「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an illumination device in which maintenance and inspection of electric connection with a connector are easy, and a shadow of wiring can not be imaged.例文帳に追加

コネクタとの電気的接続の保守点検が容易であって配線の影が映らないようにすることができる照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide an improved wiring substrate and its manufacturing method, wherein the generation of stress between an electronic component and a substrate is suppressed while connection reliability is maintained.例文帳に追加

電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can increase a distance between pads for external connection and can increase the width of wiring lines or an interval therebetween.例文帳に追加

外部接続用パッド間距離を拡張し、また、配線の幅や配線の間隔を拡張することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring supporter which facilitates connection workability of a wire to a branch breaker and enables proper arrangement of a plurality of wires, and to provide an electrical apparatus.例文帳に追加

分岐ブレーカへの電線の接続作業が容易で、複数の電線をきれいに揃えやすい配線支持具および電気装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wireless display system in which no wiring connection is necessary between an oscillator and a display system and besides a layout thereof can be readily modified.例文帳に追加

発信器と表示装置との間の配線が不要で、レイアウト変更が容易に行えるワイヤレス表示システムを提供することにある。 - 特許庁

The approach of the base material 10 and the terminal section of the substrate 20 prevents a first connection terminal 32 from being short-circuited from a second connection terminal 33 since the connection section 16d in the U-shaped space becomes a spacer even if the first connection terminal 32 and the second connection terminal 33 at both the ends of the flexible wiring board 30 bent in a U shape approach each other.例文帳に追加

基材１０と基台２０の端子部が近接するため、Ｕ字状に屈曲されたフレキシブル配線板３０の両端部における第１の接続端子３２と第２の接続端子３３とが近接しても、前記Ｕ字状空間の連結部１６ｄがスペーサとなって第１の接続端子３２と第２の接続端子３３とが短絡してしまう事態を防止することができる。 - 特許庁

In this circuit connection structure, a first connection part 9 can be loaded on a circuit wiring board 1 simultaneously with electric parts 4, 6 by soldering it, and a second connection part 13 can be connected with the first connection part 9 after the inspection of the first and second electric circuits 5, 7 is completed to provide the inexpensive circuit connection structure having satisfactory productivity.例文帳に追加

本発明の回路接続構造において、第１の接続部９は、電気部品４，６と同時に回路基板１に半田付けにより搭載でると共に、第１，第２の電気回路５，７の検査等が完了した後、第２の接続部１３が第１の接続部９に接続できて、従来に比して、生産性が良好で、安価な回路接続構造を提供できる。 - 特許庁

The solar cell module has: a first solar cell provided with a connection electrode for connecting a wiring material to the light incidence side; and a second solar cell provided with a connection electrode for connecting a wiring material to the light incidence side, wherein the first solar cell and the second solar cell are electrically connected by the wiring materials, and each of one end part sides of the connection electrodes has a tapered shape.例文帳に追加

光入射側に配線材を接続するための接続電極を備えた第１太陽電池と光入射側に配線材を接続するための接続電極を備えた第２太陽電池とを有した太陽電池モジュールであって、前記第１太陽電池と前記第２太陽電池とが前記配線材によって互いに電気的に接続され、前記接続電極の一端部側は、テーパー形状を有する太陽電池モジュール。 - 特許庁

A part of the surface of a wiring board 2A wherein a contact 6 is formed is exposed to the front surface side of a SIM card 1, and a part of the surface of a wiring board 2B wherein a contact 7 is formed for external connection terminal is exposed to the rear surface side.例文帳に追加

ＳＩＭカード１の表面側には、接点６が形成された配線基板２Ａの一面が露出し、裏面側には、外部接続端子７が形成された配線基板２Ｂの一面が露出している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with buried wiring that suppresses diffusion of the component of a cap metal layer formed on a Cu wiring layer onto an interlayer insulating film and also suppresses an increase in connection resistance.例文帳に追加

Ｃｕ配線層に形成したキャップメタル層による層間絶縁膜上への拡散を抑制でき、かつ、接続抵抗の上昇を抑制できる埋め込み配線を有する半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

The coincident positioning between the positioning hole or boundary of the cut out portion on the side being with the solid imaging element located and the edge of wiring pattern of the printed wiring substrate accomplishes the positioning and electrical connection simultaneously.例文帳に追加

固体撮像素子が設置された側の面の、位置決め穴もしくは切込み部の境界部とプリント配線板の配線パターンの端部が一致していることで位置決めと電気的接続を同時に達成している。 - 特許庁

To provide a connector 1 for a printed wiring board capable of being simply fitted and electrically connecting contacts 17 to the land patterns 5 and 6 of the printed wiring board reliably with no soldering connection.例文帳に追加

プリント配線基板用コネクタ（１）を簡単に取り付けることができ、また、半田接続せずに、確実にコンタクト（１７）をプリント配線基板のランドパターン（５、６）に電気接続させるプリント配線基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

As the first wiring (2) and the second wiring (6) are connected to each other in parallel in the connection terminal portion and are connected to each other at more than one portion, the risk of an open circuit is greatly reduced.例文帳に追加

接続端子部分が第１の配線（２）と第２の配線（６）とによる並列接続となり、且つ、第１の配線（２）と第２の配線（６）とが複数箇所で接続されるため、断線のリスクが大幅に低減される。 - 特許庁

To provide a wiring board having a favorable electrical reliability in which a crack is unlikely to occur at a connection interface of via conductors even though the number of via conductors in series, which constitutes the stacked via, gets larger than that of a conventional wiring board.例文帳に追加

スタックドビアを構成するビア導体の連続数が従来のものよりも増加しても、ビア導体の接続界面に亀裂が生じることのない、電気的信頼性の良好な配線基板を提供する。 - 特許庁

An OLB pad 4 for external connection is formed by a part of the third wiring layer 19 of the top layer, and a drawing wire connected to the OLB pad 4 is formed by the second wiring layer 17.例文帳に追加

外部接続用のＯＬＢパッド４が最上層の第３配線層１９の一部により形成されており、ＯＬＢパッド４と接続される引き出し配線が第２配線層１７により形成されている。 - 特許庁

Further, a gap part 35 is formed around the insulating body 23, and then, connection between the grounding terminal and a wiring board is performed by a contact of the grounding terminal 33 with a grounding circuit of the wiring board 36.例文帳に追加

さらに、絶縁体２３の周囲に空隙部３５を形成し、また、グランド用端子と配線基板との接続を、配線基板３６が有するグランド用回路へのグランド用端子３３の接触によって構成する。 - 特許庁

As a result, the wiring pattern 52b of the lower surface side can be also connected with the central conductor 42a of the coaxial cable, by using a pattern which is formed on the upper surface side, with a through- hole, and wiring connection is enabled easily.例文帳に追加

従って、下面側の配線パターン５２ｂもスルーホールにより上面側に形成されたパターンを利用して同軸ケーブルの中心導体４２ａと接続することができ、容易に配線接続することができる。 - 特許庁

An insulating binding material 2 and the heat sink 3 are provided on the back of a wiring tape 1 where first wiring 102A and an external connection terminal 102B are formed on the surface of an insulating base 101 having an open center section.例文帳に追加

中心部を開口した絶縁性基材１０１の表面に第１配線１０２Ａ及び外部接続端子１０２Ｂを形成した配線テープ１の裏面に絶縁接着材２及び放熱板３を設ける。 - 特許庁

Receiving connectors 22A-22E to which end connectors 21A-21E of wiring cables C11-C15 of the front side vehicle and the rear side vehicle are connected are provided on a front side surface and a rear side surface of the wiring connection box 4.例文帳に追加

配線接続箱４の前側面及び後側面それぞれに、前側車両と後側車両との配線ケーブルＣ１１〜Ｃ１５の端部コネクタ２１Ａ〜２１Ｅが接続される受けコネクタ２２Ａ〜２２Ｅを設ける。 - 特許庁

To improve the wiring and assembling workability by using a printed circuit board in the wiring connection between a room lamp, a map lamp and a switch.例文帳に追加

本発明はオーバーヘッドモジュールに関し、ルームランプおよびマップランプとスイッチとの間の配線接続にプリント基板を用いることにより、配線及び組立の作業性を向上したオーバーヘッドモジュールを実現することを目的とする。 - 特許庁

On the other side face of the insulator layer 10, a wiring layer 12 is provided so as to include a plurality of wires 13 and a wiring connection part 16 electrically connected to the actuator element 44 via a conductive adhesive.例文帳に追加

絶縁層１０の他方の面に、複数の配線１３と、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６とを有する配線層１２が設けられている。 - 特許庁

To provide a voltage-drop type current measuring device capable of moderating the stress acting on connection parts of a wiring material carrying a current to be measured and a circuit board to be arranged on the wiring board.例文帳に追加

被計測電流が流れる配線材とこの配線材上に配置される回路基板との互いに接続される接続部に作用する応力を緩和することができる電圧降下式電流計測装置を提供する。 - 特許庁

By employing such a way, Joule heat generated from the electronic element 10 is transferred to the metal film 22, and then transferred to a wiring board 23 through the connection 18, so that the heat can be dissipated from the wiring board 23, too.例文帳に追加

このようにすると、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属膜２２に伝えられ、接続部１８を通って配線基板２３に伝えられ、配線基板２３によっても放熱させることができる。 - 特許庁

To provide a unit cable for indoor wiring disusing massive wiring tool, which can be easily connected, further, and in which restoration of connection can be applied by improving productivity and handling property.例文帳に追加

大がかりな結線工具を必要とせず、また、容易に結線作業を行え、さらには、生産性及び取り扱い性を向上させ、結線の修復を行うことも可能な屋内配線用ユニットケーブルを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate with a built-in semiconductor device capable of microfabricating the interval of connection terminals which electrically connects a semiconductor integrated circuit included in a semiconductor device with a wiring pattern (re-wiring).例文帳に追加

半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a region of the organic layer 16 corresponding to the auxiliary wiring layer 11b, there is provided an opening part 16a and on the auxiliary wiring layer 11b there is formed a connection part 14 having a plurality of convex parts 14a.例文帳に追加

有機層１６の補助配線層１１ｂに対応する領域には、開口部１６ａが設けられると共に、補助配線層１１ｂ上には、複数の凸部１４ａを有する接続部１４が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board that improves long-term reliability to surely and strongly maintain electrical connection for a long time by preventing the interface of an electrode and a solder on the wiring board from being released by stress.例文帳に追加

配線基板の電極とはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate having upper and lower conductive layers interconnected to each other through a via hole, the method being characterized in that the conductive layers (wiring layers) are made fine and a via connection with high reliability is made.例文帳に追加

ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。 - 特許庁

Wiring 51 and 52 communicated to a temperature detector 55 is branched from a connection parts 51a or 52a on the side of the thermocouple 4 rather than the capacitors 41 and 42 in wiring 13 and 14.例文帳に追加

配線１３、１４のうちコンデンサ４１、４２よりも電極３あるいは熱電対４側における接続部位５１ａあるいは５２ａから、温度検出装置５５に連なる配線５１、５２が分岐されている。 - 特許庁

Each terminal 20 has a wiring material insertion part 22 into which each terminal connector 16 can be inserted along the alignment direction of the terminal connectors, and a connection medium 40 is interposed between the wiring material insertion part 22 and the terminal connector 16.例文帳に追加

端子２０は、端子接続部１６が導体の並び方向に沿って挿入可能な配線材挿入部２２を有し、その配線材挿入部２２と端子接続部１６との間に接続媒体４０が介在する。 - 特許庁

A contact switch for making on and off the connection between one end of the FPC wiring of the resin panel 20 and a wire harness on an automobile main body side by closing and opening a door is installed in the resin panel 20 and the FPC wiring.例文帳に追加

樹脂製パネル２０と自動車本体には、樹脂製パネル２０のＦＰＣ配線の一端部と自動車本体側のワイヤハーネスとの間の接続をドアの開閉によりオンオフさせるための接点スイッチを設けた。 - 特許庁

A position at which electric power is supplied to a light emitting layer 13 is changed by switching connection states of respective switches SW1-SW3 of power supply switching means 30 for respective wiring lines (SEG_1-3) of anode wiring 15.例文帳に追加

陽極配線１５の各配線（ＳＥＧ＿１〜３）に対して電源切替手段３０の各スイッチＳＷ１〜ＳＷ３の接続状態を切り替え、発光層１３に対して電源を供給する位置を変化させる。 - 特許庁

To provide a layout/wiring program and a manufacturing method of a semiconductor device that enable arbitrary connection correction after chip manufacture using a FIB device by forming desired wiring layers in all nets.例文帳に追加

すべてのネットに所望の配線層を形成でき、チップ製造後のＦＩＢ装置を用いた任意の接続修正を行うことができる配置配線プログラム、および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The seal part 36 is formed by supporting the wiring board 34 on the protrusion part 57 and filling the periphery of the wiring board 34 with a thermoplastic resin in the state that a terminal part 54 is joined to the connection part.例文帳に追加

シール部３６は、突設部５７に配線基板３４が支持され、且つ、接続部に端子部５４が接合された状態で、配線基板３４の周囲に熱可塑性樹脂が充填されることにより形成される。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a solar cell module using a back electrode type solar cell, wherein an electric connection is easily made between the solar cell and wiring of a wiring material.例文帳に追加

裏面電極型太陽電池セルを用いる太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セルと配線材の配線との間の電気的接続を簡単に形成することができる太陽電池モジュールの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a solar cell module and a method of manufacturing the solar cell module in which electric connection between an electrode of a back electrode type solar cell and the wiring of a wiring sheet can be made stable and reliability is improved.例文帳に追加

裏面電極型太陽電池セルの電極と配線シートの配線との電気的接続が安定して信頼性が向上した、太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that effectively prevents solder from permeating to get in between a wiring conductor forming a semiconductor element connection pad and a solder resist layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

As the semiconductor element connecting socket, a wiring board having a wiring which electrically leads out a connection point, where electrodes 8 and 10 of semiconductor elements 2a and 2b are connected, to the outside, may be used.例文帳に追加

尚、半導体素子間接続ソケットとして、半導体素子２ａ、２ｂの電極８・１０同士が接続された接続点を外部へ電気的に引く出す配線を有する配線基板を用いるようにしても良い。 - 特許庁

As compared with conventional methods wherein the tab terminals of bus bars are soldered to printed wiring on a printed board, the above method obviates this soldering and facilitates electrical connection between a bus bar wiring plate 13 and a printed board 15.例文帳に追加

バスバーのタブ端子をプリント基板の印刷配線にはんだ付けしていた従来方法と比べて、そのはんだ付けが不要となり、バスバー配線板１３とプリント基板１５との電気的接続が容易になる。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board that improves thermal-cycle resistance of a contact interface part between a conductive via and a conductive layer especially in a multilayer wiring board, thus achieving high connection reliability, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に多層配線基板における導電ビアと導電層との接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high density wiring substrate whose insulation reliability and connection reliability between through-conductors can be improved in the wiring substrate where a layer containing a fiber matter and resin is an insulation layer.例文帳に追加

繊維体と樹脂とを含有する絶縁層とする配線基板において、貫通導体間の絶縁信頼性および接続信頼性を向上することを可能とする高密度な配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent a moisture permeation from a side of a flexible wiring board to a connection part of a reed electrode when the flexible wiring board is connected to a mating board through a conductive adhering means, to prevent a corrosion of the reed electrode.例文帳に追加

フレキシブル配線基板を導電性接着手段を介して相手方基板と接続する際、フレキシブル配線基板側からリード電極の接続部分への水分浸透を阻止して、リード電極の腐蝕を防止する。 - 特許庁

To provide a wiring housing case for an information wiring rack for more reasonable cable concentration and connection works by providing functions for housing the cable in a straddled duct.例文帳に追加

本発明は、振り分けダクトにケーブルを収納する機能を設けることによりケーブルの集線および接続作業の合理化を実現できる情報配線ラック用配線収納ケースを提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can fully suppress wiring board warpage due to stress to be caused by an expansion rate difference after flip-chip connection or resin sealing of a semiconductor element and a wiring board.例文帳に追加

半導体素子と配線基板をフリップチップ接続した後及び樹脂封止した後に発生する膨張率差を伴った応力による配線基板の反りを十分抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent damages from occurring in a flexible wiring board, at contraction of a drive board after heating by suppressing the thermal expansion of the drive board, by heating at connection work of the drive board to the flexible wiring board.例文帳に追加

駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。 - 特許庁