「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

The sensor control circuit board 33 is electrically connected to the wiring connection board 34 via a feedthrough capacitor 35 arranged in the partition plate 52.例文帳に追加

そして仕切板５２に配置した貫通コンデンサ３５を介して、センサ制御回路基板３３と配線接続基板３４とを電気的に接続する。 - 特許庁

To preventing a terminal connection structure to connect an input cable to a device to which electric power is supplied through the input cable from being extended in a cable wiring direction.例文帳に追加

入力ケーブルと入力ケーブルにより電力が供給される装置とを接続する端子接続構造のケーブル配線方向の長大化を抑制する。 - 特許庁

The connection wiring 183 of the active matrix substrate is electrically connected to an FPC 191 with an anisotropic conductive membrane 195 at the terminal part 182.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板上の接続配線１８３は端子部１８２において異方性導電膜１９５によって、ＦＰＣ１９１に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a lighting fixture capable of suppressing temperature rise of a light-emitting element and suppressing temperature rise of a battery as well as simplifying wiring connection.例文帳に追加

発光素子の温度上昇を抑制するとともにバッテリの温度上昇を抑制し、かつ配線接続を簡素化できる照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which is improved in yield and possessed of via conductors improved in connection reliability, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線基板の歩留まりとビア導体の接続信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electric expansion mechanism which is downsized with its simpler wiring than a conventional one, and is improved reliability on connection.例文帳に追加

従来よりもシンプルな配線で小型化を図ることができると共に、接続信頼性を高めることができる電気的伸縮機構を提供する。 - 特許庁

To provide a display device capable of preventing connection failure of a flexible wiring board to a transparent substrate of a liquid crystal display panel from occurring regardless of a larger size of the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルの大型化にも拘わらず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a circuit board capable of preventing occurrence of incomplete bonding between a flexible wiring board and the circuit board.例文帳に追加

フレキシブル配線基板と、回路基板との接合において、接合不良が生ずるのを防止することができる回路基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a jumper bracket capable of carrying out soldering in a short time, enhancing reliability of electrically connection and enhancing degree of freedom of component disposition on a wiring board.例文帳に追加

短時間で半田付けを行え、電気的接続の信頼性を向上し、配線板の部品配置の自由度を向上するジャンパー金具を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board in which a fine pattern can be formed, the adhesion strength of a wiring layer is large, and connection is excellent.例文帳に追加

本発明は微細なパターン形成が可能で配線層の接着強度が大きく接続の良好な回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

By connecting a connection surface of an inclined display means 4 to a connection surface of a wiring board 22 by using nearly-trapezoidal connection bodies 25, the inexpensive remote control transmitter 34 capable of reducing the number of part items and improved in working man-hour in assembling can be provided.例文帳に追加

本発明は、傾斜した表示手段４の接続面と配線基板２２の接続面とを略台形の接続体２５を用いて接続することにより、部品点数が削減でき、組み立て時の作業工数を改善した安価なリモコン送信機３４を得ることが出来るものである。 - 特許庁

In a wiring connection structure for which a plurality of connection lines 115a-f extended from a specified position 110 are respectively connected to the plurality of circuit boards 57a-f, connector plugs of different identifications are respectively provided on the terminal parts of the plurality of connection lines 115a-f.例文帳に追加

特定位置１１０から延出された複数の接続線１１５ａ〜ｆが複数の回路基板５７ａ〜ｆにそれぞれ接続される配線接続構造において、複数の接続線１１５ａ〜ｆの端末部には異なる識別がなされたコネクタプラグがそれぞれ設けられる。 - 特許庁

Even when a chip 1 performs electric connection with the outside with the bump electrode, and even when the chip 1 performs the electric connection with the outside by bonding wire, one wiring 7 in the top layer is provided with both of a bump connection part 15 and a bonding pad 16.例文帳に追加

バンプ電極によりチップ１が外部との電気的接続を行う場合においても、ボンディングワイヤによりチップ１が外部との電気的接続を行う場合においても、１本の最上層の配線７にバンプ接続部１５およびボンディングパッド１６の両方を設ける。 - 特許庁

To provide an optical/electrical collective connection connector in which down-sizing and low cost can be realized because a penetration hole for optical connection installed in a wiring circuit board of connection target is made unnecessary, protrusion of of optical fiber toward the optical connecting direction is eliminated, and fixing parts of optical connecting parts are made unnecessary.例文帳に追加

この発明は、接続対象の配線基板に光接続用に設けられていた貫通穴を不要とし、光ファイバの光接続方向への突出をなくし、光接続部品の固定部品を不要として、低コスト化および小型化を実現できる光・電気一括接続コネクタを得る。 - 特許庁

An outside line connection port for connection to a public communication line (outside line) is provided to the communication receptacles arranged in a residence, and this outside line connection port and a public communication line pulled into the information distribution board 1 are star- connected or bus-connected through the installed wiring in the residence.例文帳に追加

宅内に複数個配置される通信コンセントに公衆通信回線（外線）に接続する外線接続口を設け、この外線接続口と情報分電盤１に引込んだ公衆通信回線とを宅内の先行配線によってスター接続又はバス接続する。 - 特許庁

There are provided a plurality of connection lines 32 for electrically connecting a line 35 of a display region side to an external connection terminal in which a signal for driving a sub-pixel of the display region is input from the outside, and a wiring area 36 including a dummy pattern 33, which is formed between the connection lines 32 and 32.例文帳に追加

表示領域の副画素を駆動するための信号を外部から入力する外部接続端子と表示領域側の配線35とを電気的に接続する複数の接続配線32と、接続配線32，32間に形成したダミーパターン33とを有する配線領域36を備える。 - 特許庁

When a wiring board 20 is bonded to the electrical connection projection 10, a deformed electric connection projection 10a which is the electronic connection projection 10 deformed as a result of the bonding comes into contact with a surface of the metal protection layer 6 to improve the adhesive strength and electric reliability after the bonding.例文帳に追加

電気接続突起１０に配線基板２０を接合すると、これによって変形した電気接続突起１０である変形電気接続突起１０ａは金属保護層６の表面に密着して、接合後の密着強度及び電気信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film which hardly causes local curing defects even in a low-temperature and short-time connection, is suppressed in generation of corrosion of wiring and electrodes in a connection region, can give connection providing a long-term reliability, and has a high preservation stability.例文帳に追加

低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性フィルムを提供すること。 - 特許庁

Moreover, the connection means to connect a plurality of assigned telephone lines are placed side by side in the terminal board and any flat wiring terminals with an IDC slot at both ends are extended from a connection side 2 for exchange lines to a connection side 3 for subscriber lines.例文帳に追加

さらに、割当てられた複数の電話線に接続するための接続手段が、端子盤（１）内で隣接し、その両端部にＩＤＣスロット（５，５′）を有する多数の偏平な架線端子（４）であって、交換線路用の接続側（２）から加入者線路用の接続側（３）まで延在している。 - 特許庁

To provide a coupling structure of a conductive particle for a connection member which has excellent connection realibility of a microelectrode, has high insulation properties between adjacent electrodes in a narrow space, has low connetion resistance, and provides connection with high long-term reliability when fine pattern wiring is electrically connected.例文帳に追加

微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring box which reduces the entire space of a cable connection part including cable bundle holding and ensures to prevent the cable connection part from being pulled by an interference object getting tangled in the cable between the cable connection part and a cable bundle holding position.例文帳に追加

ケーブルの結束保持をも含めたケーブルの結線箇所全体のスペースを小さくすることができ、また、ケーブルの結線部からケーブルの結束保持位置までの間のケーブルに干渉物が引掛かって結線部が引張られるのを確実に防止できる配線ボックスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein the coplanarity of solder balls below a semiconductor chip is good if the balls are disposed below the chip, a stable connection to an external wiring board is obtained and a stress to the connection is relaxed to avoid deteriorating the connection reliability if the solder ball spacing is small.例文帳に追加

ハンダボールを半導体チップ下に配置しても、半導体チップ下のハンダボールのコプラナリティー精度が良く、外部配線基板との接続が安定した接続が得られ、ハンダボール間の間隔が狭くなっても接続部への応力を緩和して接続信頼性を確保することが可能になる。 - 特許庁

Accordingly, even in a high temperature condition of reflow mounting, the metal wire 7 connecting the resonator connection terminal 6 of the piezoelectric resonator 2 to the internal connection terminal 8 of the wiring board 4 is not melted, and a crystal oscillator 10 having improved connection reliability can be provided.例文帳に追加

このため、リフロー実装の高温条件においても、圧電振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とを接続している金属ワイヤ７が溶融することなく、接続の信頼性が向上した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 - 特許庁

Since it is not required to provide the terminal connection electrode land 8 to the front side of the circuit board corresponding to the terminal electrodes 2(2A, 2B) not used for external connection, a wiring pattern 10 or the like is formed to the front side of the circuit board on which the terminal connection electrode land 8 is omitted.例文帳に追加

外部接続不使用の端子電極２に対応する回路基板表面部分には端子接続用電極ランド８を設けなくて済むので、その端子接続用電極ランド８を省略した回路基板表面部分に配線パターン１０などを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device which keeps the address allocation of an address decoder of a pair of memory arrays which are identical in the connection of a main bit line of the pair of memory arrays of the nonvolatile memory, and comprises a connection constitution of a first and a second main bit line which does not cause wiring cross connection.例文帳に追加

不揮発性メモリの、対となるメモリアレイのメインビット線の接続において、対となるメモリアレイのアドレスデコーダのアドレス割付を同一に保ち、且つ、配線のクロス接続を発生しない第１、第２メインビット線の接続構成を有する半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

Then the jig inspects the printed wiring board for short circuit by impressing a voltage upon an output pin 152 for connection pin by bringing the output pin 152 into contact with the connection pin 32, in a state where the detection pin 132 is brought into contact with the connection pin 32, and detecting the impressed voltage on the detection pin 132 side.例文帳に追加

そして、接続ピン用検出ピン１３２を接続ピン３２に当てた状態で、接続ピン用出力ピン１５２を接続ピン３２に当てて、接続ピン用出力ピン１５２に電圧を印加し、接続ピン用検出ピン１３２側で電圧を検出し、短絡を検査する。 - 特許庁

Accordingly, even in a high temperature condition of reflow mounting, the metal wire 7 connecting the resonator connection terminal 6 of the piezoelectric resonator 2 to the internal connection terminals 8 of the wiring board 4 is not melted, and a crystal oscillator 10 having improved connection reliability can be provided.例文帳に追加

このため、リフロー実装の高温条件においても、圧電振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とを接続している金属ワイヤ７が溶融することなく、接続の信頼性が向上した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 - 特許庁

The flat conductor 4 and the connection piece 3 are electrically connected to each other by sticking each crimp piece 2 into the flat cable 6 at the position of the flat conductor 4 and each connection piece is brought into press contact with the conductive layer 10 by pressing the plate part 1 side of the connection piece 3 in the through-hole 9 of the wiring circuit body 11.例文帳に追加

各クリンプ片２をフラット導体４の箇所でフラットケーブル６に突き刺してフラット導体４と接続子３とを導通接続するとともに、接続子３の板部１側を配線回路体１１のスルーホール９に圧入して各接続子を導電層１０に加圧接触させる。 - 特許庁

In a module wiring substrate, a signal external connection electrode is separated from a power source external connection electrode for supplying all or bulk of powers in a formation position on the wiring substrate, and the signal external connection electrode is structured so as to receive a signal from a mother board, while the power source external connection electrode is structured to supply a power from an external power source without going through the intermediary of the mother board.例文帳に追加

モジュ−ル用配線基板に関し、信号用外部接続電極と、全てもしくは大半の電力を供給する電源用外部接続電極とを配線基板上での形成位置を分離し、前記信号用外部接続電極ではマザーボードから信号を授受するように構成する一方、前記電源用外部接続電極はマザーボードを介することなく外部電源から電力を供給できるように構成する。 - 特許庁

In constitution wherein a part between connection electrodes 16, 17 of the wiring board 12 having flexibility and light transmissiveness and an electrode 15 of the corresponding electric component 14 is electrically connected by using anisotropic conductive material 18, in order to observe the state of connection between the electrodes, at least one out of the connection electrodes is made a transparent electrode, thereby enabling connection status observation from the wiring board side having light transmissiveness.例文帳に追加

可撓性及び光透過性を有する配線基板１２の接続電極１６、１７と対応する電気部品１４の電極１５との間を異方性導電材１８により電気的に接続する構成において、電極間の接続状態を観察するために、前記接続電極の少なくとも一つを透明電極にすることにより光透過性を有する配線基板側からの接続状態観察を可能とする。 - 特許庁

The manufacturing method includes a connection process for connecting a part of a silicon substrate 11 to a connection member and a cutting process for cutting the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11 connected to the connection member.例文帳に追加

シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

On this wiring board, connection lines for mutual connection between terminals corresponding to a plurality of terminals of the first connector and a plurality of terminals of the second connector are formed, and a means for adding a capacitor component likely having a distribution constant to the second connector side is provided for the signal transmitting connection lines among these connection lines.例文帳に追加

この配線基板には、第１のコネクタの複数の端子と第２のコネクタの複数の端子とにそれぞれ対応する端子同士を相互接続する接続線が形成されるとともに、これらの接続線のうち信号伝送用の接続線には、第２のコネクタ側に分布定数的にキャパシタ成分を付加する手段が設けられている。 - 特許庁

In a printed wiring board 10, the upper electrode connection first part 52a of an upper electrode connection 52 penetrates a capacitor 40 in the vertical direction without touching the capacitor 40, and is connected with an upper electrode 42 from the upper electrode connection second part 52b via the upper electrode connection third part 52c provided above the capacitor 40.例文帳に追加

プリント配線板１０では、上部電極接続部５２は、上部電極接続部第１部５２ａがコンデンサ部４０と接触することなくコンデンサ部４０を上下方向に貫通し、コンデンサ部４０の上方に設けられた上部電極接続部第３部５２ｃを経て上部電極接続部第２部５２ｂから上部電極４２に繋がっている。 - 特許庁

The power source line 12 is inserted with resistors R_s between the connection points of the respective constant current circuits and connection points of the adjacent constant current circuits on the upstream sides of the constant current circuits in order to compensate for the potential increase component of the common electrode wiring based on the resistor component (R_c) possessed by the common electrode wiring.例文帳に追加

コモン電極配線が有する抵抗分（Ｒ_ｃ）にもとづくコモン電極配線の電位上昇分を補償するために、電源ライン１２４に、それぞれの定電流回路の接続点と、その定電流回路の上流側の隣接する定電流回路の接続点との間に抵抗Ｒ_ｓを挿入する。 - 特許庁

A display color change part 3 changes the display color of a corresponding wire in the wiring connection information according to the connection increase/decrease information A1 (wiring display color change part 31) and changes the display color of the component terminal to which the wire is connected to as required (component terminal display color change part 32).例文帳に追加

表示色変更部３は、接続増減情報Ａ１に基づいて配線接続情報１の中から該当する配線の表示色を変更し（配線表示色変更部３１）、または、必要に応じてその配線が接続している部品端子の表示色を変更する（部品端子表示色変更部３２）。 - 特許庁

On one flexible substrate 25 to be connected, one end portion of the other flexible substrate 21 having a connection auxiliary portion formed for every plurality of wiring layers is stacked and mounted, and soldered to form solder 32 over the each plurality of wiring layers, thereby forming a connection portion 33 having high bonding strength.例文帳に追加

接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 - 特許庁

A number of MOS transistors 52-1 to 52-n are aligned densely, a source S of a number of MOS transistors is connected to an aluminum wiring layer 64 for source common connection via a through-hole 73 for a source, and a drain D is connected to an aluminum wiring layer 63 for drain common connection via a through-hole 74 for a drain.例文帳に追加

多数のＭＯＳトランジスタ５２−１〜５２−ｎが密に並んでおり、多数のＭＯＳトランジスタのソースＳがソース用スルーホール７３を介してソース共通接続用アルミ配線層６４と接続してあり、ドレインＤがドレイン用スルーホール７４を介してドレイン共通接続用アルミ配線層６３と接続してある。 - 特許庁

The hot press part is arranged at a part which covers the first face of the sensor panel of the protection film on the side where the wiring connection part is arranged, and arranged at least one of a part which covers the side face of the sensor panel and a part which covers the second face of the protection film on the sides except the side where the wiring connection part is arranged.例文帳に追加

ホットプレス部は、配線接続部が配置された辺では、保護膜のうちセンサパネルの第１面を覆う部分に配置されており、配線接続部が配置された辺以外のセンサパネルの辺では、保護膜のうちセンサパネルの側面を覆う部分と第２面を覆う部分とうちの少なくとも一方に配置されている。 - 特許庁

A point of connection, between a land 302 installed at a position where an outer peripheral end of the semiconductor element crosses the inside of the land when viewed from perpendicularly above in a land part provided with an external connection terminal and the wiring board formed on the same level as that of the land, is unevenly distributed in a direction to one side of the wiring board.例文帳に追加

外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 - 特許庁

Base end portions of the plurality of pins protruding from the plurality of pin insertion holes of the pin array substrate are connected to a plurality of connection portions of the wiring board, and the plurality of pins are transferred from the plurality of pin insertion holes of the pin array substrate to the connection portions of the wiring board.例文帳に追加

次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 - 特許庁

To provide a game machine equipped with a cover member, installed to correspond to a relay board attached on the rear surface of the front frame, which can efficiently arrange the wiring near the relay board and, at the same time, assures the assemblability of the wiring connection and secures the safety of the connection.例文帳に追加

前枠の後面側に取り付けられる中継基板に対応して組み付けられるカバー部材において、中継基板近傍の配線を効率よく配置するとともに、配線接続の組み付け性及びその接続の安全性を確保することができるカバー部材を備えた遊技機を提供することにある。 - 特許庁

The conversion terminal 40 has first connection parts 42, 52 with shapes connectable with each conductor 12 of the flexible wiring material 10A, 10B and second connection parts 44, 54 fittable to terminals of a mating connector at both ends, and is held by the housings 20, 30 in an arrangement corresponding to an arrangement of the conductors 12 of each flexible wiring material 10.例文帳に追加

変換端子４０は、フレキシブル配線材１０Ａ，１０Ｂの各導体１２に接続可能な形状の第１接続部４２，５２と、相手方コネクタの端子に嵌合可能な第２接続部４４，５４とを両端に有し、各フレキシブル配線材１０の導体１２の配列に対応する配列で前記ハウジング２０，３０に保持される。 - 特許庁

A conductor pad 42, formed on the rewiring circuit 40 and a conductor pad 32 formed on the connecting circuit 30, are connected to a connection terminal 12 on the reverse surface of the main wiring board 10, via a wire 60 and is connected to a connection terminal 72 on the top surface of the subordinate wiring board 70 via a lead 80.例文帳に追加

再配線回路４０に形成された導体パッド４２や接続回路３０に形成された導体パッド３２は、ワイヤ６０を介して、メイン配線基板１０下面の接続端子１２に接続したり、リード８０を介して、サブ配線基板７０上面の接続端子７２に接続したりする。 - 特許庁

By having the electrode of the non-linear element connected to a scanning line or a signal line, and the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element for applying a potential to the gate electrode is directly connected to the electrode layer, stable operation by reduction in the connection resistance and reduction of occupied area of a connection portion are attained.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極を走査線又は信号線と接続し、ゲート電極の電位を印加するための非線形素子の第１配線層又は第２配線層とゲート電極層の接続を直接接続することで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積の縮小を図る。 - 特許庁

At a pixel part 14 of a lower substrate of a liquid crystal display device being the electrooptical device, a conductive laminated film of connection wiring 24 for pixel and a transparent conductive film 28 for pixel is formed, and at a terminal part 20, a conductive laminated film of connection wiring 124 for a terminal and a transparent conductive film 128 for the terminal is formed.例文帳に追加

電気光学装置である液晶表示装置の下基板の画素部１４において、画素用接続配線２４、画素用透明導電膜２８の導電積層膜が形成され、端子部２０において、端子用接続配線１２４、端子用透明導電膜１２８の導電積層膜が形成される。 - 特許庁