「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, the floating of a lead in a surface-mounting type device can be prevented, reducing connection failure between the lead and wiring board.例文帳に追加

このため、表面実装型デバイスのリードが浮いた状態となるのを防止し、リードと配線基板との接続不良を防止することができる。 - 特許庁

As a result, a lamination wiring board 1000 wherein the copper foil 11 and the copper foil 21 are subjected to interlayer connection via the land 12 is manufactured.例文帳に追加

これにより，銅箔１１と銅箔２１とが，ランド１２を経由して層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

To realize a high reliability printed wiring board by previously providing a position where any defect is liable to occur in interlayer connection.例文帳に追加

層間の接続において欠陥の発生しやすい場所をあらかじめ、設けることにより、信頼性の高いプリント配線板を実現できる - 特許庁

The appliance number transmitted by the electric appliance is received by an indoor unit located in the same room and stored in an outdoor unit through connection wiring.例文帳に追加

家電機器が送信した機器番号は、同じ部屋等にある室内ユニットで受信され、接続配線を介して室外機に記憶される。 - 特許庁

To provide a test pattern generating device that easily and automatically generates a test pattern without the preparation of complicated test pattern in verification for wiring connection of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの配線接続検証において、複雑なテストパターンの作成を必要とせず、テストパターンを容易に自動発生すること。 - 特許庁

A rigid board wherein a vertical wiring is formed in a connecting region, and a flexible board, wherein a connection terminal is formed at an end, are prepared separately.例文帳に追加

接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。 - 特許庁

The accessory socket 23 is provided at a position higher than the deck, so that wiring connection on the deck or work by the electric equipment is facilitated.例文帳に追加

また、アクセサリソケット２３は荷台より高い位置に設けられるので、荷台に乗っての配線接続や電気機器による作業がしやすくなる。 - 特許庁

To provide a substrate for a wiring board, which forms a protruding paste of a desired height without a printing faulty, to enhance an interlayer connection reliability.例文帳に追加

所望の高さの凸状ペーストを印刷不良なく形成し、層間接続信頼性を向上させる配線基板用基材を提供する。 - 特許庁

To establish electric connection without generating a great amount of heat in electrically connecting an organic electroluminescent element and a wiring board.例文帳に追加

有機電界発光素子と配線基板とを電気的に接続する際に、多くの熱が発生することなくその電気的接続を確立する。 - 特許庁

To improve a reliability on a connection between insulating layers and the insulating layer and a wiring circuit.例文帳に追加

絶縁層間並びに絶縁層と配線回路との接続信頼性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a connection unit which can reduce the wiring cost by saving the number and lengths of cables used and can avoid wrong wirings.例文帳に追加

使用ケーブル数とケーブル長を節約することによって、配線コストの削減と、配線ミスの防止を実現可能な接続ユニットを提供する。 - 特許庁

To easily expose a power generating unit and install electric wiring when installing a solar cell module and carrying out electric connection.例文帳に追加

太陽電池モジュールを設置し電気接続する時に、電気出力手段を容易に露出でき、電気配線を簡単に行えるようにする。 - 特許庁

The solder layers 42 projected on the connection pads 22 are formed so that the solder on the leader wiring portions 24 moves to the bent portions B side.例文帳に追加

引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 - 特許庁

To cut off an external noise propagated through a connection wiring of a T-NCU for communication, a gas leakage alarm or the like from a microcomputer circuit.例文帳に追加

通信用のＴ−ＮＣＵやガス漏れ警報器等の接続配線を伝わってくる外部雑音をマイクロコンピュータ回路と遮断すること。 - 特許庁

The conduction inspection jig for printed wiring board performs a continuity test between an inspection pin 50 which is in contact with a pin 122 for detection pin and a connection pin 32 connected to the inspection pin 50.例文帳に追加

検出ピン用ピン１２２に当接する検査ピン５０と、該検査ピン５０に接続する接続ピン３２との間で導通を試験する。 - 特許庁

To provide an optical fiber bundle that achieves connection between a plurality of optical fibers in a small arrangement space and without using an optical wiring board.例文帳に追加

光配線板を用いることなく複数の光ファイバとの間を小さな配置スペースで接続することが可能な光ファイバ束を提供する。 - 特許庁

When a faulty connection occurs between the input terminals and the input wiring terminals 30, only one switch of the switch group stays open.例文帳に追加

入力端子２４および入力配線端子３０の接続不良を生じると、スイッチ群の１つのスイッチのみが開状態のままとなる。 - 特許庁

To provide a reliable driver which facilitates connection of the electrode film of a piezoelectric element and a wiring member, and ensures stabilized conduction.例文帳に追加

圧電素子の電極膜と配線部材の接続を容易にし、且つ安定した通電を確保した信頼性のある駆動装置を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate has a connection conductor pattern electrically connecting an internal ground pattern and a surface ground pattern to each other, at an end of its side surface.例文帳に追加

多層配線基板の側面の端部に内部アースパターンと表面アースパターン間を電気的に接続する接続導体パターンを備える。 - 特許庁

A ceiling panel 5 in which an electric implement 9 having a connection unit 12 for wiring an electric unit is attached is installed on a ceiling part in a room.例文帳に追加

電気器具配線用接続具１２を備えた電気器具９が取付けられた天井パネル５を室内の天井部分に据付ける。 - 特許庁

SOLID SYNTHETIC RESIN MEMBER WITH ELECTRICAL CONNECTION FUNCTIONAL WIRING MEMBER, ELECTRONIC APPARATUS USING IT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法 - 特許庁

The connection box unit includes the box body on which a power integration is mounted, and the connector cover 4 for positioning a connector of a wiring harness on the box body.例文帳に追加

接続箱ユニットはパワーインテグレーションが装着される箱本体と箱本体にワイヤハーネスのコネクタを位置決めするコネクタカバー４を備えている。 - 特許庁

To increase connection strength for improving reliability in a semiconductor device where a semiconductor element is connected to a wiring board via a metal bump.例文帳に追加

半導体素子が配線基板に金属バンプを介して接続された半導体装置において、接続強度を高め信頼性を向上させる。 - 特許庁

A middle layer 22 is formed of an organosilicon compound on the solid state imaging element 12, the electrode pad 16, the external connection electrode pad 18, and the wiring 20.例文帳に追加

固体撮像素子12、電極パッド16、外部接続用電極パッド18および配線20上に中間層22を有機珪素化合物により形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method and a semiconductor device, in which the reliability of connection with a wiring board can be improved.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性を向上させることができる、半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for which wiring in a memory cell of an SRAM is surely formed and an electric connection is excellently performed.例文帳に追加

ＳＲＡＭのメモリセルにおける配線を確実に形成することがきて、電気的な接続が良好に行われる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having superior connection reliability by using a conductive paste having superior conductivity.例文帳に追加

導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the other circuit constitution has 3 V specification, it can correspond to power source voltage of 5 V/3 V by only cut-off/connection of the wiring pattern 38.例文帳に追加

他の回路構成を３Ｖ仕様にすれば、配線パターン３８の切断／接続のみで、５Ｖ／３Ｖの電源電圧に対応することができる。 - 特許庁

The connection wiring of the capacitor for correction is cut by laser so as to keep the balance, thereby canceling the offset voltage of the initial state.例文帳に追加

容量バランスをとるように、補正用コンデンサの接続配線をレーザで切断することにより、初期状態のオフセット電圧のキャンセル化を図る。 - 特許庁

According to a laminate manufacturing method of the present invention, a thin printed wiring board excellent in connection reliability can be manufactured at high yield.例文帳に追加

本発明の積層体の製造方法によれば、接続信頼性に優れた薄型のプリント配線板を歩留まりよく製造することができる。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer printed wiring board in which electrical connection can be made directly with an IC chip not through a lead component.例文帳に追加

リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

To provide a circuit apparatus excellent in a reliability of the connection between a wiring substrate and a circuit elemenet mounted on it, and to provide its manufacturing technology.例文帳に追加

配線基板とその上に搭載する回路素子との間の接続信頼性に優れた回路装置およびその製造技術を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having microscopic diameter via holes of a high aspect ratio, formed at high speed with high connection reliability, and to provide its producing method.例文帳に追加

高アスペクト比を有する微小径ビアホールを、高速で、かつ、接続信頼性のある多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving the connection reliability of a mounted wiring board and a semiconductor component, and its manufacturing method.例文帳に追加

実装配線板と半導体部品との接続信頼性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of easily and inexpensively increasing the strength of connection between a liquid crystal panel and a flexible wiring board.例文帳に追加

容易に、かつ、安価に液晶表示パネルとフレキシブル配線基板との接続強度を高めることのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, connection structures of the respective common electrodes arrayed in the respective row directions and common wiring lines can be reduced in resistance value.例文帳に追加

これにより、各行方向に配列された各共通電極と各共通配線との接続構造体の抵抗値を下げることができる。 - 特許庁

The semiconductor chip 3 is mounted on the wiring substrate 2, and the electrode pads 5 are connected to the connection pads 4 via solder bumps 6.例文帳に追加

半導体チップ３は配線基板２上に搭載されており、電極パッド５は接続パッド４と半田バンプ６を介して接続されている。 - 特許庁

Each wiring pattern 2 is composed of a conductor layer 2a and a tin plating layer 2b, and includes a tip portion 21, a connection portion 22 and a signal transmission portion 23.例文帳に追加

各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。 - 特許庁

A barrier metal 5 formed of a laminated film of tantalum/tantalum nitride is formed on the wiring groove 3 and the inner wall of the connection hole 4.例文帳に追加

酸化膜２の表面上、配線溝３及び接続孔４の内壁にタンタル／タンタルナイトライドの積層膜からなるバリアメタル５を形成する。 - 特許庁

The capacitor 7a is connected with a flexible wiring substrate 3 through a through-hole electrode 8 and an electrode 9 for connection provided on the support member 4.例文帳に追加

コンデンサ７ａは、支持部材４に設けられたスルーホール電極８と接続用電極９を介して、フレキシブル配線基板３に接続される。 - 特許庁

A multilayer wiring is formed within the circuit substrate 26, and an external connection electrode 27 is arranged at the end of a lower surface of the circuit substrate 26.例文帳に追加

回路基板２６の内部には多層配線が形成され、回路基板２６の下面の端部には外部接続電極２７が配置される。 - 特許庁

When the connection state of the wiring between the bonnet switch 41 and control device 27 is normal, the buzzer 28 sounds like "beep beep".例文帳に追加

ボンネットスイッチ４１と制御装置２７との間の配線の接続状態が正常の場合、ブザー２８から前記「ピッ、ピー」のブザー音が報知される。 - 特許庁

An inductance Ls1 of the parallel connection wiring 113 and the capacitors 110, 111 are connected in a loop to constitute an LC resonance circuit.例文帳に追加

並列接続用配線１１３のインダクタンスＬｓ１及びコンデンサ１１０、１１１がループ状に接続され、ＬＣ共振回路が構成される。 - 特許庁

A cavitation resistant layer 40 is formed after a heat treatment of stabilizing connection or the like between a heating element 30 and a wiring pattern 33.例文帳に追加

本発明は、発熱素子３０と配線パターン３３との間の接続等を安定化する熱処理の後に、耐キャビティーション層４０を作成する。 - 特許庁

In the connector, a part of connection terminal is mounted in a state of being inserted into an insertion hole 14 arranged on a wiring board 13 by soldering.例文帳に追加

コネクタは、接続端子の一端部が、配線基板１３に形成された挿入孔１４に挿入された状態ではんだ実装されている。 - 特許庁