「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

In a method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for an external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and the wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for the external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

A probe card is formed of a multilayer wiring board having wiring inside, a plurality of probes formed by laminating a plurality of plating layers of a conductive metal on the multilayer wiring board, and a plating layer of the conductive metal on the multilayer wiring board, and includes a connection part for connecting electrically each probe in a prescribed state among the plurality of probes.例文帳に追加

プローブカードが、配線を内部に有する多層配線基板、上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層を複数積層して形成された複数のプローブ、および上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層によって形成され、上記複数のプローブのうち所定の状態のプローブの間を電気的に接続する連結部を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board high in reliability by separating a side face of an embedded electrode from an insulation resin layer, and arranging connection to solder in the electrode side face as well, a semiconductor device using the same, and a method of manufacturing the same, in a wiring board having a thin wiring structure excelling particularly in a fast transmission characteristic, and a semiconductor device using the wiring board.例文帳に追加

特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring is carried out in a semiconductor chip and between semiconductor chips without increasing the number of layers in a wiring board more than required by forming via connection wiring 17d, 17e and 17f of relatively long distance for connecting a second via electrode existing in a second region 21b with a second via electrode existing in a third region 21c on the wiring board 15.例文帳に追加

配線基板１５上において、第２の領域２１ｂに存在する第２のビア電極と、第３の領域２１ｃに存在する第２のビア電極とを接続する比較的長距離のビア接続配線１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを形成することによって、配線基板を必要以上に多層化せずに、半導体チップ内及び半導体チップ間の配線を行う。 - 特許庁

A process of providing a semiconductor integrated circuit substrate comprises: a process of forming on a base substrate 11 for a semiconductor integrated circuit the semiconductor integrated circuit and a wiring layer 12 which doesn't contain any most significant wiring layer for the semiconductor integrated circuit; and a process of forming on a wiring layer of the base substrate 11 for the semiconductor integrated circuit a connection pad 13 connected to the wiring layer.例文帳に追加

半導体集積回路基板を提供する過程は、半導体集積回路用ベース基板１１上に、半導体集積回路及び該半導体集積回路用の最上位配線層を含まない配線層１２を形成する過程と、半導体集積回路用ベース基板の配線層上に、該配線層に接続される接続パッド１３を形成する過程とからなる。 - 特許庁

To provide a wiring board with excellent connection reliability as well as low electric resistance that prevents a metallized wiring layer comprising copper or an alloy predominantly composed of copper from being separated from an insulating substrate when the metallized wiring is connected to an external electric circuit via a low-melting brazing filler metal, and effectively prevents the warpage of the wiring board.例文帳に追加

銅または銅を主成分とする合金から成るメタライズ配線層を外部電気回路に低融点ろう材を介して電気的に接続したときに、メタライズ配線層が絶縁基体から剥がれるような問題が発生することなく、また、配線基板の反りも効果的に防止した、接続信頼性に優れるとともに低電気抵抗の配線基板を提供する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

The printed wiring board 1 comprises an insulation base material 2, a wiring pattern formed of a metal foil formed on the surface of the insulation base material 2, a resist film for permanently covering the wiring pattern 3 having some part uncovered and exposed, and a mask film 4 for temporarily protecting at least part of the exposed part of the wiring pattern 3 which becomes connection terminals 3 from damages and contamination.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁性の基材２と、その表面に形成された金属箔からなる配線パターン３と、配線パターン３の一部分を露出した状態で他の部分を恒久的に被覆するレジストフィルムと、配線パターン３の露出部分の内少くとも外部との接続端子３ｃとなる領域を傷や汚れから一時的に保護するマスクフィルム４とを備えている。 - 特許庁

In the wiring board 3 to be mounted with a semiconductor device 1 via external terminals, an apparent elastic modulus of a minimum convex hull region 3a including a connection region between all the external terminals connected to one semiconductor device 1 and the wiring board 3 which is a segment cut out from the wiring board 3 is larger than that of the entire wiring board 3.例文帳に追加

半導体装置１が外部端子２を介して実装される配線基板３において、一つの半導体装置１に接続する全ての外部端子２と配線基板３との接続領域を含む最小の凸包領域３ａを配線基板３から切り出した部分の見かけの弾性率が配線基板３全体の見かけの弾性率よりも大きくされる。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

On a polysilicon wiring 2 formed in ladder-like manner by a gate connection wiring part 245 for electrically connecting a plurality of gate electrode parts 21 to their both ends, respectively, there is formed a gate signal wiring 25 made of aluminum which extends in the direction in which the plurality of gate electrode parts 21 are arranged in parallel via an interlayer dielectric.例文帳に追加

複数のゲート電極部２１およびそれらの両端部をそれぞれ電気的に接続するゲート接続配線部２４によりはしご状に形成されたポリシリコン配線２上に、層間絶縁膜を介して、複数のゲート電極部２１が並ぶ方向に延びるアルミニウム製のゲート信号配線２５を形成する。 - 特許庁

To provide an interlayer insulating resin film suitable for manufacturing a printed wiring board that has conductor circuits made high in density without making a wiring width small and also has superior inter-line and interlayer insulation and connection reliability between the conductor circuits in order to provide the printed wiring board having the conductor circuits made high in density.例文帳に追加

導体回路の高密度化されたプリント配線板を提供するために、配線幅を小さくすることなく導体回路を高密度化し、かつ線間と層間での導体回路間の絶縁性および接続信頼性に優れたプリント配線板の製造に適した層間絶縁樹脂フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a design support system of a printed wiring board for discriminating or displaying a terminal on which a countermeasure component of noise is required to be mounted without a manual procedure from among terminals as connection parts of non-mounted components of the printed wiring board, a noise countermeasure method for a non-mounted component of a printed wiring board, and a program.例文帳に追加

プリント配線板の未実装部品の接続箇所としての端子の中から、ノイズの対策部品の取り付けが必要とされる端子を人手を介さずに判別したり表示できるプリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラムを得ること。 - 特許庁

This wiring structure in the semiconductor device consists of a lower layer conductive region 18 formed on a semiconductor substrate 10, an upper layer wiring layer 32 formed on an insulation layer 22B for covering the lower layer conductor region 18, and a connection hole 28 that electrically connects the lower layer conductive layer to the upper layer wiring layer.例文帳に追加

半導体装置における配線構造は、半導体基板１０に形成された下層導体領域１８と、下層導体領域１８を被覆する絶縁層２２Ｂ上に形成された上層配線層３２と、下層導体層と上層配線層とを電気的に接続する接続孔２８とから成る。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having an electrode 32 in a region 31 of a wiring board 10 having a base substrate 12 and a wiring 20 for mounting the semiconductor chip, and connecting the electrical connection 22 of the wiring 20 electrically with the electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ベース基板１２と配線２０とを有する配線基板１０の半導体チップを搭載するための領域３１に、電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、配線２０の電気的接続部２２と電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

Consequently, the adhesive corresponding in amount to the volume of the protrusion 25 can be used for connection between the wiring boards, and adhesion can be assured even if the distance between the wiring boards is increased, thereby the degradation in strength at the joint of the wiring boards or the occurrence of peeling can be suppressed.例文帳に追加

これにより、突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できるので、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。 - 特許庁

To provide a flat cable which can easily branch the cable by adjusting to a wiring target, covers protective sheaths on all insulated core wires after connecting a connector and can considerably improve lifetime on movement of a connection part, in the flat cable used for wiring of moving parts of a machine tool and wiring of a traveling type robot.例文帳に追加

工作機械の移動部分や走行型ロボット等の配線に使用される平型ケーブルにおいて、配線先に合わせてケーブルの分岐がし易く、かつ、コネクター接続後にすべての絶縁芯線上に保護シースが被覆されており、接合部の可動寿命を著しく向上されることができる平型ケーブルを提供する。 - 特許庁

A semiconductor element comprises: a first substrate having a transistor layer where transistors are formed; a second substrate having a metal wiring layer where metal wiring is formed; and a connection electrode for electrically connecting the transistors formed on the first substrate to the metal wiring formed on the second substrate.例文帳に追加

実施例に係る半導体素子は、トランジスタが形成されたトランジスタ層を備える第１基板と、金属配線が形成された金属配線層を備える第２基板と、前記第１基板に形成されたトランジスタと前記第２基板に形成された金属配線とを電気的に連結する連結電極と、を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an inexpensive and highly reliable high integrated circuit can be formed by suppressing an excessive facility investment, keeping a high productivity and forming physically and electrically appropriate connection in an interlayer wiring with a multilayer wiring structure using a wiring material made mainly of Cu.例文帳に追加

余剰な設備投資を抑制し、かつ高い生産性を保持して、Ｃｕを主成分とする配線材を用いた多層配線構造の配線層間において、物理的、電気的に良好な接続を形成することによって、安価で信頼性の高い高集積回路となる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical wiring board that has an effective multi-channel cross connection structure, by installing input optical wiring and output optical wiring of N channels in two upper and lower layers regardless of the number of channels and by connecting one-to-one optical wires with layers made to differ from each other in the respective places of an inter-layer transition part.例文帳に追加

Ｎチャンネルの入力光配線と出力光配線とをチャンネル数に依存せずに上下２層に敷設し、層間移行部の夫々の個所において１対１の光配線同士で層を違えて接続し、有効な多チャンネルのクロスコネクト構造を有する光配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a wiring board with a built-in electric element in an insulating substrate, wherein a semiconductor element or the like can be flip-chip mounted on the surface of the substrate, connection reliability of the built-in electric element and a wiring circuit layer provided in a wiring substrate is excellent, and a function of the electric element is not damaged.例文帳に追加

絶縁基板内部に電気素子を内蔵してなる配線基板において、基板表面に半導体素子などをフリップチップ実装可能であって、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能を損なわない電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

To solve the problem in which electrical connection becomes unstable due to inorganic filler dispersed in resin, when electrodes are lessened in size in a semiconductor device which has a structure where resin in which inorganic filler is previously dispersed is supplied on a wiring board, a semiconductor pellet is arranged on the wiring board to confront each other, and the electrodes of the semiconductor pellet and those wiring board are electrically connected together.例文帳に追加

予め無機フィラーを分散させた樹脂を供給した配線基板上で半導体ペレットを対向させ半導体ペレットと配線基板の各電極を電気的に接続した構造の半導体装置では、電極寸法を縮小させると樹脂中の無機フィラーによって電気的接続が不安定になる。 - 特許庁

The wiring 112b of these is formed of the same layer as the scanning lines in a display area, and the wiring 181b is formed of the same layer as the TFT barrier film in the display area, therefore, although both wiring 112b, 181b are singly of high resistance, they are reduced in resistance in parallel connection.例文帳に追加

このうち、配線１１２ｂは、表示領域における走査線と同一層からなるものであり、配線１８１ｂは、表示領域におけるＴＦＴのバリア膜と同一層からなるものであるので、両配線１１２ｂ、１８１ｂは単独では高抵抗であるが、並列接続することにより低抵抗化を図る。 - 特許庁

A plating wiring pattern 11 indicates a wiring pattern for electrolytic plating conducted with the connecting electrode or the external electrode and by applying a voltage through an electrode 11a for plating while immersing the ceramic substrate 3 in an electrolytic liquid, metal plating of gold or aluminum can be applied to electrode portions or connection wiring portions.例文帳に追加

１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。 - 特許庁

To provide a method for substrate treatment which obtains successful connection between lower layer Cu wiring and upper layer Cu wiring in a damascene method by simultaneously carrying out reduction treatment to an oxidized Cu exposure surface and degassing an SOD film by the same process in spite of reducing wiring resistance by using the SOD film.例文帳に追加

本実施形態の基板処理方法によれば、ＳＯＤ膜を用いて配線抵抗の低減化を図るも、酸化したＣｕ露出表面の還元処理及び当該ＳＯＤ膜の脱ガスを同一工程で同時に実行し、ダマシン法における下層Ｃｕ配線と上層Ｃｕ配線との間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

To provide an indoor wiring system in which an attachment in an indoor wiring and a circuit connection can be easily and certainly worked in a stable quality even by a worker having no electrical worker license and wiring exchange in association with a change of an indoor layout can be easily conducted in a short time without requesting an electrical work.例文帳に追加

屋内配線における付設、回路接続を電気工事士資格を持たない作業者でも容易に且つ安定した品質で確実に工事することができ、また、室内レイアウトの変更に伴う配線換えが、電気工事を要することなく、短時間で容易に行うことができる屋内配線システムを提供する。 - 特許庁

The input terminals 43 in the upper side semiconductor mounting area 37 and the external connection terminals 46 are connected via input wiring 48, 52 arranged on the upper face of the active substrate 32 and vertical conduction materials 49, 51 for connecting between the input wiring 50 arranged on the bottom face of the counter substrate 33 and each wiring.例文帳に追加

上側の半導体チップ搭載領域３７内の入力端子４３と外部接続端子４６とは、アクティブ基板３２の上面に設けられた入力配線４８、５２、対向基板３３の下面に設けられた入力配線５０および各配線間を接続する上下導通材４９、５１を介して接続されている。 - 特許庁

In this connection structure, a wiring pattern is formed on the transparent middle substrate 4 made of glass or the like and a driving chip 5 which is to be connected to the wiring pattern is mounted on the middle substrate 4 and the wiring pattern of the middle substrate 4 are electrically connected to electrode terminals 3 of a liquid crystal display panel 1 with a flat cable 7 for connecting the panel.例文帳に追加

ガラス等からなる透明な中間基板４に配線パターンを形成し、この中間基板４に配線パターンに接続される駆動用チップ５を搭載し、中間基板４の配線パターンと液晶表示パネル１の電極端子部３とをパネル接続用フラットケーブル７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

A combination of the conductor layers 31 with the connection part between the conductor layers 32 is formed such that as a depth from plate faces 20a, 20b of the wiring board 20 to a substantially center in a thickness direction of the wiring board 20 increases, a wedge-shaped cross-sectional form gradually projecting toward an end 20c of the wiring board 20 is drawn.例文帳に追加

導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の板面２０ａ、２０ｂから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。 - 特許庁

To provide a circuit breaker with a reclosing function that can facilitate wiring work and installation work and prevent unnecessary operations and failures due to wiring errors by simplifying wiring connection to a cable run in the installation of the circuit breaker with a reclosing function in the cable run.例文帳に追加

電路における再閉路機能付回路遮断器の設置にあたり，電路への配線接続を簡易なものとして，配線作業性，取付け作業性を向上させるとともに，配線間違いに起因する不要動作の発生や故障を防止することが可能な再閉路機能付回路遮断器を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film in which when carrying out flip chip packaging of a semiconductor chip at a wiring board, a filler and a resin composition of non-conductivity are fully eliminated from between a connection pad of a wiring board or a bump, and a bump of a semiconductor chip, and thereby which can assure reliable conduction, and to provide a wiring board using the same.例文帳に追加

配線基板に半導体チップをフリップチップ実装する際に、配線基板の接続パッド又はバンプと半導体チップのバンプとの間から、非導電性のフィラーと樹脂組成物とが十分に排除され、確実な導通を確保できる接着フィルム及びこれを用いた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor structure and the conductor structure, and a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device, capable of selectively forming a barrier layer on a copper wiring without requiring preprocessings for catalytic effect so as to prevent diffusion of copper from the copper wiring embedded in connection holes and/or wiring grooves of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の接続孔や配線溝へ埋め込む銅配線の銅の拡散防止のために、触媒化のための前処理なしで、銅配線上に選択的にバリア層の形成が可能な導体構造の形成方法及び導体構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 and a wiring substrate 10 are heated to electrically connect the bump electrodes 9 of the semiconductor chip to the connection pads 11 of the wiring substrate, and a resin-sealing body 14 consisting of a resin having a flux function is formed to fill the gap between the semiconductor chip and the wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップ１と配線基板１０とを加熱して半導体チップのバンプ電極９と配線基板の接続パッド１１とを電気的に接続するとともに、半導体チップと配線基板との空隙を充填するようにフラックス機能を有する樹脂からなる樹脂封止体１４を形成する。 - 特許庁

Further, the extension electrode patterns 21 and 22 are formed with a wiring pattern of gathering toward the connection terminals, 19 and 20 for the liquid crystal driving element for electric connection with a driving connection terminal and a metal film 23 is laminated only in an area outside the seal part 4 of the extension electrode pattern 21 to reduce a wiring resistance difference between one-side electrodes 17.例文帳に追加

そして、駆動用接続端子に通電すべく、これら液晶駆動素子用接続用端子１９、２０に向けて集合されるような配線パターンにて、延在電極パターン２１と延在電極パターン２２とを形成し、さらに各一方電極１７の間にて、配線抵抗差を減少させるべく、延在電極パターン２１のシール部４外の領域のみに対し、金属膜２３を積層する。 - 特許庁

To provide a cabinet wherein an object placed on the upper face of a lid body does not slip down without providing a catching projection on the upper face of the lid body and wherein wiring to the placed object and storage of a connection object are easy.例文帳に追加

蓋体上面に受け止め用突起物を設けることなく、載置した物が滑り落ちず、載置物への配線、接続物の収納も容易なキャビネット。 - 特許庁

In the groove 25 a conductive paste 26 is provided, and the paste 26 is connected to a connection pad P in a functional region 22 through a surface wiring 28.例文帳に追加

溝２５内には、導電ペースト２６が配置されており、この導電ペースト２６は、表面配線２８を介して、機能領域２２内の接続パッドＰに接続されている。 - 特許庁

Further, the wiring board 1 for both-side connection has a first conductive path portion 9 formed by bending a region 8 enclosed with the cut 7 toward a surface 33.例文帳に追加

さらに、両面接続用配線板１は、切り込み７に囲まれた領域８を面３３側に折り曲げて形成された第１導電路部９を有している。 - 特許庁

To provide a heater wiring structure which can detect a failure of a crimp connection in a power cable of a heater which cannot be detected by a temperature sensor in a battery pack.例文帳に追加

バッテリパック内の温度センサで温度検出できないヒーターの電源ケーブルに対する圧着接続外れを検出可能なヒーター結線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device which can be fixed to a storage case so that the tensile force of a flexible wiring board exerts no influence on an internal connection portion.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の引張力が内部の接続部分に影響を及ぼさないように収容ケースに固定することができる液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

To facilitate finding of a wiring connection error of a test board, shorten a test time, and thereby reduce the load of a testing person.例文帳に追加

本発明の課題は、テストボードの配線接続違いの発見を容易にし、また、試験時間を短縮することによって試験する者の負担を軽減することである。 - 特許庁

The substrate 110 has a structure in which an inter-chip connection wiring 106 for connecting the chips 104 is detoured to an opposite surface of the chip 104 side of the substrate 110.例文帳に追加

基板１１０は、チップ１０４間を接続するチップ間接続配線１０６を基板１１０のチップ１０４側の反対面まで迂回させた構造を有する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which connection with a high- density LSI is improved by improving the fineness of a pattern especially in the upper layer, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The insulator is mounted on the first cut end face 105a so that the exposed connection wiring is protected and the same plane face as the second cut end face 105b is formed.例文帳に追加

絶縁体が、第一切断端面１０５ａ上に設置されて露出した接続配線を保護し、第二切断端面１０５ｂと同一平面を形成する。 - 特許庁

The sub liquid crystal display panel 3 is connected to its driving circuit by wiring connection by an FPC (flexible printed circuit) 4 provided in such a manner as to bypass the edge of a surface light source device 1.例文帳に追加

サブ液晶表示パネル３とその駆動回路とは、面光源装置１の端部を迂回させて設けられたＦＰＣ４により配線接続されている。 - 特許庁