「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(973ページ目) - Weblio英語例文検索

The runner 6 causes a wing 6a at one side portion to be projected to the external side from the slit 4a of the guide tube, and this wing is coupled with the cable 7 for leading into the wiring path.例文帳に追加

ランナー６は一側部の羽根６ａをガイド管のスリット４ａから外部に突出させ、その羽根にケーブル７を連結して配線路へのケーブル引込みを行う。 - 特許庁

LSI/IC chips 11-19, mounted on a mother board substrate, are connected by a star-type bus in which the wiring patterns of an equal length are formed from one optional point.例文帳に追加

マザーボード基板に搭載されるＬＳＩ／ＩＣチップ１１〜１９に対し、任意の１点から等長の配線パターンを形成したスター型バスによって接続する。 - 特許庁

To provide a coaxial probe for four-probe measurement capable of sufficiently reducing its external form and adapting to the densification of printed wiring boards.例文帳に追加

外形を充分に小さくすることができ、これによってプリント配線鈑の高密度化に対応することができる四探針測定用同軸プローブを提供すること。 - 特許庁

In the wire fastener, the number of means to fix the wire fastener is less than the number of the wire fasteners for a plurality of wire holding positions on the internal wiring of an electrical apparatus.例文帳に追加

この線材留め具は、電気機器内部配線における複数個所の線材保持に対して、線材留め具個数よりも線材留め具固定手段の数を減らしている。 - 特許庁

Individual electrodes 12, wiring parts 13, an insulating layer 15, a common electrode 16 and a driver IC 14 are set on the top face of a base 11 formed of an insulating material.例文帳に追加

絶縁性材料からなる基材１１の上面には、個別電極１２、配線部１３、絶縁層１５、共通電極１６及びドライバＩＣ１４が設けられている。 - 特許庁

To provide a laminate excellent in processability because of low anisotropy and also excellent in flexibility while keeping excellent electric characteristics, and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

優れた電気特性を維持しながら、異方性が小さいため加工性に優れ、かつ柔軟性にも優れた積層体、およびそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 8B compound of a flat solid layer made of a conductive material is arranged between a plurality of semiconductor elements 2A and 2B laminated by flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ接合により積層した複数の半導体素子２Ａ，２Ｂの間に導電性材料より形成された平面ベタ層よりなる配線層８Ｂを配置する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a wiring board and a method for manufacturing a liquid crystal element which can prevent a polymer material from outside protruding.例文帳に追加

高分子材料が外にはみ出すのを防止することのできる配線基板の製造方法、配線基板の製造装置及び液晶素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing solution for a metal used for chemical mechanical polishing, which has a high polishing speed, improves flatness and hardly form a groove between wiring and an insulating layer.例文帳に追加

迅速な研磨速度を有し、平坦性が向上し、配線と絶縁層との間に溝を形成しにくい化学的機械的研磨用の金属用研磨液を提供すること。 - 特許庁

To provide an array substrate wherein wiring delay is reduced and capacitance between the gate and the source of a TFT can be adjusted, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明の目的は、配線遅延を低減させ、また、ＴＦＴのゲート・ソース間容量を調節可能なアレイ基板およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an optical module having a structure wherein a superior high frequency property can be obtained by reducing the inductance of a wiring which connects a semiconductor light emitting element and a driving element.例文帳に追加

半導体発光素子と駆動素子とを接続する配線のインダクタンスを低減し、良好な高周波特性が得られる構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 10 is composed by piling up and disposing at least a first insulating layer 11, a second insulating layer 12 and a third insulating layer 13 in the order.例文帳に追加

多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。 - 特許庁

A piping/wiring group 21 is attached to a main body module 3 through a fixture 23 rotatable around the axial line in the left and right direction of a chair 1 for a patient.例文帳に追加

配管配線群２１を、患者用椅子１の左右方向の軸線の周りに回転可能な取り付け具２３を介して前記本体モジュール３に取り付ける。 - 特許庁

The first slopes 3 are continuous between the first regions 2x1 and 2y1 and the second regions 2x2 and 2y2, so chipping of the wiring substrate is reducible.例文帳に追加

第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２との間で第１の斜面３が連続しているので、配線基板に発生する欠けを低減することができる。 - 特許庁

When the insulating layers 4, 14, 6, 16 and the soldering resist layers 8, 18 of a printed wiring board 1 are formed using the composition, each of the layers has high moisture absorption resistance and adhesion.例文帳に追加

これによりプリント配線基板１の絶縁層４，１４，６，１６、ソルダーレジスト層８，１８を形成した場合、各層は高い耐吸湿性と密着性を備えたものとなる。 - 特許庁

A power supply circuit 33 to generate a low potential side power supply electric potential Gnd and a common electric potential Vcom to be applied to the counter electrode 171 is mounted on a wiring substrate 30.例文帳に追加

配線基板３０には、低位側電源電位Ｇｎｄと対向電極１７１に印加されるコモン電位Ｖcomとを生成する電源回路３３が実装されている。 - 特許庁

Alternatively, the wiring circuit substrate 10 is dried under an air atmosphere, having a temperature of 10-20°C and in a state of disposing it on the cooling stage 20 having a temperature of 5-20°C.例文帳に追加

または、配線回路基板１０を、１０〜２０℃の空気雰囲気下において、５〜２０℃の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。 - 特許庁

A wiring board 30 includes the core substrate 10 having a structure in which a number of linear conductors 12 are closely provided penetrating an insulating base 11 along its thickness.例文帳に追加

配線基板３０は、絶縁性基材１１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体１２が密に設けられた構造を有するコア基板１０を備える。 - 特許庁

To provide an electric auxiliary unit capable of containing a control unit inside to shorten the wiring length of a signal line and a power line without enlarging the electric auxiliary unit.例文帳に追加

電動補助ユニットを大型化することなくコントロールユニットを内蔵させることができ、信号ラインや電源ラインの配線長を短くできる電動補助ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide an accessory cover for a wiring and piping material capable of connecting straight covers to connection ports of the accessory cover at an angle to the opening direction of the connection ports.例文帳に追加

直状カバーを、付属カバーの接続口に、その接続口の開口方向に対して角度を振って接続することができる、配線・配管材の付属カバーを提供する。 - 特許庁

The well structure 21 is formed on at least a part of the area of the section 2 where the Poly-Si wiring 5 is positioned and an area of its opening is fully secured.例文帳に追加

井戸構造２１は、Ｐｏｌｙ−Ｓｉ配線５が配置された受光部２の領域の少なくとも一部上に形成され、その開口面積が十分に確保されている。 - 特許庁

With the use of clamping force, excellent electrical connection between the balls and the conductive element is ensured, and wiring for the balls is dispensed with.例文帳に追加

このようにクランプ力を利用することでボールおよび導電性エレメント間の良好な電気的接続が確保されるとともに、ボールに対する配線が不要となる。 - 特許庁

To control a BGA rise while exercising ingenuity for a layout of a screw fastening place and BGA mounting place to tolerate a wiring substrate's curvature deformation.例文帳に追加

配線基板のビス止め箇所やＢＧＡの搭載箇所のレイアウトに工夫を講じることによって、配線基板の反り変形を許容した上で、ＢＧＡの浮き上がりを抑制する。 - 特許庁

To provide a radio LAN data conversion circuit capable of the output increase of radio LAN equipment and different frequency coping without the need of changing equipment constitution or control wiring.例文帳に追加

機器構成や制御配線の変更を要しないで、無線ＬＡＮ機器の高出力化や別周波数対応を可能にする無線ＬＡＮ器変換回路を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables a wiring in a func tional block without increasing a chip size nor imparting adverse influences on operating characteristics of the functional block; and its manufacturing method.例文帳に追加

チップサイズを増大させずに、機能ブロックの動作特性に悪影響を与えず、機能ブロック内配線が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The socket 14 of the lamp 15 for the side is sustained by the socket sustaining part 13 tiltably and wiring protected from overheat is carried out inside the linear frame 12.例文帳に追加

そして、側方用ランプ１５のソケット１４は、斜倒可能にソケット支持部１３に支持されており、また線状フレーム１２の内側には過熱保護された配線が配設されている。 - 特許庁

This desk panel 22 is disposed at the upper part of a wiring duct 19 of the desk; a panel part is at least vertically divided into two, and the lower panel 22a is detachably formed.例文帳に追加

デスク等の配線ダクト19上方に配設されるデスクパネル22であって、パネル部が少なくとも上下で２分割されており、下部パネル22aが取り外し自在に形成されていること。 - 特許庁

In the tentative welding part 12 out of them, further welding for a layered product formed by adding a new wiring board to the layered product with the tentative welding once completed can be executed.例文帳に追加

このうち、仮溶着部１２では、いったん仮溶着が済んだ積層体に新たな配線基板が加えられた積層体に対する更なる仮溶着が行われうる。 - 特許庁

When the insulating sheet is held between upper and lower electrodes of an electronic component, the elastic body 2 presses the upper and lower wiring patterns 3 against the upper and lower electrodes to ensure the conduction while the elastic body warps.例文帳に追加

電子部品の上下電極間に挟まれた場合に、弾性体２が撓みながら上下配線パターン３を上下電極に圧接して導通をとる。 - 特許庁

To provide a packaging structure which can shorten and uniform a wiring length of electronic components and can surely obtain electrical characteristics in design, and also to provide the electronic components.例文帳に追加

電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることのできる実装構造および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a low temperature firing glass ceramic composition in which the control of the crystallization is facilitated and which has excellent high frequency dielectric characteristic and a wiring board using the same.例文帳に追加

結晶化のコントロールが容易であり、且つ、高周波誘電特性が優れた低温焼成ガラスセラミック組成物及びそれを用いた配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a support structure of a wire harness which eliminates the need for fastening parts, and facilitates a wiring which closely contacts a wire harness on a support face by bending it along the support face.例文帳に追加

結束処理用の部品を不要にし、且つ、ワイヤーハーネスを支持面に沿って曲げて支持面に密着した配線が容易にできるワイヤーハーネスの支持構造を得る。 - 特許庁

To reduce component costs and manufacturing costs by minimizing the required components, and enabling the assembly with only two components, including a wiring board and a leaf spring.例文帳に追加

配線基板と１枚の板ばね材との２部品で組み立てることを可能にして必要部品点数を最少限度に抑え、部品コストや製作コストを低減する。 - 特許庁

The semiconductor device has a first package 10, a second package 30, a contact part 48 for electrically connecting first and second wiring patterns 14 and 34, and a resin 50.例文帳に追加

半導体装置は、第１のパッケージ１０と、第２のパッケージ３０と、第１及び第２の配線パターン１４，３４を電気的に接続するコンタクト部４８と、樹脂５０と、を有する。 - 特許庁

A structure is adopted for a layout of an SRAM cell which provides local wiring 3a between a gate 2a and a gate 2b, and connects an active region 1 a and an active region 1b.例文帳に追加

SRAMセルのレイアウトにおいて、ゲート２ａとゲート２ｂとの間にローカル配線３ａを設けて、活性領域１ａと活性領域１ｂとを接続した構造とする。 - 特許庁

To provide a subscriber's circuit which has a simple wiring constitution, can be reduced in installation space and in installation cost, and can correct characteristics deterioration of signals.例文帳に追加

配線構成が簡単で設置場所の省スぺース化および設備コストの削減が可能な、信号の特性劣化を補正することが可能な加入者回路を提供すること。 - 特許庁

Since currents flow through parallel wiring lines in mutually reversed directions, a magnetic field generated by the currents is amplified and a mutual impedance is increased.例文帳に追加

本実施形態によれば、並列する各配線にそれぞれ逆方向の電流が流れるので、電流により生じる磁界が増幅され、相互インダクタンスが大きくなる。 - 特許庁

An electrode resistance decreasing layer 33, which is electrically connected to a wiring, is extended on at least a lower face in the beam structure 400 and the fixing electrode.例文帳に追加

梁構造体４００及び固定電極における少なくとも下面に、配線に対し電気的に接続された電極抵抗低減層３３が延設されている。 - 特許庁

To effectively prevent interference between electric wiring and/or air piping from a base to a movable body, and the movable body or the like, and also to provide a configuration for that at a low cost.例文帳に追加

ベースから移動体への電気配線及び／又はエア配管と、移動体等との干渉を効果的に防止しながらも、そのための構成を安価に済ませる。 - 特許庁

A signal wiring 22 is arranged so as to be overlapped with the upper part of the TFT 11 and its width is made to be larger than that of the light shielding film 24.例文帳に追加

信号配線２２は、ＴＦＴ１１の上部にＴＦＴ１１に重なるように配置されており、その幅が遮光膜２４の幅よりも大きくなっている。 - 特許庁

The wiring length from the terminal Pad to drains of the protective MOS transistor units UN11 to UN14 are approximately the same as that to protective diode units UN11a to UN14a.例文帳に追加

端子Ｐａｄから保護ＭＯＳトランジスタユニットＵＮ１１乃至１４のドレインまでの配線長は、保護ダイオードユニットＵＮ１１乃至１４とも略同一な値である。 - 特許庁

To obtain a slider and its manufacturing method, which firmly join both electrode pads of the slider and a flexible wiring board via a solder ball, and also to provide a magnetic head assembly thereof.例文帳に追加

半田ボールを介してスライダとフレキシブル配線基板の両電極パッドを強固に接合可能なスライダ及びその製造方法、並びに磁気ヘッドアッセンブリを得る。 - 特許庁

To mount a surface-mounting electronic component to a mounting substrate and improve the reliability of a soldering part in the surface-mounting electronic component soldered to a wiring substrate.例文帳に追加

実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。 - 特許庁

To reduce display unevenness of vertical stripes caused by wiring resistance and electric capacitance between a plurality of image signal lines in an electrooptical apparatus such as a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶装置等の電気光学装置において、複数の画像信号線間の配線抵抗及び電気容量に起因する縦帯状の表示むらを低減する。 - 特許庁

To provide a wiring system capable of detecting the presence/absence of a fault in an internal circuit of each function module before supplying power to each function module.例文帳に追加

機能モジュールの内部回路における異常の有無を機能モジュールに電源を供給する前にあらかじめ検出することを可能にした配線システムを提供する。 - 特許庁