「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(986ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a curable resin composition capable of forming a cured film excellent in resolution and reflection characteristics, and a dry film and printed wiring board using the composition.例文帳に追加

解像性、反射特性に優れた硬化皮膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Also, the board 10 is provided with a second contact part electrically connected to the wiring 14 and consisting of electric contacts 15a to 15d exposed to the outside on the other surface.例文帳に追加

そして、前記他方の面に、配線１４に電気接続されると共に外部に露呈した電気接点１５ａ〜１５ｄからなる第二接触部が設けられている。 - 特許庁

A high-melting point metallic silicide, such as the tungsten silicide, cobalt silicide, etc., having a high light shielding property is used as the material of the upper gate wiring layer used as the light shielding film.例文帳に追加

遮光膜として用いる上層のゲート配線層の材料には、高融点金属シリサイド、例えばタングステンシリサイドやコバルトシリサイドなどの遮光性の高い材質を用いる。 - 特許庁

An electric circuit 35 which is driven by a DC power supply 38 independently from a wiring system on a fuel cell power generation unit 20 side is installed in a purge gas supply unit 30.例文帳に追加

パージガス供給ユニット３０に燃料電池発電ユニット２０側の配電系統とは独立した直流電源３８で駆動される電気回路３５を設ける。 - 特許庁

To provide a method of producing a metal-clad laminate suitably used for manufacturing a printed wiring board that is excellent in high-frequency characteristics and has mounting reliability of electronic components.例文帳に追加

高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device and a wiring board preferably used therefor wherein there can be prevented resin leakage, the production of resin burrs and bleeding of a solvent, etc.例文帳に追加

樹脂漏れや樹脂バリの発生、溶剤のブリード等を防止できる半導体装置の製造方法およびこれに用いて好適な配線基板を提供する。 - 特許庁

The source diffused layer 13 of the MOS transistor is connected to a source line 15, and a drain diffused layer 16 is connected to the TRM element via local interconnect wiring 22.例文帳に追加

ＭＯＳトランジスタのソース拡散層１３は、ソース線１５に接続され、ドレイン拡散層１６は、ローカルインターコネクト配線２２を経由して、ＴＭＲ素子に接続される。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus which copes with air expansion caused by temperature elevation in an airtight space surrounded by an optical member, a mirror barrel and a printed wiring board by a simple configuration.例文帳に追加

光学部材、鏡胴及びプリント配線基板によって囲まれた気密空間の温度上昇による空気の膨張に対して簡単な構成で対処した撮像装置。 - 特許庁

The driving use IC8 is located outside the peripheral part 3a of the under glass substrate 3 of the liquid crystal panel 1, and is mounted on the other side of the wiring substrate 9 of FPC7.例文帳に追加

駆動用ＩＣ８は、液晶パネル１の下ガラス基板３の周縁部３ａの外側に位置し、ＦＰＣ７の配線基板９と反対側の面に搭載されている。 - 特許庁

To positively detect an obstacle in a grade crossing by determining size and movement of an object without newly providing wiring or conduit piping.例文帳に追加

配線やコンジット配管を新設することなく、対象物体の大きさや動きを判定することによって、踏切内の障害物を確実に検知できるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a bending stress acting on a conductor wire is sufficiently eased even if a film substrate becomes thin, thus controlling breaking of the wire.例文帳に追加

フィルム基材の厚さが薄くなっても、導体配線に作用する曲げ応力が十分に緩和され、断線の発生が抑制される配線基板を提供する。 - 特許庁

A crosstalk between the lines can be reduced without increasing of space of the wiring area so that a number of the lines can be reduced and a transmission speed can be increased.例文帳に追加

配線領域の面積を増加させずに信号線間のクロストークを減少させることができるので、信号線の本数の削減、伝送速度の増加を図ることができる。 - 特許庁

The game table includes a specified substrate loading member to be loaded on a prescribed substrate, and the substrate where the specified substrate loading member is loaded and a wiring pattern is provided.例文帳に追加

遊技台は、所定の基板に搭載する特定の基板搭載用部材と、特定の基板搭載用部材を搭載し、配線パターンを有する基板と、を備える。 - 特許庁

Thus, wiring lines 16 and a contact CT10 positioned in the boundary between the adjacent first and second repetition units 11 and 12 are mutually shared by the units.例文帳に追加

こうして、隣接する第１，第２の繰り返し単位１１，１２の境界部に位置する配線１６およびコンタクトＣＴ１０を、互いに共有させる構成となっている。 - 特許庁

To quickly and easily and accurately perform model check based on error information for a source code generated from a model obtained by expressing a control logic with a block or wiring.例文帳に追加

制御ロジックをブロックや結線で表現したモデルから生成されたソースコードに対するエラー情報に基づいたモデルチェックを迅速、容易且つ正確に行えるようにする。 - 特許庁

To readily exposure the external connections of an electronic component which is stored in condition that it is fixed with filled resin in the body of a wiring board, out of the filled resin.例文帳に追加

配線基板本体内に充填樹脂で固定された状態で収容される電子部品の外部接続部を、容易に充填樹脂外部に露出できるようにする。 - 特許庁

To provide a new bonding material which is suitably used for bonding an electronic component to a wiring pattern formed on a board in an electronic component mounting process.例文帳に追加

電子部品の実装において、基板に形成された配線パターンと電子部品とを接合するために好適に用いられる新規な接合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a connection method, which easily position a connection terminal column relative to a connection terminal column of another board without using a connector.例文帳に追加

コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。 - 特許庁

To make a device smaller by narrowing the wiring space required for connecting a printed substrate and an equipment arranged back to back.例文帳に追加

プリント基板と機器とが背中合わせの配置の場合に、両者を接続する電線に必要な配線スペースを縮小して装置を小形化できるようにすることにある。 - 特許庁

The system is so structured that the master auxiliary communication circuit is driven by the slave power source part 52 through first dedicated wiring 45 to allow the water communication circuit 40 to communicate with the slave communication circuit 54.例文帳に追加

親副通信回路を第１専用配線４５を介して子電源部５２で駆動し、親副通信回路４０と子主通信回路５４とが通信する。 - 特許庁

To prevent a driving circuit of IGBTs from being broken even if an overcurrent flows due to the earth fault of an electric wiring part of a lamp in the case that an H bridge circuit is composed of the IGBTs.例文帳に追加

ＩＧＢＴでＨブリッジを構成した場合に、ランプの電気配線部が地絡して過電流が流れても、ＩＧＢＴの駆動回路が破壊されないようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board in which deterioration is retarded in noise resistance of a board and impedance mismatching of a transmission passage including pads and interval of the metal terminal pads is reduced.例文帳に追加

基板の耐ノイズ性の悪化やパッドを含んだ伝送経路のインピーダンス不整合が生じにくく、金属端子パッドの間隔を縮小した構造の配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display element permitting to improve a method for inspecting wiring, and perform management of each liquid crystal cell from the early stage of the process.例文帳に追加

配線の検査方法を改善することができ、個々の液晶セルの管理を工程の初期の段階から行える液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this inspection device for the manual crimp tool, a die part is closed via a lever by gripping force applied to a pair of grips to crimp-connect a crimp terminal to an electric wiring material.例文帳に追加

一対のハンドルに与える握力により，テコを介してダイス部を閉じて圧着端子と電気配線材とを圧着接続する手動圧着工具の検査装置。 - 特許庁

An outer edge of the imprinting area is spaced apart from the back wiring network in a face direction of an imprinting mark-forming face, and the area is arranged at a peripheral edge part of the semiconductor substrate.例文帳に追加

捺印エリアは、その外縁が捺印マーク形成面の面方向において裏面配線網から離間し、且つ半導体基板の周縁部に配置されている。 - 特許庁

To obtain a transfer sheet for wiring board exhibiting excellent chemical resistance and dimensional stability and especially exhibiting excellent transfer stability in a circuit including microwiring having line width of 50 μm or less.例文帳に追加

耐薬品性と寸法安定性に優れ、特に線幅が５０μm以下の微細配線を含む回路の転写安定性に優れた配線基板用転写シートを得ること。 - 特許庁

An adjustment mode selection signal 7 is activated, and an adjusting signal changing in a step state from a signal generation means 4 is synchronously outputted to an inter-device wiring 3.例文帳に追加

調整モード選択信号７をアクティブにして信号生成手段４からのステップ状に変化する調整用信号を同期をとって装置間配線３へ出力する。 - 特許庁

In the module semiconductor device 10, a driver chip 12 and a plurality of memory chips 13-1 to 13-6 driven by the driver chip 12 are mounted on a common wiring board 11.例文帳に追加

モジュール半導体装置１０は、ドライバチップ１２、及び、ドライバチップ１２に駆動される複数のメモリチップ１３−１〜６を共通の配線基板１１上に搭載する。 - 特許庁

The signals W111, W121,..., and W1n1 used to select the memory cells are transferred via at least one of the two metal-wiring layers.例文帳に追加

上記メモリセルを選択するための信号Ｗ111 ，Ｗ121 ，…，Ｗ1n1 は、上記少なくとも２層の金属配線層のうち少なくとも１層の金属配線層を介して転送される。 - 特許庁

In the cable wiring structure 10, wire harnesses 14, 15 are disposed approximately parallel to each other on a moving surface SF1 of a fixed member 16 and a fixed member 17.例文帳に追加

ケーブル配線構造１０では、固定部材１６及び固定部材１７の動作面ＳＦ１上に互いに略平行となるように各ワイヤハーネス１４，１５が配置されている。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIST PATTERN OBTAINED FROM PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及び感光性エレメントから得られるレジストパターンの製造方法並びにプリント配線板の製造法 - 特許庁

To provide a parallel processor which does not require large drive force in a drive circuit and in which wiring delay of a control signal line is not generated.例文帳に追加

この発明は、駆動回路において大きな駆動力を必要とせず且つ、制御信号線の配線遅延が生じない並列プロセッサを提供することを目的とする。 - 特許庁

Dummy wiring patterns 17, split into a plurality are provided at the same interval as the coil 15, are provided at further outside of the outermost periphery 15a of the coil 15.例文帳に追加

平面コイル１５の最外周部１５ａの更に外側には、平面コイル１５と同じ間隔で複数個に分割されたダミー配線パターン１７が設けられている。 - 特許庁

To easily install a wiring appliance flush box or a positioning box with a coating allowance through an opening, even after a board is stuck.例文帳に追加

配線器具用配線器具用埋め込みボックス又は塗り代を取り付けた位置ボックスを、ボードを貼った後からでも、楽に開口から入れ込むことのできる構造にする。 - 特許庁

The wiring 54 is formed in such a way that a portion formed on the linking part 28 and a portion formed on the frame body 16 can be continued on the first surface 12.例文帳に追加

配線５４は、第１の面１２で、連結部２８上に形成された部分と、枠体１６上に形成された部分と、が連続するように形成されてなる。 - 特許庁

A hole 22 for via is formed on an insulating layer 21 of a core substrate 10 having wiring layers 12 on both the surfaces of an insulating substrate 11 and a slave conductor layer 23 is formed.例文帳に追加

絶縁基板１１の両面に配線層１２を有するコア基板１０の絶縁層２１にビア用孔２２を形成し、従たる導体層２３を形成する。 - 特許庁

To provide a ferroelectrics capacitor of less degradation which is caused by aging and repeated polarization and inversion or a dielectrics capacitor of high dielectric constant, and to provide a semiconductor device comprising a reliable wiring with no increase in specific resistance.例文帳に追加

経年劣化および分極反転の繰り返しによる劣化の少ない強誘電体キャパシタまたは高誘電率を有する誘電体キャパシタを提供する。 - 特許庁

To provide a selective inputting method for a cooling and heating device capable of adding a floor heating device to the cooling and heating device by only adding a simple wiring work to the same without adding any distribution board.例文帳に追加

分電盤を追加することなく、簡易な配線の工事だけで床暖房装置が追加できる冷暖房装置の選択入力方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which is used for the manufacture of a build-up printed wiring board showing outstanding plating copper adhesive force, heat resistance, modulus of elasticity and reliability, by an additive process.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法。 - 特許庁

To impart a light emitting element with satisfactory light emission property and high reliability, by preventing breaking of wiring or the faulty appearance, faulty light emission, etc., caused by this.例文帳に追加

配線断切れやこれに起因する外観不良、発光不良等の問題点を除去し、良好な発光特性と高い信頼性を有する発光素子を提供すること。 - 特許庁

Thus, formation of an oxidized film is prevented on the surface of the second metallic film of the TFD element and the surface of the first electrically conductive layer of the external connection wiring.例文帳に追加

これにより、ＴＦＤ素子の第２金属膜の表面及び外部接続用配線の第１導電層の表面に酸化膜が形成されるのを防止できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device by which fine metallic wiring in an electronic device or a metallic film such as a magnetic pole or the like in a magnetic head is plated.例文帳に追加

電子デバイスにおける微細な金属配線、磁気ヘッドにおける磁極等の金属膜をめっきすることができる電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative wall structure for easily arranging electric equipment related to a picture and a sound in a desired position, and causing no exposure of a wiring cable for the electric equipment.例文帳に追加

映像や音響に係る電気機器を所望の位置に容易に設置できるとともに、電気機器用の配線ケーブルも露出することがない化粧壁構造を提供する。 - 特許庁

Thereby, a necessity for providing a specific vent hole to the storing house 10B is eliminated, and the bridge pipe 98 can be used as a bridge passage for an electric wiring cord.例文帳に追加

これにより、貯蔵庫１０Ｂに特別な通気口を設ける必要がなくなり、また、この架設パイプ９８を電気配線コードの架設路として利用することができる。 - 特許庁

When one driving output is prepared for one wiring, current unbalance, voltage unbalance and ring current due to series/parallel connection of winding do not occur.例文帳に追加

さらに、１巻線に対し１台の駆動出力を用意する場合は、巻線の直並列接続による電流アンバランス、電圧アンバランス、さらに前記環電流も発生しない。 - 特許庁