「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

The display device is formed by dividing any of the wiring at the crossing parts of electrode lines such as scanning lines and signal lines, and power source lines and other wiring, and also connection lines for connecting the divided wiring via a gate insulating layer or an interlayer dielectric and the other kinds of insulating layers are formed.例文帳に追加

走査線や信号線等の電極線と電源線他の配線との交差部において何れかの配線を分断して形成すると共に、ゲート絶縁層または層間絶縁層と他の種類の絶縁層とを介して分断された配線を接続する接続線を形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board preventing inconvenience of circuit operation caused by exfoliation of a land and through-hole plating undergoing thermal stress due to heat of melted solder from a connection pattern in an internal layer of a multilayer printed wiring board, in a through-hole structure of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The clock signal wiring layer 44 may comprise the uppermost wiring layer in a plate shape, or may comprise the wiring layer which is lower than the top layer, almost in a plate shape having an opening part 44a for achieving the connection between the lower layer side and the upper layer side.例文帳に追加

クロック信号配線層４４を、プレート形状を有し最上層の配線層から構成させてもよいし、また、下層側と上層側との接続を達成するための開口部４４ａを有する略プレート形状とし、最上層より下層の配線層から構成させてもよい。 - 特許庁

To provide a wiring substrate enhancing electrical connection reliability between a through electrode and a wiring part by relaxing a stress concentration to directly underneath a side wall of a via hole and by reducing a stress to the side wall of the via hole in a wiring substrate equipped with the through electrode.例文帳に追加

貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of easily obtaining the wiring board having no core board and with a dielectric layer and a conductive layer comprising a polymer material alternately laminated, and capable of realizing a higher density metal-terminal-pad at a connection side of a semiconductor chip; and to provide the wiring board obtained by it.例文帳に追加

コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板が容易に得られ、かつ半導体チップ接続側の金属端子パッドを更に高密度化できる配線基板の製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。 - 特許庁

The inkjet recording head and the inkjet recording apparatus are characterized as follows: the dummy wiring is constituted so that the quantity of cover plate adhesive near an electric connection part of the electric wiring board and on a protrusion including dummy wiring can be set constant; and close adhesion to a second plate is enhanced by eliminating the swelling of the protrusion.例文帳に追加

電気配線基板の電気的接続部近傍と、ダミー配線を含む突部のカバープレート接着剤の量が一定となるダミー配線構成にし、突部の盛り上がりをなくし第２プレートとの密着性を高めることを特徴とするインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置。 - 特許庁

The multi-piece wiring board 10 in which a plurality of wiring boards 1A-1D are formed on a single base material sheet is provided with defective/non-defective display pads 1a-1d made of the same conductive material, as that of electrode terminals 8a-8e or connection wirings 9a-9e on each of the wiring boards 1A-1D.例文帳に追加

一枚の基材シート１に複数の配線基板１Ａ〜１Ｄが形成された多数個取り配線基板１０は、各配線基板１Ａ〜１Ｄに、電極端子８ａ〜８ｅや接続配線９ａ〜９ｅと同じ導電材料からなる良否表示用パッド１ａ〜１ｄを備えている。 - 特許庁

To provide a method by which wiring for changing connection can be connected to one of a plurality of electrode terminals arranged at narrow intervals on surface-mounted integrated circuit parts mounted on a printed wiring board while the wiring is prevented from coming into electrical contact with the adjacent electrode terminals.例文帳に追加

プリント配線板上に搭載された表面実装型集積回路部品に狭間隔で配列されている複数の電極端子の何れかに対し、隣接する電極端子との電気的な接触を防止しつつ接続変更のための布線を容易に接続し得る方法を提供する。 - 特許庁

Each terminal fitting 21 is formed into a shape extending along an insertion/extraction direction of a wiring board 12, and has a contact piece 28 provided, in its intermediate part, with a contact part 29 contactable to a terminal connection part formed on a board surface of the wiring board 12 by projecting toward the wiring board 12.例文帳に追加

端子金具２１は、配線基板１２の挿抜方向に沿って延びる形態とされ、途中に配線基板１２側に突出して配線基板１２の板面に設けられた端子接続部に対して接触可能な接点部２９を備えた接触片２８を有する。 - 特許庁

Since the substrate 300 is grounded through the short-circuit wiring 361 to remove unnecessary charge charged in the substrate 300 due to static electricity, the occurrence of destruction of the switching element caused by static electricity is prevented even after disconnection of the connection between the short-circuit wiring 316 and the wiring 314.例文帳に追加

これにより、短絡配線３１６と配線３１４との接続除去後においても、短絡配線３６１を介して基板３００を接地し、静電気により基板３００に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which suppresses deterioration of resolution and a depth of focus caused when forming a fine wiring pattern using optical lithography in a connection region between regions where wiring pitches are different, reduces possibilities of occurrence of disconnection and a short circuit of the wiring pattern, and attains high integration.例文帳に追加

配線ピッチが異なる領域間の接続領域における光リソグラフィを用いた微細な配線パターンを形成する時の解像度や焦点深度の悪化を抑制し、配線パターンの断線やショートが発生する可能性を低減し、高集積化が可能となる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Wiring material fixing fixtures 18 are arranged together with the connector contacts 10 at the respective insulation housings 20, and conductors 32 of the flexible wiring material 30 are electrically connected with the connector contacts 10 and fixed at the wiring material fixing fixtures 18 to protect connection portions from an external force.例文帳に追加

各絶縁ハウジング２０にはコネクタ端子１０とともに配線材固定用金具１８を配列しておき、フレキシブル配線材３０の導体３２をコネクタ端子１０に電気的に接続するとともに配線材固定用金具１８に固定して前記接続箇所を外力から保護する。 - 特許庁

Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow.例文帳に追加

これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。 - 特許庁

In the flexible board 70, a widening part 71 having widening end parts 71a extended in a direction orthogonal to a wiring extension direction from signal lines S1 and S50 for printing a connection part HP3 connecting respective wiring pattern parts HP1 and HP2 is formed in mid-way of a wiring pattern HP.例文帳に追加

そして、フレキシブル基板７０には、配線パターンＨＰの途中に、各配線パターン部ＨＰ１，ＨＰ２を連結させる連結部ＨＰ３をプリントするための信号線Ｓ１，Ｓ５０から配線延設方向に対し直交する方向に延びる拡幅端部７１ａを有する拡幅部７１を形成した。 - 特許庁

At least, one group of the connection terminal pairs connected with the same capacitor is connected with a power line and a ground line of a semiconductor chip, and at least the other group of the connection terminal pairs is connected with a power line and a ground line of a wiring board.例文帳に追加

同一キャパシタに接続された上記接続端子対の少なくとも1組を半導体チップの電源ラインと接地ラインに接続し、少なくとも1組を配線基板の電源ラインと接地ラインに接続する。 - 特許庁

To provide a watt-hour meter capable of selecting conduction/non-conduction between a watt-hour meter measuring connection terminal and a load side connection terminal without dismantling wiring connected to the watt-hour meter.例文帳に追加

電力量計に接続されている配線を外すことなく、電力量計側接続端子と負荷側接続端子との間の導通及び非導通を選択することができる電力量計を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device that can prevent a defect in connection of a connection portion between a first substrate and a second substrate mounted thereupon and having wiring, and can be made thin and compact.例文帳に追加

第１の基板とそれに実装され巻線を有する第２の基板との接続部の接続不良や破壊を防止することができ、薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide connection method/device of a wiring board with which the size change is suppressed, there is less misplacements, and connection is realized with high accuracy, and to provide a mounting structure and an electronic apparatus.例文帳に追加

寸法変化を抑制し、より位置ずれが少なく、高精度で接続を行うことができる配線基板の接続方法及び配線基板接続装置並びに実装構造体及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

A preferable structure is provided with a connection port 11cA for extension cascade device; and a second port 11cB for outside line cascade device which is connected to the connection port for extension cascade device by the internal wiring 12c.例文帳に追加

好ましい構造では、内線側カスケード機器接続口１１ｃＡと、内部配線１２ｃによりこの内線側カスケード機器接続口に接続された第２の外線側カスケード機器接続口１１ｃＢとを備えている。 - 特許庁

To provide an optical connection box that can achieve a reduced number of parts in connecting the optical connection box with other equipment, reduced optical communication loss, and flexible optical wiring in accordance with a work site condition and an objective.例文帳に追加

光接続箱と他の機器とを接続する場合の部品点数の削減、光通信損失の低減、及び施工現場の状況や目的に応じた柔軟な光配線が可能となる光接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can be increased in both the connection reliability with electronic components mounted on a principal plane and the connection reliability with other substrates connected on a rear face, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

主面に搭載する電子部品との接続信頼性も、裏面で接続する他の基板との接続信頼性も向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A detection circuit 15 is connected to a connection point N1 between the circumferential wiring 14 and the resistor R2, and constituted so as to generate an abnormality detection signal ERRFLG based on a potential of the connection point N1.例文帳に追加

検出回路１５は、外周配線１４と抵抗Ｒ２の接続点Ｎ１に接続され、該接続点Ｎ１の電位に基づいて、異常検出信号ＥＲＲＦＬＧを発生するように構成されている。 - 特許庁

A plurality of IC chip connection terminals 41 to which an IC chip can be connected and a plurality of capacitor connection terminals 42 to which a chip capacitor can be connected are provided on the board main surface 31 of the multilayer wiring board 10.例文帳に追加

多層配線基板１０の基板主面３１上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。 - 特許庁

On the other hand, a beveled portion 67 for drainage inclining downward to the side of the connection box body 21 is provided at a part on the upper side of the connection box body 21 serving as the wiring path of the bus bar 41 for substrate.例文帳に追加

一方、接続箱本体２１の上部側であって前記基板用バスバー４１の配索経路とされた部分には、接続箱本体２１の側方に下降傾斜する排水用斜面部６７が設けられいる。 - 特許庁

To provide an electrical connection structure which can reduce the number of components and man-hours of assembly work, and can achieve electrical connection of wiring on a roof side and an instrument panel side by simple assembly work on a vehicle body.例文帳に追加

部品点数や組立作業工数を削減できると共に、ルーフ側及びインパネ側の配線の電気的接続を、車両本体への簡易な組付作業により実現できる電気的接続構造を提供する - 特許庁

To provide a battery connection assembly 13 with improved efficiency of wiring works of voltage detection wires 17, and improved efficiency of connection works of the voltage detection wires 17 and connecting members 15.例文帳に追加

本発明は、電圧検知線１７の配索作業の効率を向上させると共に、電圧検知線１７と接続部材１５との接続作業の効率を向上させた電池接続アセンブリ１３を提供する。 - 特許庁

Thus, the quantity of the wiring 21 is remarkably reduced and furthermore, the change of the connection information is easily coped with by changing the order of pieces of the inputted and outputted data even when the connection information is changed.例文帳に追加

これにより配線２１の量を大幅に低減することが可能となり、さらに、結線情報が変更になったときでも入出力データの順番をかえることにより簡単に対処することができる。 - 特許庁

The connection terminal 8 and the substrate land 9 are connected with solder via the fitting member 10, and the connection terminal 8 of the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 is electrically connected to the substrate land 9.例文帳に追加

接続端子８と基板ランド９とは金具部材１０を介してハンダ付接続され、印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の接続端子８と基板ランド９とが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a conductor wiring body connection structure of a connector capable of easily coping with connection with connector terminals with two or more rows, while securing a pitch wide between connector terminals.例文帳に追加

この発明は、コネクタ端子間のピッチを広く確保しつつも、２列以上の複数配列のコネクタ端子との接続にも容易に対応することができるコネクタの導体配線体接続構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electric connection structure using a flexible wiring board which can save space by reducing its thickness, and allowing an arbitrary combination, in relation to electric connection of an on-vehicle electric apparatus.例文帳に追加

車載用スイッチや補機は自動車に用いられる標準的なコネクタと一体化されているが、デザインや設計上の制約から、薄型化、やコネクタ部分と別体化したいような場合には対応が困難である。 - 特許庁

To provide an intelligent patch panel management and a control system capable of easily changing a style of connection between client devices without changing physical wiring, and providing a connection form to a user in real time.例文帳に追加

物理的配線を変更せずにクライアント装置間の接続形態を容易に変更でき、ユーザにリアルタイムで接続状況を提供することができるインテリジェントパッチパネル管理制御方式を提供すること。 - 特許庁

In a pump 21, directions of an inhalation port 26 and a discharge port 27 are oriented in different directions so that the pump can be connected with the connection other party member without acutely bending the connection part, or lengthening wiring.例文帳に追加

ポンプ２１では、吸入口２６及び吐出口２７を互いに異なる方向に指向させることで、連結相手部材と、連結部分を鋭角に曲げず、且つ、配管を長くすることなく連結できるようになる。 - 特許庁

A structure connected by a dummy Cu pattern 43B and a dummy via plug 47D of the lower wiring layer is added to a region of a tip relative to the extension 47B in order to prevent a poor connection by stress migration at the connection thereof.例文帳に追加

この接続部でのストレスマイグレーションによる接続不良を防止するため延出部４７Ｂより先端部の領域に下層配線層のダミーＣｕパターン４３Ｂとダミービアプラグ４７Ｄで接続する構造を追加する。 - 特許庁

To provide an electronic device improving connection reliability in a connection part between an electronic component and a wiring board while securing a heat radiation property from the electronic component to a heat radiation member through a thermally conductive sheet.例文帳に追加

熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。 - 特許庁

This circuit wiring 1 including a positioning structure for insertion is formed with a connection section 11 at a free end 10, is provided, in the connection section 11, with a plurality of conductive contact ends 2, and includes a flexible circuit board 12.例文帳に追加

挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。 - 特許庁

To provide a coaxial cable for a board connection, which, compact and with excellent strength, is in compliance in characteristics impedance with a wiring board, by restraining fluctuation of characteristics impedance at a connection terminal.例文帳に追加

接続端末における特性インピーダンスの変動の抑制を図ることによって配線基板との特性インピーダンスの整合性を図り、さらに、小型かつ優れた強度を備えた基板接続用同軸ケーブルを提供する。 - 特許庁

To provide a relay member for electronic connection interposed between a package substrate of a semiconductor package and a wiring substrate on which the package substrate is mounted, connection reliability being improved.例文帳に追加

半導体パッケージのパッケージ基板と、当該パッケージ基板が実装される配線基板との間に介在される電気接続用の中継部材であって、接続信頼性の向上を図ることができる中継部材を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of raising connection reliability when a semiconductor element undergoes flip chip connection even though a via size is reduced or the semiconductor element is large-sized or the semiconductor element is made to be fragile.例文帳に追加

ビアサイズの縮小化、又は半導体素子の大型化、又は半導体素子の脆弱化が進んだとしても、半導体素子をフリップチップ接続した時の接続信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

The ground electrode 235 on the top surface and a ground electrode 237 on the bottom surface are connected through electrodes 261, 262 and 263, ground wiring patterns 251 and 252, first connection lines 271 to 276 and second connection lines 281 and 282.例文帳に追加

上面接地電極２３５と下面接地電極２３７とは、貫通電極２６１，２６２，２６３、接地配線パターン２５１，２５２、第１接続線路２７１〜２７６、第２接続線路２８１，２８２を介して接続される。 - 特許庁

Thermal stress applied to the electric connection bumps 8b can be dispersed by the heat radiation bonding bump 8a, so that the reliability of a connection between the semiconductor element board 2 and the printed wiring board 11 can be improved.例文帳に追加

また、放熱接合用バンプ８ａが電気接続用バンプ８ｂに対する熱ストレスを分散するので、半導体素子基板２とプリント配線基板１１間の接合信頼性を向上することができる。 - 特許庁

In a semiconductor element 2, a semiconductor substrate connection terminal 5 provided on a wiring board 3 and a substrate connection terminal 2a of a semiconductor element 2 are mounted on the board 3 as connected to each other by a solder chip 2b.例文帳に追加

半導体素子２は、配線基板３上に設けられる半導体基板接続端子５と半導体素子２の基板接続端子２ａとの間が半田チップ２ｂにより配線基板３上に接続搭載されている。 - 特許庁

Consequently, a connection of low connection resistance having high sticking strength can be obtained at a next film formation stage where metal conductive films for wiring are formed on metal conductive layers exposed at the via hole bottoms.例文帳に追加

これにより、ビアホール底部に露出した金属導電層上にワイヤリング用の金属導電膜を形成する次の成膜工程では、高い付着性を有し低い接続抵抗の接続を得ることができる。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine capable of maintaining the connection state between a connection wiring for connecting coils and the coils excellent even if the temperature of the rotary electric machine fluctuates, and suppressing deterioration in bonding strength.例文帳に追加

回転電機の温度が変動したとしても、コイル同士を接続する接続配線とコイルとの接続状態を良好に維持すると共に、接合強度の低下の抑制が図られた回転電機を提供する。 - 特許庁

The wiring board 20 is electrically connected to the lens unit 40 by bringing the connection terminal FT into contact with the pad part P2, and also the connection terminal FT is connected to the pad part P2 by insulation displacement by its elastic force.例文帳に追加

配線基板２０とレンズユニット４０は、パッド部Ｐ２に接続端子ＦＴを接触させて電気的に接続されると共に、接続端子ＦＴがその弾性力によってパッド部Ｐ２に圧接されている。 - 特許庁

A connection portion between conductor wiring 4 formed on the film carrier 3 and the semiconductor chip 1 is disposed below a connection part between the film carrier 3 and a recessed heat radiator 7 to which a chip reverse surface is thermally coupled.例文帳に追加

フィルムキャリア３上に形成された導体配線４と半導体チップ１との接続部を、前記フィルムキャリア３とチップ裏面が熱結合された凹状の放熱体７との接続部よりも下方に位置させる。 - 特許庁