「wiring test」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electrical connection appliance for test plug in which wiring work for test is performed easily and surely with little risk of electric shocks, and to provide an electrical test method that utilizes the electrical connection appliance for test plug.例文帳に追加

感電の危険が少なく、試験用の配線作業が容易で確実なテストプラグ用電気接続器具及びそのテストプラグ用電気接続器具を利用した電気試験方法を提供する。 - 特許庁

Wiring 3a, 3b and a test pad 4a are formed on a tape substrate 1, a test pad 4b is formed on the rear side of the tape substrate 1, and the test pad 4b is connected through a via 3c to the wiring 3b.例文帳に追加

テープ基板１上に配線３ａ、３ｂおよびテストパッド４ａを形成するとともに、テープ基板１の裏面にテストパッド４ｂを形成し、ビア３ｃを介してテストパッド４ｂを配線３ｂに接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a test circuit capable of making unnecessary dedicated wiring for each test signal and reducing writing regions.例文帳に追加

テスト信号毎の専用配線を不要とし、配線領域を削減できるテスト回路を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Hence, since a current route including the test object wiring can be formed by imparting a supply potential VDD to one end of the test object wiring and imparting the ground potential VSS to other end of the test object wiring, an open failure can be detected.例文帳に追加

よって、試験対象の配線の一端に電源電位ＶＤＤを与え、試験対象の配線の他端に接地電位ＶＳＳを与えることで、試験対象の配線を含む電流経路を形成することができるため、オープン故障を検出することができる。 - 特許庁

To test a connection state between a reinforcement contact of a piezoelectric actuator and a wiring board.例文帳に追加

圧電アクチュエータの補強接点と配線基板との接続状態を検査すること。 - 特許庁

After the test, the re-wiring layer 14 is removed by cutting by using a cutting tool 10.例文帳に追加

試験後には再配線層１４をバイト１０を用いた切削加工により除去する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF OUTGOING WIRING AND MANUFACTURING METHOD OF TEST PIECE FOR SCANNING-TYPE PROBE MICROSCOPE例文帳に追加

引出配線の形成方法及び走査型プローブ顕微鏡用試料の作成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, TEST METHOD THEREFOR AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体配線基板，半導体デバイス，半導体デバイスのテスト方法及びその実装方法 - 特許庁

To provide a COF (chip on film) substrate having no local tapering of a wiring in a test pad portion.例文帳に追加

テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供する。 - 特許庁

When a lower contact pin 9 is in contact with a signal land 12 of a test wiring board 6, a ground conducting cylinder 11c comes into contact with ground pattern wiring 6a of the test wiring board 6.例文帳に追加

グランド用導体筒１１ｃは、下部接触ピン９が、テスト用配線基板６の信号用ランド１２と接触した際に、該グランド用導体筒１１ｃがテスト用配線基板６のグランドパターン配線６ａに接触する。 - 特許庁

In the COF substrate, the shape of a corner portion connecting the test pad TP to the wiring L is formed so that the arc of a circle having a larger distance as a radius, out of a distance between adjacent test pads TP and TP and a distance between the wiring L and the test pad TP, may contact the test pad TP and a straight line portion of the wiring L.例文帳に追加

テストパッドＴＰと配線Ｌをつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッドＴＰ，ＴＰ間の間隔または配線ＬとテストパッドＴＰとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッドＴＰ及び配線Lの直線部と接するように、形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To suppress increase of wiring area from a data output terminal of each memory to a test control circuit in an incorporated memory test circuit.例文帳に追加

組み込み型メモリ試験回路において、各メモリのデータ出力端子から試験制御回路までの配線面積の増加を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a test circuit, which does not require a dedicated wire for each test signal and can reduce a wiring area.例文帳に追加

テスト信号毎の専用配線を不要とし、配線領域を削減できるテスト回路を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A width of the groove is set to prevent the test probe from coming into contact with the first metal wiring layer when the test probe is pressed on an upper surface of the second metal wiring layer.例文帳に追加

溝の幅は、試験用プローブが第２のメタル配線層の上面に押し当てられた時、その試験用プローブが第１のメタル配線層に接触することを阻止するように設定する。 - 特許庁

A wiring layer is not provided in a region under the test probe area TPA under the electrode pad 1, and the wiring layer is provided in a region other than the test probe area TPA.例文帳に追加

電極パッド１の直下では、テストプローブエリアＴＰＡの直下領域には配線層が配設されておらず、テストプローブエリアＴＰＡ以外の領域に配線層が形成される。 - 特許庁

In the bending property evaluation method for a flexible wiring board, one end of a test piece of the flexible wiring board is loosely held, the other end of the test piece is held with a gap in a thickness direction, and the test piece is oscillated in both directions in the thickness direction about a center where no load is applied to the test piece.例文帳に追加

フレキシブル配線板の試験片の一端側を緩く保持し、かつ該試験片の他端側を厚み方向に隙間を開けつつ保持し、負荷のかからない状態を中心として該厚み方向に両方向に振幅させるフレキシブル配線板の曲げ性評価方法である。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board and a connection structure of the wiring circuit board that can omit electric conduction test.例文帳に追加

電気的な導通検査を省略することのできる、配線回路基板および配線回路基板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

Three pieces M2 of wiring 103 are connected in parallel at an end of a TEG (test element group) region 101 of a lead-out wiring 102.例文帳に追加

引き出し配線１０２のＴＥＧ領域１０１側の端部には、３本のＭ２配線１０３が並列で接続されている。 - 特許庁

To effectively use resources by forming a wiring pattern for test at a blank part on a substrate.例文帳に追加

基板の余白部分にテスト用配線パターンを形成し、資源を有効利用できるようにする。 - 特許庁

To increase the density on a printed wiring board by setting through hole sections as test points.例文帳に追加

スルーホール部をテストポイントとして設定することにより、プリント配線基板の高密度化を図る。 - 特許庁

As the result, it is possible to test the wiring in the matter of minutes by the device with the simple arrangement.例文帳に追加

その結果、簡単な構成の装置で、しかも短時間に配線の検査を行うことができる。 - 特許庁

Before sticking of the head slider, wiring work of the slider is finished and a property test is performed.例文帳に追加

ヘッドスライダを接着する前に、同スライダの配線作業を完了して、特性試験を実施する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board having a test pad capable of surely performing an electric inspection.例文帳に追加

電気検査を確実に行うことのできるテストパッドを有するフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

The wiring material 6 is connected for relaying to a connector board 7 connected to a test board of an IC tester.例文帳に追加

ＩＣテスタのテストボードに接続するコネクタボード７に前記配線材６が中継接続する。 - 特許庁

To provide a probe card which reduces parasitic capacitance of parts and wiring thereon and performs an optimum AC test in an AC test in a probe test, which is susceptible to neighboring circuitry.例文帳に追加

周辺回路の影響を受けやすいプローブ試験のＡＣ試験において、プローブカード上の部品、配線の寄生容量を軽減し、最適なＡＣ試験を行うプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for which an electric test can be easily and securely conducted by connecting a probe for the electric test.例文帳に追加

電気テスト用のプローブを接続することによって簡単にかつ確実に電気テストを行うことができる配線基板を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, wherein the test for a memory chip and the test for wiring between the memory chip and a system chip, can easily be carried out.例文帳に追加

メモリチップに対するテストと、メモリチップとシステムチップの間の配線に対するテストを簡易に行なうことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

So, compared with such configuration as a temperature sensor is arranged within the test vessel 5 in which test liquid is held, stretching of wiring is easy, with no possibility of causing short circuit due to contacting of wiring to the test liquid, allowing measurement of the temperature of test liquid with a simple configuration from outside the test vessel 5 in which the test liquid is held.例文帳に追加

これにより、試験液が貯留されている試験容器５内に温度センサなどを配置するような構成と比較して、配線の引き延ばしが容易であるとともに、試験液と配線との接触によりショートが生じるといった可能性がなく、試験液が貯留された試験容器５の外部から簡単な構成で試験液の温度を測定することができる。 - 特許庁

The center value or the corner value of the wiring resistance or the capacity, usable for calculating the delay time of the wiring in the timing test, is varied according to the wiring pattern or wiring density in a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ内における配線パターンまたは配線密度に応じて、タイミング検証における配線の遅延時間の計算に用いられる、配線抵抗または配線容量の中心値またはコーナ値を変化させる。 - 特許庁

This semiconductor device module is equipped with switches SW11 or SW13 for connecting a test terminal TT to one end side of wiring which is a test object, and transistors M21 or M23 for imparting a ground potential VSS to the other end side of the wiring which is the test object.例文帳に追加

試験対象となる配線の一端側にテスト端子ＴＴを接続するスイッチＳＷ１１ないしＳＷ１３と、試験対象となる配線の他端側に接地電位ＶＳＳを与えるトランジスタＭ２１ないしＭ２３とを備える。 - 特許庁

After finishing a function test, a solder ball 32b for grounding is formed to a connection pad of a second upper layer wiring 29b for grounding and on a connection pad part of a second upper layer wiring 29c for test.例文帳に追加

ファンクションテストを終えた後に、グランド用の第２の上層配線２９ｂの接続パッド部およびテスト用の第２の上層配線２９ｃの接続パッド部上にグランド用の半田ボール３２ｂを形成する。 - 特許庁

At least one among a plurality of the wiring traces is constituted to test open circuit, and at least a pair of a plurality of the wiring traces are constituted to test short-circuiting therebetween.例文帳に追加

複数の配線トレースの少なくとも１つは、それの開路試験のために構成され、そして複数の配線トレースの少なくとも一対は、その間の短絡試験のために構成されている。 - 特許庁

On a layer immediately below the electrode pad 4, a wiring layer 123 is not formed in an area immediately below a test probe area TPA, and the wiring layer 123 is formed in an area except the test probe area TPA.例文帳に追加

電極パッド４の直下層では、テストプローブエリアＴＰＡの直下領域には配線層１２３が配設されておらず、テストプローブエリアＴＰＡ以外の領域に配線層１２３が形成される。 - 特許庁

To achieve stable inspection of a printed wiring board by allowing a test pin to be set surely in contact with a test pad on the printed wiring board, without being affected where soldered portion inside a through-hole is wetted, with respect to the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板において、スルーホール内のはんだの濡れ上がる状態の影響を受けることなく、回路テスターのテストピンをプリント配線板上のテスト用パッドに確実にコンタクトできるようにし、プリント配線板の検査の安定化を図ることができる。 - 特許庁

A test pad 7 (second test pad) is connected commonly to the bases (control terminals) of the plurality of transistors 4 via wiring 6 which passes through the dicing line 3.例文帳に追加

複数のトランジスタ４のベース（制御端子）に、ダイシングライン３内を通る配線６を介して、共通にテストパッド７（第２テストパッド）が接続されている。 - 特許庁

The arrangement of the test input area pad enables the test implementation of the recovery memory without inserting any isolation circuit to reduce wiring congestion.例文帳に追加

テスト入出力用エリアパッドの配置により、アイソレーション回路を挿入することなく救済メモリのテスト実施が可能となり、配線混雑が緩和される。 - 特許庁

The receiver sensitivity simplified evaluation system comprises a GTEM cell 1, a test set 2 and a simulation wiring device 4.例文帳に追加

受信感度簡易評価システムはＧＴＥＭセル１とテストセット２と模擬配線装置４とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus for accurately forming a wiring pattern in a test carrier.例文帳に追加

試験用キャリアに配線パターンを正確に形成することが可能な電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a miniaturized test coupon which detects a deviation between wiring layers in a multilayer substrate.例文帳に追加

多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供すること。 - 特許庁

Alternatively, a memory or an analog switch may be provided on a wiring portion for connecting the two test pads.例文帳に追加

また、２つのテストパッド間をつなぐ配線部にメモリ又はアナログスイッチを設ける構成としてもよい。 - 特許庁

The probe card includes wiring and probes exclusively for a DC test for performing a DC test of one semiconductor chip on a wafer to be tested on which a plurality of semiconductor chips are formed and wiring and probes exclusively for an AC test for performing an AC test of another semiconductor chip.例文帳に追加

本発明のプローブカードは、複数の半導体チップが形成された被試験ウエハの１つの半導体チップに対してＤＣ試験を行うためのＤＣ試験専用の配線及び探針と、他の１つの半導体チップに対してＡＣ試験を行うためのＡＣ試験専用の配線及び探針と、を有する。 - 特許庁

A test wiring 1 and a wiring 4 for leading-out are connected by a plurality of wirings 2 for connection having bamboo structure having grain boundaries 3 so as to cross wirings.例文帳に追加

試験配線１と引出用配線４とを、配線を横断するような粒界３を有するバンブー構造の複数の接続用配線２により接続する。 - 特許庁

To provide a terminal member for a test that can prevent a wiring board from breaking while suppressing complication of its mounting operation on the wiring board.例文帳に追加

配線基板への取付作業が煩雑化するのを抑制しながら、配線基板が破損することを防止することが可能なテスト用端子部材を提供する。 - 特許庁

The main-body chip and the test chip are disposed in respective chips which are independent of each other and are approximate to each other, and these respective chips are connected with each other on a scribe by such metal wiring as aluminum wiring.例文帳に追加

本体チップと、テストチップとは近接した別のチップに配置しており、これらのチップ間は、スクライブ上で、アルミ等の金属配線でつながれている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board in which a resistance change of a via hole conductor is small and dimensional accuracy is high in a reliability test, and to provide a method for manufacturing the multilayer wiring board.例文帳に追加

信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁