳に追加
少ない試験片数で被試験体に関する多くのデータが得られ、耐屈折回数とそのバラツキを容易に把握できる試験用プリント配線基板を提供する。 - 特許庁
To efficiently test connection of many terminals by using minimum circuits and wiring for the test.例文帳に追加
テスト用の回路と配線を最小限にして、多くの端子の接続テストを効率的に実施する。 - 特許庁
To provide a test tool capable of efficiently performing an energization test of a printed wiring board.例文帳に追加
プリント配線板の通電検査を効率良く行うことができる検査治具を提供する。 - 特許庁
TEST METHOD OF CONDUCTOR ADHESION STRENGTH FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の導体密着強度試験方法 - 特許庁
To provide a wiring switching device which can switch the test wiring of a switchboard easily.例文帳に追加
配電盤の試験配線を容易に切替えることが可能な配線切替装置を提供する。 - 特許庁
The two test pads are used as test pads for measuring current, by cutting wiring for connecting the two test pads.例文帳に追加
そして、2つのテストパッド間を接続する配線を切断することで、該2つのテストパッドを電流測定用テストパッドとして利用する。 - 特許庁
BREAKING TEST METHOD FOR BONDING PART BETWEEN WIRING BOARD AND SPHERICAL SOLDER例文帳に追加
配線板と球状はんだとの接合部分の破壊試験方法 - 特許庁
TEST SPRING MODULE AND FIXTURE FOR INSERTING WIRING CONNECTION TERMINAL INTO TEST SPRING MODULE例文帳に追加
試験弾器モジュール及び該試験弾器モジュールの内部に配線接続用端子を圧入するための治具 - 特許庁
A printed wiring board 1 is provided with a pair of test lands 9 and 11 constituted of a large area test land 5 and a small area test land 6.例文帳に追加
本発明のプリント配線板1は、大面積テストランド5と小面積テストランド6とよりなるテストランド対9、11を有する。 - 特許庁
BENDING TEST METHOD AND BENDING TESTER FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板の屈曲試験方法および屈曲試験装置 - 特許庁
SIMULATED WIRING PATTERN AND EVALUATION TEST METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加
模擬配線パターンとこれを用いた半導体素子の評価試験方法 - 特許庁
PRODUCING METHOD AND MACHINE FOR TEST DATA, AND WIRING TESTING MACHINE例文帳に追加
検査データの作製方法及び検査データ作製機並びに布線検査機 - 特許庁
To reduce the number of parallel test buses extending parallel within a wiring area.例文帳に追加
配線エリア内を並走するパラレルテスト用のバスの本数を削減する。 - 特許庁
The sensor pad is connected to a sensor wiring and transmits a test voltage applied from the outside to the sensor wiring.例文帳に追加
センサパッドはセンサ配線に接続され、外部から印加されたテスト電圧をセンサ配線に伝達する。 - 特許庁
Wiring 5 is configured to carry out the electric conduction of the pads 3 for wiring and the pads 4 for test.例文帳に追加
配線5は、ワイヤリング用パッド3とテスト用パッド4とを電気的に導通させるためのものである。 - 特許庁
In the test board for the semiconductor tester, signal wiring suitable for each method for a DC test and a function test is used and the signal wiring is switched, in response to a test method by providing a switching circuit.例文帳に追加
半導体テスター用テストボードにおいて、DCテストとファンクションテストのそれぞれの手法に適した信号配線を用い、切り替え回路を備えることにより、テスト手法に応じ信号配線の切り替えを行う。 - 特許庁
A leading-out wiring 102 is connected to a single M1 wiring 103 in a TEG (test element group) region 101 on the same wiring layer.例文帳に追加
引き出し配線102は、TEG領域101内の1本のM1配線103と同一配線層で接続されている。 - 特許庁
To provide a flexible multilayer wiring board of a structure, wherein the miniaturization of the wiring board and an increase in the density of the wiring board are possible and a test on continuity and a check on the operation of a circuit facilitated.例文帳に追加
小型化・高密度化が可能で、導通試験や回路動作のチェックが容易なフレキシブル多層配線板を提供する - 特許庁
To provide a test pattern generating device that easily and automatically generates a test pattern without the preparation of complicated test pattern in verification for wiring connection of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの配線接続検証において、複雑なテストパターンの作成を必要とせず、テストパターンを容易に自動発生すること。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MOUNT FOR WIRING TEST AND MOUNT THEREFOR例文帳に追加
配線試験用取付台を製造する方法およびそのための取付台 - 特許庁
PROPERTY EVALUATION METHOD FOR FLEXIBLE WIRING BOARD, AND REPEATED BENDING TEST DEVICE例文帳に追加
フレキシブル配線板の曲げ性評価方法及び繰返し曲げ試験装置 - 特許庁
Wiring 105 to be measured is placed at the center, and wiring width W, wiring interval S, wiring formation region X/Y, and data ratio D of wiring to be actually wired in the wiring formation region X×Y are variably changed so that the test pattern of wiring can be prepared.例文帳に追加
被測定配線105を中心に置き、配線幅W、配線間隔S、配線の形成領域X、Y、配線形成領域X×Yに実際に配線される配線のデータ率Dを種々変えた配線のテストパターンを作成する。 - 特許庁
The wiring layer located the under side by one layer of the uppermost layer wiring, for example, is assigned as test pad arrangement information therein.例文帳に追加
このテストパッド配置層情報として、例えば、最上層配線から1つ下の配線層を指定する。 - 特許庁
AUXILIARY PRINTED WIRING BOARD FOR AREA ARRAY PACKAGE IC, IC TEST METHOD, AND REPAIRING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
エリアアレイパッケージIC用の補助プリント配線板、ICのテスト方法およびプリント配線板の修復方法 - 特許庁
To provide a wiring board for an electrical test facilitating tests of semiconductor devices, wiring boards, or the like having a high-density, ultra-fine wiring pattern.例文帳に追加
高密度、超微細配線パターンの半導体デバイス及び配線基板等のテストを容易にするエレクトリカルテスト用配線基板を提供する。 - 特許庁
The wiring of the specified scan test signal line is corrected, so that the wiring load becomes heavy and the wiring delay time is increased.例文帳に追加
そして、特定されたスキャンテスト用信号線に対し、配線負荷が大きくなるように配線を修正し、配線遅延時間を増加させる。 - 特許庁
To prevent NBTI deterioration of a clock tree wiring in a wafer-level burn-in test.例文帳に追加
ウェハレベルバーンインテスト時におけるクロックツリー配線のNBTI劣化を防止する。 - 特許庁
TEST PIECE FOR EVALUATING INNER LAYER CIRCUIT OF PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板の内層回路評価用試験片及びその作成方法 - 特許庁
The taped wiring board can be repaired after electrical test.例文帳に追加
このテープド配線基板は、電気的テストをしたあとでリペアすることも可能である。 - 特許庁
A test pad P13 is provided on one end of the breakage detection wiring 12.例文帳に追加
そして、破損検出用配線12の一端に、テスト用パッドP13を設ける。 - 特許庁
Wires from an continuity test apparatus are soldered to the wiring connection parts 22.例文帳に追加
配線接続部22には通電試験装置からの配線がハンダ付けされている。 - 特許庁
例文 (438件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|