「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the part of the connecting area (contact section) 10 of the gate wiring is formed between the MISFETs adjoining to each other in the x-direction, the connection between the gate wiring of MISFETs adjoining to each other in the y-direction become easier.例文帳に追加

このようにゲート配線の接続領域（コンタクト部）１０の一部をｘ方向に隣接するＭＩＳＦＥＴの間に形成することにより、ｙ方向に隣接するＭＩＳＦＥＴのゲート配線間の接続が容易になる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the manufacturing method thereof wherein there are used low-dielectric-constant films and such Cu wirings as to prevent the wiring-connection faultiness of inter-wiring shortings, etc. which is caused by film discrepancy and film peeling between insulating films.例文帳に追加

絶縁膜−絶縁膜間の膜ずれや膜剥がれにより引き起こされる配線間ショート等の配線接続不良を防止するＣｕ配線及び低誘電率膜を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new optically connecting part capable of fixing and protecting a wired optical fiber against an external force, and capable of executing optical connection easily, relative to congested optical fiber wiring without disordering a wiring pattern of the wired optical fiber.例文帳に追加

輻輳した光ファアイバ配線に対して、配線された光ファイバの配線パターンを崩さずに、配線された光ファイバを外力に対して固定し、保護し、かつ簡単に光学接続ができる新規な光学接続部品を提供する。 - 特許庁

The connection medium 40 is composed of a conductive adhesive or the like, and the exposed conductor and the wiring material insertion part 22 are electrically made conductive at the terminal connector 16 while fixing each terminal connector 16 to the wiring material insertion part 22.例文帳に追加

接続媒体４０は、導電性接着剤等からなり、各端子接続部１６を配線材挿入部２２に固定しながら端子接続部１６において露出する導体と配線材挿入部２２とを電気的に導通させる。 - 特許庁

These terminal plates 2 are assembled in a base housing 1, and an indoor wiring lead wire 3 as a mutual connecting member is connected to these terminal plates 2 by pressing the lead wire 3 into the pressure-contact groove of the predetermined connection part so as to form the predetermined wiring.例文帳に追加

この端子板２をベースハウジング１に組み込み、これら端子板２に相互接続部材として屋内配線導線３を所定の接続部の圧接溝に圧入することにより相互に接続して所定の配線を構成する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit miniaturizing an LSI area by reducing the number of wiring lines necessary for transferring data among a plurality of circuits and reducing the number of terminals of the circuits, and reducing an area necessary for connection wiring among the circuits.例文帳に追加

複数の回路間でデータ転送するために必要な配線数を減らし、回路の端子数を減らしＬＳＩ面積を小型にすることや回路間の接続配線に必要な面積を少なくできる電子回路を提供する。 - 特許庁

An aluminum wiring 2 having a meandering circuit pattern is formed just on a dicing line D on the semiconductor wafer 1, and a current is conducted via an electrode pad (not shown) connected to connection terminals 2a, 2b of the aluminum wiring 2.例文帳に追加

半導体ウェハ１におけるダイシングラインＤ上に直に、蛇行した回路パターンを有するアルミニウム配線２を形成し、このアルミニウム配線２の接続端子２ａ、２ｂに接続された電極パッド（図示せず）を介して電流を流す。 - 特許庁

To realize manufacturing method of a semiconductor device which uses a flip-chip mounting method where imperfect soldering is not generated even when a printed wiring board having flexibility is used as a wiring board, and connection satisfactory in yield is enabled.例文帳に追加

配線基板として可撓性を有するプリント配線基板を用いた場合でも不良はんだ付けが発生せず、歩留まりの良い接続が可能な、フリップチップ実装方法を用いた半導体装置の製造方法の実現を課題とする。 - 特許庁

To provide new optical connection parts, which not only fix and protect wired optical fibers against an external force but also easily connect them optically, without breaking a wiring pattern of wired optical fibers with respect to congested optical fiber wiring.例文帳に追加

輻輳した光ファイバ配線に対して、配線された光ファイバの配線パターンを崩さずに、配線された光ファイバを外力に対して固定し、保護し、かつ簡単に光学接続ができる新規な光学接続部品を提供する。 - 特許庁

The outside connection electrodes P1, P2 are arranged so as to be sandwiched between the input circuit 12 and the output circuit 13, and the input wiring of an input circuit block and the output wiring of an output circuit block are shortened together.例文帳に追加

入力回路１２と出力回路１３との間に、挟まれるように外部接続用電極Ｐ１，Ｐ２を配置し、入力回路ブロックの入力配線及び出力回路ブロックの出力配線をともに短くする。 - 特許庁

When multi-screen driving is performed by dividing signal electrodes, a wiring electrode is formed on a 1st substrate where a plurality of signal electrodes are formed and on the wiring electrode, an insulating layer is formed at a part other than a connection region.例文帳に追加

信号電極を分割して多画面駆動する場合に、複数の信号電極が形成される第一基板には配線電極が形成され、配線電極上には接続領域を除いた部位に絶縁層が形成されている。 - 特許庁

To provide a base material for a multilayer wiring board by which a thin multilayer wiring board can be obtained without failing connection reliability between a conductive resin composition and a conductive circuit and lowering the flatness of the board.例文帳に追加

導電性樹脂組成物と導電回路部の接触信頼性を損なうことなく、しかも基板の平滑性を低下させることなく薄い多層配線基板を得ることができる多層配線基板用基材を提供すること。 - 特許庁

To offer a precast concrete wall or a wiring box which can materialize the facilitation of the connection work of a conduit, by enabling the wiring box to be attached later to the precast concrete wall, used in a half PC construction method.例文帳に追加

ハーフＰＣ工法において用いられるプレキャストコンクリート壁に対して配線用ボックスを後付け可能とすることにより、電線管の接続作業の容易化を実現できる、プレキャストコンクリート壁又は配線用ボックスを提供すること。 - 特許庁

To obtain a multilayer printed-circuit board, having a function for shielding electromagnetic noise being emitted from an electronic circuit that is formed at a multilayer printed-circuit board and wiring connection structure for securing connecting wiring being laminated in upper and lower directions.例文帳に追加

多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises a wiring substrate 11 having a resin layer 12 with a wiring pattern 13 formed on one surface for connecting outer connection terminals 19, and a semiconductor element 14 having projecting electrode terminals 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、外部接続端子１９を接続する配線パターン１３が一方の面に形成された樹脂層１２を有する配線基板１１と、突起状の電極端子１６を有する半導体素子１４とを備える。 - 特許庁

A reinforcement 30 reinforces the connection between the printed wiring board 20 and the IC package 10, and is formed in the position of the hole 13 and in the position corresponding to the hole 13 established in a row in the clearance between the IC package 10 and the printed wiring board 20.例文帳に追加

補強部３０は、プリント配線板２０とＩＣパッケージ１０との接続を補強し、孔部１３と、孔部１３に対応する位置であってＩＣパッケージ１０及びプリント配線板２０の間隙とに連なって設けられる。 - 特許庁

To provide a fine wiring package hardly causing positional deviation of each portion by setting the terminal surface of each of electronic components at a uniform height to facilitate electrical connection between the terminal and a wiring by a conduction hole connected to each terminal.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a production process of a wiring board excellent in long term reliability in which electrical connection can be sustained reliably and firmly by preventing the interface of the electrode on the wiring board and lead-free solder from exfoliating with stress.例文帳に追加

配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring route determination method which decides a wiring route which makes connection distance between predetermined terminals of components connected via inter-layer connecting parts short as much as possible in a substrate on which the components are mounted and stacked.例文帳に追加

部品が搭載され積層される基板において、層間接続部を経由して接続される各部品の所定の端子間の接続距離が可及的短くなるような配線ルートを決定する配線ルート決定方法を提供する。 - 特許庁

For a semiconductor device having a pad electrode 109 connected to a connection means 110 for electrical connection to an external device, the pad electrode 109 directly below a connection part 111 between the pad electrode 109 and the connection means 110 for electrical connection to the external device contacts a wiring layer 104 of a semiconductor device without incorporating inclusions.例文帳に追加

外部装置と電気的に接続するための接続手段１１０を接続するパッド電極１０９を有する半導体装置において、前記外部装置と電気的に接続するための接続手段１１０と前記パッド電極１０９との接続部１１１直下の前記パッド電極１０９が、前記半導体装置の配線層１０４と、介在物を内蔵せず接していることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

Therefore, the connection reliability between the board body 11 and the electronic parts of a mounted integrated circuit chip, etc., can be improved and, moreover, the connection reliability between the board 10 and another printed wiring board can also be improved.例文帳に追加

従って、配線基板本体１１と搭載する集積回路チップ等の電子部品との接続信頼性を高くすることができ、また、配線基板１０と別のプリント配線板との接続信頼線も高くすることができる。 - 特許庁

To maintain an adhesion state and an electrical connection state over a long period of time by preventing peeling and the loss of the electrical connection state which occur when an adhesive layer between a head chip and a wiring board comes into contact with ink.例文帳に追加

ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと接触した場合に生じる剥離や電気的接続状態の喪失を防止し、長期に亘って接着状態及び電気的接続状態を維持する。 - 特許庁

To easily and quickly perform manufacture, to lower costs and to facilitate the assembly work (wiring work or the like) of the entire suction hose including a hose connection part in a slide ring provided in the hose connection part of a vacuum cleaner.例文帳に追加

電気掃除機のホース接続部に具備される摺動リングにおいて、製作が容易且つ迅速に行え、低コスト化が図れ、またホース接続部を含めたサクションホース全体の組み立て作業（配線作業等）も容易化できるようにする。 - 特許庁

Then, in the device, the structure is mounted on the formation surface of a connection pad 9 of the wiring substrate, and the flex part of the copper lead 2 is connected to the connection pad 9 via a solder layer 10.例文帳に追加

そして、本発明の半導体装置では、前記した半導体素子構造体が、配線基板の接続パッド９形成面上に搭載され、銅リード２の屈曲部２ａが接続パッド９にはんだ層１０を介して接合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for suppressing the digging of a connection hole to the inter-wiring insulating film of a lower layer in the case that misalignment occurs, and forming the connection hole with excellent work controllability when forming a dual damascene structure.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を形成する際、合わせずれが生じた場合の下層の配線間絶縁膜への接続孔の掘り込みを抑制し、接続孔を加工制御性よく形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a connection region 6 of a printed-wiring board 1, a connection terminal 3A has a nearly fixed basic width, and has projections 31a-38a projecting vertically to the extension direction of a wire 3 at a nearly equal interval.例文帳に追加

プリント配線板１の接続領域６において、接続端子部３Ａは、略一定の基本幅を有し、配線３の延長方向に対して垂直方向に突出した突出部３１ａ〜３８ａを略等間隔に備えている。 - 特許庁

When two substrates are connected by the wiring board 1 for both-side connection, an area of the sheet 3 at a periphery of the first conductive path portion 9 is used as an external frame for the connection, so the need for a structure for positioning is eliminated.例文帳に追加

２枚の基板を両面接続用配線板１で接続する際には、シート３の、第１導電路部９の周囲の領域を接続の際の外枠として用いるため、別途位置決め用の構造が不要となる。 - 特許庁

A differential signal from a differential signal output element is inputted in a differential signal bus wiring through a connection point, with the connection point and both ends branched with N pairs of branch wirings which are inputted in 2N differential signal input elements.例文帳に追加

差動信号出力素子からの差動信号が接続点から差動信号バス配線に入力され、接続点と両端それぞれＮ対の分岐配線で分岐され、２Ｎ個の差動信号入力素子に入力される。 - 特許庁

To improve the electrical reliability of each terminal for connection while narrowing the pitches of wiring and terminals for connection.例文帳に追加

配線や接続用端子の挟ピッチ化を図りながら各接続用端子の電気的信頼性を向上させることができる電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

A protruded piece 69 inserted in a through hole 65 opened in the electric connection box 51 to form the bearing hole 63 by abutting on the guide plate 61 is raised on a wiring plate 67 to be stored inside the electric connection box 51.例文帳に追加

電気接続箱５１に開口した貫通孔６５に挿通して、ガイド板６１と当接することにより軸受孔６３を形成する突片６９を、電気接続箱５１の内部に収納される配線板６７上に立設する。 - 特許庁

To provide a structure, which is capable of arranging outer terminals provided to various wiring connection members such as a flexible substrate or its connection member at an arbitrary position, restraining a liquid display device from increasing in occupancy area.例文帳に追加

液晶表示装置の占有体積の増加を抑制しつつ、可撓性基板若しくはその接続部材などの種々の配線接続部材に設けられた外部端子部を任意の位置に配置することの可能な構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor verification apparatus for performing EDS(Electrical Static Discharge) verification by extracting graphic information related to power supply wiring as the connection of parasitic elements or the connection of a parasitic element network and an ESD protection circuit network.例文帳に追加

本発明は、寄生素子同士あるいは寄生素子網とＥＳＤ保護回路網との接続である電源配線に係る図形情報を抽出して、ＥＳＤ検証できる半導体検証装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Connection terminals 211, 231 are provided for the electric components 21, 22, 23 and the electric components 21, 22, 23 are connected to one another via the connection terminals 211, 231, thus eliminating the need for wiring, actualizing easy attachment/detachment and improving the productivity.例文帳に追加

各電気部品２１、２２、２３に接続端子２１１、２３１を設け、接続端子２１１、２３１を介して電気部品２１、２２、２３を接続するので、配線の必要がなく、着脱が容易になり、生産性を向上させることができる。 - 特許庁

An interconnection line wiring device has an insulating layer 24 for electrical insulation, a connection portion 32 provided penetrating the insulating layer 24, an external connection terminal 28 formed on one surface of the insulating layer 24, and the interconnection line 26 formed on the other surface of the insulating layer 24.例文帳に追加

電気絶縁する絶縁層２４、絶縁層２４を貫通して設けられた接続部３２、絶縁層２４の一方の面に形成された外部接続端子２８、絶縁層２４の他方の面に形成された引出線２６を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a compact semiconductor device having a connection pad near an outer peripheral end of a wiring board, which can inhibit occurrence of short circuit between adjacent connection parts.例文帳に追加

本発明は、配線基板の外周端近傍に接続パッドを有し、かつ小型化された半導体装置において、隣接する接続部間におけるショートの発生を抑制可能な半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which respective connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are mutually electrically connected, or a semiconductor device in which respective connection parts of a plurality of semiconductor chips are mutually electrically connected.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の提供。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is mounted on a first major surface 4a of a wiring substrate 4, connection electrodes 11 are formed on a second major surface 4b to form solder connection parts 19 to a mother substrate of a double-side mount.例文帳に追加

配線基板４の第１の主面４ａ上に半導体チップ３を実装するとともに、第２の主面４ｂに両面実装型のマザー基板２との半田接続部１９を構成する接続電極部１１を形成してなる。 - 特許庁

Here, the flexible wiring board 11 is provided with a land 7 and hole 8 for connection, and the solder connection process comprises a solder applying process for solder-printing with a mask and a solder reflow process for soldering with solder reflow.例文帳に追加

ここにフレキシブル配線基板１１には接続用のランド７及び穴８を設け、半田接続工程は、マスクを用いて半田印刷を行う半田塗布工程と、半田リフローにより半田付けする半田リフロー工程とを含む。 - 特許庁

Thus, the normal connection of the optical switch apparatus itself and the normal connection from the output port of the optical switch apparatus to another function are confirmed, and the normality of the wiring in the apparatus is easily confirmed.例文帳に追加

これにより、光スイッチ装置それ自体、および光スイッチ装置の出力ポートから別の機能への接続の正常性を確認することが可能となり、装置内部の配線の正常性を手軽に確認できるようになる。 - 特許庁

To provide a wiring board wherein a first connection pad on the upper surface of an insulating substrate and a second connection pad on the lower surface of the same are joined securely to the insulating substrate, and they are electrically connected to each other at low resistance.例文帳に追加

絶縁基体の上面の第１の接続パッドおよび下面の第２の接続パッドが絶縁基体に強固に接合しているとともに、両者間が低抵抗で電気的に接続された配線基板を提供すること。 - 特許庁

In addition, the bus bar 10 has four connection terminal parts 11 formed like a cantilever by raising a part of a flat part from the flat part, and the wiring substrate is mounted and electrically connected to the free end sides of the connection terminal parts 11.例文帳に追加

また、バスバ１０は、平板部から、その一部が立ち上げられて片持ち状に形成された接続端子部１１を４つ有し、接続端子部１１の自由端側に前記配線基板が搭載されて電気接続されている。 - 特許庁

To provide a power conversion device, wherein a connection terminal of a power semiconductor element and a connection part of a wiring member can be reliably joined together without any fusion defect in such a case; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電力半導体素子の接続端子と配線部材の接続部を重ね合わせて溶接する際に、融合不良が発生せず、確実に接合することが可能な電力変換装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On the upper surface of the upper layer insulating film 9, an upper layer connection pad 12 including an upper layer underlying metal layer 11 is provided while being connected with the connection pad part of the wiring 8 through an opening 10 provided in the upper layer insulating film 9.例文帳に追加

上層絶縁膜９の上面には、上層下地金属層１１を含む上層接続パッド１２が上層絶縁膜９に設けられた開口部１０を介して配線８の接続パッド部に接続されて設けられている。 - 特許庁

Specifically, the projection 60 is provided on the upper surface of the conductive pattern 11, and the interlayer connection 19 for electrically connecting the conductive pattern 11 with a first wiring layer 14 is provided in such a manner that the interlayer connection penetrates through a first insulating layer 12.例文帳に追加

具体的には、導電パターン１１の上面に突出部６０を設け、導電パターン１１と第１配線層１４とを電気的に接続させる層間接続部１９を、第１絶縁層１２を貫通して設けている。 - 特許庁

To provide a wiring condition inspection tool for a wall socket which prevents the possibility of an electric shock even when a switching operation is performed by mistake under the condition that a ground connection part is not connected to a ground of a wall socket and that a fingertip is in contact with the ground connection part.例文帳に追加

コンセントのアースにアース接続部が接続されていない状態で、該アース接続部に指先が触れた状態で、誤ってスイッチ操作をしても感電する虞のないコンセントの配線状態検査具を提供する。 - 特許庁