「wiring test」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

As for each fault candidate wiring pair, a comparison section 24 compares an XOR with a quantized IDDQ in each test pattern, finds the number of times of their coincidence, and performs output while considering that the larger the number of times of their coincidence of a fault candidate wiring pair is, the higher its fault possibility is.例文帳に追加

比較部２４は、各故障候補配線対について、テストパタンそれぞれにおけるＸＯＲと量子化ＩＤＤＱとを比較し、一致する回数を求めてその回数が多い故障候補配線対ほど故障の可能性が高いものとして出力する。 - 特許庁

The adjacent first lead wiring 4 and the second lead wiring 5 of the laser unit 1 are arranged so that they are partially superposed and the direction of the optical axis of a laser chip 2 is differentiated, thereby an area required for contacting with test pins for test is secured and the compact laser unit 1 is provided without deteriorating mass productivity.例文帳に追加

レーザーユニット１の相隣接する第１リード配線４と第２リード線５とを、レーザーチップ２のレーザー光の光軸方向が異ならせるとともに、光軸方向に直交する面方向に一部を重畳させて配置させることで、検査用のテストピンがコンタクトする面積を確保し、量産性を悪化させることなく小型のレーザーユニット１を実現することが出来る。 - 特許庁

A test element group consists of a plurality of parallel lower- layer wiring 12 formed a the upper portion of a substrate, where a semiconductor integrated circuit is formed, an interlayer insulating film 13 for covering the area between the lower layer wiring and an upper portion, and comb-shaped upper-layer wiring 14 and 15 which is formed on the interlayer insulating film 13, while opposing each other independently.例文帳に追加

半導体集積回路が形成された基板の上部に形成された複数の平行な下層層配線１２と、下層配線間及び上部を覆う層間絶縁膜１３と、層間絶縁膜１３上に形成され、互いに独立して対向する櫛歯状の上層配線１４，１５とでテストエレメントグループが構成されている。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a blocks 1-3 wherein sequential test input patterns are used to conduct logic verification, a signal wiring pattern to transmit signals which are used in the blocks 1-3 during the logic verification, and fixed potential wiring patterns 11a-11d which are formed surrounding the signal wiring pattern and are electrically connected to Vss.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、一連のテスト入力パターンを用いてロジック検証が行われるブロック１〜３と、ロジック検証時にブロック１〜３で使用される信号を伝達するための信号配線パターンと、信号配線パターンを取り囲むように形成され、Ｖｓｓに電気的に接続された固定電位配線パターン１１ａ〜１１ｄを有する。 - 特許庁

In the wafer collectively-contact board used to collectively test numerous semiconductor devices formed on a wafer, a GND wiring or a power supply wiring (GND pad 12c or power supply pad 12a) on a multilayer wiring substrate 10 is connected to conductive patterns 35' and 35 on a front surface of an insulating film 32 of a contact member 30.例文帳に追加

ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードにおいて、 コンタクト部品３０の絶縁性フィルム３２の表面の導電性パターン３５’、３５に、多層配線基板１０におけるＧＮＤ配線又は電源配線（ＧＮＤパッド１２ｃ又は電源パッド１２ａ）を接続する。 - 特許庁

Subsequently, a first recess 24 and a second recess 25 are formed in the plasma nitride film 23 to reach the second wiring 22 thus forming an electrode pad for 4 product composed of a region beneath the first recess 24 in the second wiring 22, and an electrode pad for test composed of a region beneath the second recess 25 in the second wiring 22.例文帳に追加

その後、プラズマ窒化膜２３に、第１の凹部２４及び第２の凹部２５をそれぞれ第２の配線２２に達するように形成し、それによって第２の配線２２における第１の凹部２４の下側領域よりなる製品用電極パッドと、第２の配線２２における第２の凹部２５の下側領域よりなるテスト用電極パッドとを形成する。 - 特許庁

Concerning the electromigration evaluating device having evaluation wiring for electromigration evaluation composed of a metal film formed on a silicon substrate and a pad composed of the same metal as evaluation wiring formed at both the terminals of test wiring, the pad is covered with the metal film of a small thermal expansion coefficient.例文帳に追加

本発明のエレクトロマイグレーション評価装置は、シリコン基板上に形成された金属膜からなるエレクトロマイグレーション評価用の評価配線と、この試験配線の両端部に形成された評価配線と同一金属からなるパッドとを有するエレクトロマイグレーション評価装置に関して、前記パッドを熱膨張係数の小さい金属膜で被覆する。 - 特許庁

A relay 5 is provided between the external circuit 3 and the semiconductor integrated circuit 1, and the connection destination of first wiring 6 is switched to third wiring 8 for connecting the semiconductor integrated circuit 1 and an LSI tester 4 when executing a system test, thus judging whether the connected state between the external connection terminal of the semiconductor integrated circuit 1 and the first wiring 6 is appropriate or not.例文帳に追加

外部回路３と半導体集積回路１との間にリレー５を設け、システムテストを実施する際に、第１の配線６の接続先を第３の配線８に切り換えて半導体集積回路１とＬＳＩテスタ４を接続することで、半導体集積回路１の外部接続端子と第１の配線６間の接続状態の良否を判定する。 - 特許庁

An LSI chip 2 can be inspected via wiring on a dicing line 4 from an LSI test chip 3 to an LSI chip 2 by probing an LSI test chip 3 by using a probing needle 103 of an LSI tester 101 and by using the LSI tester 101.例文帳に追加

ＬＳＩテスタ１０１をＬＳＩテスト用チップ３にプロービング針１０３でプロービングすることにより、そのＬＳＩテスタ１０１により、ＬＳＩテスト用チップ３から、ＬＳＩチップ２との間に結線されたダイシングライン４上の配線を通じて、ＬＳＩチップ２を検査することを可能にする。 - 特許庁

After the flexible printed board is compression-boned to the rigid wiring board at an ordinary temperature through the anisotropic conductive film 1, the conductive continuity test is performed and when its conductive continuity is determined so as to be good as the result of the conductive continuity test, thereafter, the thermo-compression of the intermediate layer 2 is performed by heating.例文帳に追加

リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 - 特許庁

A re-wiring layer 14 which is, so to speak, a dummy sheet having an electrode pad 6 for a test connected corresponding to an electrode pad 13 and applied only to electric characteristic inspection is formed on the semiconductor chip surface, and the characteristic inspection is performed through the electrode pad 6 for the test.例文帳に追加

電極パッド１３と対応して接続されてなり電気的特性検査のみに供される試験用電極パッド６を持つ言わばダミーシートである再配線層１４を半導体チップ表面に形成し、試験用電極パッド６を介して特性検査を行う。 - 特許庁

The fluid, when contained in the fluid containing structure 509, presses the flexible wiring layer 507 towards a device 505 under test to form electrical interconnections between the first contact elements 533 and the corresponding second contact elements 532 on the device 505 under test.例文帳に追加

流体内蔵構造体５０９に収容された場合の流体は、フレキシブル配線層５０７を被試験デバイス５０５の方へ押し付け、第１の接触要素５３３と被試験デバイス５０５上の対応する第２の接触要素５３２との間で電気相互接続を行う。 - 特許庁

A digital composite device 20 is provided with a printed wiring board 30, which is a semiconductor device having a flash memory 8 serving as a nonvolatile storage means, and the flash memory 8 is provided with a product program area 8a for storing a product program and a test program area 8b for storing a test program.例文帳に追加

ディジタル複合装置２０は非揮発性記憶手段であるフラッシュメモリ８を備えた半導体装置であるプリント配線基板３０を備え、フラッシュメモリ８は、製品プログラムを格納する製品プログラム領域８ａと、テスト用プログラムを格納するテスト用プログラム領域８ｂとを有する。 - 特許庁

To provide highly reliable resin paste for a semiconductor which is excellent in adhesive strength in the heat and is of a low elastic modulus in the heat, and does not cause delaminating of a layer of the resin paste nor cause wiring corrosion of semiconductor elements in a solder-cracking resistance test and a moisture-proof test.例文帳に追加

熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを提供する。 - 特許庁

The multi-layered printed wiring board (1) is formed by laminating an internal layer circuit board (4) between two outermost layer copper foils across prepregs in one body, the multi-layered printed wiring board having a closed circuit as a test pattern (6) outside a circuit formation region (5) of the inner circuit board (4).例文帳に追加

二枚の最外層銅箔の間に、プリプレグを介して内層回路基板（4）が積層一体化されてなる多層プリント配線板（1）であって、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外に、テストパターン（6）としての閉回路を有することを特徴とする多層プリント配線板とする。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board for a probe card, which provides small position deviation between a probe pin provided on a ceramic wiring board for a probe card and a measuring pad formed on the surface of a Si wafer, and is used in electric characteristics inspection favorably during a thermal load test, and also to provide a probe card using the same.例文帳に追加

熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for a probe card and the probe card using the same which, in a heat load test, has a small position displacement between a measuring terminal disposed on the wiring board for the probe card and a measuring pad formed on the surface of a Si wafer and can be suitably used for electrical characteristics inspection.例文帳に追加

熱負荷試験時において、プローブカード用配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁

In an inspection test by turning on electricity for the wiring pattern 4, if there is defective soldering such as insufficient strength due to lack of solder amount and failure to solder, the solder 7 will not allow a conductive path between the land 3 and the wiring pattern 4 and soldering with regard to the land 3 is detected as being 'open'.例文帳に追加

配線パターン４の通電による検査において、半田量の不足による強度不足や、半田付けのし忘れなどの半田付け不良の場合には、半田７がランド３と配線パターン４との間を導通させないので、ランド３に関する半田付けはオープンとして検出される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for reflow soldering which is equipped with a pair of large and small test lands for inspecting the film thickness state of cream solder printed on the printed wiring board, and to manage the film thickness of cream solder by using a two-dimensional picture inspecting device.例文帳に追加

プリント配線板に印刷されたクリームハンダの膜厚状態を検査するための大小一対のテストランドを設けたことを特徴とするリフローハンダ付け用のプリント配線板であり、二次元画像検査装置を使用してクリームハンダの膜厚を管理することができる。 - 特許庁

As a plurality of LSI formed on a wafer 1, a digital circuit 6 is packaged on a die area, a test circuit 5 is provided on a scribe line formed on the wafer 1, input and output pads 4 to become interfaces with the test circuit 5 on the die area are connected by wiring, and a test signal is supplied by using the input and output pads 4.例文帳に追加

ウエハ１上に形成された複数のＬＳＩとして、ダイ領域上にはデジタル回路６を搭載し、またウエハ１上に形成されたスクライブライン上にはテスト回路５を備え、そのテスト回路５とダイ領域上のインターフェイス部となる入力及び出力パッド部４とを配線で接続し、入力及び出力パッド部４を用いて試験信号を供給する。 - 特許庁

In the end nipper, the core wire of electric wire is inserted without disconnection, so as to obtain electric connection, in order to generate a pseudo-short circuit which is required for a conduction (circuit) test after an electric wiring work.例文帳に追加

電気配線工事後の導通（回路）試験に必要な擬似的短絡回路を作り出すために、エンドニッパを、切断することなく電線の芯線を喰い込ませ、電気的接続が得られるようにしたもの。 - 特許庁

To specify a wire breaking place in a shorter period of time with the smaller number of measuring electrode pads when a plurality of test elements of a large-scale contact chain or large-scale wiring pattern are electrically measured.例文帳に追加

大規模なコンタクトチェーン又は大規模な配線パターンにおける複数のテスト素子の電気測定を行う際により少ない測定用電極パッドでより短時間に断線箇所の特定を行う。 - 特許庁

To shorten the test time of the testing method which tests an address line for a memory device formed on a printed wiring board and to make it easy to find a fault position.例文帳に追加

プリント配線板に形成されているメモリデバイス用のアドレス線をテストするアドレス線のテスト方法に関し、テスト時間の短縮化と、故障個所の発見の容易化とを図ることができるようにする。 - 特許庁

The lowest value for an extension percentage of electrolytic Ni-plated products is 4.9%, and cracks and disconnections of the wiring pattern 10 after thermal shock test disappear and reliability is enhanced with respected to repeated bending stress.例文帳に追加

電解Ｎｉめっき品の伸び率の最低値は４．９％であり、熱衝撃試験後の配線パターン１０のクラック、断線が無くなり、繰り返し曲げ応力に対する信頼性を向上できる。 - 特許庁

In this instance, no dedicated solder ball is required on the connection pad part of the second upper layer wiring 29c for test, therefore, the planar size of the overall device can be downsized.例文帳に追加

この場合、テスト用の第２の上層配線２９ｃの接続パッド部上にそれ専用の半田ボールを設ける必要がなく、それに応じて、装置全体としての平面サイズを小さくすることができる。 - 特許庁

An interval (width of a plating resist 32) W1 to W6, between the test terminals in each group and the wiring patterns 12a in the other group adjacent thereto, is set to decrease, in this order.例文帳に追加

各グループ内のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆと他の隣接するグループ内の配線パターン１２ａとの間の間隔（めっきレジスト３２の幅）Ｗ１〜Ｗ６は、この順に減少するように設定される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which assures less amount of overhead of circuit, reduces external terminals led out as the test terminals of a RAM, prevents increase of chip size and improves wiring capability.例文帳に追加

回路のオーバーヘッドが少なく、ＲＡＭのテスト端子として取り出す外部端子を減らし、チップサイズの増大を防ぐと共に、配線性を向上することができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To easily store a large number of cords having different lengths such as a testing wiring cord by integrating a storage box and a winder in a set and to quickly wind the cord after completion of the test.例文帳に追加

収納ボックスと巻取り装置とをセットにすることで、試験用配線コードのように長さの異なる多数のコードを容易に収納することができると共に、その試験終了後には、迅速に巻き取る。 - 特許庁

Accordingly, by sequentially measuring capacitance values between the test wiring 29 and a plurality of the signal wirings 27, it can be determined that a short circuit is formed in the second electrode 212.例文帳に追加

このため、検査用配線２９と複数の信号配線２７との各間の容量値を順次、測定すれば、第２電極２１２に断線が発生しているか否かを判定することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board which can suppress occurrence of physical disconnection and poor contact even when a probe trace is generated by a prober test on a conductive part to be brought into electrical contact with a through wire.例文帳に追加

貫通配線と電気的に接触させるための導電部に、プローバテストによりプローバ針跡が発生しても、物理的な断線や接触不良の発生を抑制できる、配線基板を提供する。 - 特許庁

In the former test mode, an insulation failure is approved if a current larger than 3 mA flows when an AC output of 500 V with current limited to 5 mA is applied to a paired wiring of a branch circuit.例文帳に追加

前者のテストモードでは、５ｍＡに制限された５００Ｖの交流出力を枝路回路の配線対に印加して、３ｍＡより大きい電流が流れれば絶縁故障と認定する。 - 特許庁

The ground voltage is applied to the test terminal 10, and the current application voltage measurement is performed to the signal wiring 23, to thereby also detect the mounting defect of the input/output terminal 6.例文帳に追加

また、テスト端子１０にグランド電圧を与えるとともに、信号配線２３に対して電流印加電圧測定を行うことにより、入出力端子６の実装不良を検出することも可能である。 - 特許庁

The breaking test is carried out by making a force act at a velocity of 5 cm for every minute from a horizontal direction of a bonding face on bonding parts of the spherical solder bonded onto connecting terminals of the wiring board.例文帳に追加

配線板の接続端子上に接合した球状はんだの接合部分に対し、接合面の水平方向から毎分５ｃｍ以上の速度で力を作用させることで破壊試験を行う。 - 特許庁

Hereby, since the number of layers of the test substrate can be decreased, a substrate cost is greatly reduced, and a wiring distance between layers is not narrowed, to thereby prevent generation of the mutual interference, and to guarantee measurement accuracy.例文帳に追加

これにより試験基板の層数を減らすことができるので、基板のコストは大幅に下がり、層間の配線距離も狭くならないので、相互干渉が起こらず測定精度を保証できる。 - 特許庁

To prevent wiring congestion around an external terminal caused by the insertion of an isolation circuit or the like in the test designing of a semiconductor integrated circuit device having a recovery memory capable of making redundancy recovery.例文帳に追加

冗長救済が可能な救済メモリを搭載した半導体集積回路装置のテスト設計において、アイソレーション回路の挿入等による外部端子周辺での配線混雑を回避する。 - 特許庁

This stress value is compared with a stress value from a tension test conducted separately to estimate resistance to electromigration and estimate quantitatively the reliability of the wiring.例文帳に追加

そして、この応力値を別途に行う引っ張り試験からの応力値と比較することにより、エレクトロマイグレーション耐性を見積もることが出来、配線の信頼性を定量的に見積もることが出来る。 - 特許庁

To provide a BGA type semiconductor device which has strong resistivity to a heat cycle test without softening a signal layer, and restricts a popcorn phenomenon, and a both-face wiring type TAB tape used therefore.例文帳に追加

信号層の軟化がなく、ヒートサイクル試験に対して強い耐性を有し、ポプコーン現象を抑えたＢＧＡ型半導体装置とこれに使用される両面配線型ＴＡＢテープを提供する。 - 特許庁

Also, the test circuit 20 includes a plurality of vias and contacts to be tested denoted by a symbol 3 and a plurality of wiring patterns, denoted by a symbol 5, formed by sequentially electrically connecting the vias and the contacts in series.例文帳に追加

又該テスト回路２０は、テスト対象になる符号３の複数のビアやコンタクトを含み、又これらを電気的に直列に順次接続した符号５で示す複数の配線パターンを含む。 - 特許庁

To provide a scan test circuit device and a flip-flop group initialization method inside an integrated circuit capable of reducing wiring by simplifying a constitution for initialization reset and by heightening operation speed.例文帳に追加

初期化リセットのための構成を簡単にし、動作速度を上げて、配線を少なくすることができるスキャンテスト回路装置および集積回路内部のフリップフロップ群初期化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which makes it possible to test mass production articles each article or each lot without holding back improvement in operation rate and reduction in manufacturing cost in a mass production line.例文帳に追加

量産ラインの稼働率向上や製造コストの低廉化の妨げとなることなく簡易に、量産品を１枚ごとあるいは１ロットごとに試験することを可能としたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

It is possible to determine disconnection and short circuit at the same time and efficiently test the wiring in the matter of minutes by utilizing that the magnitude of a flowing current is different between in the disconnection and in the short circuit.例文帳に追加

また、断線時と短絡時とで流れる電流の大きさが異なることを利用して断線と短絡とを同時に判定することができ、短時間に効率よく配線の検査を行うことができる。 - 特許庁

The wiring board for an electrical test comprises an insulating board, wirings with a predetermined pattern embedded in the insulating board, protruded electrodes provided on the wiring with the predetermined pattern, a surface insulating layer covering the wiring with the predetermined pattern and formed on the parts except those of the protruded electrodes, and terminals embedded in the insulating board and placed being in noncontact with the surface insulating layer.例文帳に追加

絶縁基板と、絶縁基板中に埋め込まれている所定パターンの配線と、所定パターンの配線上に設けられた突起電極と、所定パターンの配線を被覆すると共に突起電極の部分を残して形成された表面絶縁層と、絶縁基板中に埋め込まれると共に表面絶縁層と非接触として配置された端子と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To improve efficiency by forming a sufficient gap between the free end of the contact and the wiring of a test board by making the contact of the contact sheet open-sided spring type, by obtaining sufficient elastic displacement of a free end of a contact, and further by directly attaching a career, which has been attached with the IC package, to the test board.例文帳に追加

コンタクトシートのコンタクトを片持ちばね形としてコンタクトの自由端とテストボードの配線との間に十分な間隙を形成して、コンタクトの自由端の十分な弾性変位を得ることができるようにすると共に、ＩＣパッケージ付きキャリアを直接にテストボードに取付けて能率を改善することができる。 - 特許庁

The terminal member 20 for the test to be mounted on the wiring board 5 is provided with a support plate 22 provided with terminal hole portions 22a having a predetermined inner diameter and a pair of test terminal pins 21 which are inserted into the terminal hole portions 22a of the support plate 22 and where positive and negative sides are connected respectively.例文帳に追加

このテスト用端子部材２０は、配線基板５に取り付けられるテスト用端子部材２０であって、所定の内径を有する端子用穴部２２ａが設けられた支持板２２と、支持板２２の端子用穴部２２ａに挿入され、正側および負側がそれぞれ接続される一対のテスト用端子ピン２１とを備えている。 - 特許庁

To provide high-speed bend testing equipment constituted so as to eliminate movement, by reducing the slide resistance of a movable plate vibrated at a high speed in a required stroke, to enhance the durability of the test equipment itself and which is capable of accurately and simply adjusting the attachment attitude and attaching position of a flexible printed wiring board which is a test piece.例文帳に追加

所要のストロークで高速振動する可動板の摺動抵抗を低減してブレをなくし、試験装置自体の耐久性を向上させるとともに、試験片であるフレキシブルプリント配線板の取付姿勢と取付位置を正確かつ簡単に調整可能な高速屈曲試験装置を提供する。 - 特許庁