「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

In this floor material for cable wiring, a wiring joint box 7 formed almost flush with the upper face of a floor material body 2 is fixed to an intersection part 5 of wiring grooves 3, 4 formed at the floor material body 2 of plate shape, and the wiring joint box 7 is provided with branch connectors 8 having connection parts 10 opened into the longitudinal direction of the wiring grooves 3, 4.例文帳に追加

平板状に形成された床材本体２に形成した配線用の溝３、４の交差部５に床材本体２の上面と略面一に形成した配線用ジョイントボックス７を固定し、配線用ジョイントボックス７に、前記床材本体２に形成した配線用の溝３、４の長手方向に開口した接続部１０を有する分岐コネクタ８を備えている。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board ensuring a reliability on the mounting of a part and the reliability on the connection of a through-hole, and to provide a manufacturing method for the printed-wiring board without largely changing the manufacturing method for the conventional printed-wiring board in the printed-wiring board conducting a crosstalk countermeasure by small forming the conductor thickness of a signal wiring.例文帳に追加

信号配線の導体厚みが小さく形成されていることによりクロストーク対策がなされたプリント配線板において、部品の実装信頼性及びスルーホールの接続信頼性が確保されたプリント配線板と、従来のプリント配線板の製造方法を大幅に変更することなく、このプリント配線板を製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a connection electrode of a low cost by conducting (1) a process for forming a pattern for rearrangement wiring of a connection electrode on a semiconductor chip, (2) forming a stress-relaxing layer for relaxing stress applied during packaging, and (3) readily forming a connection electrode in a process for forming a connection electrode for carrying out packaging.例文帳に追加

実装を行う接続用電極を形成する工程で、 半導体チップ上に接続用電極を再配置配線するためのパターン形成、 実装時にかかる応力を緩和するための応力緩和層の形成、 接続用電極を形成する工程、を容易に行い低コストの接続用電極を形成する。 - 特許庁

In the connection to another electric connection body, its connection point is electrically contacting by a non-metallurgical connection method and thereby, the workability and cost performance of wiring can be improved at a position such as a high position, a narrow part and a deep bottom part where it is hard to use a heating means during work such as soldering and silver brazing.例文帳に追加

また、他の電気接続体との接続は、その接続点を非冶金的接合方法で電気的に接触させることで、高所や狭隘部や深底部など半田付け、銀ろう付け等の作業で加熱手段を使用し難い部所において、配線の作業性、経済性を向上させることができる。 - 特許庁

A board for wiring has a first connection terminal 1, a second connection terminal 2, and an external electrode terminal 3 electrically connected to the second connection terminal 2 in a region to be an individual piece after dicing, and also has a terminal 8 for inspection to be electrically connected to the second connection terminal 2 outside the region to be the individual piece after dicing.例文帳に追加

ダイシング後に個片部となる領域内に、第１の接続用端子１と、第２の接続用端子２と、第２の接続用端子２と電気接続される外部電極用端子３とを備え、ダイシング後に個片部となる領域外に、第２の接続用端子２と電気接続させる検査用端子８を備える。 - 特許庁

To provide a connection structure, a connection method, and a liquid-drop ejecting head which can increase a connection yield and avoid damage caused by the damage or the like of a substrate, by coping with a reduced pitch between wiring lines and electrodes, and simultaneously attaining connection between a flexible substrate and the other substrate under a low temperature and a low load.例文帳に追加

配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

This CAD system subdivides a connection decision target area into plural element areas including current-carrying connection areas T, L, B and R and generates sets of wiring net diagrams connected to them for every area of T, L, B and R being connection decision targets.例文帳に追加

接続判定対象領域を、通電接続領域Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒを含む複数の要素領域に細分化し、接続判定の対象となる要素領域Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒ毎に、これに接続する配線ネット図形ａ〜ｇの集合を生成する。 - 特許庁

By connecting the other end of the electrode for internal connection with the wiring pattern on the substrate, the electrode structure for internal connection is secured onto the substrate and sealed and an electrode for external connection is arranged on at least one of the surface side or the backside.例文帳に追加

内部接続用電極の他端を、基板上の配線パターンと接続することにより、内部接続用電極構造体を基板上に固定して、樹脂を封止し、かつ、外部接続用電極を、おもて面側或いは裏面側の少なくとも一方に配置する。 - 特許庁

The semiconductor element 2 has such a shape that a multiplicity of the substrate connection terminals 2a arranged on its lower surface in a lattice form, and a multiplicity of semiconductor element connection terminals 5 are provided on the wiring board 3 to correspond to the substrate connection terminals 2a of the semiconductor element 2.例文帳に追加

半導体素子２は、その下面に格子状に配置された多数の基板接続端子２ａを備えた形状を有し、配線基板３上には、半導体素子２の基板接続端子２ａに対応して多数の半導体素子接続端子５が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for inspecting connection of a liquid delivering apparatus, which simply inspects the connection when the electric connection of a pressure providing means of a liquid delivering head with a printed wiring board is inspected, and to provide a method for manufacturing the liquid delivering apparatus and the liquid delivering apparatus.例文帳に追加

液体吐出ヘッドの圧力付与手段とプリント配線板の電気的な接続の検査を行う際に、簡単に接続の検査を行うことが可能な液体吐出装置の接続検査方法、製造方法および液体吐出装置を提供する。 - 特許庁

To provide the interlayer connection hole of a printed wiring board such that a plating layer formed on the inner surface of the interlayer connection hole is large in cross section and a large current can be supplied to a circuit layer, and to provide a method of making the interlayer connection hole.例文帳に追加

この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a technology capable of reducing the occurrence of connection failure especially when density is getting higher and pitches are becoming narrower in connection parts, in a semiconductor device in which connection between semiconductor chips or between the semiconductor chips and a wiring board is made by a bump electrode.例文帳に追加

バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。 - 特許庁

An opening 20a which exposes at least a part of the connection electrode 12 is formed on the wiring structure 11, and an aluminum-based connection electrode 30 is formed being connected to the connection electrode 12 via the opening 20a.例文帳に追加

配線構造１１上には、接続電極１２の少なくとも一部を露出させる開口部２０ａが形成され、その開口部２０ａを介してアルミニウムを主成分とする接続電極３０が接続電極１２に接続された状態で形成される。 - 特許庁

To provide a long-life-time power semiconductor device which provides a wiring connection decreasing an electrical resistance to distribute the large current, further provides a stable connection strength with simple connection structure, and high productivity, and is downsized.例文帳に追加

電気抵抗を下げ、大電流通電が可能な配線接続を実現し、さらには、簡易な接合構造で、生産性が高く、かつ接続強度の安定化が図れ、高寿命で、小型化が可能な電力用半導体装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

The connection terminal part 36c and the connection opening 26b of a printed wiring board 36 in recording head units 22Y-22B are moved, respectively, in the same direction and connected to a connection nozzle part 30a and a female connector part 30c provided on a frame member 30.例文帳に追加

記録ヘッドユニット２２Ｙ〜２２Ｂにおけるプリント配線基板３６の接続端子部３６ｃ、および、接続口２６ｂが、それぞれ、同一方向に移動されて接続ノズル部３０ａ、および、フレーム部材３０に設けられる雌型コネクタ部３０ｃに接続されるもの。 - 特許庁

A connection conductor 6c provided corresponding to the first aperture out of a plurality of connection conductors is larger than a connection conductor 6b provided corresponding to an aperture 4a that is smaller than the aperture 6b out of the apertures in the plurality of ground wiring layers 4.例文帳に追加

複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 - 特許庁

The connection structure of circuit boards is constituted in such a structure that in the case where the connection parts in the mutual wiring patterns 1 and 9 of the first-layer single-sided circuit board and the second-layer circuit board are connected by continuity with a creamy solder 14, a gas releasing hole 13 is provided in the conduction and connection part of the solder 14.例文帳に追加

１層目の片面回路基板と２層目の回路基板との相互の配線パタ−ン１，９に於ける接続部をクリーム半田１４で導通接続する場合に、クリーム半田１４の導通接続部にガス逃げ穴１３を設けるように構成する。 - 特許庁

This modular plug switches the connection relation between first and second blade groups 13 and 15 by slidingly operating a slide base board 23 provided with first and second wiring groups respectively, corresponding to the straight connection and the cross connection by an operating part.例文帳に追加

このモジュラプラグでは、ストレート接続およびクロス接続にそれぞれ対応した第１および第２の配線群が設けられたスライド基板２３を操作部によりスライド操作して、第１および第２のブレード群１３，１５間の接続関係を切り替えるようになっている。 - 特許庁

To provide a wiring board which sufficiently secures the width of an element connection pad for connection with an electrode terminal of a semiconductor element through soldering, and can firmly connects the electrode terminal of the semiconductor element and the element connection pad through soldering.例文帳に追加

半導体素子の電極端子と半田を介して接続するための素子接続パッドの幅を十分に確保し、半導体素子の電極端子と素子接続パッドとを半田を介して強固に接続することが可能な配線基板を提供することにある。 - 特許庁

A wiring substrate 4 has a base end electrode layer and a connection electrode layer and bent between a first connection electrode layer 5a connected to the first transparent heat generating layer 3a and a second connection electrode layer 5b connected to the second transparent heat generating layer 3b.例文帳に追加

配線基板４は、基端部電極層と接続部電極層とを有し、第１透明発熱層３ａに接続される第１接続部電極層５ａと第２透明発熱層３ｂに接続される第２接続部電極層５ｂとの間で折り曲げられている。 - 特許庁

To achieve an LED lamp module in which the connection state between an LED lamp using a substrate made of ceramics and a wiring substrate is improved.例文帳に追加

放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。 - 特許庁

To provide a method of connecting a planar wiring body with a terminal capable of implementing electrically and mechanically strong connection without requiring a pretreatment.例文帳に追加

事前の処理が不要で電気的にも機械的にも強固な接続が可能な平面状配線体と端子との接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide electric equipment such as an electric motor and a generator having the stator coil of wiring constitution small in a connection part in the axial direction and superior in assembling.例文帳に追加

結線部が軸方向に小さく、組立性に優れた配線構成のステータコイルを有するモータや発電機等の電気機器を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal position specifying device for a connection terminal plate of an intermediate wiring board which can easily specify a terminal to be inspected.例文帳に追加

検査対象の端子を容易に特定することができる中間配線盤の接続用端子板の端子位置特定装置を提供する。 - 特許庁

To provide an improved wiring substrate, and its manufacturing method, wherein the occurrence of stress between an electronic component and a substrate is suppressed while connection reliability is maintained.例文帳に追加

電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in component featuring excellent reliability by having secure connection between a component and interlayer insulating layers.例文帳に追加

部品と層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can attain thinning and high-density arrangement, and high connection reliability of conductor patterns, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The drive element and the detecting element and the control circuit 240, etc., are signal-connected by a wiring section 160 and the cable 300 for connection.例文帳に追加

前記駆動部及び検出部と、前記制御回路２４０等とは、配線部１６０、接続用ケーブル３００によって信号接続される。 - 特許庁

To provide an X-ray inspection device that enables information on a connection wiring with a substrate of a mounted component to be accurately and easily input.例文帳に追加

Ｘ線検査装置において、実装部品の基板との接続配線についての情報が正確にかつ容易に入力されるようにする。 - 特許庁

To enhance the high density mounting of an IC package and the efficiency of repair work by securing connection strength between the IC package and a printed wiring board 20.例文帳に追加

ＩＣパッケージとプリント配線板２０との接続強度を確保し、かつＩＣパッケージの高密度実装とリペア作業の効率化を図る。 - 特許庁

To provide an inspection method for detecting a wiring disconnection or defect and a connection defect in conduction aging image inspection of a liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュール通電エージング画像検査において配線断線不具合、接続不具合を検出する構成の検査方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring board for improving connection reliability between a via and a via land and easily forming a radially enlarged section of the via hole.例文帳に追加

ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

The connection is by the transverse wiring lines (12) respectively disposed at one side part (1G) and the other side part (13) of the above display region.例文帳に追加

この接続は上記表示領域の外縁部の一方の辺部（１０）と他方の辺部（１３）に夫々配設された横配線（１２）による。 - 特許庁

To provide conductive paste having low resistance and capable of achieving high connection reliability, and to provide a wiring board using it.例文帳に追加

低抵抗で、高い接続信頼性を実現する導電性ペースト及びそれを用いた配線基板を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A wiring board 1 comprises: a connection terminal column 21 formed on one surface and connecting with a connected terminal column 51 of another board 40.例文帳に追加

この配線板１は、一方の面に形成され、他の基板４０の被接続端子列５１に接続される接続端子列２１を備える。 - 特許庁

The shape of the bottom electrode 4 in the surface-mounting electronic component is formed to be a salient with respect to a connection pad 2 of a printed wiring board 1.例文帳に追加

表面実装型電子部品の底面電極４の形状を、プリント配線板１の接合パッド２に対して凸型に形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which reconciles both a thin-line and high-density conductor pattern and connection reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulating film, such as an oxide film 2 or the like, is formed on a semiconductor substrate 1, and a wiring groove 3 and a connection hole 4 are provided in a prescribed region.例文帳に追加

半導体基板１上に酸化膜２等の絶縁膜を形成し、所定の領域に配線溝３及び接続孔４を形成する。 - 特許庁

This electric connection device 1 has a contact 7 for electrically connecting the signal wire 9 of the wiring board 4 to the electrode section 3 of the inspected body 2.例文帳に追加

上記被検査体２の電極部３と上記配線基板４の信号配線９とを電気的に接続する接触子７を備えた。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus mounting jig which facilitates the wiring connection when a panel mount system electronic apparatus is supported and fixed on the back side.例文帳に追加

パネルマウント方式の電子機器を背面側で支持固定する場合に、配線接続を容易に行い得る電子機器取り付け治具を提供する。 - 特許庁

To provide a driver IC capable of more stabilizing an input signal input into a wiring for cascade connection and of making a capacity smaller.例文帳に追加

カスケード接続用配線に入力される入力信号をより安定化させ、かつ、大きさをより小さくできるドライバＩＣを提供する。 - 特許庁

To provide a wall-hung air conditioner capable of facilitating wiring connection even when a component is added or replaced after installation of an indoor unit.例文帳に追加

室内ユニットの設置後に部品の追加や交換等があった場合でも配線接続が容易な壁掛け型空気調和装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wall mounting wiring device for suppressing the protrusion of a connection portion of a surface side wired member onto the surface side beyond the surface of a wall.例文帳に追加

壁の表面部よりも表側に表側配線部材の接続部が突出することを抑制した壁取付配線装置を提供する。 - 特許庁

Here, the through-gate 39 is provided with a first arm part for detachably holding a part other than the connection portion of the gate sensor in the wiring.例文帳に追加

ここで、スルーゲート３９には、配線においてゲートセンサの接続部位以外の一部を着脱可能に保持する第１アーム部が設けられている。 - 特許庁

To provide an electrical connection device that can improve work efficiency for inserting and pulling a wiring substrate into/from a connector, and to provide a lens barrel.例文帳に追加

コネクタに対する配線基板の抜き差しの作業効率を向上させることができる電気接続装置及びレンズ鏡筒を提供する。 - 特許庁