「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metal-clad laminated sheet for a printed wiring board having high connection reliability to packaged parts with a low coefficient of thermal expansion and excellent heat resistance.例文帳に追加

低熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用金属張り積層板を提供する。 - 特許庁

A scanning line 5 and an electrostatic protective ring 12 are connected through an electrostatic protective element 13 having electrodes 41 and 42 and connection wiring 43.例文帳に追加

走査ライン５と静電保護リング１２とは、電極４１、４２を有する静電保護素子１３および接続配線４３を介して接続されている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a multilayer module for sufficient electrical connection between a ground terminal mounting land and a built-in ground electrode.例文帳に追加

グランド端子実装用ランドと内蔵グランド電極との電気的接続を充分に行うことができる多層配線基板および多層モジュールを得る。 - 特許庁

The electrodes for internal connection are connected to a wiring layer on a semiconductor substrate to perform resin sealing of the upper surface of the semiconductor substrate to the lower surface of the tape of the support.例文帳に追加

この内部接続用電極を、半導体基板上の配線層に接続して、該半導体基板上面を支持部のテープ下面まで樹脂封止する。 - 特許庁

To provide a flexible multi layer wiring board capable of ensuring sufficient connection strength when a semiconductor device is pressed and bonded to an electrode pad by using a wire.例文帳に追加

半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring method for a toilet apparatus capable of regularly positioning a lead wire and facilitating connection to the lead wire to each function.例文帳に追加

リード線を規則正しく位置決めすると共に、各機能へのリード線の接続を容易にできるようにしたトイレ装置の配線方法を提供する。 - 特許庁

Wiring 10a connected to the gate electrode 4 by embedding the part in the connection hole 6a is formed on the interlayer insulation film 6.例文帳に追加

そして層間絶縁膜６上に、一部が接続孔６ａに埋め込まれることによりゲート電極４に接続する配線１０ａを形成する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device made thinner by devising a connection structure eliminating a flexible wiring board for light emitting diodes from folding parts.例文帳に追加

発光ダイオード用可撓配線基板に折り返し部分を生じない接続構造を工夫して薄型化された液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a car telephone that decreases dangers against driving and needs no troublesome works of connection/disconnection of wiring.例文帳に追加

運転に対する危険性が減少し、かつ配線を接続したり外したりするわずらわしい作業も不要となる自動車電話装置を提供すること。 - 特許庁

A main circuit wiring 2 is bonded on the top surface of a semiconductor device 1 at one end 2a and has an external connection terminal 2c at the other end 2b.例文帳に追加

主回路配線２は一方端２ａ側にて半導体素子１の表面に接合され、かつ他方端２ｂ側に外部接続端子部２ｃを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a connection portion having a structure which hardly receives damage to wiring during processing of a contact hole and suppresses a decrease in reliability.例文帳に追加

コンタクトホールの加工時において配線のダメージを受けにくく、信頼性の低下を抑制できる構造の接続部を有する半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit board having a double side structure or a multilayer structure which has high density and an excellent wiring housing function and achieves stable interlayer electrical connection.例文帳に追加

高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is a package in which a semiconductor chip 71 is mounted on a wiring board 72 having a plurality of terminals for external connection.例文帳に追加

本発明は、外部と接続する複数の端子を有する配線基板７２に、半導体チップ７１を実装してパッケージングしてある半導体装置である。 - 特許庁

Although the wiring is connected to the electrode of semiconductor element with a bump, an anisotropic conductive film is preferred to be an intermediary for sure connection.例文帳に追加

配線と半導体素子の電極との接続はバンプにより行われるが、接続を確実化させるために異方性導電性フィルムを介することが好ましい。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can easily perform pressure bonding to laminated layers and surely obtain connection between upper and lower boards.例文帳に追加

積層圧着を容易に行うことができ，かつ基板上下間の接続を確実に行うことができる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a thin hooked ceiling cap easy in wiring connection and suitable for use as exclusive for the inside of a luminaire requiring no soldering.例文帳に追加

配線接続作業が容易で、はんだ付けを要しない照明器具内専用形として用いるのに好適な薄形の引掛シーリングキャップを提供する。 - 特許庁

Moreover, since the level of the node NH or NL is selected and outputted through the wiring pattern of the pattern connection section 20, no ion implantation for ROM formation is required.例文帳に追加

また、パターン接続部２０の配線パターンでノードＮＨ，ＮＬのレベルを選択して出力するので、ＲＯＭ化のためのイオン注入を必要としない。 - 特許庁

An encapsulating resin 3 encapsulates the semiconductor device 1 and one end 2a of the main circuit wiring 2, with the external connection terminal 2c exposed.例文帳に追加

封止樹脂３は、半導体素子１と主回路配線２の一方端２ａ側とを封止するとともに、外部接続端子部２ｃを露出している。 - 特許庁

Consequently, even when it is difficult to heat the anisotropic conductor film 24 from outside, the anisotropic conductor film 24 can be heated by means of the flexible wiring material 10 to achieve the connection.例文帳に追加

これにより、外部からの加熱が困難であっても、フレキシブル配線材１０で異方性導電フィルム２４を加熱して接合を行うことができる。 - 特許庁

To provide a faucet implement prevented from discharging water unless a user intentionally performs switch operation, using a radio tag dispensing with wiring connection.例文帳に追加

配線接続が不要な無線タグを利用し、使用者が意図的にスイッチ操作しない限りは吐水することのない水栓具の提供を目的とする。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is mounted on a wiring substrate 6, and a bump electrode 5 and a connection pad 12 are electrically connected with the semiconductor chip 2 through a conductive material 11.例文帳に追加

配線基板６に半導体チップ２が搭載され、バンプ電極５と接続パッド１２とが、導電材料１１を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide an ink jet recording head which can be manufactured relatively easily while enhancing the yield and in which connection of wiring can be kept well.例文帳に追加

比較的容易に製造することができて歩留まりを向上でき、且つ配線の接続を良好に保持することのできるインクジェット式記録ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device by which increase connecting hole wiring width can be prevented and resistance of connection parts can be reduced.例文帳に追加

接続孔配線の線幅が増加するのを防止することができるとともに、接続部分の抵抗を低減することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which surface oxidation of an electrode formed on the surface is suppressed and excellent electric connection is obtained even under an oxidation atmosphere.例文帳に追加

表面に形成された電極表面の酸化を抑制し、酸化雰囲気下においても電気的接続性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a vehicle control unit easily diagnosing a connection state of wiring, and to provide a remote control device having the same.例文帳に追加

容易に配線の接続状態を診断することができる車両用制御ユニット及びそれを備えた遠隔制御装置を提供することにある。 - 特許庁

To raise the reliability of the electric connection between layers when a multilayer printed wiring board is manufactured by laminating a plurality of preformed printed boards en bloc.例文帳に追加

予め形成した複数枚のプリント基板を一括積層して多層化プリント配線板を製造する場合に、層間の電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a rotation sensor system capable of protecting a Hall IC even with misconnection (erroneous wiring) of connection cables in any patterns.例文帳に追加

接続ケーブルがどのようなパターンで誤接続（誤配線）されてもホールＩＣを破損から保護することができるような回転センサ装置を提供する。 - 特許庁

To facilitate arrangement of wiring to a higher drive circuit, and to prevent generation of a gap in a connection portion of an ion generating element in ion generation distribution.例文帳に追加

上位の駆動回路への配線の引き回しが容易で、且つイオン発生分布においてイオン発生素子の連結部分に隙間が生じないようにする。 - 特許庁

Then, it performs a set operation following a prescribed operation expression among the sets and generates wiring net connection information on the basis of the operated results.例文帳に追加

そして、それら集合間に所定の演算式に従う集合演算を施し、その演算結果に基づいて配線ネット接続情報を生成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board whose electrical connection properties and reliability are superior, without increasing an inductance portion or without causing supply shortage of electric power.例文帳に追加

インダクタンス分を上昇させないで、電力の供給不足を起こさせない、電気接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board with which mounting characteristic of a semiconductor chip is improved, and a semiconductor package and an MCM of superior connection reliability are acquired.例文帳に追加

半導体チップの実装性が向上し、接続信頼性に優れた半導体パッケージやＭＣＭを得ることができる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

Under the peripheral part of the undersurface of each silicon substrate 1 and its surrounding part, connecting wiring 7 connected to a connection pad 3 of the silicon substrate 1 is arranged.例文帳に追加

この場合、シリコン基板１の下面周辺部およびその周囲には接続用配線７がシリコン１の接続パッド３に接続されて設けられている。 - 特許庁

The heat treatment for stabilizing connection or the like between a heating element 30 and a wiring pattern 33 is performed in a gas atmosphere containing no hydrogen.例文帳に追加

本発明は、発熱素子３０と配線パターン３３との間の接続等を安定化する熱処理を、水素を含まないガスの雰囲気で実行する。 - 特許庁

To develop a technique for obtaining at low cost a multilayer printed wiring board superior in microwiring formation, via-hole connection reliability, soldering heat resistance, and peeling strength.例文帳に追加

微細配線形成性、ビア穴接続信頼性、はんだ耐熱性およびピール強度に優れる多層プリント配線板を低コストで得るための技術の開発。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer wiring board in which holes and via holes for interlayer connection are made regardless of resin composition or curing conditions.例文帳に追加

樹脂組成や硬化条件に左右されず孔形成ならびに層間接続のためのビアホール形成を行う多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring section for electrically connecting an electrode 2 with an external connection electrode 8 extends horizontally in contact with the surface of the electrode 2.例文帳に追加

電極２と外部接続電極８とを電気的に接続するための、配線部分が、電極２の表面に接触して水平方向に延びている。 - 特許庁

Signal terminals 13 in a third column are ground electrodes, and connected to a ground electrode 21 formed in a fourth wiring layer 10 through inter-layer connection vias 20.例文帳に追加

三列目の信号端子１３はグランド電極で、第四配線層１０に形成されたグランド電極２１と層間接続ビア２０で接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device ensuring the connection between an upper electrode for a ferroelectric capacitor and a wiring contact, and to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

強誘電体キャパシタの上部電極と配線コンタクトとの接続を確実にする半導体装置及びその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A pull-down replica buffer is connected between ground wiring and a connection node A, and its impedance is controlled by a DRZQN signal supplied from the counter.例文帳に追加

プルダウンレプリカバッファは、接地配線と接続ノードＡの間に接続され、カウンタから供給されるＤＲＺＱＮ信号によりインピーダンスを制御される。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which standing waves and reflection are not generated in a through-hole and which uses a laminated board of high connection reliability to the outside.例文帳に追加

スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

A first metallic film and a first electrically conductive layer for the external connection wiring of a TFD element are respectively formed by chromium, and tantalium oxide is formed over them.例文帳に追加

ＴＦＤ素子の第１金属膜及び外部接続用配線の第１導電層を夫々クロムにて形成し、次にその上に酸化タンタルを形成する。 - 特許庁

To solve the problem where the wiring between chips becomes complex by adopting the radio connection technique between chips in an image processing apparatus utilizing a multichip system.例文帳に追加

マルチチップシステムを利用した画像処理装置において、チップ間の配線が複雑になる問題を、チップ間無線接続技術を採用することで解決する。 - 特許庁

It is thus possible to mount various remote controllers on a steering wheel without need for consideration of connection wiring of the steering wheel with the vehicle body.例文帳に追加

この様にする事により、ハンドルと自動車本体との接続配線を考慮する事なく、様々なコントロール装置をハンドル上につける事ができる。 - 特許庁

To provide connection structure for a flat cable connecting a trunk flat cable to a various electrical apparatus in a limited wiring space.例文帳に追加

制約される配線スペースにおいて、基幹フラットケーブルを各種電気機器への接続することを可能とするフラットケーブルの接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board with semiconductor components which does not easily generate defect such as crack or the like at solder connector during the reflow process of flip-chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。 - 特許庁