「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting structure 9 in which a connection part 12 provided to a wiring pattern 11 on a printed wiring board 10 and an electrode part 14 of an electronic component are connected through solder 15 has a heat reception part 17 formed by coating outside the part of the connection pad part 12 where the electrode part 14 is connected.例文帳に追加

プリント配線基板１０上の配線パターン１１に設けられた接続パッド部１２と、電子部品１３の電極部１４とが半田１５を介して接続される実装構造９であって、前記接続パッド部１２の前記電極部１４が接続される部分の外側に塗布により形成された受熱部１７を有している。 - 特許庁

Through laser machining employing irradiation with a laser beam, an opening 17 is bored in a lower-layer insulating film 1 and an adhesion layer 7 at a part corresponding to a reverse-surface center portion of a connection pad portion 14a of wiring 14 of the semiconductor constitution body 6 by using a connection pad portion 2a having an opening 5 of lower-layer wiring 2 as a mask.例文帳に追加

レーザビームの照射によるレーザ加工により、下層配線２の開口部５を有する接続パッド部２ａをマスクとして、半導体構成体６の配線１４の接続パッド部１４ａの下面中央部に対応する部分における下層絶縁膜１および接着層７に開口部１７を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device has tubular dummy wiring which includes an opening through which wiring for connecting semiconductor elements and external connection terminals passes, extends in an insulating film which is arranged on a semiconductor layer including the semiconductor elements, surrounds the whole of the semiconductor elements and is arranged inside the external connection terminals.例文帳に追加

半導体素子と外部接続端子とを接続する配線が貫通する開口部を含み、前記半導体素子を含む半導体層上に設けられた絶縁膜内に延在して前記半導体素子の全体を囲み、かつ前記外部接続端子の内側に配置された筒状ダミー配線を有する。 - 特許庁

Further, the substrate apparatus comprises second wiring that is lead from the connection section for passing a section that opposes an externally mounted integrated circuit in regions on the substrate, and a first external circuit connection terminal that is provided on the second wiring at a section that does not oppose the externally mounted integrated circuit in regions on the substrate.例文帳に追加

更に、基板上の領域のうち外付け集積回路に対向する部分を通過するように接続用部分から引き出された第２配線と、基板上の領域のうち外付け集積回路に対向しない部分において第２配線上に設けられた第１の外部回路接続端子とを備える。 - 特許庁

To provide a water receiving structure for a bathtub sidewall which is capable of reducing space needed for performing maintenance or the like to a wiring connection part disposed on the bathtub sidewall, improving the maintainability and workability of the wiring connection part, and preventing water from falling from a water receiving member to a construction body during maintenance.例文帳に追加

浴槽側壁に配設された配管接続部に対してメンテナンス等を行うために要するスペースを縮小させると共に、配管接続部のメンテナンス性や施工性を向上させることができ、且つ、メンテナンス時に水受部材から建築躯体へ落水することを防止できる浴槽側壁用の水受構造を提供する。 - 特許庁

In the flexible printed wiring board 100 having a connection terminal section (a tongue section 111) to be inserted into the connector 20 for the printed wiring board, a retaining means 120 engageable with a back side 20b on an opposite insertion inlet side of the connector 20 is integrally provided, with the connection terminal section inserted into the connector 20.例文帳に追加

印刷配線板用のコネクタ２０に差し込まれる接続端子部（舌片部１１１）を有するフレキシブル印刷配線板１００において、接続端子部をコネクタ２０に差し込んだ状態で、コネクタ２０の反差込口側の背面２０ｂに係合可能な抜け止め用の係合手段１２０を一体的に備えた構成とする。 - 特許庁

Accordingly, the pressure exerted on the wiring member 2, a connection electrode 4B on the light receiving side of a first solar cell 3A and a connection electrode 41B on the rear side of a second solar cell 3B during bonding is dispersed to the substantially flat part of the wiring member 2, and then exerted to a solar cell 3 via the bonding layer 7a.例文帳に追加

従って、接着時に配線材２と第１の太陽電池３Ａの受光面側の接続電極４Ｂと第２の太陽電池３Ａの裏面側の接続電極４１Ｂとに加えられる圧力は、配線材２の略平坦な部分に分散して加えられ、接着層７ａを介して太陽電池３に加えられる。 - 特許庁

The presser frame 23a is formed so that a surface connection part 22c of a flexible wiring board 22 connected to a part in the direction of 6H at the peripheral end of the solar cell substrate 21 can be avoided, namely so that the presser frame part 23a cannot be overlapped with the surface connection part 22c of the flexible wiring board 22 in terms of a plane.例文帳に追加

この押圧枠部２３ａは、太陽電池基板２１の周縁部における６Ｈ方向の部分に接続されたフレキシブル配線基板２２の表面接続部２２ｃを避けるように、すなわち、フレキシブル配線基板２２の表面接続部２２ｃと平面的に重ならないように形成されている。 - 特許庁

To provide a solder paste which is excellent in reparability from a printing mask and to provide a multilayer print wiring board and a semiconductor chip in which the electric connection characteristics with a semiconductor chip and the wiring connection reliability are improved by securing the shape stability of a narrowly pitched solder bump formed with the solder paste.例文帳に追加

印刷用マスクとの抜け性に優れた半田ペーストと、その半田ペーストから形成される狭ピッチ化された半田バンプの形状安定性を確保して、半導体チップとの電気的接続性および配線接続信頼性を向上させた多層プリント配線板および半導体チップを提供すること。 - 特許庁

The probe card comprises a substrate 10 forming a wiring layer therein, a plurality of probe needles 16 aligned in 3 layers or more, a plurality of connection lands 18 to which the base ends of the probe needles 16 are electrically connected, and a plurality of tester lands 12 to which the connection lands 18 are electrically connected via the wiring layer.例文帳に追加

このプローブカードは、内部に配線層が形成された基板１０と、３層以上に配列された多数のプローブ針１６と、このプローブ針１６の基端が電気的に接続されている多数の接続ランド１８と、この接続ランド１８が配線層を介して電気的に接続されている多数のテスターランド１２とを備えている。 - 特許庁

Common external electrodes 2a for connection to common wiring are arranged at intervals greater than those of individual external electrodes 2b for connection to individual wiring.例文帳に追加

また、前記半導体装置を基板に複数実装し、前記外部電極と前記基板の接続電極とを電気的に接続した半導体モジュールにおいて、前記半導体装置の外部電極の列方向の間隔を不等ピッチとし、前記外部電極と対応する基板の接続電極間の実装面に配線を形成する。 - 特許庁

Intrinsic identification information is unrewritably stored in the one-chip microcomputer storing a game control program, a wiring connection area 30 exposed to the outside in the state of closing the substrate box 26 is set to a game control substrate and an output terminal 32 for the inspection for reading the intrinsic identification information is provided in the wiring connection area.例文帳に追加

遊技制御プログラムを格納したワンチップマイクロコンピュータに固有の識別情報を書換え不能に格納し、遊技制御基板に、基板ボックス２６を閉じた状態で外部に露出する配線接続領域３０を設定し、この配線接続領域に固有識別情報を読み出す検査用出力端子３２を設けた。 - 特許庁

A counter substrate 300 includes: a counter electrode 330 extended to the outside of the active area and provided with a cutout part CT formed opposite to an area interposed between the first connection wiring and the second connection wiring; and a light-shielding layer BMX disposed outside the active area and formed of resin.例文帳に追加

対向基板３００は、アクティブエリア外に延在し第１接続配線と第２接続配線とで挟まれる領域に対向する切欠部ＣＴが形成された対向電極３３０と、アクティブエリア外に配置され樹脂によって形成された遮光層ＢＭＸと、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

This manufacturing method of the semiconductor device comprises a step of mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of bumps 32 on a wiring board 10 having a plurality of recesses 20 and provided with a wiring pattern 12 having a plurality of electric connection portions 14, and making each electric connection portion 14 enter any bump 32.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の凹部２０を有し、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２が設けられた配線基板１０に、複数のバンプ３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４をいずれかのバンプ３２に入り込ませることを含む。 - 特許庁

Thus, in the wiring connection structure, by mechanically applying force and performing pressing by the upper end fixing part 51 and the lower end fixing part 53 welded to the support part 52 and performing connection through the upper end fixing part 51, the support part 52 and the lower end fixing part 53, the bonding wire 30 and the wiring pattern 20 are electrically connected.例文帳に追加

したがって、配線接続構造は、支持部５２に溶着された上端固定部５１および下端固定部５３によって機械的に力を加えて圧着するとともに、上端固定部５１、支持部５２および下端固定部５３を介して接続することにより、ボンディングワイヤ３０と配線パターン２０を電気的に接続する。 - 特許庁

The gate electrode of the non-linear element is connected with a scanning line or a signal line, the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element for applying a potential of the gate electrode is directly connected with the gate electrode and, thereby, stable operation resulting from reduction of connection resistance and reduction in the occupancy area of the connection part are achieved.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極を走査線又は信号線と接続し、ゲート電極の電位を印加するための非線形素子の第１配線層又は第２配線層とゲート電極の接続を直接接続することで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積の縮小を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for, especially miniaturization/thinning in three-dimensional packaging of electronic components to a circuit wiring board, and improvement in the connection reliability between double-sided wiring, to provide a method for manufacturing the semiconductor device, and to provide a semiconductor device laminate.例文帳に追加

特に電子部品の回路配線基板への３次元実装における小形／薄形化、両面配線相互間の接続信頼性向上に好適な半導体装置、製法、半導体装置積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of improving the reliability of electric connection between a wiring substrate and a mounting structure, whereby an yield of the mounting structure is improved and the manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。 - 特許庁

A clamp meter 103 collectively clamps the wiring lines (a), (b) of a cable run, and the wiring line 1 for connecting a variable capacitor 102 and a connection terminal 101b, and measures the total value (Ia-Ib-Id) of the currents Ia, Ib, Id.例文帳に追加

クランプメータ１０３は、電路の配線Ｌｉｎｅ（ａ），Ｌｉｎｅ（ｂ）と、可変コンデンサ１０２と接続端子１０１ｂとを接続する配線Ｌｉｎｅ（１）とを一括して挟み込み、電流Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｄの合計値（Ｉａ−Ｉｂ−Ｉｄ）を測定する。 - 特許庁

The electronic device includes a plurality of electronic elements divided into respective groups and switches, at least one of which is provided for each group and switches electric connection between the electronic element and at least one of power supply wiring and ground wiring.例文帳に追加

電子装置は、グループ毎に分けられた複数の電子素子と、各グループに少なくとも１つ配され、電源配線及びグランド配線のうち少なくともいずれかと電子素子との電気的接続を開閉するスイッチと、を有する。 - 特許庁

In this situation, the wiring has the length not less than half of a length of one side of a semiconductor chip, and are connected with the foregoing electrode located on the semiconductor chip with low resistance of a connection portion and with a large current capacity of the wiring.例文帳に追加

この際、前記配線は半導体チップの一辺長の半分以上の長さをもって半導体チップ上の前記電極と接続しており、接続部分の抵抗は低く、さらに配線の電流容量も大きくとれる。 - 特許庁

Sum total sectional area of the first and the second connection electrode layers 5a and 5b in the width direction of the wiring substrate 4 is equal to or smaller than the sectional area of the base end electrode layer 5c in the width direction of the wiring substrate.例文帳に追加

第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂの配線基板４の幅方向断面積の総和が、基端部電極層５ｃの配線基板の幅方向断面積と同等またはそれ以下に構成されている。 - 特許庁

To obtain a fine wiring package in which position deviation or the like of each section is unlikely to occur by facilitating electrical connection of a terminal and wiring via a conduction hole connected to each terminal by setting terminal faces of an electronic component to a uniform height.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。 - 特許庁

A terminal fitting 11 is equipped with a board connecting part 14 which is formed so as to extend along the plate surface of a wiring board B, and is capable of making conductive contact with a terminal connection part Ba provided on the plate surface of the wiring board B.例文帳に追加

端子金具１１は、配線基板Ｂの板面に沿って延出する形態とされるとともに、配線基板Ｂの板面に設けられた端子接続部Ｂａに対して導通接触可能な基板接続部１４を備えている。 - 特許庁

The minimum one-directional width of a common data region 107 is made same as the minimum wiring width dimension of the wiring in a TEG region 101, in a connection wherein both data of a first mask and a second mask exist.例文帳に追加

第１のマスクと第２のマスクの両方のデータが存在する繋ぎ合わせ部分となる共通データ領域１０７の最小一方向幅を、ＴＥＧ領域１０１の配線の最小配線幅寸法と同一にする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board, which are capable of preventing, voids from occurring in a soldered joint and improving the reliability of a connection between a semiconductor component and the printed wiring board, a method of manufacturing the same, and an electronic apparatus.例文帳に追加

この発明は、はんだ接続部のボイドの発生を防止し、半導体部品との接続の信頼性を向上させることができるプリント配線板とその製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

An RFIC 40, an anti-fuse element 50, and a piezoelectric element 60 are respectively connected between an end portion capacity-coupled to the connection conductor 322 of the first wiring conductor 22A and the second wiring conductor 22B and an end portion on the opposite side.例文帳に追加

ＲＦＩＣ４０、アンチヒューズ素子５０、および圧電素子６０は、第１配線導体２２Ａおよび第２配線導体２２Ｂの接続導体３２２と容量結合する端部と反対側の端部間に、それぞれ接続されている。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board laminate that is easily inserted into a plurality of printed-wiring boards for assembly, positions a connection terminal precisely, is soldered reliably, and has a new structure.例文帳に追加

複数のプリント配線基板に容易に挿通して組み付けることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めして、高い信頼性をもって半田付けすることの出来る、新規な構造のプリント配線基板積層体を提供する。 - 特許庁

In a wiring board for probe cards, the connection substrate is joined to an upper surface of the wiring board, thus enabling a terminal of a semiconductor element to reliably abut on the probe pin 14, matching to requested impedance characteristics as much as possible, and improving transmission of high-frequency signals.例文帳に追加

半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a print wiring board having opposite surfaces covered with solder masks, the print wiring board being able to prevent the generation of a dent in an external connection terminal or a bond finger part even when the print wring board has small thickness.例文帳に追加

基板の両面にソルダーマスクが被覆されたプリント配線板において、プリント配線板の厚みが小さくても外部接続端子やボンドフィンガーの部分において凹みの発生を防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

An air supply opening (22) for supplying air in the large open space outside the zoning unit to the air conditioner, and a piping/wiring connection part (21) capable of connecting utility piping/wiring for a manufacturing facility are arranged on the outside wall surface of the core unit.例文帳に追加

区画ユニット外の大空間の空気を空調機に供給するための給気口(22)と、製造装置のためのユーティリティ配管・配線を接続可能な配管・配線接続部(21)とが、コアユニットの外側壁面に配設される。 - 特許庁

To provide a wiring board which can keep electrical connection surely and firmly for a long period and is excellent in long time reliability by preventing an interface between an electrode of the wiring board and a lead-free solder from peeling due to stress.例文帳に追加

配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が、応力により剥離するのを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a cooling system for a heating element storage box for space saving and wiring saving by reducing the wiring number of connection cables, and facilitating installation work in a cooling system used for cooling the heating element storage box.例文帳に追加

発熱体収納函の冷却に使用される冷却システムにおいて、接続ケーブルの配線数を減らし、設置作業を容易にし、省スペース、省配線のための発熱体収納函の冷却システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Since wiring arrangement in the inner space of the electromagnetic relay is simplified, insulation the performance of the electromagnetic relay is improved while achieving downsizing, and arrangement of wiring, and connection and installation in the outside of the electromagnetic relay are simplified.例文帳に追加

電磁継電器の内部空間での配線の引き回しを簡単化できるので、小型化を図りつつ電磁継電器の絶縁性能を向上でき、電磁継電器の外部での配線の引き回しや接続および取り付けを簡単化できる。 - 特許庁

Re-wiring 31 is formed toward a prescribed area of the upper surface on an insulation film 23, from the upper surface of a connection pad 22 on a wafer 21 and a columnar type electrode 29 is formed on the upper surface of the end portion of the re-wiring 31.例文帳に追加

ウエハ２１上の接続パッド２２の上面から絶縁膜２３の上面の所定の箇所にかけて再配線３１が形成され、再配線３１の先端部の上面に柱状電極２９が形成されている。 - 特許庁

The protective cap 10 is united with the busing 9, in condition that a cable 70 for wiring is not connected, and has a lid 10a which is opened and closed at connection of the cable 70 for wiring to the output terminal 54.例文帳に追加

保護キャップ１０は、配線用電線７０が結線されていない状態でブッシング９と一体化されており、出力端子５４に対する配線用電線７０の結線に際して開閉される蓋部１０ａを有する。 - 特許庁

A thermally meltable adhesive 91 is arranged so as to surround the periphery of the anisotropic conductive adhesive 90 to further strengthen the connection of the wiring connections to improve connecting strength to increase sealing performance of the wiring connections 20.例文帳に追加

第１絶縁フィルム11及び第２絶縁フィルム12の対向面には、それぞれ第１電極14と第２電極15及び各電極間を接続する第１配線14aと第２配線15aがスクリーン印刷等の方法により形成されている。 - 特許庁

The method for manufacturing a substrate for an inkjet head comprises a step for forming a layer (208), on the pad part (103) of an electrode wiring, for preventing contamination to occur in a substrate manufacturing process, and a step for removing the layer (208) prior to the connection between the pad part and the wiring member.例文帳に追加

電極配線のパッド部（１０３）上に基板製造プロセスで生じる汚染を防止するための層（２０８）を形成する工程と、パッド部と配線部材との接続に先立って層（２０８）を除去する工程とを具える。 - 特許庁

The unit circuit 10 is composed of two capacitors 14 which are serially inserted into the first metal wiring 11, and an inductor 13 which connects the connection point of the two capacitors 14 and the second metal wiring 12.例文帳に追加

単位回路１０は、第１金属配線１１に直列的に挿入された２つのキャパシタ１４と、その２つのキャパシタ１４の接続点と第２金属配線１２との間を連絡する１つのインダクタ１３と、により構成されている。 - 特許庁

Cathode connection wiring 6 is formed in an area between cathode leading about wiring 11 and the organic EL display element 7 in the lower layer of a layer of an insulation film 12 for electrically insulating the layer of an anode 11 and the layer of a cathode 2.例文帳に追加

陽極１の層と陰極２の層とを電気的に絶縁するための絶縁膜１２の層の下層であって、陰極引き回し配線１１と有機ＥＬ素子７との間の部位において、陰極接続配線６を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that has a pad for external connection to which a signal wiring conductor is connected through a signal through conductor, and can successfully transmit a high-frequency signal exceeding 25 GHz.例文帳に追加

外部接続用パッドに信号用貫通導体を介して信号配線導体を接続される配線基板において、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を良好に伝送することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

An electrode 15 of a semiconductor chip 5 mounted on a wiring board 2 and connection terminals 25a, 25b and 25c of a wiring board 2 are connected by bonding wires 7a and 7b and sealed with a resin to form the semiconductor device.例文帳に追加

配線基板２上に搭載された半導体チップ５の電極１５と配線基板２の接続端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃとの間をボンディングワイヤ７ａ，７ｂで接続し、樹脂封止して半導体装置が形成されている。 - 特許庁

The lower device part 12A has a second wiring substrate 17A located in a lower part of the upper device part 11A, a semiconductor element 15A and a connection electrode 26 formed in an upper surface 24A of the second wiring substrate 17A.例文帳に追加

また、下部装置部１２Ａは、上部装置部１１Ａの下部に位置する第２の配線基板１７Ａ、半導体素子１５Ａ、及び第２の配線基板１７Ａの上面２４Ａに形成された接続用電極２６を有する。 - 特許庁

To materialize a semiconductor device capable of optimizing a soft layer of a wiring substrate forming a semiconductor device and mechanical property of a resin, and securing electric connection of an electric pad on the wiring substrate to a bump electrode with high reliability.例文帳に追加

半導体装置を形成する配線基板の柔軟層と樹脂の機械的性質を適正化し、配線基板上の電極パッドとバンプ電極との電気的接続を高信頼度で確保できる半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a wiring board, a semiconductor device and their manufacturing methods in which stabilized connection is ensured between the electrode of an electronic component and wiring by preventing deformation of the electrode, and to provide a circuit board and an electronic apparatus.例文帳に追加

電子部品の電極の変形を防止し、電極と配線との安定した接続を可能とする配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁