「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(977ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor chip 4 is provided in the opening of the base 101, and an external electrode 401 of the chip is connected to the first wiring 102A by a wire 5 for molding by resin 6.例文帳に追加

基材１０１の開口部内に半導体チップ４を設けチップの外部電極４０１と第１配線１０２Ａをワイヤ５で接続して樹脂６でモールドする。 - 特許庁

To provide a method for cleaning a semiconductor substrate which can solve a problem of a drying failure in a copper wiring forming step using a Low-k film.例文帳に追加

Ｌｏｗ−ｋ膜を用いた銅配線形成工程における乾燥不良の問題を解消することのできる半導体基板の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board comprises a metalized central line 2a, a ceramic line 2b surrounding the line 2a, and a metalized outer circumferencial line 2c surrounding the line 2b on a ceramic insulaton substrate 1.例文帳に追加

セラミック絶縁基体１に、メタライズ中心線路２ａと、これを取り囲むセラミック線路２ｂと、これを取り囲むメタライズ外周線路２ｃとから成る配線基板である。 - 特許庁

To provide a flexible flat cable excelling in flexibility, capable of preventing buckling in bending it, and suitable for a wiring cable for high-speed transmission.例文帳に追加

柔軟性に優れ、屈曲時における座屈を防止することができ、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer dielectric film for a thin film capacitor having a stabilized high quality dielectric thin film useful for a capacitor component and a printed wiring board incorporating a component.例文帳に追加

コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。 - 特許庁

A redundant memory cell 10 is a redundant memory cell in which a control gate and a drain are connected to a wiring being different from plural word lines and plural bit lines.例文帳に追加

冗長メモリセル１０は、コントロールゲート及びドレインが前記複数のワード線及び前記複数のビット線とは異なる配線に接続された冗長メモリセルである。 - 特許庁

The substrate 51 has a direction of a higher Young's modulus than those in the other directions, in a principal surface thereof, and the scanning wiring is extended in the direction of a higher Young's modulus.例文帳に追加

基板５１は、その基板の主面内において、他の方向に比べてヤング率の高い方向を有し、前記走査配線は前記ヤング率の高い方向に沿って伸びている。 - 特許庁

The bond pad wiring pattern 12 is formed in the shape of line having a predetermined pattern on a layer where a conventional bond pad is formed and one end is located in the perimeter region A_peri.例文帳に追加

ボンドパッド配線パターン１２は、従来のボンドパッドが形成される層に所定のパターンを有するライン形態で形成され、一端が周辺領域Ａ_periに位置する。 - 特許庁

To provide a heat and smoke combined type detector which is easily assembled when it is manufactured and where wiring can be performed so as not to affect detection sensitivity and directivity as far as possible.例文帳に追加

製造時の組み立てが容易であって、検出感度や方向性になるべく影響を与えないように配線可能な熱煙複合式感知器を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed wiring board with no deflection or breakage, nor penetration of chemical agent while manufacturing processes are decreased to reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide an electric power steering system capable of restraining cost and continuously aiding steering of a steering wheel even when an electric power source is abnormal or electric power source wiring is broken.例文帳に追加

コストを抑え、電源が異常又は電源配線が断線しても、継続してステアリングホイールの操舵を補助することができる電動パワーステアリング装置を提供する。 - 特許庁

It is possible to offset a voltage drop caused by the internal wiring resistance of the transparent electrode lines, and stabilize voltage to be applied to each display dot.例文帳に追加

透明電極ラインの内部配線抵抗による電圧降下分を駆動電圧の増加により相殺することができ、各表示ドットにかかる印加電圧を一定にできる。 - 特許庁

The back guards are provided with a pair of columnar parts (9a, 9b) erected on both sides and wiring (11e) to the lighting part is provided along one columnar part 9a.例文帳に追加

バックガードは、その両側に立設された一対の柱状部（９ａ，９ｂ）を有し、照明部への配線（１１ｅ）は一方の柱状部９ａに沿って設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which IVH connection can be attained while ensuring a space for containing or mounting an electronic circuit component, and the like.例文帳に追加

電子回路部品等を収納あるいは実装するための空間を確保しながら、ＩＶＨ接続が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Distance from a light emitting point 5a of the semiconductor laser 5 to the plane of the side at which the light receiving plane of the light receiving element is provided is regulated by thickness of the wiring substrate 1.例文帳に追加

半導体レーザ５の発光点５ａから受光素子の受光面が設けられた側の面までの距離は、配線基板１の厚さによって規制される。 - 特許庁

Furthermore, because a length L2 of the second part 314B is made to be longer than a length L of the interval of the inclined part S, the defective wiring is more certainly prevented.例文帳に追加

しかも、第２部分３１４Ｂは、その長さＬ２を傾斜Ｓの区間の長さＬよりも長くなるように形成しているから、より確実に配線不良を防止する。 - 特許庁

Electrical signals of input detection information from switches 18A, 75, 76 and 77 are connected to an input data inspection port 65B through the wiring 66.例文帳に追加

また、各スイッチ１８Ａ、７５、７６、７７からの個々の入力検出情報の電気信号が配線６７を介して入力データ検査ポート６５Ｂに接続される。 - 特許庁

Further, a bellows shaped connection member 4 of a bellows form is connected to both the upper case and the lower case for the purpose of protecting the flexible printed wiring board.例文帳に追加

さらに、上部筐体及び下部筐体の両方に対して、フレキシブルプリント配線板を保護するように、蛇腹形状の蛇腹状連結部材４を連結する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor device, which can perform electrical connection between a semiconductor device and a wiring board without fail, even under a condition of 0.8 mm or under in electrode pitch.例文帳に追加

電極ピッチ０．８ｍｍ以下の条件でも、半導体装置と配線基板との電気的な接続を確実に行い得る半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

The model of the substrate before mounting components thereon is photographed (S1) and land, silk printing pattern and wiring pattern are detected respectively to produce binary images (S2-S3).例文帳に追加

部品実装前の基板のモデルを撮像し（Ｓ１）、生成された画像からランド、シルク印刷パターン、配線パターンをそれぞれ個別に検出して２値画像を生成する（Ｓ２〜Ｓ３）。 - 特許庁

Thus, wiring construction for supplying power to the electric device 11 is performed without being affected by a position of a stud for constituting the wall face.例文帳に追加

これにより、壁面を構成するための間柱の位置に影響されることなく、電気機器１１への電源供給を行うための配線施工を行うことができる。 - 特許庁

To provide the method for manufacturing a semiconductor device having a stable and reliable self-aligned contact, avoiding etching stop, short- circuited wiring or chip size increase.例文帳に追加

エッチストップ、配線ショートおよびチップサイズの増大を招くことなく、安定で信頼性の高い自己整合コンタクトを有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a method of mounting a semiconductor element, without causing nonconformities such as damage of wiring patterns, even when the semiconductor element is taken out for replacing it.例文帳に追加

半導体素子を交換する必要のため取り外す場合でも配線パターンが破損等する不都合がなく、この半導体素子の実装方法の簡略化を図る。 - 特許庁

To enable a semiconductor device of multilayered wiring structure to ensure superior yield and reliability, when high degree of integration is demanded.例文帳に追加

本発明は多層配線構造を有する半導体装置に関し、高い集積度が要求される場合に優れた歩留まりと高い信頼性とを確保することを目的とする。 - 特許庁

To provide a kerosine residual quantity alarm which has reduced a connection cost with a special wiring construction not needed for connecting between a detection part and an alarming part.例文帳に追加

検出部と報知部との間を接続するための特別な配線工事が不要で、接続コストを大幅に削減した灯油残量報知装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming a black permanent mask resist having good resist shape and adequate adhesion on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板上に、良好なレジスト形状及び十分な密着性を有する黒色の永久マスクレジストを形成できる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a base substrate capable of simply detecting a latent distortion occurring at a part corresponding to each flexible printed-wiring board without cutting out a test piece.例文帳に追加

試験片等を切り出すことなく、各フレキシブルプリント配線板に対応する部分に生じる潜在歪を容易に検出することができるベース基板を提供する。 - 特許庁

A resistance Rs as a current detecting element of a detecting section 60 is inserted into wiring 108 connected to an opposing electrode Com from a Com voltage generating circuit 57.例文帳に追加

検出部６０の電流検出素子としての抵抗Ｒsは、Ｃom電圧生成回路５７から対向電極Ｃomに接続する配線１０８に挿入されている。 - 特許庁

To secure a desired luminescent area and produce an element without increasing the number of production processes, by forming wiring of one electrode line from the other electrode line.例文帳に追加

一方の電極ラインの配線を他方の電極ラインの材料で形成し、所望の発光面積を確保した上で作業工程数を増加させずに素子の作製を行う。 - 特許庁

To perform the wiring of a cable with optimal length on the basis of a created rack loading figure for quickly and accurately creating the lack loading figure in a short time.例文帳に追加

ラック搭載図を短時間にかつ正確に作成することが可能になるため、作成したラック搭載図に基づいて、最適な長さのケーブルを配線することを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an electronic part capable of effectively using a space of a wiring board and supplying and uniformly applying stable quantity of a resin.例文帳に追加

配線板のスペースを有効に使用することができると共に、安定した樹脂量を供給し均一に塗布することができる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit board which is high in wiring density and excellent in bending performance without increasing manufacturing cost, and a circuit board and printed circuit board.例文帳に追加

製造コストを増加させることなく、配線密度が高く、屈曲性に優れた回路基板の製造方法、回路基板およびプリント回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board, by which high quality, high density, and high production yield can be attained although high throughput can be ensured without causing a photoresist removing residue.例文帳に追加

スループットの高い処理方法でありながら、フォトレジスト剥離残渣が発生せず、高い製造歩留まりで高品質、高密度プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plane fixed to the flat plane 30B of the multilayer wiring substrate 12 is an optical and mechanical reference surface 11A in an optical integrated device 10.例文帳に追加

多層配線基板１２のうち平坦面３０Ｂに固定されている面は、光集積装置１０において光学的かつ機械的な基準面１１Ａとなっている。 - 特許庁

To form a copper plating layer easily and surely at the through hole part of a copper clad laminated board for a flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板用の銅張り積層板におけるスルーホール部分の銅メッキ層の形成を、容易にかつ確実に形成できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The periphery of the recording element substrate 20, which is mounted in a device hole 10a of an electric wiring substrate 10, is sealed with a first sealing material 51 with fluidity.例文帳に追加

電気配線基板１０のデバイスホール１０ａに実装される記録素子基板２０は、その周囲を流動性のある第１の封止材５１によって封止される。 - 特許庁

In more concrete, the wiring L4 is arranged to extend along the direction of long side of the semiconductor chip CHP in the other function block except for the LCD control part 6.例文帳に追加

具体的には、ＬＣＤ制御部６を除く他の機能ブロックでは、配線Ｌ４を半導体チップＣＨＰの長辺方向に沿って延在するように配置する。 - 特許庁

Subsequently, the through-hole 17 is filled with solder paste 42 printed on the printed wiring board, and an electronic component 30 is mounted on the solder paste 42 and soldered.例文帳に追加

そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。 - 特許庁

Since materials are not wasted, the double sided wiring board can be produced inexpensively and fine circuits can be formed on the front surface and the back surface of the board.例文帳に追加

また、材料の無駄がなく安価に両面配線基板を製造することができると同時に、基板両表面に形成される回路のファイン化も可能となる。 - 特許庁

The engagement member 36 moves into the recess in contact with the arm 12 travelled to the closed position to engage with a notch 8 formed at the side of the flexible printed wiring board 4.例文帳に追加

係合部材３６は、閉じ位置に移動したアーム１２と接触して凹部内に進入し、フレキシブルプリント配線基板４の側端に形成された切欠８と係合する。 - 特許庁

A first division R1 encasing the power source modules M1/M2 and a second division R2 encasing the output wiring 2 are located in the main body case 1.例文帳に追加

本体ケース１の内部には、電源モジュールＭ１・Ｍ２を収容する第１区画Ｒ１と、出力配線２を収容する第２区画Ｒ２とが設けられている。 - 特許庁

Thus, installation and electric wiring of the ignition coil 100 and the electric connection with the ignition coil 100 can be completed in a shorter time compared with a wire system.例文帳に追加

これにより、ワイヤー方式に比べて短時間にて点火コイル１００の組み付け及び電気配線と点火コイル１００との電気的接続を完了させることができる。 - 特許庁

To provide a dry etching method that does not deteriorate a processing shape of an aluminum film containing copper, which is wiring, and can suppress occurrence of copper residues.例文帳に追加

配線である銅含有アルミニウム膜の加工形状を劣化させることなく、かつ銅の残さ発生の抑制可能なドライエッチング方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a bonding technique for an element of an amorphous Si-TFT by which an electrode wiring layer made of Al-Ni-based alloy is bonded directly to a semiconductor layer.例文帳に追加

アモルファスＳｉ−ＴＦＴに関し、Ａｌ−Ｎｉ系合金からなる電極配線層を半導体層に直接接合可能とする素子の接合技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which suppresses a contraction in the plane direction of glass ceramic green sheets in a degreasing process and a burning process.例文帳に追加

脱脂工程および焼成工程におけるガラスセラミックグリーンシートの平面方向の収縮を抑制する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁