「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of restraining an Al alloy film from penetrating through a connection hole when the Al alloy film is embedded in the connection hole for connecting a silicon substrate and an Al alloy wiring together.例文帳に追加

シリコン基板とＡｌ合金配線を接続する接続孔において、その接続孔内にＡｌ合金膜を埋め込んでもＡｌの突き抜けを抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enhance positional accuracy of connection lands formed on the outer surface of a multilayer ceramic board by wiring conductors, and also promote efficiency in a process for a solder resist mask with respect to the connection lands.例文帳に追加

多層セラミック基板の外表面上に形成される配線導体によって与えられる接続ランドの位置精度を高めるとともに、半田レジストのためのマスクを接続ランドに対して形成する工程の能率化を図る。 - 特許庁

Further, the PFC 1 has an opposite connection portion electrically connecting the GND patterns 13 and 22 of both the sheets when the cover sheet 20 covers the wiring surface of the main body sheet 10 by folding the connection portion 30.例文帳に追加

さらに、ＦＰＣ１は、連接部３０を折り曲げてカバーシート２０が本体シート１０の配線面を覆うときに両シートのＧＮＤパターン１３，２２を電気的に接続する対向する接続部を有している。 - 特許庁

By making the method of fixing a connection plate 20 onto the wiring pattern 12 the same as the fixing method for the chip component 13, the mounting of the connection plate 20 can be performed at the same time within the mounting process of the chip component 13.例文帳に追加

接続板２０の配線パターン１２上への固定方法をチップ部品１３の固定方法と同じくすることで、接続板２０の取り付けをチップ部品１３の取付け工程内で同時に行うことができる。 - 特許庁

To provide a plastic optical fiber, a production method therefor, an optical package using the same and an optical wiring device, by which coupling efficiency is improved and the tolerance of connection deviation is extended in an optical connection with an optical element.例文帳に追加

光素子との光接続において、結合効率の向上、及び接続ズレに対する許容範囲の拡大を図ったプラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置である。 - 特許庁

The other surface of the wiring board 4 is fixed on the bottom surface of a container 12 of the piezoelectric resonator 2, and a resonator connection terminal 6 is connected with an internal connection terminal 8 by a metal wire 7 and the terminals are covered with a resin portion 5.例文帳に追加

配線基板４の他方の面が圧電振動子２の容器１２の底面に固定され、振動子接続端子６と内部接続端子８とが金属ワイヤ７により接続され、樹脂部５により覆われている。 - 特許庁

A regional connection order decision part 104 decides connection order of the scan path circuit between the respective areas so that a wiring length between the areas divided by the allocation area division part 102 is reduced.例文帳に追加

そして、領域間接続順序決定部１０４は、配置領域分割部１０２によって分割された領域間の配線長が短くなるように、各領域間におけるスキャンパス回路の接続順序を決定する。 - 特許庁

This wiring design support system receives wire logical connection information for wiring components, and signal information handled as a signal in one bundle, the signal group is handled as a unit for wiring to search a wiring route, the signal group is divided sequentially, and divided respective signal groups are arranged as adjacently as possible to search the optimum route.例文帳に追加

部品を配線するための論理的な結線情報と、配線をまとめた信号群として取り扱うための信号群情報とを入力して、配線経路探索のために、信号群を配線の単位として扱い、順次、信号群を分割し、できるだけ分割した各々の信号群を近接するように配置して最適な経路を探索する。 - 特許庁

A portion of a substrate power supply wiring line 120 is exposed by forming a power supply wiring line 110 in a U shape at a substrate power supply cell 100, and then a connection portion 140 to the upper-layer wiring line is disposed at the boundary portion of the substrate power supply cell 100, thereby reducing the leakage current without degrading signal wiring efficiency.例文帳に追加

基板電源供給セル１００にて電源配線１１０をコの字状に形成することにより基板電源配線１２０の一部を露出させ、以て上層配線への接続部１４０を基板電源供給セル１００の境界部に配置することにより、信号配線効率を低下させないでリーク電流を削減する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate which is electromagnetically superior and also superior in heat dissipation and has via holes with high connection reliability, by controlling the thickness of a second insulating layer on the wiring patterns, while taking into account the area ratio of the second insulating layers for buring wiring patterns and all the wiring patterns having a signal pattern and a dummy pattern, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線パターンを埋め込むための第２の絶縁層と、シグナルパターンとダミーパターンとを有する配線パターン全ての面積率を考慮し、配線パターン上の第２の絶縁層の厚みを制御することで電磁気的・放熱的に優れ、かつ高い接続信頼性を有するビアホールを備えた多層配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the build-up wiring board having an inner layer wiring, a micro via hole is formed as a means for connection to the inner layer wiring, the wall surface of the micro via hole is plated with copper to obtain an electric conduction between layers, and the characteristic impedance of the micro via hole is matched with that of the inner layer wiring.例文帳に追加

内層配線を有するビルドアップ配線板において、内層配線へ接続する手段としてマイクロバイアホールを形成し、層間の電気的導通を得る為にマイクロバイアホール壁面に銅めっきを施し、更に、このマイクロバイアホール内への導電性物質を充填することにより、マイクロバイアホール部の特性インピーダンスを内層配線と合せるものである。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device has such a structure that the semiconductor chip 11 is connected with a wiring pattern (not shown) on the package base board 12 by a wiring pattern 16 formed in the sealing board 15, and a wiring layer is formed on the outermost side of the sealing board 15 to surround the connection part of the semiconductor chip 11 and the wiring pattern on the package base board 12.例文帳に追加

そして、封止基板１５に作りこまれた配線パターン１６によって半導体チップ１１とパッケージ基板１２上の図示しない配線パターンとを接続するとともに、封止基板１５の最も外側に、半導体チップ１１とパッケージ基板上１２の配線パターンとの接続を取り囲むように配線層を設けた構造を有している。 - 特許庁

For a lead frame 10, a conductor wiring layer 14, conductor wiring layer bonding part 14a, conductor wiring layer outside connection terminal part 14b are formed on a lead 12 via an insulating layer 13, and the conductor wiring layer bonding part 14a and an island 15 are integrated into a structure, which is held as it is, after the mounting of an IC chip.例文帳に追加

本発明のリードフレーム１０はリード１２上に絶縁層１３を介して導体配線層１４、導体配線層ボンディング部１４ａ及び導体配線層外部接続端子部１４ｂが形成されており、導体配線層ボンディング部１４ａとアイランド１５とは一体化構造になっておりＩＣチップ実装後もそのままの構造が保持される。 - 特許庁

A subsubtrate 15 to which an electric component 13 to be installed in a head device 1 is fitted is mounted on a flexible wiring board 5, the subsubstrate 15 is constituted of a double-surface substrate, and a connection pattern to be connected to a wiring pattern formed on the flexible wiring board 5 is formed on the backside of the subsubstrate 15 facing the flexible wiring board 5.例文帳に追加

フレキシブル配線基板５にヘッド装置１に設置される電気部品１３を取り付けたサブ基板１５を載置し、該サブ基板１５を両面基板により構成し、サブ基板１５のフレキシブル配線基板５に対向する裏面にフレキシブル配線基板５上に形成される配線パターンに接続する接続パターンを形成している。 - 特許庁

A wiring route is determined so that a wire for connecting between a common output terminal and a plurality of input terminals, respectively, in between terminals of the plurality of circuit blocks 30-36 arranged in a chip region, has wiring data comprising a common wiring portion covering common arrangement and an individual wiring portion covering connection to each of the input terminals.例文帳に追加

チップ領域内に配置された複数の回路ブロック３０〜３６の端子間であって、共通の出力端子と複数の入力端子との間をそれぞれ接続する配線が、共通に配置される共通配線部分と前記入力端子にそれぞれ接続される個別配線部分とを有する配線データになるよう、配線経路を決定する。 - 特許庁

The tape carrier 11 has an insulating tape 1 and wiring pattern 2 formed on the insulating tape 1, and a connection 2A to connect the wiring pattern 2 to the protrusive electrode 5 is located on a part of an overlapping area where the wiring pattern 2 and a semiconductor element 4 overlap each other, when the semiconductor element 4 is mounted on the wiring pattern 2.例文帳に追加

テープキャリア１１は、絶縁テープ１と、絶縁テープ１上に形成された配線パターン２とを備え、配線パターン２には、配線パターン２上に半導体素子４を搭載したときに配線パターン２と半導体素子４とが重畳する重畳領域の一部に、配線パターン２を突起電極５と接続するための接続部２Ａが設けられている。 - 特許庁

To preferably bend a flexible film wiring substrate without affecting a wiring pattern on the substrate in an ink-jet recording head having a flexible film wiring substrate with a bending process into a predetermined state with the substrate width in a terminal connection part provided wider than the other part and a wiring pattern formed from an area with a narrow substrate width to an area with a wide substrate width.例文帳に追加

端子接続部の基板幅が他よりも広く、基板幅の狭い領域から広い領域に配線パターンが形成され、所定の状態に折り曲げ加工されているフレキシブルフィルム配線基板を持つインクジェット記録ヘッドにおいて、フレキシブルフィルム配線基板を当該基板上の配線パターンに影響を及ぼすことなく、良好に折り曲げる。 - 特許庁

To provide an ink jet head with which there is no possibility of a molten conductive brazing material flowing out into wiring when melting the conductive brazing material provided in a land part that is connected to the wiring installed in one surface side for its connection with a piezoelectric element in the case of installing the wiring in both sides of a flexible wiring substrate and connecting the piezoelectric element to one side through a solder.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の両面に配線を設け、一面に半田を介して圧電素子を接続する場合に、一面側に設けられた配線に接続してあるランド部に設けられた導電性ろう材を、圧電素子との接続のために溶解したときに、溶解した導電性ろう材が配線に流出する虞がないインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

For the wiring base material, two or more lines of wiring are formed on a substrate main body 7 composed of PET, the base end of the connection terminal is formed in an exposed state at each wiring, and a coating film 11 composed of a hard-to-hydrolyze high polymer resin is formed between the tips 9b of the connection terminals on the substrate main body 7.例文帳に追加

本発明の配線基材は、ＰＥＴからなる基板本体７上に複数の配線が形成され、これらの配線各々に接続端子の基端部が露出状態で形成され、この基板本体７上でありかつ接続端子の先端部９ｂ、９ｂの間には、加水分解し難い高分子樹脂からなる被覆膜１１が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide: a wiring material avoiding inconveniences occurring by soldering connection and facilitating the work of connecting a conductor with a conductor pattern part when connecting the conductor of the wiring material such as an extra-fine coaxial cable with the conductor pattern part formed on a connected member such as a circuit board; a connection structure of the wiring material; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which an electronic component such as a semiconductor element is mounted via a conductive member and a structure for mounting the electronic component on the wiring substrate which realize a highly reliable mounting structure in which the connection stability (yield) of a convex outer connection terminal of the electronic component and a conductive layer of the wiring substrate is improved.例文帳に追加

導電部材を介して半導体素子等の電子部品が実装される配線基板及び前記電子部品の当該配線基板への実装構造であって、前記電子部品の凸状の外部接続端子と配線基板の導電層との接合安定性（歩留まり）を向上させた信頼性の高い実装構造を実現する配線基板及び電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

The IC body 4 is provided with: a wiring board 5 which has an external connection terminal 6 formed on the rear face; a semiconductor chip 7 mounted on the surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminal 6 through a bonding wire 9 and wiring 10; and a sealing part 8 consisting of thermoplastic resin and formed so as to cover the semiconductor chip 7 and bonding wire 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

To provide an inspection tool capable of easily measuring the connection resistance with a minimum conductor resistance value of the wiring portion of an object to be connected.例文帳に追加

被接続物の配線部分の導体抵抗値を極力少なくした状態での接続抵抗の測定を容易に可能とする検査治具を提供すること。 - 特許庁

Preferably, all of the external connection terminals 45, 46 are connected in conduction to a single connector cable 8 patterned with a plurality of patterned wiring.例文帳に追加

好ましくは、複数の外部接続用端子４５，４６の全ては、複数の配線がパターン形成された１つのコネクタケーブル８と導通接続される。 - 特許庁

An opening of the accessory socket 23 is formed toward the front direction of a vehicle, so that the connection of wiring can be easily carried out while seating.例文帳に追加

また、アクセサリソケット２３の開口部は車両の前方向に向かって設けられるので、シートに座ったままでも配線の接続を容易に行うことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of specifying the cause of electrical faulty connection under a condition that the device is mounted on a print wiring plate as it is.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板に実装したままの状態で、電気的な接続不良の原因を特定できる半導体装置の提供を目的とする。 - 特許庁

As a result, a high junction strength can be obtained and a pinned wiring board 100 having a highly reliable electric connection can be realized.例文帳に追加

したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板１００となすことができる。 - 特許庁

At least a part of the external connection member 20 is disposed in an arrangement region of the wiring pattern 123 placed between the display pixels and the control element 20.例文帳に追加

外部接続用部材３０の少なくとも一部は、表示画素と制御素子２０との間に位置する配線パターン１２３の配設領域に配置されている。 - 特許庁

A ground conductor 38 is arranged in the connection part 16 so as to overlap with the wiring conductors 32b, 32c in plan view from a lamination direction.例文帳に追加

グランド導体３８は、積層方向から平面視したときに配線導体３２ｂ，３２ｃと重なるように、接続部１６内に設けられている。 - 特許庁

To provide a silicon chip realizable of sure wiring connection in the case of packaging by exclusively providing the pads for burn-in treatment.例文帳に追加

本発明は、バーンイン処理用のパッドを専用に設け、パッケージングの際に確実な配線接続を実現するシリコンチップを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an equipment controller enabling only one operator to perform an operation test by instructing wiring checking for an connection error when connecting new equipment.例文帳に追加

新たな機器を接続する際、接続ミス等には配線のチェックを指示し、一人の作業員のみで作動テストが行える機器制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide power feeding structure to a rotary body realizing power supply to the rotary body without using wiring connection and power source for power supply coming from the outside.例文帳に追加

外部からの配線接続や電力供給用電源を用いることなく回転体への電力供給を可能とした回転体への給電構造。 - 特許庁

To perform the connection of a personal computer main body to added peripheral equipment or functioning boards or the like with the minimum wiring, and to orderly control them.例文帳に追加

パソコン本体と、追加される周辺機器や機能ボード等との接続が最小限の配線によって行われるとともにこれらを整然と管理する。 - 特許庁

To provide a display device capable of reducing connection malfunction or cost with respect to a wiring assembly such as flexible printed circuit.例文帳に追加

フレキシブルプリント回路等の配線集合体について接続不具合の低減またはコスト削減を実現可能な表示装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a voltage-drop type current measuring device capable of moderating the stress in the connection part between a bus bar and a wiring material to be attached thereto.例文帳に追加

バスバーとこれに取付けられる配線材との間で、それらの接続部分での応力を緩和できる、電圧降下式電流計測装置を提供すること。 - 特許庁

Consequently, a lamination wiring board 1000, wherein a conductor layer 100 and a conductor layer 200 are subjected to interlayer connection by the via hole 13, is manufactured.例文帳に追加

これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

The shield film 220 is connected to a prescribed potential via an externally attached connection body 50 and a wiring line 152 provided to the package part of the element substrate 100.例文帳に追加

シールド膜２２０は、外付けされた接続体５０と素子基板１００の実装部に設けられた配線１５２とを介して、所定電位に接続される。 - 特許庁

To provide a motor-driven compressor capable of increasing the insulating resistance between a wiring connection part and a housing when a liquid refrigerant stagnates in the housing.例文帳に追加

ハウジング内に液冷媒が溜まったときの結線接続部とハウジング間の絶縁抵抗を高めることができる電動圧縮機を提供する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable semiconductor device in which thermal stress is relaxed at the connection part between a wiring terminal and an insulating substrate on which a semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

配線端子と半導体チップを搭載した絶縁基板との接続部における熱による応力を緩和して信頼性の高い半導体装置を得る。 - 特許庁

A second wiring pattern electrically connected to the columnar pattern is formed on a table formed by the columnar pattern for interlayer connection and the first insulating substrate.例文帳に追加

層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。 - 特許庁

The connection control of a general-purpose bus 101 is operated by a program 105, and desired wiring between devices for verification is set through a general-purpose bus.例文帳に追加

プログラム１０５により汎用バス１０１の接続制御が行われ、汎用バスを介して検証用デバイス間の所望の結線を設定できる。 - 特許庁

To provide an electronic component terminal connection structure capable of electrically connecting an electronic component to a wiring board by a simple manufacturing process.例文帳に追加

簡易な製造工程によって電子部品と配線基板とを電気的に接続することができる電子部品の端子接続構造を提供する。 - 特許庁

Since the substrate 8 for wiring connection is a component required from the first, space is not reduced by the coil 13, or the like, and thereby motor output does not decline.例文帳に追加

配線接続用の基板８は、もともと必要な部品であるので、コイル１３等のためのスペースが小さくなることはなく、モータ出力が低下せずに済む。 - 特許庁

The connection wiring is exposed from the first cut end face 105a.例文帳に追加

接続配線は、ダイ回路から、封止材料１３０上のチップスケールパッケージの複数のコンタクト端子に延伸し、接続配線は、第一切断端面１０５ａにより露出される。 - 特許庁

One end of the power wiring 10 for connecting the external power source with a power source part 5 in the information terminal is detachably connected to a wire connection part 6.例文帳に追加

外部電源と情報端末内の電源部５とを接続するための電力配線１０の一端は、配線接続部６に着脱自在に接続される。 - 特許庁