「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

The interposer 120 comprises an external connection electrode 124, an insulating substrate 121, a wiring pattern 122, a via 125, and a solder bump 123.例文帳に追加

インターポーザ１２０は、外部接続電極１２４と、絶縁性の基材１２１と、配線パターン１２２と、ビア１２５と、半田バンプ１２３を備えている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which ensures a high connection reliability of a semiconductor device having fine-pitched terminals of a chip size package(CSP), etc.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の微細ピッチ端子を有する半導体装置の高接続信頼性が得られるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To manufacture a wiring circuit board having bumps for enabling stable bump connection and eliminating the need for a complex operation such as the pretreatment of plating.例文帳に追加

安定したバンプ接続が可能であり、しかもメッキの前処理のような煩雑な操作が不要なバンプ付き配線回路基板を製造する。 - 特許庁

To provide a wiring tool capable of manufacturing some kinds of products with different numbers of plug connection parts with simple assembly and at low cost.例文帳に追加

組立が簡単であって、プラグ接続部の数が異なる数種類の製品を低コストで製造することができる配線器具を提供する。 - 特許庁

Second layer Cu wirings 12, an interlayer connection Cu wiring 13 and second layer TaN films 14 are formed in the grooves 10 and the hole 11.例文帳に追加

溝１０および孔１１に第２層Cu配線１２、層間接続用Cu配線１３、第２層TaN膜１４を形成し、半導体装置を得る。 - 特許庁

To improve workability and prevent erroneous connection of wiring at attaching an alternative gauge to a check terminal when exchanging a gauge.例文帳に追加

計量器の交換時において、代替用計量器をチェックターミナルに取り付ける際の作業性の向上および配線の誤結線を防止する。 - 特許庁

To attain uniform thermo-compression bonding to a wiring circuit board having an electronic component mounted on its rear surface to establish reliable ACF connection.例文帳に追加

裏面に電子部品が実装された配線基板に対して、均一な熱圧着を実現し、接続信頼性の高いＡＣＦ接続を実現する。 - 特許庁

The part that is not arranged with the low resistance layer 103w in the wiring connection part 1031 is thinner than the part not facing the FPC.例文帳に追加

配線接続部分１０３１において低抵抗層１０３ｗが配置されていない部分はＦＰＣに対面しない部分よりも薄い。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of the semiconductor device capable of embedded wiring without bringing about a faulty connection derived from the progress in microfabrication.例文帳に追加

微細化が進んでも接続不良を来さない埋め込み配線を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The second face 2b of the wiring board 2 has a connection pad 10 arranged along a portion excepting the cut-out part 6 in the first long side 5A.例文帳に追加

配線基板２の第２の面２ｂは第１の長辺５Ａの切り欠き部６を除く部分に沿って配置された接続パッド１０を有する。 - 特許庁

To make easy and speedy connection to a commercial power supply line without requiring feeder wiring.例文帳に追加

送り配線作業を不要にして、容易迅速に商用電源供給線と接続することのできる照明器具および照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic package for mounting a light emitting device which is superior in connection reliability with a wiring board and of which the direction of light-emitting light flux is stabilized.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性に優れ、発光光束の方向が安定した発光素子搭載用セラミックパッケージを提供すること。 - 特許庁

To improve connection reliability, and provide a method for manufacturing a film element built-in printed-wiring board that can simplify the manufacturing process.例文帳に追加

接続信頼性の向上を図るとともに、製造工程を簡略化できる膜素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To decrease the number of articles, to increase a card storage capacity, to facilitate the wiring of a connection cable, and to expedite ticket scrapping operation.例文帳に追加

部品点数を少なくし、またカード収容量を多くし、さらに接続ケーブルの配線を容易にして、しかも廃券動作を迅速化する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a module comprising a built-in circuit component with which realizes highly reliable electrical connection between the upper and lower wiring patterns.例文帳に追加

上下の配線パターン間において信頼性の高い電気接続を実現できる回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a trial operation method of air conditioning system capable of checking connection state of electric wiring for a refrigerant system in a short time.例文帳に追加

冷媒系統に対する電気配線の接続状態を短時間で確認することが可能な空調システムの試運転方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a printed wiring board capable of confirming a fitting condition with ease.例文帳に追加

本発明は、嵌合状態の確認が容易に行うことのできるプリント配線基板の接続構造を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Moreover, the bracket 70 is provided to place the ground of the wiring substrate 30 in contact with the electromagnetic shields 10, 40 for the electrical connection thereof.例文帳に追加

また、ブラケット７０が配線基板３０のグランドと電磁シールド１０，４０と接触されてこれらを電気的に結合させる構成とした。 - 特許庁

In the opening part 16a of the organic layer 16, the auxiliary wiring layer 11b and the second electrode 20 are electrically connected with the connection part 14.例文帳に追加

有機層１６の開口部１６ａにおいて、接続部１４により補助配線層１１ｂと第２電極２０とが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a mounting substrate which is prevented from the reduction in a mounting area due to connection wiring and variations of EMI and EMS.例文帳に追加

接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。 - 特許庁

Wiring connecting the imaging element 52 and the connection part 55e is provided on the first board 54 and the second board 55 through the leg board 55d2.例文帳に追加

撮像素子５２と接続部５５ｅとを接続する配線は、脚部基板５５ｄ２を介して第１基板５４及び第２基板５５に設けられる。 - 特許庁

Then an insulator 41 is formed on first wiring 33 electrically connected to the connection pad 3 and the photosensitive resin 45 is formed.例文帳に追加

次に、接続パッド３に電気的に接続された第１の配線３３上に絶縁材４１を形成して感光性樹脂４５を形成する。 - 特許庁

It is preferable to reinforce a connection 26 by selectively forming the reinforcing resin section 40 in the region A between the connections 26 of the wiring layer 20.例文帳に追加

好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 - 特許庁

Furthermore, the method includes a step for measuring the resistance of the connection wiring of a resistance element connected in series or parallel through an exposed pad.例文帳に追加

露出したパッドを介して抵抗素子の直列およびまたは並列接続された接続配線の抵抗値を測定するステップを更に含む。 - 特許庁

To provide a connecting member for connecting wiring boards 10, 11 in a state where connection electrodes 10a, 11a are directed in the same direction.例文帳に追加

接続電極１０ａ，１１ａを同じ方向に向けた状態で配線板１０，１１を接続することができる接続部材を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for aiming at gaining both of suppression of an increase in impedance of connection wiring and improvement in dicing properties of a semiconductor wafer.例文帳に追加

接続配線のインピーダンスの増大を抑制することと、半導体ウェハのダイシング性を向上させることとを両立させる技術の提供。 - 特許庁

To attain wiring connection work for a piezoelectric element, in a state in which high reliability is maintained, while suppressing reduction in the yield of the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電素子への配線接続作業を、圧電素子の歩留まり低下を抑制しつつ高い信頼性を維持した状態で遂行可能とする。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board having high connection reliability to a mounting component because of a low coefficient of thermal expansion and being excellent in heat resistance.例文帳に追加

低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。 - 特許庁

The wiring board 29 is stored within the casing 21, and has a connection part 42A for diffusing the temperature of the casing 21.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１の内部に収容されるとともに、筐体２１の温度を拡散する接続部４２Ａを有する。 - 特許庁

Connection through the silicon substrate 62 is performed by the through hole conductor 74, and as no solder is used, electrical resistance of an inner wiring is permitted to be low.例文帳に追加

シリコン基板６２を介在する接続を該スルーホール導体７４により行い、半田を用いないため、内部配線の電気抵抗が低い。 - 特許庁

To provide a wiring board which is inexpensive and high in connection reliability, a semiconductor device, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高い接続信頼性を備えた安価な高密度な配線基板および半導体装置並びにそれらの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for which the size of an impedance in the connection of two lines of wiring whose impedances are different can be changed after the manufacture.例文帳に追加

インピーダンスの異なる２つの配線の接続部におけるインピーダンスの大きさを、その作製後に変更可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of liquid ejection head capable of preventing poor connection from occurring during wire bonding to a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンへのワイヤボンディング時等に、接続不良が発生するのを防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The dam frames 9 can be formed at highly accurate positions, and do not flow onto wiring conductors 4 such as external connection conductors 4c.例文帳に追加

ダム枠９を位置精度よく形成でき、ダム枠９が外部接続用導体４ｃ等の配線導体４上に流入することはない。 - 特許庁

The seal portion 15 is provided with a direct-connection spacer member 11 which branches from FPC 21 as a wiring member to extend and encloses a through-hole 43.例文帳に追加

シール部１５には、配線部材であるＦＰＣ２１から分岐して延び、貫通穴４３を囲む直結スペーサ部材１１が設けられている。 - 特許庁

Consequently, a laminated wiring board 1000 where interlayer connection of conductor layers 100 and 200 is made by the via hole 13 can be produced.例文帳に追加

これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

The first and second semiconductor elements 4 and 7 are electrically connected to the connection pads 3 of the wiring board 2 through bonding wires 6 and 9.例文帳に追加

第１および第２の半導体素子４、７はボンディングワイヤ６、９を介して配線基板２の接続パッド３と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a urine detecting device using a wireless tag, dispensing with a high-frequency oscillation circuit and wiring connection.例文帳に追加

高周波発振回路を必要とせず、また配線接続が不要な無線タグを利用した小便検知装置を提供せんとするものである。 - 特許庁

This aperture may be a hole to be used as a connection hole in a process subsequent to the formation of the aperture 18 or may be a groove to be a metal embedded wiring groove.例文帳に追加

この開口は、その後の工程で、接続孔となるべき孔であっても、また、金属埋込配線になるべき溝であってもよい。 - 特許庁

To confirm the state of conductive connection between terminal portions of semiconductor elements for driving and a wiring on a substrate through observing from exterior of the substrate.例文帳に追加

駆動用の半導体素子の端子部と基板上の配線との間の導通接続状態を基板の外側から観察して確認する。 - 特許庁

A blind via hole is formed, by cutting a hole with a laser from the back side of the printed wiring substrate 11, while leaving the front connection part 18.例文帳に追加

ブラインド・ビアホールは、プリント配線基板１１の裏面側からレーザによって表面の表接続部１８を残して削孔して形成する。 - 特許庁

This electric connection device 1 electrically connects a signal wire 9 formed in a wiring board 4 to an electrode section 3 of the inspected body 2.例文帳に追加

被検査体２の電極部３に、配線基板４に形成された信号配線９を電気的に接続する電気的接続装置１である。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus capable of enhancing electrical connection reliability between a solid-state imaging element and a wiring board.例文帳に追加

固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる固体撮像装置固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, conduction between the terminal pin 1 and the print wiring 21 is improved and the strength of connection between the terminal pin 1 and the print substrate 2 is strengthened.例文帳に追加

さらに、端子ピン１とプリント配線２１との間の導通が良くなり、端子ピン１とプリント基板２との間の接続強度も高まる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a wiring board wherein mutual connection of bumps is facilitated without being affected by curvature of a substrate, and their manufacturing methods.例文帳に追加

基板の反りの影響を受けず、バンプ同士の接続を容易にする半導体装置、配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁