「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

A change in the electric field due to potential variations of the connection terminals is absorbed by the shield wiring pattern with a low impedance to reduce the effect on the spiral inductor.例文帳に追加

接続端子の電位変動による電界の変化は、低インピーダンスであるシールド配線パターンに吸収されスパイラルインダクタへの影響が低減される。 - 特許庁

To provide a rigid flex multilayer printed wiring board which is excellent in the connection reliability of a blinded via hole or a through-hole and in the flexibility of a flex part, with a low cost.例文帳に追加

ブラインドバイアホールやスルーホールの接続信頼性、及びフレックス部の屈曲性並びに低コスト性に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

Owing to the present invention, the wiring substrate 100 with pin high in electric connection reliability can be obtained in such a way that high bonding strength is obtained.例文帳に追加

したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板１００となすことができる。 - 特許庁

The electrode pad PAD is disposed to cover the space above connection wiring 16 of the ESD protecting transistor OT that is provided in its own cell IOC.例文帳に追加

この電極パッドセルＰＡＤは、自己のセルＩＯＣに備えられるＥＳＤ保護トランジスタＯＴの接続配線１６の上方を覆うように、配置される。 - 特許庁

The projection 311 comes into contact with the electrode pad 72 of the light receiving/emitting element 7 and bears electric connection between the electric wiring 31 and the light receiving/emitting element 7.例文帳に追加

突出部３１１は、受発光素子７の電極パッド７２に接触し、電気配線３１と受発光素子７との電気的接続を担っている。 - 特許庁

To provide a wiring board along with its mounting structure, capable of responding to the request for improved connection reliability with an electronic component.例文帳に追加

本発明は、電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。 - 特許庁

In a connection part with the anisotropic conductive film 195, a side surface of the connecting wiring 183 is covered with a protective film 173 formed of an insulation material.例文帳に追加

異方性導電膜１９５との接続部分において、接続配線１８３の側面は絶縁材料でなる保護膜１７３に覆われている。 - 特許庁

The semiconductor package 41 is equipped with: a pin-fitted substrate 25 to which a pin 22 is fitted; and a wiring board 10 where a pad 16 for pin connection is formed.例文帳に追加

半導体パッケージ４１は、ピン２２が取り付けられたピン付き基板２５と、ピン接続用のパッド１６が形成された配線基板１０とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which the connection failure between layers, a deterioration of electronic components, etc. caused by a manufacturing process are suppressed.例文帳に追加

製造工程に起因する層間の接続不良や電子部品の劣化などが抑制された多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Due to this structure, the occurrence of cracks in the wiring board 8 is effectively suppressed, and an electrical connection state between the inside and outside of the package 3 is kept in good condition.例文帳に追加

配線基板８にクラックが発生するのを効果的に抑制し、パッケージ３の内外の電気的接続状態を良好に維持することが可能である。 - 特許庁

To enable satisfactory electromagnetic shield of a connection portion between a conductive contact and a main wiring board with a simple structure without reducing productivity.例文帳に追加

簡易な構成で、導電コンタクトと主配線基板との接続部位に関する電磁遮蔽を生産性を損なうことなく良好に行うことを可能とする。 - 特許庁

The shield 12 is connected with the contact of a cable connection connector or a metal shell and may be connected further with a contact of the board connector on the circuit board by wiring.例文帳に追加

シールド１２をケーブル接続用コネクタの接点または金属製シェルと接続し、更に配線で回路基板上の基板コネクタの接点に繋いでも良い。 - 特許庁

In an interlayer insulation 16 provided on the surface of the upper part of the semiconductor substrate 10, a connection hole 24 is formed at the upper part of the first metal wiring 52.例文帳に追加

半導体基板１０の上部全面に設けた層間絶縁膜１６には、第１金属配線５２の上部に接続孔２４が形成してある。 - 特許庁

The first and the second bonding pads are subjected to electrolytic plating, and the second wiring is utilized for the connection with the power supply for the electrolytic plating.例文帳に追加

第１のボンディングパッド及び第２のボンディングパッドは電解メッキされ、第２の配線は電解メッキ用の電源との接続に利用されたものである。 - 特許庁

Thereby, a depth of a contact hole formed for electrical connection between the second wiring layers 51-54 and the transfer electrodes 21-24 is reduced.例文帳に追加

これによって、第２配線層５１〜５４と転送電極２１〜２４との電気的接続のために形成されるコンタクトホールの深さもより浅くなる。 - 特許庁

Moreover, the wiring 41 for connecting the connection terminals 31 with segment electrodes 15a is formed with the ITO films 41b and Cu films 41a laminated thereon.例文帳に追加

また、接続端子３１とセグメント電極１５ａを接続する配線４１は、ＩＴＯ膜４１ｂとＣｕ膜４１ａとが積層されて形成される。 - 特許庁

To enable an external connection terminal formed on a board to improve a metal pattern used as an electrode, a wiring or a pad in adhesion to solder.例文帳に追加

基板上に形成される外部接続端子に関し、電極、配線又はパッドとして使用される金属パターンとはんだとの密着性を向上すること。 - 特許庁

To provide an auxiliary test device for an electrical installation capable of simply switching the connection structure of wiring when testing the electrical installation including a plurality of relay elements.例文帳に追加

複数のリレー要素を含む電気設備の試験において、配線の接続構成を簡単に切り換えられる電気設備の試験補助装置を得る。 - 特許庁

To provide a module assembly device favorable for connector-connection of piping and wiring of the car body side and the module side in assembling a module assembly body.例文帳に追加

モジュール組立体の組付け時における車体側とモジュール側との配管や配線のコネクタ接続に好適なモジュール組付装置を提供する。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a semiconductor device that does not lose the connection reliability between a semiconductor chip and a wiring board even if a flip chip packaging becomes fine.例文帳に追加

フリップチップ実装が微細化されても半導体チップと配線基板との接続信頼性を損なわない半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having constitution capable of solving the problem of leakage in the electrical connection part between a liquid crystal panel and a flexible wiring board.例文帳に追加

液晶パネルとフレキシブル配線基板との電気的な接続部におけるリークの問題を解消しうる構成を有する液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

A connection point between the tilt motor 9 and the second relay R2 is connected to the U-phase wiring 15 through a switching circuit 25 that has a third relay R3.例文帳に追加

チルトモータ９と第２のリレーＲ２との接続点は、第３のリレーＲ３を有する切替回路２５を介してＵ相配線に接続されている。 - 特許庁

On the PBc, a connector CN to be a connection terminal to the burn-in device body, and the pogo pin pad PPD connected with each pin in the CN with wiring are provided.例文帳に追加

ＰＢｃには、バーンイン装置本体との接続端子となるコネクタＣＮと、このＣＮ内の各ピンに配線で接続されたポゴピンパッドＰＰＤを設ける。 - 特許庁

Consequently, it is possible to provide the connection structure of the multilayer printed wiring board in which a suitability and an operability to the high density packaging are improved.例文帳に追加

これにより、高密度実装への適合性及び操作性がより向上した多層プリント配線板の接続構造を提供することができる。 - 特許庁

To provide a connecting part of a flat cable and a wiring circuit body for allowing the connection without exposing a flat conductor from the flat cable, and without using solder.例文帳に追加

フラットケーブルからフラット導体を露出させずに、また半田を使用せずに接続を行えるフラットケーブルと配線回路体との接続部を得る。 - 特許庁

However, the output signals are all connected at one connection point, which then is connected to the common pad through a common wiring.例文帳に追加

ただし、複数の温度検知素子からの出力信号は１つの接続点で全て接続し、その接続点から共通配線で共通パッドに接続する。 - 特許庁

To provide a connection structure of electronic components in which the displacement of the electronic components on a wiring board can be accurately detected inexpensively with a small number of parts by providing a displacement detection bump.例文帳に追加

電子部品の配線基板への位置ズレを精度良く検知し、少ない部品構成で安価に検知することができる位置ズレ検知バンプを設ける。 - 特許庁

Further, the connection wiring of the electrode leads is formed on the area in the layering direction between the upper shield layer and the magnetic layer of the recording element.例文帳に追加

さらに、一対の電極引出配線の接続配線部を、上部シールド層及び記録素子の磁性層で積層方向に挟まれる領域に設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having stacked via holes through which the electrical connection between conductor layers can be maintained even when heat is loaded and which is not lowered in reliability.例文帳に追加

熱が負荷されても、導体層間の電気的接続が維持され信頼性が低下しない、スタックビアを有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a built-in contact type sensor in which a connection portion between a semiconductor element and a wiring substrate is protected.例文帳に追加

本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The outer end of the element 19 is connected to the other connection pad for thin film coil element provided on the semiconductor substrate 4 through the first connecting wiring.例文帳に追加

薄膜コイル素子１９の外端部は、第１の接続配線を介して半導体基板４上の他方の薄膜コイル素子用接続パッドに接続されている。 - 特許庁

To provide a relatively simple configuration with high connection strength when a printed wiring board is connected flush with a ceramic substrate.例文帳に追加

プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。 - 特許庁

To prevent occurrence of a malfunction of a driving IC by maintaining the contact resistance between a chromium layer and an ITO layer, which are the elements of external connection wiring, at a low level.例文帳に追加

外部接続用配線の要素であるクロム層とＩＴＯ層との間のコンタクト抵抗を低く維持し、駆動用ＩＣが誤動作するのを防止する。 - 特許庁

Heat released from the semiconductor element 3 can be efficiently transferred to the wiring board 1, and the electronic circuit module can be improved in electric connection reliability.例文帳に追加

半導体素子３の発熱を配線基板１に効率よく放熱させることができ、電気的接続の信頼性も向上させることができる。 - 特許庁

A positive electrode substrate 2 is formed by carrying out laminating of two ceramics substrates 20 and 21, and conduction connection wiring 22 is formed between the substrates 20 and 21.例文帳に追加

陽極基板２は２枚のセラミックの基板２０，２１を積層することによって形成され、導通接続配線２２が基板２０，２１の間に設けられている。 - 特許庁

To provide a connector for wiring board connection which can achieve both the miniaturization of a housing and the narrowing of a board occupying area of a board-side terminal.例文帳に追加

ハウジングの小型化と基板側端子部の基板占有領域の狭小化とを両立することができる配線基板接続用コネクタを提供する。 - 特許庁

In order for settling warping and waving of the circuit board, an anisotropic conductive paste 10 is inserted between a bump electrode 2 and a wiring pad 6 for connection.例文帳に追加

また、回路基板の反りやうねりを解消するため、突起電極２と配線パット６間に異方性導電ペースト１０を介して接続されている。 - 特許庁

For diagnosing the connection state of the wiring between a door courtesy switch 31 and a control device 27 at the time of a check mode, a user should open or close a door 3.例文帳に追加

チェックモード時において、ドアカーテシスイッチ３１と制御装置２７との配線の接続状態を診断する場合、ユーザはドア３の開閉作業を行う。 - 特許庁

Furthermore, in the connection specification, the wiring operation between right and left boxes is easy by making the door 2 double doors of right and left.例文帳に追加

また、連結仕様の場合、扉２の一方を左開き、他方を右開きの観音開きにすることにより左右の箱間の配線作業が容易となる。 - 特許庁

To allow connection of a flexible wiring board to a touch panel without using an additional component when a liquid crystal display device with a touch panel is used.例文帳に追加

タッチパネル付き液晶表示装置において、を用いた場合に、タッチパネルへのフレキシブル配線基板の接続を追加の部品を用いることなく可能とする。 - 特許庁

The external connection terminal 211 includes a conductive film that is provided in the contact hole H2 and on the surface layer 294 and is conductively connected to the wiring 212.例文帳に追加

外部接続端子２１１は、コンタクトホール内Ｈ２と表層２９４上とにわたって設けられて配線２１２と導通接続された導電膜を含む。 - 特許庁

To provide a connection structure of mutual transmission lines which can suppress signal interface to a peripheral semiconductor element, wiring circuit or the like.例文帳に追加

周辺の半導体素子や配線回路などへの信号干渉を抑制することの可能な、伝送線路同士の接続構造を得ることを目的とする。 - 特許庁

To improve the reliability of the electrical connection of a product using a flexible wiring board, and to promote the downsizing of the product by reducing an area necessary for the junction.例文帳に追加

フレキシブル配線基板を用いる製品の電気接続の信頼性を向上させると共に、接合に要する面積を小さくして小型化を促進する。 - 特許庁

A semiconductor element substrate 2 is flip chip connected with a printed wiring board 11 through bump parts 8b for electrical connection and bump parts 8a for heat dissipation bonding.例文帳に追加

半導体素子基板２は、電気接続用バンプ部８ｂと放熱接合用バンプ部８ａを介してプリント配線基板１１とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To provide a non-contact feeder, capable of reducing the inductance of a feeder line, without complicating the coil winding or wiring connection work.例文帳に追加

コイルの巻回作業や配線接続作業を複雑化することなく、給電線のインダクタンスを小さくすることのできる非接触給電装置を提供する。 - 特許庁