「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

When changing the value of resistance, only the alumina wiring pattern is changed, and connection is made to another contact corresponding to a target value of resistance for formation.例文帳に追加

抵抗値を変更する場合には、アルミ配線パターンだけを変更して、目的とする抵抗値に対応した別のコンタクトに接続して形成される。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module which is capable of keeping an electrical connection between an electronic part and a wiring board high in reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子部品と配線基板との電気的な接続部の信頼性が高い電子回路モジュール及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The electrical connection box 1 is provided with a main cover 2, a lower cover 3, and a printed wiring board 4 as a power distribution circuit stored in the covers 2 and 3.例文帳に追加

電気接続箱１は、メインカバー２と、ロアカバー３と、これらのカバー２，３内に収容される電源分配回路としての印刷配線板４とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of which the length of signal wiring is shortened for reduced signal delay, and the occupied area of a pattern in an external connection region is reduced.例文帳に追加

信号配線長を短くして信号遅延を低減でき、外部接続領域のパターン占有面積を削減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The mounting structure 40, having a driver IC 8 mounted on an FPC 20 as the wiring board, has an output terminal 21 as an external connection terminal.例文帳に追加

配線基板としてのＦＰＣ２０にドライバＩＣ８が実装された実装構造体４０は、外部接続用端子部としての出力端子部２１を有する。 - 特許庁

A conductive connection member buried in the second insulating film and the first insulating film electrically connects first wiring and the semiconductor element.例文帳に追加

第２の絶縁膜及び第１の絶縁膜の内部に埋め込まれた導電性の接続部材が、第１の配線と半導体素子とを電気的に接続する。 - 特許庁

To reduce a cost of an instrument by reducing a part expense by realizing the electrical connection structure of an instrument printed wiring board where a wire harness is abolished.例文帳に追加

ワイヤハーネスを廃止した計器用プリント配線板の電気接続構造を実現することにより、部品費低減による計器のコストダウンを図る。 - 特許庁

The connection member 6 is bonded to the semiconductor chip 2 via an underlying metal 4B, while it is bonded to a printed wiring board 1 via a metal pattern 5B.例文帳に追加

接続部材６は、下地金属４Ｂを介して半導体チップ２と接合し、金属パターン５Ｂを介してプリント配線基板１と接合する。 - 特許庁

To surely realize enhancement in wiring flexibility, formation accuracy of a conductor pattern and connection reliability due to improvement in the resistance to a roughening solution.例文帳に追加

配線自由度の向上、導体パターンの形成精度の向上、及び耐粗化液性等の改善による接続信頼性の向上を確実に図ること。 - 特許庁

To solve the problem that non-uniformity of the pressure applied at connection between a solar battery cell and wiring materials takes place depending on a shape of a semiconductor wafer, resulting in cracks of the cell.例文帳に追加

太陽電池セルと配線材の接続時に印加させる圧力が、半導体ウエハの形状により不均一となり、セル割れが発生する。 - 特許庁

Therefore, the metallic layer 9 is provided to raise the adhesion between the second copper wiring 6 filled in the connection hole 12 and the second conductive barrier layer 20.例文帳に追加

よって特に、接続孔１２を充填する第２の銅配線６と第２の導電性バリア層２０との密着性を高めるべく、金属層９を設ける。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board improved in flame resistance and improved in reliability in a connection via a via hole by having an opening in a desired form.例文帳に追加

難燃性に優れ、また、所望の形状の開口を有するため、バイアホール等を介した接続信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an electrical connection box which can be assembled with its internal components such as an electronic unit, a wiring board, etc. surely protected.例文帳に追加

電子ユニットや配線板などの内装品が確実に保護されながら組立てられることのできる電気接続箱およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which does not include unfilled portion in a through-hole conductor formed by filling a through-hole with metal plating process and has higher connection reliability.例文帳に追加

貫通孔を金属めっきによって充填して成る貫通孔導体に未充填部分がなく、高い接続信頼性を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent flexible wiring plates connected to a display panel from being stucked each other, to prevent erroneous connection in a manufacturing method for a display.例文帳に追加

ディスプレイ装置の製造方法において、表示パネルに接続するフレキシブル配線板同士の貼り付きを防止し、誤接続を防ぐことを目的とする。 - 特許庁

To provide a stator for a rotating electric machine, which simplifies a process of forming a winding and easily form wiring in parallel connection.例文帳に追加

巻線を形成する工程を簡略化することができ、並列接続時の配線を容易に行うことができる回転電機の固定子を提供すること。 - 特許庁

The connection auxiliary member 30 contains a main body part 31 and a guide part 40, with the terminal of the flexible printed wiring board 10 fixed at a lower face of the main body 31.例文帳に追加

接続補助部材３０は、本体部３１と、ガイド部４０とを有し、フレキシブルプリント配線板１０の端末は本体部３１の下面に固定してある。 - 特許庁

When a connection terminal array of the wiring board 1 is connected to the terminal array 33 to be connected on the other substrate 30, the first jig 50 and the second jig 60 are used.例文帳に追加

配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。 - 特許庁

In the component mounting region 23 of the wiring laminate 31, a first connection terminal 151 connected electrically with the current supply conductor 15 is arranged.例文帳に追加

配線積層部３１の部品搭載領域２３内には、電流供給用導体１５と電気的に接続された第１接続端子部１５１が配置される。 - 特許庁

To provide a ceramic package for mounting a light emitting device which is superior in connection reliability with a wiring board, and of which the direction of light-emitting light flux is stabilized.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性に優れるとともに、発光光束の方向が安定した発光素子用セラミックパッケージを提供すること。 - 特許庁

The first resin mold part 25 shaped so as to include a joint part 24, is formed around of the joint part 24 of a connection terminal 20 and a wiring 12.例文帳に追加

接続端子２０と配線１２との接合部２４の周囲に、接合部２４を内含するような形状の第１の樹脂モールド部２５を形成する。 - 特許庁

The electrically conductive connection member 60 is connected to the pads 32 and 24 as the ground patterns in the connecting board 30 and the printed wiring board 20 respectively.例文帳に追加

導電接続部材６０は、接続基板３０およびプリント配線基板２０におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部３２、２４と接続される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board in which a both-sided substrate is used as a starting material to improve reliability of an interlayer connection.例文帳に追加

両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Slope means such as slope connection plates 26 are provided for connections 21a, 23a, P between each board 21 and a support 23 of the wiring plate 22.例文帳に追加

さらに、各ボード２１と布線板２２の支持体２３とを連結する連結部（２１ａ、２３ａ、Ｐ）に、傾斜連結板２６等の傾斜手段を設けた。 - 特許庁

To prevent a short circuit from occurring across a connection pad or leader wiring and a bump electrode of a semiconductor element in a COG package of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置のＣＯＧ実装において接続パッド及び引き出し配線と半導体素子の突起電極間のショートを防止する。 - 特許庁

To provide a rigid-flexible printed wiring board which is thin and excellent in reliability of through-hole connection and a method of efficiently manufacturing the same.例文帳に追加

薄型でスルーホール接続信頼性の高いリジッドフレックスプリント配線板の提供；効率の良いリジッドフレックスプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a connection structure of a multilayer printed wiring board to a lateral attachment type coaxial connector, which suppresses the degradation of a transmission characteristic of a transmission signal up to a high-frequency band.例文帳に追加

高周波帯域まで伝送信号の伝送特性の劣化が抑制される多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造を得る。 - 特許庁

Also, the wiring route can be linearly extended in the neighborhood of the boundary of the two strings, and connection mistake can be reduced, and the connecting operation can be easily performed.例文帳に追加

また配線経路を、２つのストリングの境界付近で直線状に延ばすことができ、接続ミスを低減して接続作業を容易に行うことができる。 - 特許庁

To provide a fuel pump, according to which wiring of end portions of motor coils and electrical connection between end portions are easily performed, and the number of working steps during manufacturing can be reduced.例文帳に追加

モータの巻線の端部の取り回し、および、端部同士の結線が容易で、かつ、製造時の作業工数を低減可能な燃料ポンプを提供する。 - 特許庁

To provide a power supply wiring structure which uses square wires capable of simultaneous connection, with ease, between a plurality of square wires and a terminal.例文帳に追加

複数本の角ワイヤーと端子との同時接続を容易に行うことができる角ワイヤーを用いた電源配索構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thereby, the connection part can be formed in any location of the heater wire 22 and the degree of freedom of the wiring pattern of the heater wire 22 can be increased.例文帳に追加

これによって、接続部はヒータ線２２のどこの位置でも設けることができるようになり、ヒータ線２２の配設パターンの自由度を増すことができる。 - 特許庁

To provide a printer apparatus which can perform grounding connection between a chassis and a circuit board or the like by a simple constitution, at a low cost and with an easy wiring in the printer apparatus.例文帳に追加

プリンタ装置において、シャーシと回路基板間等のグランド接続を、簡単な構成で低コストに、かつ配線し易くできるプリンタ装置を提供する。 - 特許庁

By connecting each of the resisters 26a and 26b to each of the connection wiring lines, the resistance value difference is suppressed between the driver ICs 23a and 23b, and the gate line and the signal line.例文帳に追加

各抵抗26a，26bと各接続配線との接続により、ドライバＩＣ23a，23bとゲート線および信号線との間での抵抗値差を抑制できる。 - 特許庁

Further, when it is not necessary to mount the electric component, the connection portion 21 is left as it is without being cut, so that a wiring pattern can be used.例文帳に追加

また、電子部品を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断することなく、放置することで、配線パターンを使用することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board having the conductor patterns of a plurality of layers which is high in the reliability of inter-layer connection, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

複数層の導体パターンを有する配線基板において、層間接続の信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Electrode pads 10A of the first semiconductor chip 7A are electrically connected to the connection pads 5 of the wiring board 2 via first metal wires 12A.例文帳に追加

第１の半導体チップ７Ａの電極パッド１０Ａは第１の金属ワイヤ１２Ａを介して配線基板２の接続パッド５と電気的に接続される。 - 特許庁

A coreless substrate 20 which is a kind of printed wiring board includes an insulating layer 26a having a principal surface and a connection pad 24 buried in the insulating layer 26a.例文帳に追加

プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit board, capable of forming a high-density wiring pattern and reliably performing interlayer connection using a conductive paste.例文帳に追加

高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connection device made so as to radiate heat from a contact itself through an insulating plate, a metallic case, and a printed wiring board.例文帳に追加

コンタクト自身からの発熱を絶縁板、金属製筐体、プリント配線板を介して放熱させるようにした電気接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a method for manufacturing the same which enhance the connection reliability between a conductor and copper wirings.例文帳に追加

本発明は、導電体と銅配線間の接続信頼性を向上させた配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To secure long-term reliability in a semiconductor device by increasing the bonding strength of an ultrasonic welding portions between external connection terminals and the wiring patterns of an insulating substrate.例文帳に追加

外部接続端子と絶縁基板の配線パターンとの超音波接合部分の接合強度を高くして半導体装置の長期信頼性を得る。 - 特許庁

To provide a capacity element built-in type wiring board large in capacity value, small in occupation area, relatively low in height and free from terminal connection failure.例文帳に追加

大容量値で占有面積が小さく、高さも比較的小さく、端子接続不良の懸念がない容量素子内蔵タイプの配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric pump excellent in the connection reliability of an electrode formed in a piezoelectric body and wiring and easy to be built in, a cooling device, and an electronic appliance.例文帳に追加

圧電体に設けられた電極と配線との接続信頼性に優れ、組み込みが容易な圧電ポンプ、冷却装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a contactor and a test board capable of retaining the contactor onto a wiring board firmly while reducing the inductance generated at the connection to an object to be measured.例文帳に追加

測定対象との接続で生じるインダクタンスを小さくしながらも、コンタクタを配線板に堅固に保持できるコンタクタ及びテストボードを提供する。 - 特許庁

To provide: a multilayer wiring board including minute-diameter via holes having excellent connection reliability; a method of manufacturing the same; and an interposer for mounting a semiconductor.例文帳に追加

優れた接続信頼性のある微小径ビアホールを有する多層配線基板及びその製造方法、並びに半導体搭載用インターポーザーを提供する。 - 特許庁