「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(987ページ目) - Weblio英語例文検索

By this setup, a laminated wiring board 100 having an interlayer conduction structure in which conductor layers 11 and 21 are electrically connected together through the vias 13 and 23 can be manufactured.例文帳に追加

これにより，導体層１１と導体層２１とが，ビア１３およびビア２３により導通した層間導通構造を有する積層配線板１００が製造される。 - 特許庁

The first terminal portion 23 inserted into a first hole portion 51 and the second terminal portion 24 inserted into a second hole portion 52 are soldered to soldering lands on the back surface of the wiring board 1.例文帳に追加

第１孔部５１に挿通した第１端子部２３と第２孔部５２に挿通した第２端子部２４とを、配線基板１の裏面のランドに半田付けする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an element-built-in board capable of precistely and easily manfacturing the element-built-in board which builds an electronic component in a wiring board, and to realize the device.例文帳に追加

電子部品を配線基板内に内蔵した素子内蔵基板を、高精度かつ容易に製造する素子内蔵基板製造方法およびその装置を実現する。 - 特許庁

A driving device 1 comprises: an integrated circuit section 10 for generating an output signal to be outputted to a display; and a wiring section 20 electrically connected to the integrated circuit section 10.例文帳に追加

駆動装置１は、表示部に出力する出力信号を生成する集積回路部１０と、集積回路部１０と電気的に接続する配線部２０と、を備える。 - 特許庁

A second cut portion 132c for taking out a wiring part 16 connected to the motor 14 from the storage part 12a is provided to the cut part 13c of the boss part 13b.例文帳に追加

このボス部１３ｂの切欠部１３ｃには、モータ１４に接続された配線部１６を、収納部１２ａから取り出すための第２切欠部１３２ｃが設けられている。 - 特許庁

A wiring board 1 that is sued for the optoelectronic transducer device sets the member of a region facing a light receiving surface 8 of at least an optoelectronic transducer element 5 to light transmission property.例文帳に追加

光電変換装置に用いる配線基板１は、少なくとも光電変換受光素子５の受光面８に対面した領域の部材を透光性にする。 - 特許庁

In addition, an electric wire 41 is threaded through the cable conduit, passed through inside from the other end opening of the connector 20, and drawn out to the inside of the wiring box 10 from a tip opening of the projection 23.例文帳に追加

更に、電線管に電線４１を挿通し、コネクタ２０の他端開口から内部を通して突出部２３の先端開口から配線ボックス１０の内部に引き出す。 - 特許庁

To provide wiring accessories which are high in selection degrees of materials of a body and a cover because the body and the cover are not separated even if engagement between an assembling protrusion and an assembling recess becomes small.例文帳に追加

組立突部と組立凹部との係合が浅くなってもボディとカバーとが外れず、ボディとカバーとの材料の選択の自由度が高い配線器具を提供する。 - 特許庁

Therefore, a wiring material is reduced to control the radiation of noises, the assembling workability is substantially improved, the safety is enhanced, and insulation deterioration by waterdrop etc. is also prevented.例文帳に追加

これによって配線材を削減して雑音の輻射を抑制し、組み立て作業性を大幅に改善し、安全性を高め、かつ水滴などによる絶縁劣化も防止する。 - 特許庁

To provide an elastic wave device which is easily manufactured and capable of decreasing a parasitic capacitance which occurs at a three-dimensional crossing part of a wiring pattern and, a method for manufacturing the same.例文帳に追加

配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a yoke structure of a thin fan motor, which can thin the winding part of a stator and secure a space for an electronic component between an upper surface of a printed wiring board and the yoke.例文帳に追加

ステータの巻線部分を薄くでき、しかもプリント基板上面とヨークの間に電子部品用のスペースを確保できる薄形ラジアルファンモータのヨーク構造を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein heat from a heat producing element is efficiently diffused and radiated without causing a local overheat, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

実装される発熱部品が発生する熱を、局部的な過熱を生じることなく効率的に拡散放熱するプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce firing temperature at the time of forming a wiring and a conductive film, when a coating method, such as a droplet dicharge method that needs firing, is used.例文帳に追加

焼成を必要とする液滴吐出法をはじめとする塗布法において、配線や導電膜の作製時における焼成温度を低減することを課題とする。 - 特許庁

To enhance long term durability of a bearing while simplifying the wiring of a rotation phase detector of the motor rotor and optimizing the coil profile of the stator.例文帳に追加

軸受の長期耐久性を向上させることができ、かつモータロータの回転位相検出器の配線の簡略化とステータのコイル形状の最適化を提供する。 - 特許庁

To provide an optical wiring module permitting to mount optical devices such as a light receiving element, a light emitting element, and optical waveguide on a board with high accuracy at low costs, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

受光素子、発光素子、導波路等の光学素子を基板上に低コストで高精度に実装し得る光配線モジュールとその製造方法の提供。 - 特許庁

Since many wiring lines for signal transmission can be secured by the plurality of through wires formed in each through-hole, it is unnecessary to increase the number of through-holes.例文帳に追加

各貫通孔の内部に形成された複数個の貫通配線によって信号伝送の配線線路を多数確保できるので、貫通孔の数を増大させることがない。 - 特許庁

The plurality of wires 15 to be connected to a solenoid valve coil 12 and the plurality of wires 15 to be connected to a temperature sensor 14 are provided in a common wiring passage 16.例文帳に追加

電磁弁コイル１２に接続される複数の配線１５と、温度センサ１４に接続される複数の配線１５が、共通の配線通路１６内に設けられている。 - 特許庁

Re-wiring is performed on a surface of the encapsulation resin layer 50.例文帳に追加

表面側端子３６の周囲を封止樹脂で封止し、封止樹脂層５０から表面側端子３６の端面３６Ａを露出させて、封止樹脂層５０の表面で再配線を行う。 - 特許庁

To provide a laminate to be used as an insulating layer suitable for a printed wiring board which can mount a component having a large current and generating heat and to which heat radiation property is required.例文帳に追加

大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層として用いるための積層板を製造する。 - 特許庁

According to the above structure, since the ceiling body 2 must be only fitted to the fitting hole 111 of the adapter body 11, the need of work such as re-execution of electric wiring is obviated.例文帳に追加

上記構成によれば、取付時に、該シーリングボディ２をアダプタ本体１１の嵌合孔１１１に嵌め込めばよいので、電気配線のやり直し等の作業が不要である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board and a manufacturing method of a mounting structure thereof capable of satisfying requirements of electrical reliability improvement.例文帳に追加

本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To prevent corrosion of current collector wiring in non-electric conduction state and conduction state to increase durability and to enable to perform stable power generation for a long period.例文帳に追加

非通電状態および通電状態における集電配線の腐食を防止して耐久性を高め、長期間に渡って安定した発電を行えるようにする。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board whose thinning is possible, whose flexibility is excellent, which can be used for connection of components and part members having inadequate heat-resistance property, and whose alignment is easy.例文帳に追加

薄型化が可能で、屈曲性に優れ、さらに耐熱性が十分でない部品や部材の接続にも用いることができ、位置合わせが容易なフレキシブル配線基板。 - 特許庁

The wiring layer 12 is constituted of an AlSiC section 12a as an AlSiC-based composite material section, and aluminum layers 12b, 12c which are formed on both the faces of the AlSiC 12a across the AlSiC 12a section.例文帳に追加

配線層１２は、ＡｌＳｉＣ系複合材料部としてのＡｌＳｉＣ部１２ａを挟んで両面にアルミニウム層１２ｂ，１２ｃが配置された構成である。 - 特許庁

The lid attached opening and closing safety plate 1 to prevent dust from penetrating into the outlet 2 for the interior wiring accessories is provided to prevent a fire from being caused by deposition of dust and to prevent electric shock from being caused by mischief.例文帳に追加

屋内配線器具コンセント２に塵が侵入しない蓋付き安全開閉プレート１を 設け、塵の堆積による火災や、イタズラによる感電を防止する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can achieve an automatic process of plating a region having wiring formed thereon in a state that a peripheral part (such as alignment mark portion) of a substrate is masked.例文帳に追加

基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To surely detect a state that an occupant is wearing a webbing and to reduce a the number of wires and simplify wiring operations.例文帳に追加

乗員のウエビング装着状態を確実に検出することができ、しかも配線数の削減並びに配線作業の簡素化を図ることができるバックル装置を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate which can so form conductive patterns efficiently that they intersect mutually and can lower its manufacturing cost, and to provide the manufacturing method of an electro-optical device.例文帳に追加

効率良く導電パターンを交差して形成し、低コスト化を図ることが可能な配線基板の製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the capillary for the wiring bonding device, the shape of a base 22Aa on the side on which the capillary is attached to the ultrasonic transducer differs from the shape of a portion 22Ab other than the base.例文帳に追加

ワイヤボンディング装置用キャピラリは、超音波トランスデューサに取り付けられる側の基部２２Ａａの形状が、基部以外の部分２２Ａｂの形状とは異なる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device equipped with a wiring layer which is capable of preventing voids from occurring to get the device finer and to increase its layers in number, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

よりいっそうの微細化、多層化のため、ボイド発生を防ぐ配線層を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

According to the invention, a leveling device 6 is provided with housings 9, 10, a driving device such as a motor 11, a printed wiring board 14, a shaft 12, and a connector part 13.例文帳に追加

この発明は、レベリング装置６が、ハウジング９、１０と、モータ１１などの駆動装置およびプリント配線基板１４と、シャフト１２と、コネクタ部１３と、を備えるものである。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in adhesion and resolution; a photosensitive element using the same; a method for producing a resist pattern; and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加

密着性及び解像度に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a measuring device capable of being mounted on any existing circuit breaker of ordinary construction without shutting off the current flowing to the wirings nor requiring any wiring works.例文帳に追加

一般的な既存の回路遮断器に対して、配線に流れる電流を遮断せず、且つ配線工事を行わずに、取付可能な計測装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high-quality, high reliabe and low-cost liquid crystal display device in which high density wiring and a narrow frame are attained, and the occurrence of density irregularities is prevented.例文帳に追加

高密度配線化および狭額縁化を達成し、さらに濃度ムラの発生を防ぎ、高品質かつ高信頼性、低コストの液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In the shape variable mirror in which the shape of the mirror plane having the piezo-electric substrate can be varied, a wiring pattern is provided on the surface of the side opposite to the mirror plane of a mirror substrate.例文帳に追加

圧電基板を有する鏡面の形状が可変な形状可変鏡において、鏡基板の鏡面と反対側の面上に配線パターンを有する。 - 特許庁

The wiring widths of the first, second, and third metallic wirings 13, 15, and 17 are equal to one another, and also the diameters of the first and second plugs 16 and 18 are substantially equal to each other.例文帳に追加

第１、第２及び第３の金属配線１３、１５、１７の配線幅は、互いに等しいと共に第１及び第２のプラグ１６、１８の径ともほぼ等しい。 - 特許庁

Furthermore, a wire 41 is inserted into the conduit pipe and passed through a connector 20 from the other opening thereof before being led into the wiring box 10 from the opening at the distal end of the protrusion 23.例文帳に追加

更に、電線管に電線４１を挿通し、コネクタ２０の他端開口から内部を通して突出部２３の先端開口から配線ボックス１０の内部に引き出す。 - 特許庁

The defect of wiring, that is formed by damascene method, is extracted by the pattern defect comparison inspection and SEM inspection and is identified to be a defect, that is ascertained by a process trace in advance.例文帳に追加

ダマシン法で形成された配線の欠陥をパターン欠陥比較検査およびＳＥＭ検査で抽出し、予め工程トレースによって判明した欠陥と同定する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board is provided with substrate reference point marks K1-K4 at prescribed positions of a substrate base material 4, and image-displays pattern reference point marks E1-E4 on a liquid crystal display device 8.例文帳に追加

基板基材４の所定位置に基板基準点マークＫ１〜Ｋ４を設け、且つ液晶表示装置８にパターン基準点マークＥ１〜Ｅ４を画像表示する。 - 特許庁

A control unit 20 which is fixed to a housing, and a carriage 30 which moves on a manuscript to be scanned are connected through radiation instruction wiring 41.例文帳に追加

筐体に固定された制御ユニット２０と、原稿の読取面を移動して走査可能なキャリッジ３０とが照射指令配線４１を介して接続されている。 - 特許庁

To provide a game machine which facilitates the connection of a light emitting means to a wiring part along with easier adjustment of obstacle nails.例文帳に追加

障害釘の調整を容易に行うことが可能であるとともに、発光手段の配線部への接続を容易に行うことが可能な遊技機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress deterioration in electromigration resistance and to reduce via resistance while making good use of characteristics of a barrier metal needed when, for example, Cu is used as a wiring material.例文帳に追加

配線材料に例えばＣｕを用いる場合に要求されるバリアメタルの特性を活かしながらも、エレクトロマイグレーション耐性の劣化の抑制及びビア抵抗の低減を図る。 - 特許庁

Then, a conductive substance layer for forming upper-layer wiring 142' is formed, a conductive substance at the part of the fuse opening 148 is eliminated and the exposed etching stop film is removed.例文帳に追加

次に、上層配線１４２’を形成する導電物質層を形成し、ヒューズ開口部１４８部分の導電物質を除去し、露出された蝕刻停止膜も除去する。 - 特許庁

The wiring board 9 is drawn to outside through a gap M between the first outer frame 42a and the second outer frame 42b and stretched along an outer surface of the second outer frame 42b.例文帳に追加

配線基板９は、第１外枠４２ａと第２外枠４２ｂとの隙間Ｍを通って外部へ引き出され、さらに第２外枠４２ｂの外側表面に沿って延びる。 - 特許庁

The layered product 20 for suspension is used for manufacturing of the wiring integrated type suspension which elastically supports a slider including a magnetic head to be opposite to a recording medium.例文帳に追加

サスペンション用積層体２０は、磁気ヘッドを含むスライダを記録媒体に対向するように弾性的に支持する配線一体型サスペンションの製造に用いられる。 - 特許庁