「wiring test」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Even if peeling which is not serious enough to break the signal terminal of the semiconductor chip 2 occurs to the interface between the sealing resin 6 and circuit board 3, the test wiring line 8 disposed at an outer edge of the interface is broken.例文帳に追加

封止樹脂６−回路基板３間の界面において、半導体チップ２の信号端子を断線しない程度の剥離が発生した場合でも、前記界面の外縁に位置するテスト配線８は断線する。 - 特許庁

Plural pads 4 formed integrally with a wiring 3 are formed in a main face of a socket substrate mounted on a socket of a burn-in test device, and plural protrusions 5 are provided on a surface of each pad 4.例文帳に追加

バーンイン試験装置のソケットに装着されたソケット基板の主面には、配線３と一体に形成され複数個のパッド４が形成され、それぞれのパッド４の表面には、複数個の突起５が設けられている。 - 特許庁

To prevent a wiring board surface of a thin panel having a transistor mounted on a substrate or a semiconductor wafer surface from being contaminated in a current loading test conducted for a long time while heating is continued under reduced pressure.例文帳に追加

長時間の間、減圧下で加熱しながら行う通電負荷試験において、基板上にトランジスタを搭載した薄型パネルの配線基板表面、又は半導体ウェハ表面が汚染されることを防止する。 - 特許庁

To measure resistance of samples fluctuating at high speed through vibration tests and impact test and the like, by devising wiring structure for a fraction of sample resistance to a Wheatstone bridge of a dynamic strain measuring device.例文帳に追加

動歪測定器のホイーストンブリッジに対する試料抵抗分の配線構造を工夫することで、振動試験や衝撃試験等により高速で変動する試料の抵抗値を高精度に測定可能とする。 - 特許庁

The test printed wiring board 10 has a conduction circuit 2 formed on the surface of a flexible insulating substrate 1, the conduction circuit 2 having two or more conductive paths arranged parallel and connected to each other in parallel.例文帳に追加

可撓性絶縁基板１の表面に導電回路２を形成し、該導電回路２が２本以上の導電路を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなる試験用プリント配線基板１０とする。 - 特許庁

As it is possible to remove a wiring 108 after carrying out a burn-in test of a measured semiconductor device 104, a damage suffered by the connector of the measured semiconductor device 104 can be made minimum.例文帳に追加

被測定半導体装置１０４をバーンインテストした後に配線１０８を除去することが可能であるため、被測定半導体装置１０４の接続端子が受けるダメージを最小限とすることができる。 - 特許庁

To provide a metalized polyimide film having an initial adhesion strength of 900 N/m or larger and an adhesion strength of 600 N/m or larger after a PCT test, and also to provide a method for manufacturing a flexible wiring board using the same.例文帳に追加

初期密着強度が９００Ｎ／ｍ以上を有し、ＰＣＴ試験後に密着強度が６００Ｎ／ｍ以上を有する金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

A test pattern 21 for inspecting the characteristics of a wiring 3 involved in an element chip 10a, and an alignment 20 which is capable of detection of a position of a semiconductor substrate, are formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上には、素子チップ１０ａに含まれる配線部３の特性を検査するためのテストパターン２１、および半導体基板の位置を検出可能とするためのアライメント２０が形成されている。 - 特許庁

To provide a curable sheet for use in the production of a multilayer wiring board, having a high density precise circuit, high heat resistance, high water resistance and long term stability under a high temperature test of 130°C or higher.例文帳に追加

精密で高密度な回路を有し、耐熱性、耐水性が高く、且つ１３０℃以上の高温放置試験下での長期安定性を有する多層配線板の製造に使用できる硬化性シートを提供する。 - 特許庁

An x-y prober 16 is used, where it is provided with a first prober head 30 that is located at the upper portion of a printed wiring circuit board 4 and is connected a time domain reflection factor meter through a coaxial test cable and a second prober head 32.例文帳に追加

プリント配線回路基板の上方に位置し、同軸の試験ケーブルによって時間領域反射率計へ接続されている第１のプローバーヘッドと第２のプローバーヘッドを有するｘ−ｙプローバーを用いる。 - 特許庁

To prevent the generation of pseudo-leakage in a helium gas test conducted by a helium leakage detector, in a method for testing a semiconductor device which uses a ceramic wiring board with a common conductor layer on a side face removed after plating.例文帳に追加

側面の共通導体層がメッキ後に除去されてなるセラミック製の配線基板を用いた半導体装置の検査方法で、ヘリウムリークディテクターによるヘリウムガス試験における擬似リークの発生を防止する。 - 特許庁

The nickel-plated layer 6 prevents a nickel oxide layer from being formed on the gold-plated layer 8 to thereby keep the wettability of solder to the wiring layer 2 and bonding strength evaluated by a shear test at high level.例文帳に追加

前記構成のニッケルめっき層６が、金めっき層８表面に酸化ニッケル層が形成されることを抑制し、配線層２への半田のヌレ性やシェアー試験により評価される接合強度を高く維持する。 - 特許庁

The continuity test device comprises a contact pin 11 to be brought into contact with the wiring circuit 71 of a printed board 7, a tight contact spring 13 connected to a lead wire 14, and a compression spring 12 arranged between the contact pin 11 and the tight contact spring 13 to press both of them outward.例文帳に追加

プリント基板７の配線回路７１に当接させるコンタクトピン１１と，リードワイヤー１４と接続した密着バネ１３と，両者間に配設して両者を外方に押圧する圧縮バネ１２とを有する。 - 特許庁

Connection of lead-out wiring lines and whether an input buffer 25 or output buffer 26 is broken can be confirmed using at least a part of the semiconductor constitution body 4, preferably, the test circuit portion 20.例文帳に追加

半導体構成体４の少なくとも一部、好ましくはテスト回路部２０を利用して、引出し配線の接続確認と入力バッファ２５及び出力バッファ２６の破壊有無の確認とを行なうことができる。 - 特許庁

When the test probe is compressed between the IC package and the printed wiring board, inherent twisting of the coil spring inclines the contact to generate electric contact with the contact coil, and a direct electric route is established between the IC package and the printed wiring board, by the minimum resistance and the minimum inductance.例文帳に追加

テストプローブがＩＣパッケージとプリント配線基板との間で圧縮されると、コイルばねの固有の捩れが、接点を傾倒させ密着コイルと電気的接触を生じさせ、それによって、最小限の抵抗および最小限のインダクタンスによりＩＣパッケージとプリント配線基板との間に直接的な電気的経路を確立する。 - 特許庁

This inspection probe 1 constitutes a substrate part 5 having a wiring layer 7 in which an inner layer wiring 8 for connecting an insulating layer 6 is formed and the electrode of an object to be inspected to a test substrate, and a projecting electrode part 2 for coming into contact with the electrode of the object to be inspected is formed on the surface of the substrate part 5.例文帳に追加

本発明による検査プローブ１は、絶縁層６と被検査物の電極をテスト基板に接続するための内層配線８を形成した配線層７を有する基板部５を構成し、その基板部５の表面に被検査物の電極に接触するための突起状電極部２を形成した。 - 特許庁

To solve the problem that since the TEG (test element group) of a semiconductor integrated circuit is configured of a plurality of shift registers, and the number of terminals of inputs and outputs of the shift registers is relatively smaller than the layout size, the density of wiring is made small after carrying out placing and routing, and the failure detecting sensitivity of a wiring layer is made low as a result.例文帳に追加

半導体集積回路のＴＥＧ（評価素子群）は、複数のシフトレジスタで構成されるが、シフトレジスタではセルレイアウトサイズに比べて相対的に入出力の端子数が少ないため、配置配線を行うと配線の密度が小さくなり、その結果として配線層の不良検出感度が低くなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a double-sided printed wiring board used for IC packages which is easily manufactured without needing the coating process of insulating resins, and avoids the occurrence of the migration in a long time reliability test.例文帳に追加

絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ＩＣパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When delay failure which is caused by increase of partial wiring resistance or the like exists in a clock distribution circuit 4, a high level pulse of the clock signal for test vanishes in the middle of propagation, and can be detected as malfunction of a flip flop.例文帳に追加

クロック分配回路４内で部分的な配線抵抗の増大などによる遅延故障があるときには、テスト用クロック信号のハイレベルパルスが伝搬途中で消滅し、フリップフロップの動作不良として検出することができる。 - 特許庁

To provide a display device which can ensure an area for a thin-film transistor for test and an area for a contact hole which connects an SD electrode with a connection wiring even when a pitch between terminal wirings is small.例文帳に追加

端子配線間ピッチが小さい場合であっても、検査用薄膜トランジスタの面積及びＳＤ電極と接続配線とを接続するコンタクトホールのための面積を確保することが可能な表示装置を提供することである。 - 特許庁

To provide an IC socket of which, a free end of contact is made to elastically and sufficiently displace by applying a preliminary load to a film of the contact, and forming a sufficient gap between the free end of the contact and a wiring of a test board as a spring form.例文帳に追加

コンタクトフィルムのコンタクトに予荷重をかけて、ばね形としてコンタクトの自由端とテストボードの配線との間に十分な間隙を形成してコンタクトの自由端の十分な弾性変位を得ることができるようにする。 - 特許庁

To prevent rise of a resistance value after aging test by preventing void from remaining in a connection material when an electronic element such as a bare IC chip is mounted on a wiring circuit substrate by a liquid or paste- like connecting material.例文帳に追加

液状もしくはペースト状の接続材料でベアＩＣチップ等の電子素子を配線回路基板へ実装する際に、接続材料中にボイドを残存させず、従ってエージング試験後の抵抗値上昇を招かないようにする。 - 特許庁

To provide an acrylic resin for an adhesive or for an adhesive film which has resistance to heat, electrolytic corrosion and moisture necessary in mounting semiconductor chips having significant difference in coefficient of thermal expansion from a printed wiring board such as a glass epoxy board or flexible board, and in particular is slight in deterioration when put to moisture resistance test under severe conditions including PCT (pressure cooker test) treatment.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルム用アクリル樹脂を得ることを提供する。 - 特許庁

In this case, the wiring 3 is cut by using a cutting control signal for cutting the wiring 3 also as the reset signal of a reset signal inputting section 5 and driving an open drain circuit 6, and the operation of the test circuit or the function switching circuit from the outside is made impossible by making the control of the internal circuit 2 through the cutting control signal impossible.例文帳に追加

その場合、配線３を切断するための切断制御信号をリセット信号入力部５のリセット信号と兼用させ、オープンドレイン回路６を駆動することにより配線３を切断し、切断を制御するための信号を経由しての内部回路２の制御を不可能にすることにより、外部からの操作を不能にする。 - 特許庁

To provide a verification program, apparatus and method capable of surely verifying design of wiring for electrically connecting a test head body to a plurality of connection terminals to which the plurality of external terminals of an electronic component to be tested are connected.例文帳に追加

テストヘッド本体と、被試験電子部品の複数の外部端子が接続される複数の接続端子とを電気的に接続する配線の設計を確実に検証することのできる検証プログラム、検証装置及び検証方法を提供する。 - 特許庁

Since only one of the large number of test cards 104 is selected by switching in a switch section 128, on the occasion of connection using the RS232C, processing such as debugging or the like can be easily performed without providing wiring conductors around inside a case.例文帳に追加

ＲＳ２３２Ｃを用いた接続に際して、多数のテスト用カード１０４のうち１枚のみがスイッチ部１２８の切り換えによって選択されるので、筐体内に配線を引き回すことなくデバッグ等の処理を容易に行うことができる。 - 特許庁

When the integrated circuit 2 is mounted on a circuit board 20, a ground voltage is applied to signal wiring 23, and current application voltage measurement is performed to the test terminal 10, to thereby detect a mounting defect of the input/output terminal 6.例文帳に追加

集積回路２を回路基板２０に実装したとき、信号配線２３にグランド電圧を与えるとともに、テスト端子１０に対して電流印加電圧測定を行うことにより、入出力端子６の実装不良を検出することができる。 - 特許庁

To solve the problem wherein, when a temperature cycle test at -65°C to 125°C is implemented using a wiring board of a low coefficient of thermal expansion with CFRP (carbon fiber reinforced plastics) taken as a core, particularly at a low temperature, there occurs exfoliation between a carbon reinforced material and matrix resin impregnated therein.例文帳に追加

ＣＦＲＰをコアとした低熱膨張率の配線基板を用いて、−６５℃〜１２５℃の温度サイクル試験を行った場合、特に、低温時において、炭素繊維材料とそれに含浸させたマトリクス樹脂との間に剥離が生じることがある - 特許庁

To improve inspection efficiency by automatically performing several kinds of tests in each circuit board without changing the manual set functioning part of a back wiring board and also to prevent test leakage due to human error owing to automation.例文帳に追加

バックワイアリングボードのマニュアル設定機能部を変更することなく、各回路ボード内の数種の試験を自動的に行うことを可能とし、検査効率を向上することが可能であるとともに、自動化により人因ミスによる試験漏れを防止する。 - 特許庁

On the end edge of a first large substrate 110 having a plurality of TFT substrate areas 10, a test terminal 111 to be connected, via a wiring pattern, to an external connection terminal 102 formed on each TFT substrate area 10 is formed.例文帳に追加

ＴＦＴ基板領域１０を複数有する第１の大型基板１１０の端縁に、各ＴＦＴ基板領域１０に形成されている外部接続端子１０２に対し配線パターンを介して接続するテスト端子１１１を形成する。 - 特許庁

To provide a test circuit of a light receiving amplifier circuit for inspecting as well a resistance value of wiring connecting an output part of light receiving element and an input part of a current-voltage conversion circuit and reducing a chip cost; and an optical pickup device using the same.例文帳に追加

受光素子の出力部と電流電圧変換回路の入力部とを接続する配線の抵抗値も検査でき、チップコストを低くすることが可能な受光増幅回路のテスト回路、及びこれを用いた光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

Thereafter, a wafer test is carried out in a final manufacturing process, where wafer probes are put on the first and second pad 16 and 18 to be energized apply a voltage between them, whereby the wiring 14 is fused.例文帳に追加

その後、製造工程の最終段階としてウェハーテストが行われ、その際に、ウェハープローブ針を上記第１および第２のパッド１６，１８に当てて電圧を印加し、第１および第２のパッド１６，１８間に通電して、配線１４が溶断される。 - 特許庁

To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package.例文帳に追加

個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electro-optical device and its test method, and electro-optical equipment, for easily testing an auxiliary wiring line at a low cost, and displaying a clear image for a long period of time without causing faults such as lighting unevenness.例文帳に追加

補助配線の検査を簡便かつ低コストにて行うことができ、点灯ムラ等の不具合が生じる虞が無く、鮮明な画像を長時間表示することができる電気光学装置及びその検査方法並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To prevent a wiring from increasing in length so as not to cause a deterioration in signal or timing to induce a quality trouble in a semiconductor integrated circuit which comprises boundary scan registers and a functional core to realize a test of ANSI/IEEE 1149.1 standard.例文帳に追加

ＡＮＳＩ／ＩＥＥＥ１１４９．１標準のテストを実現する複数のバウンダリスキャンレジスタと機能コアを含む半導体集積回路において、タイミングあるいは信号鈍りによる品質問題を引き起こす配線長の増大を防ぐ。 - 特許庁

In the test spring module that is attached with an arrester module having a protection circuit therein and makes wiring connection terminals electrically conductive via the attached arrester module, an earth bar installed between the arrester module and the test spring module is characterized by having an earth terminal opening engaged with an earth terminal of the arrester module, thus solving the problem.例文帳に追加

内部に保護回路を有するアレスタモジュールを装着し、装着されたアレスタモジュールを介して配線接続用端子間を電気的に導通させる試験弾器モジュールにおいて、前記アレスタモジュールと前記試験弾器モジュールとの間に装着されるアースバーは、前記アレスタモジュールのアース端子と嵌合するためのアース端子用開口部を有することを特徴とすることにより上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding adhesive film for a flexible printed wiring board excellent in reworkability which has enough electromagnetic wave shielding property and heat resistance withstanding elevated temperature during reflow of lead-free solder after applied to the flexible printed wiring board, excels in flexibility as compared with conventional adhesive films, and does not deteriorate its conductivity even after the pressure cooker test.例文帳に追加

リワーク性に優れるフレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、プレッシャークッカーテストを経ても導電性が低下しない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a connector apparatus and a drive device utilizing the same to realize an operation examination of a circuit unit formed on a printed wiring board easily and in high reliability, solving several problems in such cases as connecting to FPC or FFC, or forming a test land on the printed wiring board.例文帳に追加

この発明は、検査用のＦＰＣまたはＦＦＣを接続することや、印刷配線基板上にテストランドを形成すること等による諸問題を解消し、印刷配線基板上に形成された回路ユニットの動作試験を容易にかつ高い信頼性をもって実現することを可能としたコネクタ装置及びそれを用いたドライブ機器を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in heat resistance, HAST (highly accelerated temperature and humidity stress test) durability and crack resistance after curing while maintaining good storage stability, photosensitivity and alkali developability, and to provide a photosensitive element, a solder resist and a printed wiring board using the composition.例文帳に追加

良好な保存安定性、光感度及びアルカリ現像性を維持しつつ、硬化後の耐熱性、ＨＡＳＴ耐性及び耐クラック性に優れる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線版を提供する。 - 特許庁

In the case of evaluating a printed wiring board, a count determining means to count the number of test cycles of the alternate movements between the high-temperature tank 1 and the low-temperature tank 2 at the time when the control means 5 determines change in resistance values measured at all times as anomaly is provided.例文帳に追加

プリント配線板を評価する場合において、制御手段５は常時測定されている抵抗値の変化を異常と判定した際に、高温槽１と低温槽２との間を交互に移動した試験サイクル数をカウントするカウント判定手段を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which can increase the number of settable operational modes, and can shorten a time necessary for the test of a plurality of functional blocks even when input/output wiring lines of the functional blocks are assigned to an identical pad.例文帳に追加

動作モードの設定数を増やすことができるとともに、複数の機能ブロックの入出力用配線が同一のパッドにアサインされる場合でも機能ブロックのテストに要する時間を短縮することが可能な半導体集積回路装置を得ること。 - 特許庁

To allow a switch for a withstand voltage test to be additionally installed in an interrupter body for a ground-fault interrupter with an outside size unified into the same size as that a wiring circuit breaker without changing various kinds of functional components regularly installed in a conventional product nor a layout.例文帳に追加

外形サイズを配線用遮断器と同サイズに統一した漏電遮断器を対象に、在来製品に標準装備されている各種機能部品，レイアウトを変更せずに、遮断器本体に耐電圧テスト用スイッチを追加装備できるようにする。 - 特許庁

To surely prevent peeling of a flexible substrate and disconnection of internal wiring to be caused by thermal expansion of a bus substrate, especially in the case of a heat shock test in a liquid crystal display formed by connecting the bus substrate with a terminal part of a liquid crystal panel via the flexible substrate.例文帳に追加

液晶パネルの端子部にフレキシブル基板を介してバス基板が接続される液晶表示素子において、特にヒートショック試験時におけるバス基板の熱膨張に起因するフレキシブル基板の剥離や内部配線の断線を確実に防止する。 - 特許庁

To prevent deformation of a metal layer due to expansion of a resin-based adhesive during heat cycle test in a wiring board where a conductive pattern is formed by bonding the metal layer onto a base substrate by the resin-based adhesive.例文帳に追加

ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。 - 特許庁

A test facilitating circuit interior SIP1c is configured by bonding a plurality of core substrates, on at least one of which an integrated circuit chip is mounted, via an insulation resin layer and is configured by connecting wiring layers formed on the core substrates via a through-hole.例文帳に追加

テスト容易化回路内装ＳＩＰ１ｃは、少なくともその１つに集積回路チップが搭載された複数のコア基板を、絶縁樹脂層を介して貼り合わせて構成するとともに、コア基板に形成された配線層を、スルーホールを介して接続して構成される。 - 特許庁