「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

This semiconductor device includes a semiconductor element having a bump structure, and a wiring board having electrode terminals, and an end part of the second bump is jointed to an electrode terminal of the wiring board, and connected thereto by flip-chip connection.例文帳に追加

半導体装置は、このようなバンプ構造を有する半導体素子と、電極端子を有する配線基板を備え、第２のバンプの先端部が配線基板の電極端子に接合されフリップチップ接続されている。 - 特許庁

Then, top layer wiring processing is carried out on the basis of the connection information about the semiconductor integrated circuit as in each block by utilizing the wiring regions in adjacent different layers in break with the block frame of the block.例文帳に追加

その後、各ブロック同様に半導体集積回路の接続情報に基づいて、ブロックのブロック枠にとらわれることなく、隣接する異なる階層の配線領域を利用して、トップ階層配線処理を行う。 - 特許庁

To provide a wiring base material for which wiring and a connection terminal are not peeled off from a base material main body even in the case of performing energizing under the environment of a high temperature and high humidity, and to provide electric equipment and a switch device provided with it.例文帳に追加

高温高湿の環境下で通電した場合においても、基材本体から配線や接続端子が剥離することのない配線基材およびそれを備えた電気機器並びにスイッチ装置を提供する。 - 特許庁

On a mounting surface 44A of the semiconductor integrated circuit 43 of the printed wiring board 44, wiring patterns 23, 24 are formed from a pad 22 for connection on a first row from the inside, to the inside and connected with a viahole 27.例文帳に追加

プリント配線基板４４の半導体集積回路４３の実装面４４Ａでは、内側から１列目の接続用パッド２２から内側へ配線パターン２３、２４を形成してビア・ホール２７に接続する。 - 特許庁

To provide a multiplayer module which can attain a high impact resistance and finer wiring as advantages of a resin process and also can be formed easily to have a multilayer structure while avoiding reduction of a reliability in the electric connection of the wiring.例文帳に追加

樹脂プロセスの利点である耐衝撃性の維持と配線の微細化を可能とすると共に、配線同士の電気的な接続信頼性を損なうこと無く、容易に多層化を可能とした多層モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate having upper and lower conductive layers interconnected to each other through a via hole, the method being characterized in that the conductive layers (wiring layers) can be made fine and a via connection with high reliability can be made.例文帳に追加

ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。 - 特許庁

A wiring material 10 is obtained by sandwiching plural conductors 16 between flexible connection tapes 12 and 14 and by connecting the connecting tapes 12 and 14 with conductors 16-Solar battery cells 2 and 2 are aligned using the wiring material 10.例文帳に追加

可撓性を有する接合用テープ１２、１４の間に複数個の導体１６を介装し、かつ両接合用テープ１２、１４と各導体１６とを接合することにより配線材１０を構成する。 - 特許庁

After a surface protecting film 3 having an aperture 2 facing a part of an internal wiring 1 is laminated, an electric connection 4 composed of e.g. gold is formed on the internal wiring 1 exposed via the aperture 2.例文帳に追加

内部配線１の一部に対向した開口部２を有する表面保護膜３が積層された後、開口部２を介して露出した内部配線１上に、たとえば金からなる電気接続部４が形成される。 - 特許庁

Photosensitized insulating films 1 and 2 are laminated on lower wiring layers 13 and 14, while a connection hole 1a is formed at the photosensitized insulating film 1 and a wiring groove 2a formed at the photosensitized insulating film 2.例文帳に追加

下層配線層１３、１４上に感光性絶縁膜１および２が積層して形成されており、感光性絶縁膜１には接続孔１ａが、感光性絶縁膜２には配線用の溝２ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a heat radiation type printed wiring board which has a connection via of an excellent heat radiation performance by an easy manufacturing method at a functional part in charge of the heat radiation of the heat radiation type printed wiring board, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

放熱型プリント配線板の放熱を担う機能部位において、放熱性の良い接続ビアを容易な製造方法で設けることのできる放熱型プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, on the lower surface of a flexible wiring board 4 at a part corresponding to the projection part 12, and the upper surface of the projection part 2a of the segment substrate 2, dummy wiring 13 and a dummy connection terminal 14 are provided.例文帳に追加

この場合、凸部１２と対応する部分におけるフレキシブル配線基板４の下面およびセグメント基板２の突出部２ａの上面には、ダミー配線１３およびダミー接続端子１４が設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly reliable and sufficiently high connection terminal to be connected to an external terminal such as an electronic component, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

電子部品などの外部の端子と接続される接続端子を有する配線基板について、信頼性が高く十分な高さの接続端子を有する配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

For connection with the transparent electrode and the laying of wiring, a method of providing the contact hole in the insulating film interposed in-between or a method of removing the insulating film of the one end of the laying of wiring is adopted.例文帳に追加

透明電極と引き廻し配線との接続には、間に介在する絶縁膜にコンタクトホールを設ける方法と、引き廻し配線の一端部の絶縁膜を除去する方法のいずれかを採用する。 - 特許庁

A wiring material 2 is disposed on a protrusion 8, provided on a portion of a thin-line electrode 4A, protruding toward the neighboring thin-line electrode 4A, and the connection of the wiring material 2 is made on the protrusion 8.例文帳に追加

配線材２は、細線電極４Ａの一部に隣り合う細線電極４Ａに向かって突出するように設けられた突出部８上に配置され、配線材２は突出部８上で接続されている。 - 特許庁

To obtain a reliable and favorable connection that contributes to the further scale down of a device by completely suppressing the occurrence of short circuits between metal layers (particularly, wiring structures) and between wires, particularly, Cu-containing wiring formed by a damascene method.例文帳に追加

金属層（特に配線構造）間のショートを完全に抑制してデバイスの更なる微細化に寄与し、確実な配線間接続、特にダマシン法におけるＣｕ含有配線間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

To realize a semiconductor device which reduces an inter-wiring capacitance, and which is hard to generate a short-circuit failure between adjacent wirings or a connection failure of the wiring to an interlayer connecting metal plug, if misalignment occurs.例文帳に追加

配線間容量を小さく抑え、かつ、アライメントずれが発生しても隣接する配線間等のショート不良や、配線と層間接続用金属プラグとの接続不良が発生しにくい半導体装置を実現する。 - 特許庁

In this wiring board, a photosensitive agent of an insulator 2 is exposed to and developed on conductors 1 arranged in parallel, an opening 3 for external conductive connection is formed, and then a wiring pattern is formed.例文帳に追加

並列に引き揃えた導電線１に絶縁物２である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部３を形成し、配線パターンを形成した配線基板により解決するものである。 - 特許庁

The shield layer 4a is formed simultaneously with formation of a drain wiring (or a gate wiring and a pixel electrode) and a connection terminal to an external part of the panel is formed by a usual panel process to attain the structure at a low cost.例文帳に追加

また、シールド層４ａをドレイン配線（又はゲート配線や画素電極）と同時に形成し、パネル外部への接続端子の形成も通常のパネルプロセスで形成することにより、上記構造を低コストで実現する。 - 特許庁

To provide a wiring board incorporating semiconductor element components which can enhance degree of freedom in patterning of wiring by narrowing the area of a connection conductor connected with an terminal of the semiconductor element component, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体素子部品の端子に接続される接続導体を面積狭小化して配線パターン形成の自由度を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The reinforcing sheet 6 is stuck almost all over the whole area except an area corresponding to an output terminal arrangement part To wherein an output connection terminal part 2b1 in an output wiring 2b of the wiring pattern 2 is disposed.例文帳に追加

この補強シート６は、配線パターン２の出力配線２ｂにおける出力接続端子部２ｂ1が配列された出力端子配列部Ｔoに対応するエリアを除いた略全エリアにわたり貼着されている。 - 特許庁

Slits 10 are formed in the insulating film 2 in proximity to the connection parts 9 which connect the wiring ends of one of a plurality of insulating substrates 3 to the wiring ends 26 of an electrode pair 8 of the insulating film 2.例文帳に追加

絶縁基板３の複数の一方の配線の端部５と、絶縁フィルム２の電極対８の配線の端部２６とを互いに接続する接続部９に近接して、絶縁フィルム２にスリット１０が形成されている。 - 特許庁

To provide easy-to-produce wiring board and multilayer wiring board in which reliability of electrical bonding can be enhanced between a connection pad and a through electrode.例文帳に追加

接続パッドと貫通電極との電気的な接合の信頼性を向上させることができると共に、簡易な製造方法により製造される配線基板及びそれが積層された多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A solder resist 6 is formed to cover a part of the gold plating layer 5 and the wiring pattern in the border region 4b and the wiring region 4a and has a predetermined opening 6a for connection with the semiconductor element.例文帳に追加

ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit device, when wiring consisting of Al or an Al alloy is connected with the wiring consisting of Co or Co alloy, a barrier conductor film or a plug is interposed in the connection part.例文帳に追加

半導体集積回路装置であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる配線と、銅または銅合金からなる配線とを接続する場合には、それらの接続部にバリア導体膜またはプラグを介在させる。 - 特許庁

The solar battery includes the solar battery cell, the wiring board having the interconnect formed thereon for electrical connection to electrode of the solar battery cell, and an adhesive that glues the solar battery cell to the wiring board.例文帳に追加

太陽電池セルと、太陽電池セルに備えられた電極と電気的に接続するための配線が形成された配線基板と、太陽電池セルと配線基板とを接着する接着剤とを含む太陽電池である。 - 特許庁

A via connection structure inside a polyimide multilayer wiring circuit substrate is formed by depositing a thin polyimide insulation film in a through hole provided to a basic member of a ground potential and filling up other holes with a metallic wiring material.例文帳に追加

ポリイミド多層配線回路基板内のビア接続構造は、アース電位の基本部材に設けられた貫通孔に薄いポリイミド絶縁膜が堆積され、残りの孔に金属配線材料が埋め込まれた構造となる。 - 特許庁

To give a semiconductor device having at least two layers of wiring layers a structure, where the connection of an upper wiring layer with a semiconductor substrate can be reliably made.例文帳に追加

少なくとも２層の配線層を有する半導体装置であって、上層配線層と半導体基板との接続を確実に行なうことの可能な構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To the output terminal 21, a 1st connection terminal group 9 of the driver IC 8 is joined via a 1st joint terminal group 24 of the FPC 20 and an ACF 14 and connected via a wiring line 23 of a wiring layer 36.例文帳に追加

出力端子部２１には、ドライバＩＣ８の第１の接続端子群９がＦＰＣ２０の第１の接合端子群２４とＡＣＦ１４を介して接合し、配線層３６の配線２３を通じて接続されている。 - 特許庁

On a surface of a base 1 as a film substrate, a wiring 2 and a thin type component 3 which is to be mounted by connection with the wiring 2 are arranged adjacently to each other, so that the thin type circuit board 4 having flexibility is constituted.例文帳に追加

フィルム基板であるベース１の表面に、配線２とこの配線２に結線して実装する薄型部品３とを互いに側方に配置することにより、可撓性を具備した薄型回路基板４を構成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device capable of securing exact electric connection between output terminals on a liquid crystal panel and a flexible wiring board, and to provide the flexible wiring board.例文帳に追加

液晶表示パネルのパネル端子とフレキシブル配線基板の出力端子との確実な電気的接続を確保することができる液晶表示装置の製造方法およびフレキシブル配線基板を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem that disconnection of a metal wiring layer results by a lapse of time and display failure is generated since corrosion reaction spreading/growing on the metal wiring layer in a connection terminal part of a display device can not perfectly be suppressed.例文帳に追加

表示装置の接続端子部における金属配線層を伝達・成長する腐食反応を完全に抑制することはできないため、時間の経過により断線に至り、表示不良が発生する。 - 特許庁

In the substrate connection connector and the flexible substrates, it is characterized in that a plurality of flexible substrates can be inserted into a connector 105 provided on a hard printed wiring board or a flexible wiring board.例文帳に追加

硬質プリント配線基板もしくは、フレキシブル配線基板上に設けられたコネクタ（１０５）に複数枚のフレキシブル基板を挿入可能であることを特徴とする基板接続用コネクタ及びフレキシブル基板を用いる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which warpage can be suppressed and reliability of electrical connection can be enhanced, and to provide a semiconductor device and a process for producing a wiring board.例文帳に追加

本発明は、配線基板の反りを抑制すると共に、電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The board 10 for mounting the elements includes an insulating resin layer 12, wiring layers 14 provided on one major surface S1 of the insulating resin layer 12, and bump electrodes 16 in electrical connection with the wiring layers 14, protruding toward the insulating resin layer 12 side from the wiring layers 14, respectively.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring board that is excellent in wiring density and its manufacturing method by which the wiring board can be manufactured with high connection reliability at a low cost through a simplified process, a substrate for mounting semiconductor and its manufacturing method, and a semiconductor package and its manufacturing method.例文帳に追加

配線密度に優れた配線板とそれを用いた半導体搭載用基板と半導体パッケージと、工程を簡略化でき、低コストで接続信頼性の高い配線板の背増補右方と半導体搭載用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the storage space 5i of the package 5, the light emitting element 2, a first circuit board 11 with a first wiring circuit, a second circuit board 12 with a second wiring circuit, and a connection board for electrically connecting the first and second wiring circuits are provided.例文帳に追加

パッケージ５の収容空間５ｉには、発光素子２と、第１の配線回路が形成された第１の回路基板１１と、第２の配線回路が形成された第２の回路基板１２と、前記第１の配線回路と前記第２の配線回路を電気的に接続する接続基板１３と、を備える。 - 特許庁

An electric supply wiring connection pad 13 and the first electric supply terminal 34 are connected by electric supply wiring 34a formed of an aluminum-based metal simultaneously with a signal line and, and redundant electric supply wiring 14a formed of a molybdenum-based metal, etc., simultaneously with a scanning line.例文帳に追加

給電配線接続パッド１３と第１給電端子３４とは、信号線と同時にアルミニウム系金属により形成される給電配線３４ａと、走査線同時にモリブデン系金属等により形成される冗長給電配線１４ａとにより接続される。 - 特許庁

To provide an electro-optical device having a structure permitting electrical connection to a flexible wiring board even if the flexible wiring board is deviated from the installation position when electrically connecting a circuit board constituting an electro-optical device to the flexible wiring board to be located in a predetermined position to this circuit board.例文帳に追加

電気光学装置を構成するある回路基板とこの回路基板に対して所定の位置に配置されるフレキシブル配線基板とを電気的に接続する際に、フレキシブル配線基板の設置位置のずれによっても接続することが可能な構成を有する電気光学装置を提供する。 - 特許庁

A portion between a connection portion 13a of a wiring pattern 13 and a connecting portion 23a of the wiring pattern 23 is connected by a solder bridge while the insertion portion 21a is inserted into the slit 15 so that the insertion stopping portion 21b can abut on the first flexible wiring board 11.例文帳に追加

差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 - 特許庁

A connection structure 50 is formed by providing two bands 15 extending from the circuit unit 11 of the wiring board 10 serving as one interconnection object and fastening a wiring board (PCB) serving as the other interconnection object and the flexible wiring board with the bands 15.例文帳に追加

一方の配線体のフレキシブル配線板１０の回路部１１から延びる２本の帯１５を備え、その帯１５によって、他方の配線体である配線基板（ＰＣＢ）と、当該フレキシブル配線板とを締結して、接続構造体５０を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The second semiconductor device 30 has: a second wiring substrate 31; a second semiconductor element 33 arranged on the top surface of the second wiring substrate 31; a second electrode 35 arranged on the bottom surface of the second wiring substrate 31; and an inter-device connection terminal 37 connected with the second electrode 35.例文帳に追加

第２の半導体装置３０は、第２の配線基板３１、第２の配線基板３１の上面に設けられた第２の半導体素子３３、第２の配線基板３１の下面に設けられた第２の電極３５及び第２の電極３５と接続された装置間接続端子３７を有している。 - 特許庁

A logic gate cell includes a special terminal structure and then when logic gate cells are arranged at specified near positions, a wiring connection is made using only first and second metal wiring layers to increase wiring re sources of an upper layer, thereby reducing the layout area.例文帳に追加

論理ゲートセルの端子構造を特別なものとし、論理ゲートセル同士を特定の近接位置に配置したときに、第一および第二の金属配線層のみで配線接続を完結することにより、上層の配線資源を増加させることでレイアウト面積を削減する。 - 特許庁

To provide a display medium which secures a connection between wiring line and an opposite electrode and prevents a discharge between opposite electrodes even the opposite electrodes area formed overlapping each other even at portions where they are connected to wiring lines of wiring members, and is easy to manufacture, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

対向する電極が、それぞれ配線部材の配線と接続する部分でも互いに重なるように形成されていても、各配線との接続が確保されるともに対向する電極間の放電が防止され、かつ、製造が容易な表示媒体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the connection between the two-layer FP coil 20(22-27) and the FP wiring board 30 (31-35) composed of five layers, an adhesive 32 and a cover lay 31 at a section overlapping the FP coil 20 of the FP wiring board 30 are eliminated, and the FP wiring board 30 and the FP coil 20 are connected with each other.例文帳に追加

２層のＦＰコイル２０（２２〜２７）と、５層からなるＦＰ配線板３０（３１〜３５）との接続において、ＦＰ配線板３０のＦＰコイル２０と重なる部分の接着剤３２とカバーレイ３１を削除して、ＦＰ配線板３０とＦＰコイル２０を接続する。 - 特許庁

In the solar cell with wiring sheet, the solar cell and a first wiring sheet are bonded together, and the end of the first wiring sheet has a protrusion protruding from the side edge of the solar cell, and the protrusion has a first connecting terminal for making connection to another solar cell.例文帳に追加

本発明の配線シート付き太陽電池セルは、太陽電池セルと第１の配線シートが接合され、第１の配線シートの端部には太陽電池セルの側縁部から突出した突出部を有し、突出部に他の太陽電池セルと接続するための第１の接続端子を備える。 - 特許庁