wiringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49997件
Thereafter, the coating surface 12a is directed downward as the bearing chip 12 is fixed on a bonding tool 18, and the bearing chip 12 is made to coincide with a land of a wiring board 14 previously positioned.例文帳に追加
その後、ベアチップ１２は、ボンディングツール１８に固定されたままその塗布面１２ａが下に向けられ、予め位置決めされた配線板１４のランド１６と合わせられる。 - 特許庁
To reduce force required for laying wiring and piping materials on a mesh receiving apparatus by simply mounting the roller member of a simple structure to metal wire rods which form the mesh receiving apparatus.例文帳に追加
極めて簡易な構成で、メッシュタイプの受具を形成する金属線材に簡単に取付けて、前記受具に配線・配管材を布設する際の力を軽減する。 - 特許庁
To provide a speaker apparatus in which wiring electrically connected with a voice coil can be prevented from falling into disconnection even when inverse resonance occurs on a diaphragm.例文帳に追加
振動板に逆共振が生じた場合でも、ボイスコイルと電気的に接続された配線が断線に至るのを防止することが可能なスピーカー装置を提供する。 - 特許庁
In the step of forming the protective resin layer 9, the sheet type support member 1 functions as a pattern size precision maintaining means for maintaining the size precision of the wiring 7.例文帳に追加
保護樹脂層９を形成する工程において、シート状支持部材１は配線７の寸法精度を維持するパターン寸法精度維持手段として機能する。 - 特許庁
That is, an optical catalyst film 4 is formed on the surface of an interlayer insulating layer 3 patterned as prescribed on the surface of an inner wiring 2a and exposed to light.例文帳に追加
すなわち、内層配線２ａ表面に所定のパターンで形成された層間絶縁層３の表面に光触媒４の膜を形成し、これを露光させる。 - 特許庁
A common line (H1106) and an electrode lead line (H1107A) of an electric wiring tape (H1300) are electrically connected to each other without being intervened by an electrode pad (H1105).例文帳に追加
電極パッド（Ｈ１１０５）を介さずに共通配線（Ｈ１１０６）と電気配線テープ（Ｈ１３００）の電極リード線（Ｈ１１０７Ａ）とを電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition capable of achieving sufficiently high sensitivity, tent reliability and adhesion when used in manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加
プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device comprising a Cu channel wiring together with its manufacturing method, where the base material layer for electrolytic plating which is of low resistance and satisfactory step coverage is formed.例文帳に追加
低抵抗でステップカバレジが良好な電解めっきの下地層が形成されたＣｕ溝配線を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The printed circuit board comprises a first substrate 10, and a first wiring pattern 20 formed on the first substrate 10 and having a tapered first connection terminal 22a.例文帳に追加
第１基板１０と、第１基板１０の表面に設けられ、先端が先細り形状の第１接続端子２２ａを有する第１配線パターン２０とを備える。 - 特許庁
To alleviate displacement between a semiconductor element and an electrode, the displacement being caused by a dimensional change of a wiring board in bare chip mounting by flip chip or ILB such as COF.例文帳に追加
ＣＯＦ等のフリップチップやＩＬＢによるベアチップ実装において、配線基板の寸法変化に起因する半導体素子の電極との間の位置ずれを緩和する。 - 特許庁
Next, a resist film 17 is formed of a chemical amplification type resist material, and is irradiated with ultraviolet rays through a mask for wiring groove formation.例文帳に追加
次に、化学増幅型レジスト材料からなるレジスト膜１７を形成した後、配線溝を形成するためのマスクを用いてレジスト膜１７に紫外線を照射する。 - 特許庁
To provide an Mn-contained copper alloy sputtering target with less occurrence of particles with which the diffusion preventive film and seed film of a semi-conductor device wiring can be deposited simultaneously.例文帳に追加
半導体デバイス配線の拡散防止膜およびシード膜を同時に製膜することができるパーティクル発生の少ないＭｎ含有銅合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
The first insulation panel 1 and the second insulation panel 2 are accommodated in a case not shown in the figure in such a way that the back faces having no wiring are made to face each other.例文帳に追加
第１のインシュレーションパネル１及び第２のインシュレーションパネル２は、配線されていない背面同士を合わせるようにして図示しないケースに収納される。 - 特許庁
Wires D1' to D8' to sampling circuits, which contact with wires indicated by D1 to D8 to which image data signals are supplied, are provided with a dummy wiring portion.例文帳に追加
Ｄ１〜Ｄ８で示される画像データ信号が供給される配線とコンタクトするＤ１’〜Ｄ８’で示されるサンプリング回路への配線にダミー配線部分を設ける。 - 特許庁
The second insulation film is deposited by a material having a dielectric constant higher than that of the first insulation film so as to cover the first insulation film and the wiring.例文帳に追加
前記第２の絶縁膜は、前記第１の絶縁膜と前記配線とを覆うように前記第１の絶縁膜よりも誘電率の高い材料で成膜される。 - 特許庁
To provide an image forming unit capable of realizing the simplification of wiring, the improvement of the assemblability of a unit and miniaturization, and an image forming device using the same.例文帳に追加
配線を簡略化し、ユニットの組立性を向上させるとともに小型化を可能とした画像形成ユニット及びこれを用いる画像形成装置を提供する。 - 特許庁
The multilayer wiring board 1 is constituted of a first substrate 10 in which a cavity 14 is formed, and a second substrate 20 laminated thereon to close the cavity 14.例文帳に追加
多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。 - 特許庁
A protrusion H1402 is provided on the plate H1401' as a supporting member for supporting the second sealing material H1308, via an overhanging part H1305 of the electric wiring tape.例文帳に追加
電気配線テープの張り出し部分Ｈ１３０５を介し、第２の封止材Ｈ１３０８を支える支持部材として、プレートＨ１４０１’に突起Ｈ１４０２を設ける。 - 特許庁
To provide a sub carrier of an optical semiconductor device whereby a wiring conductor layer is formed from the top to the side of an insulation pedestal with enhanced reliability of electrical connection.例文帳に追加
電気的接続の信頼性を高くして絶縁基台の上面から側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子のサブキャリアを提供すること。 - 特許庁
The side area illustrated on the left side of the 1st electrode group 15A1 in the liquid crystal driving area A is almost completely filled with the scanning wiring 15c.例文帳に追加
液晶駆動領域Ａ内の第１電極群１５Ａ１の図示左側にある側方領域は走査配線１５ｃによってほぼ完全に埋め尽くされている。 - 特許庁
To increase speed for writing and reading data when the wiring capacitance of a subbit line is large and the capacitance of a memory cell connected to the subbit line is large.例文帳に追加
サブビットラインの配線容量が大きいときやサブビットラインに接続されているメモリセルの静電容量が大きいときのデータ書き込み速度や読み出し速度を向上すること。 - 特許庁
Guide pipes 3-6 have slits in the side surfaces, and wiring is performed by drawing a cable in, by connecting the cable or a cable guide wire to the wing of the shuttle projected outside from its slit.例文帳に追加
ガイド管３〜６は側面にスリットを有し、そのスリットから外部に突出させたシャトルの羽根にケーブルやケーブル牽引ワイヤをつないで引込み配線を行う。 - 特許庁
A first external memory 20 is connected via serial wiring 22 to a serial/parallel converter 19 and is connected to the data processor, such as a CD-ROM encoder/decoder 11.例文帳に追加
第１の外部メモリ２０は、シリアル配線２２を介してシリアル／パラレル変換回路１９と接続され、ＣＤ−ＲＯＭエンコーダ／デコーダ１１などのデータ処理装置と接続される。 - 特許庁
The protruding part 4A of a ground lead 4 is mounted to a printed wiring board(PWB) 3 in advance at a designated interval by press-fitting or surface mounting technology.例文帳に追加
プリント配線基板（ＰＷＢ）３には、予めグラウンドリード４の突出部４Ａがプレスフィット又は表面実装技術によって所定の間隔で取り付けられている。 - 特許庁
A wiring conductor 20 is mounted on the protection insulating film 18 and is connected to the electrodes 17a, 17b through the first and second openings on the protection insulating film 18.例文帳に追加
配線導体２０は、保護絶縁膜１８上に設けられると共に、保護絶縁膜１８の第１および第２の開口を通して電極１７ａ、１７ｂに接続される。 - 特許庁
Based on the net list, division form data are generated indicating the object wiring of the plurality of wires, including the number of thin wires having the smallest diameter (S3, S4).例文帳に追加
ネットリストに基づいて、複数の配線のうちの対象配線を表し、且つ、その幅が最も狭い細幅配線の本数を含む分割形状データを生成する（Ｓ３、Ｓ４）。 - 特許庁
The forming method of the wiring structure includes a first process of forming a metal layer 4 on a substrate 1, and a second process of annealing the metal layer 4 by irradiating light emitted from a flush lamp thereto.例文帳に追加
基体１上に金属層４を形成する第１工程と、金属層４にフラッシュランプから発せられる光を照射してアニールを行う第２工程とを含む。 - 特許庁
The box body 1 is formed into a cylindrical shape, in which a stored wiring pipe P is previously stored by separating a sheath tube P1 for exceptionally storing a communication line C into a plurality of tubes.例文帳に追加
ボックス本体１は円筒状に形成し、収納配線管Ｐは通信回線Ｃを格別に収容するさや管Ｐ１を多条にして予め収納してある。 - 特許庁
To provide a signal transmission path increasing a degree of freedom in wiring, a degree of freedom in the bending direction, and bending durability and furthermore increasing noise resistance.例文帳に追加
配線自由度及び屈曲方向の自由度を向上させるとともに、屈曲耐久性も向上させ、さらにノイズに対しても強い信号伝送路を提供する。 - 特許庁
The printed wiring board 1A with a circuit pattern 4 formed at least on one surface thereof includes the heat dissipator 5A of a heating component 2 provided in the circuit pattern 4.例文帳に追加
少なくとも一面に回路パターン４が形成されたプリント配線板１Ａは、上記回路パターン４中に設けられる発熱部品２の放熱部５Ａを備えている。 - 特許庁
To provide a environment-friendly nonhalogen based prepreg for printed wiring board exhibiting excellent flame retardance, Tg, and substrate solder heat resistance, and its use.例文帳に追加
非ハロゲン系でありながら、難燃性、Ｔｇ、及び基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。 - 特許庁
Accordingly, there is no need to wiring between the pachinko game machines, because there is no need to generate the interlocking performance at the signal of the performance beginning command from the adjacent pachinko game machine.例文帳に追加
従って、隣接するパチンコ機からの演出開始指令を合図に連動演出を発生させる必要がなくなるので、パチンコ機相互間を配線する必要がなくなる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device that can realize further low dielectric constant of an interlayer insulating film provided with embedded wiring, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加
埋め込み配線を備えた層間絶縁膜のさらなる低誘電率化を図ることが可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic equipment incorporating a semiconductor device in which a connection portion between a semiconductor element incorporating a contact sensor and a wiring board is protected.例文帳に追加
本発明は、接触型センサ内蔵半導体素子と配線基板との接続部が保護された半導体装置が組み込まれた電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁
The liquid crystal display includes a flexible wiring board 23 mounted with a driving IC 24 connected to a liquid crystal display panel 21 and supplying a video signal through a video signal line.例文帳に追加
液晶表示パネル２１と接続され映像信号線を通じて映像信号を供給する駆動ＩＣ２４が実装されたフレキシブル配線基板２３を備える。 - 特許庁
On the mount base 2, printed wiring patterns connect between respective terminal boards 12 and the I/O module 11-1 and between respective terminal boards 12 and the I/O module 11-2.例文帳に追加
マウントベース２は、端子台１２とＩ／Ｏモジュール１１−１との間、及び端子台１２とＩ／Ｏモジュール１１−２との間をプリント配線パターンで接続する。 - 特許庁
To provide a connector device having buit in a switching circuit switching multipolar wiring capable of flexibly complying with a mode change with full flexibility.例文帳に追加
多極配線の切替えを実現でき、様々な応用に対応して様式の変更に十分柔軟に対応できるスイッチ回路を内蔵したコネクタ装置を提供すること。 - 特許庁
Furthermore, wiring laminates L1 and L2 wherein a conductive layer and an insulating layer are laminated alternately are formed in both the main surfaces CP1 and CP2 of the foil core boards 5.例文帳に追加
さらに、箔型コア基板５の両主表面ＣＰ１，ＣＰ２には導体層と絶縁層を交互に積層した配線積層部Ｌ１，Ｌ２が形成されている。 - 特許庁
By arranging the insulation layer 25 that is subjected to interlayer connection by the group of conductor bumps 22a, 22,... at the outermost side, the surface becomes smooth, thus obtaining a multilayer board with high wiring density.例文帳に追加
導体バンプ群２２，２２，…で層間接続する絶縁層２５を最外側に配設することにより、表面が平滑になり、配線密度の高い多層板が得られる。 - 特許庁
To provide a method for forming fine current wiring on a substrate in a short period of time by a simple apparatus without using a photomask, a resist, an exposure apparatus, and an etching apparatus or the like.例文帳に追加
フォトマスク、レジスト、露光装置、エッチング装置などを使わず簡単な装置で短時間に基板の上に微細な電流配線を形成する方法を与えること。 - 特許庁
A first coupling member 101 and a second coupling member 102 are connected with eight wiring members 105 having prescribed elasticity to function as a vibration control material.例文帳に追加
第１の結合部材１０１と第２の結合部材１０２とを、制振材料として機能する所定の弾性を有する８本の配線部材１０５で連結する。 - 特許庁
The display module includes: a display 10 where an electrode 14 is formed on a surface at the opposite side of a display surface; and a flexible board 30 where wiring 34 is formed.例文帳に追加
ディスプレイモジュールは、表示面とは反対側の面に電極１４が形成されてなるディスプレイ１０と、配線３４が形成されてなるフレキシブル基板３０と、を有する。 - 特許庁
To provide a ceramic electronic component which can deter external electrodes from cracking when mounted on the surface of a wiring board while preventing the external electrodes from being defective in outward appearance such as peeling and blistering.例文帳に追加
外部電極の剥離やブリスタなどの外観不良を防止しつつ、配線基板上に表面実装時のクラックを抑制できるセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a wiring board, capable of reducing the shift, from a desired pitch, of a pitch of an electrode pad electrically connected with a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The wiring material for a battery pack is formed by a composite bar material of a Cu-Ag alloy bar containing Ag in the ratio of 0.005-5.0 wt.% and a Ni bar.例文帳に追加
Ａｇを０．００５〜５．０重量％の割合で含むＣｕ−Ａｇ合金条と、Ｎｉ条との複合条材で形成した電池パック用配線材である。 - 特許庁
To provide an inductor equipped with a mounting terminal flexibly applicable to various mounting environments depending on a wiring pattern and a land as well as a limit by a surrounding mounting space.例文帳に追加
多様な配線パターンやランド、周囲の実装スペースの制限等による実装環境に対しても柔軟に対応可能な実装端子を備えたインダクタの提供。 - 特許庁
The same effect is obtained by making the thickness of the wiring pattern (4) or of the connecting material (3) larger than the average grain diameter of the inorganic filler used in the core layer (8).例文帳に追加
また、配線パターン(4)厚み或いは接続材料(3)厚みをコア層(8)に用いる無機質フィラーの平均粒径より大きくすることで、同様の効果が得られる。 - 特許庁
Four flip chip type blue light-emitting elements 2-1, 2-2, 2-3, 2-4 are mounted on a wiring board 1 formed from aluminum nitride (AlN) and the like through a bump 3.例文帳に追加
窒化アルミニウム(AlN)等よりなる配線基板１上に４つのフリップチップ型の青色の発光素子２−１，２−２，２−３，２−４をバンプ３を介して実装してある。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|