「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(984ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a probe card capable of suppressing generation of deviation in a position of a tip part caused by fall of a contact probe fixed onto a wiring board by soldering or the like.例文帳に追加

半田付けなどによって配線基板上に固着されるコンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができるプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which adhesion of a conductor layer formed on the surface of an insulating layer is excellent, even though the roughness degree of the surface of the insulating layer is relatively small.例文帳に追加

絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該表面に形成された導体層の密着性に優れるプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide an electric connection box which reduces board counts and size, relating to an electric connection box which uses both a cable and a bus bar as conductors for wiring.例文帳に追加

電線とバスバーの双方を配索用導電体として使用する電気接続箱において、基板点数の削減、コンパクト化になる電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board for reducing curvature remarkably, while maintaining package reliability by controlling the increase in the time of the assembly process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組立工程の時間の増加を抑制し、パッケージ信頼性を維持しながら、反りを大幅に低減する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the increase of a development cost and a chip unit price accompanying back track man-hours without increasing a chip area by correcting a floor plan when wiring is congested.例文帳に追加

配線混雑を起こした際に、フロアプランを修正することでチップ面積を増大させること無く、後戻り工数に伴う開発費やチップ単価の増加を抑える。 - 特許庁

To provide a resistance value calculating program capable of calculating a resistance value even in a complicatedly shaped wiring, a resistance value calculating method, and a resistance value calculating device.例文帳に追加

複雑な形状の配線についても、抵抗値を算出することのできる抵抗値算出プログラム、抵抗値算出方法、抵抗値算出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a thin film transistor array substrate using low resistance wiring, with which a high display quality can be provided, within a little photoengraving processes with high yield.例文帳に追加

高表示品質が得られる低抵抗配線を用いた薄膜トランジスタアレイ基板を少ない写真製版工程で、高歩留まりで製造する方法を実現する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board capable of improving workability when connected to an electronic apparatus by preventing deformation such as warping and undulation.例文帳に追加

反りやうねり等の変形の発生を防止して、電子機器に接続する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A wiring board includes an insulating layer 1, a chemical resistance layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the chemical resistance layer 2.例文帳に追加

配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

To reliably trip a wiring breaker by providing sensitivity of a constant trip current for every product with a simple mechanism for sensitivity adjustment of a trip current.例文帳に追加

トリップ電流の感度調整のためのメカニズムが簡単で、製品別に一定のトリップ電流の感度を提供し得ることで、信頼性可能に配線用遮断器をトリップさせる。 - 特許庁

To provide a patterning method for easily forming a fine pattern on a surface having a three-dimensional spread, a wiring substrate using the method, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

容易に３次元的な広がりを持った面に対し微細パターンを形成することができるパターン形成方法、該方法を用いた配線基板及び電子機器を提供する。 - 特許庁

Further the building 1 is provided with an opening section for entering/leaving an internal living space, holes 17, 18 for wiring or ventilation, window portions 19, etc.例文帳に追加

さらに、建築物１には内部の居住空間に入退室するための開口部、配線または換気のための孔１７，１８、及び窓口部１９等が設けられている。 - 特許庁

A second filled via 9 smaller in diameter than the first filled via 6, a via pad 11A, and a wiring 11B are formed through the second insulating layer 7.例文帳に追加

第２の絶縁層７を貫通して、第１の充填ビア６よりも直径の小さい第２の充填ビア９と、ビアパッド１１Ａと、配線１１Ｂが形成される。 - 特許庁

A high speed transmission path is provided across a plurality of inner layers, and the high speed transmission path is provided with a resistor having a width similar to the wiring width of the high speed transmission path.例文帳に追加

複数の内層に渡って高速伝送路を設けると共に、当該高速伝送路に該高速伝送路の配線幅と略同一幅を有する抵抗器を設けた。 - 特許庁

A light emitting diode 50 used as a light source is arranged on a side surface of the light guide plate 70 in such a state that it is suspended by a flexible wiring board 40 for the light emitting diode.例文帳に追加

光源となる発光ダイオード５０は、発光ダイオード用フレキシブル配線基板４０に吊り下げられた形で導光板７０の側面に配置されている。 - 特許庁

The heat generating resistor film 13 which generates heat energy by current flowing through wiring 14 is formed in a heater 17 of the base for the recording head.例文帳に追加

記録ヘッド用基体のヒーター部１７に、配線１４を介して通電されることによって熱エネルギーを発生させる発熱抵抗体膜１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a switch mounting seat in which a wiring work for a switch member can be done easily when the switch member is fitted from a rear side of a design surface.例文帳に追加

意匠面の裏面側からスイッチ部材を取り付ける場合に、そのスイッチ部材に対する結線作業が容易に行えるスイッチ取付台座の提供を課題とする。 - 特許庁

This multifunctional outlet for wiring comprises a trough-like outlet main body 1 with an opening in its upper face and a transparent lid body 23, made of synthetic resin put on the opening in the upper face of the outlet main body 1.例文帳に追加

上面開口の樋状アウトレット本体１と、当該アウトレット本体１の上面開口に取付ける合成樹脂製の透明な蓋体２３とからなる。 - 特許庁

To achieve accurate track positioning by reducing reactive force caused by bending of a flexible wiring board due to rocking of an arm, and low power consumption, and to provide a small type disk device.例文帳に追加

アームの揺動でフレキシブル配線板が曲げを受けて生じる反力を低減して、正確なトラック位置決めと低消費電力化、および小型のディスク装置を提供する。 - 特許庁

To provide an interphone apparatus capable of attaining ease of wiring connection works even when many wires are connected and easily executing a connection confirmation test.例文帳に追加

多数の配線を接続する場合であっても、配線接続作業をし易くすると共に、接続確認試験を容易に行うことができるインターホン機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing spheroidized inorganic powder as a filler of a printed wiring board or a composite base material such as an encapsulating material, which has high fluidity making high filling rate possible.例文帳に追加

プリント配線板や封止材などの複合基材の充填材として、流動性が高く、高充填可能な球状化無機物粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring layer by embedding a conductive layer in the groove of a resin layer by a damascene method using mechanical polishing without causing any failures.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring system wherein power is supplied to function modules through two systems and a power supply circuit can be stopped so as to reduce a loss in the power supply circuits.例文帳に追加

機能モジュールに対して２系統で電力を供給し、電源回路を停止可能として電源回路における損失を低減させた配線システムを提供する。 - 特許庁

An opening 11a is formed on the upper substrate 11, and a lead inserted into the opening 11a is joined to a wiring pattern 12a for connecting the lead.例文帳に追加

また、上基板１１に開孔１１ａが形成されていて、この開孔１１ａに挿通されたリードがリード接続用配線パターン１２ａに接合されるようになされている。 - 特許庁

The metal pillar 109 has a pre-molded copper wire embedded in each insulating layer, connecting first and second wiring layers 111 and 112.例文帳に追加

金属柱１０９は、予め成形された銅ワイヤを各絶縁層内に埋め込んだものであり、第１配線層１１１と第２配線層１１２との間を接続する。 - 特許庁

To provide a method which can form a conductive joining material for joining a wiring pattern and an electronic component together on a base body as a fine joining pattern.例文帳に追加

配線パターンと電子部品とを接合するための導電性接合材料を基体上に微細な接合パターンとして形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

An opening 20 leading out a flexible printed wiring cable 21a is provided between the first and second parts to be locked 16, 18 and the rear face of the liquid crystal indicator 12.例文帳に追加

第１および第２の被係止部１６，１８と液晶表示器１２の裏面との間には、フレキシブルプリント配線ケーブル２１ａを導出する開口２０が設けられている。 - 特許庁

Since a protrusion 30b is fixedly screwed into the screw hole 20a, the joining strength is largely high between the wiring substrate 20 and heat radiation member 30.例文帳に追加

突出部３０ｂをネジ穴２０ａに螺嵌することによって固定されていることから、配線基板２０と放熱部材３０との接合強度が極めて高い。 - 特許庁

To suppress sputtering at the time of lighting starting, and also to make the composition compact by making numbers of wiring of a power supply circuit minimum, and by putting a filament preheating means into effect.例文帳に追加

電源供給回路側との配線数を最小限にし、フィラメント予熱策を講ずることにより点灯起動時のスパッタリングを抑制し、構成もコンパクトにする。 - 特許庁

The electrode 13 and a center section of the wiring pattern 15 are connected through through-holes 191, 192 to a connection pattern 17 formed on the rear-face side of the ceramic substrate 11, respectively.例文帳に追加

電極１３と配線パターン１５の中央部分とはセラミック基板１１の裏面側に形成された接続パターン１７とをスルーホール１９１，１９２を介して接続する。 - 特許庁

The electrode 12 and a center section of the wiring pattern 14 are connected through through-holes 181, 182 to a connection pattern 16 formed on a rear-face side of the ceramic substrate 11, respectively.例文帳に追加

電極１２と配線パターン１４の中央部分とはセラミック基板１１の裏面側に形成された接続パターン１６とをスルーホール１８１，１８２を介して接続する。 - 特許庁

The wiring accessories 40 is mounted on the mounting plate 10, by latching a mounting pawl 42 to the fixing beam part 13 of the frame body 11 and a movable beam part 14.例文帳に追加

配線器具４０は取付爪４２を枠本体１１の固定梁部１３と可動梁部１４とに係止することにより取付プレート１０に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a control device for an air bubble bath that can concurrently be simplified in wiring structure by reducing the number of electric wires between a pump and a power unit and improved in reliability.例文帳に追加

ポンプと電源ユニット間の電線数を削減して配線構造の簡素化と信頼性向上とを同時に図り得るジェットバスのポンプ制御装置を提供する。 - 特許庁

This conductive film 60 is connected to wiring films 21, 31 of the first and second semiconductor chips 20, 30 in openings 51, 52 formed in the insulating film 50.例文帳に追加

この導体膜６０は、絶縁膜５０に形成された開口５１，５２において、第１および第２の半導体チップ２０，３０の配線膜２１，３１に接続されている。 - 特許庁

By sharing a part of lighting wiring for a fog lamp and a side marker lamp with a line for a brake lamp, the fog lamp and the side marker lamp are turned on when a foot brake pedal is depressed.例文帳に追加

霧灯と車幅灯の灯光の配線の一部を制動灯の回線と共有させることで、フット・ブレーキ・ペダルを踏むと霧灯と車幅灯が点灯する。 - 特許庁

The sensor element has the sensor substrate 1, the through-hole wiring substrate 2 attached on the surface side of the substrate 1, and a cover substrate 3 attached on the other side of the sensor substrate 1.例文帳に追加

センサ基板１とセンサ基板１の一表面側に封着された貫通孔配線形成基板２と他表面側に封着されたカバー基板３とを備える。 - 特許庁

To raise a manufacturing yield of a chip and to reduce a manufacturing cost by replacing part of wiring layers in an integrated circuit chip by an interposer.例文帳に追加

集積回路チップ内の配線層の一部をインターポーザに置き換えて、チップの製造歩留まりの上昇、製造コストの低減を実現することを目的としている。 - 特許庁

To obtain a method for depositing a Cu film by electroplating in which the planarity of surface does not depend on the pattern of a semiconductor substrate after a Cu plating film is buried in a wiring trench.例文帳に追加

電解メッキによるＣｕ成膜方法において、Ｃｕメッキ膜を配線溝に埋め込んだ後の表面の平坦度が、半導体基板のパターンに依存しないようにする。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board capable of efficiently and accurately soldering by hand an exposing-end part of a lead wire of a parallel jumper by positioning it directly over a land.例文帳に追加

平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The first LED substrate of the first light emitting means is connector-connected through the wiring 63 for the movable body to an upper relay board 83 provided to the upper facing surface part 47a.例文帳に追加

第１発光手段の第１ＬＥＤ基板は、上対向面部４７ａに設けた上部中継基板８３に可動体用配線６３を介してコネクタ接続される。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can transmit efficiently an electric signal from a magnetic head to a control board part by preventing mismatching of a characteristic impedance.例文帳に追加

特性インピーダンスの不整合を防止して、磁気ヘッドからの電気信号を、制御基板部に効率的に伝達することのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a flat display device which prevents a damage on a flexible printed wiring board by distortion by difference generated in thermal expansion coefficient, between a PDP and a chassis member.例文帳に追加

ＰＤＰとシャーシ部材の熱膨張率の差で生じる歪みによるフレキシブルプリント配線板における損傷を防止する平面型表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate for a wiring board, which has practical mechanical strength and can sufficiently prevent disconnection of a conductor circuit even when it is repeatedly bent.例文帳に追加

実用的な機械強度を有し、かつ屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止することを可能とする配線基板用積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a heat conductive material that allows automatic mounting interposed between an electronic component mounted on a printed wiring board and a heat sink.例文帳に追加

プリント配線板に実装される電子部品とヒートシンクとの間に介装されて用いられる熱伝導材であって、自動実装可能な熱伝導材を提供する。 - 特許庁

When the contact unit 13 is formed, a wiring 14 is formed on the interlayer film 11b through patterning by depositing a conductive material of a metal or the like.例文帳に追加

コンタクト部１３が形成されると、層間膜１１ｂ上に金属等の導電性材料を堆積させ、パターニング形成することにより、配線１４を形成する。 - 特許庁