「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected through an adhesive for electrode connection 2 mainly composed of insulating thermosetting resin and containing conductive particles and a latent curing agent.例文帳に追加

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring board which efficiently transfers heat and applies excessive heat to neither the wiring board nor a member to be joined when a conductive connection member disposed at an electrode of the wiring board is fused.例文帳に追加

配線基板の電極に配設された導電性接続部材を溶融する際に、効率的に熱を伝達し、また、必要以上に前記配線基板や被接合部材に対して熱量が加わらないようにすることができる配線基板を提供する。 - 特許庁

Via the adhesive 2 for the electrode connection, having epoxy resin as the main component and containing conductive particles and a microcapsule type latent curing agent, a metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

To form a barrier film having a dielectric constant lower than that of a conventional barrier film by forming a manganese silicate film by dispersing manganese contained in wiring or a plug etc. for connecting wiring to the wiring or a connection plug.例文帳に追加

配線や配線間を接続するプラグ等の内部に含まれているマンガンをその配線や接続プラグの上面に拡散させてマンガンシリケート膜を生成することで、従来のバリア膜よりも低誘電率なバリア膜の形成を可能とする。 - 特許庁

An IC-chip mounted capacitor-attached wiring board 100 is a capacitor-attached wiring board 110, on which an IC chip 101 is mounted, and a wiring board 120 has multiplicity of IC connection board bumps 152 and a bottomed recessed capacitor arrangement space 121.例文帳に追加

ＩＣチップ搭載コンデンサ付属配線基板１００は、ＩＣチップ１０１を搭載したコンデンサ付属配線基板１１０であり、配線基板１２０は、多数のＩＣ接続基板バンプ１５２と、有底凹状のコンデンサ配置空所１２１とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of preventing lands from being short-circuited without flooding the peripheries of the lands with solder when electrically connecting the wiring board to the other board by using solder, and to provide a connection body between the wiring board and an extension board.例文帳に追加

他の基板とハンダを用いて電気的に接続する場合、ランド周囲にハンダが溢れることがなく、ハンダによるランド間の短絡を防止できる配線基板、及び、このような配線基板と中継基板との接続体を提供する。 - 特許庁

Wiring lines 102 composed of a copper foil and connected with connection branched parts 104 each other are formed on the surface of an insulating substrate 101, and a solder resist 103 for protecting the wiring line 102 is laminated to form a printed wiring board 100.例文帳に追加

絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。 - 特許庁

To provide a electric wiring structure capable of reducing the resistance of an electric connection part, a method for manufacturing the electric wiring structure, a substrate for an optical device provided with the electric wiring structure, an electro-optical device, and a method for manufacturing the electro-optical device.例文帳に追加

電気接続部における低抵抗化が図られる電気配線構造、電気配線構造の製造方法、電気配線構造を備えた光学装置用基板、および電気光学装置、ならびに電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a transistor panel and a manufacturing method for the transistor panel which manufactured by a simple manufacturing process to realize fine connection between wiring layers and suppresses the effect on a display quality caused by a connection structure between the wiring layers, and.例文帳に追加

簡易な製造プロセスで配線層間の良好な接続を実現することができるとともに、当該配線層間の接続構造に起因する表示画質への影響を抑制することができるトランジスタパネル、及び、当該トランジスタパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

The land 13a of a conductor pattern 13 formed on the connection face of a flexible printed wiring board 5 constituted of thermoplastic resin is electrically connected to the land 11a of a conductor pattern 11 formed on the connection face of a rigid printed wiring board 2 through solder 14.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなるフレキシブルプリント配線基板５の接続面に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線基板２の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａとがはんだ１４を介して電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a connection method between conductor layers of a flexible wiring board, where conductor layers are accurately and surely connected at a low cost using simple operation, as well as a flexible wiring board where conductor layers are connected by the connection method.例文帳に追加

簡単な作業により低いコストで、導体層間を正確かつ確実に接続することのできる、フレキシブル配線板の導体層間の接続方法、および、その接続方法によって、導体層間が接続されているフレキシブル配線板を提供すること。 - 特許庁

The via connection region 122 is connected to the lower layer 131 of the wiring layer metal 13, or the lower electrode of the capacitance element C1, and the via connection region 162 is connected to the upper layer 132 of the one-wiring layer metal 13, or an upper electrode of the capacitance element C1.例文帳に追加

ビア接続領域１２２は配線層メタル１３の下部層１３１、すなわち容量素子Ｃ１の下部電極と接続され、ビア接続領域１６２は容量素子Ｃ１の上部電極である一配線層メタル１３の上部層１３２と接続されている。 - 特許庁

To provide an apparatus including an electronic circuit element that is superior in thinning and high reliability of connection and a method of manufacturing the same, to provide a wiring base material for connection of the electronic circuit element, and to provide a wiring board with the apparatus including the electronic circuit element and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄型化および高接続信頼性に優れる電子回路素子を含む装置及びその製造法、電子回路素子接続用配線基材並びに電子回路素子を含む装置を搭載する配線板及びその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, capable of ensuring to connect a bonding lead to a connection portion, such as a connection terminal, of an IC chip even if dimensions of a wiring pattern and the bonding lead are miniaturized due to higher density wiring.例文帳に追加

高密度配線化に伴って配線パターンやボンディングリードの寸法が微細化しても、ＩＣチップの接続端子のような接続部位に対するボンディングリードの確実な接続を行うことを可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

After patterning a wiring pattern 2 and a connection terminal 3 with positive type photosensitive resist 6 on an insulating substrate 1, the photosensitive resist 6 on the wiring pattern 2a covering the connection terminal 3 part and solder resist 4 is removed selectively thus forming the solder resist 4.例文帳に追加

絶縁基板１上にポジ型の感光性レジスト６で配線パターン２と接続端子３をパターニングした後、接続端子３部およびソルダーレジスト４を被覆する配線パターン２ａ上の感光性レジスト６を選択的に除去した後、ソルダーレジスト４を形成する。 - 特許庁

By arranging electrode pins 121v being contact members having elasticity on the connection part of the wiring part 123v to the electrode pads 151v of the interposer 106, electrical connection between the wiring part 123v and each electrode pad 151v of the interposer 106 can be improved.例文帳に追加

配線部１２３ｖの、インターポーザ１０６の電極パッド１５１ｖとの接続部に、弾性を有する接触部材である電極ピン１２１ｖを配設することで、配線部１２３ｖとインターポーザ１０６の各電極パッド１５１ｖとの電気的接続を良好にできる。 - 特許庁

The grounding cable part 20 has connection terminal parts 22a and 22b whose core wiring is mounted on one face side of the FFC on both their ends, and the core wiring is wholly grounded on the main body chassis 4 and the sub-chassis 10 in the through-holes of the connection terminal parts 22a and 22b by screwing.例文帳に追加

接地ケーブル部２０は、その両端に芯線がＦＦＣの一面側に装着された接続端子部２２ａ、２２ｂを有し、この接続端子部２２ａ、２２ｂの貫通孔において、ねじ止めして芯線を全て本体シャーシ４とサブシャーシ１０とに接地させる。 - 特許庁

The required circuit wiring pattern 2 is formed on the surface of the multilayered circuit board 1, and a mask 5, which is used for boring a connection opening 3 necessary for mounting of parts or connection to the other circuit board in a prescribed part of the circuit wiring pattern 2, is formed.例文帳に追加

多層回路基板１の表層に所要の回路配線パタ−ン２を形成し、この回路配線パタ−ン２の所定箇所には部品実装又は他の回路基板との接続に必要な接続用開口部３を形成する為のマスク５を形成する。 - 特許庁

In an array substrate 2, a correction wiring 11 that intersects a data signal supply termination side of source lines SL, and the like, is connected to a connection pad 15, and a correction wiring 12 that intersects a data signal supply beginning end side of the source lines SL, and the like, is connected to a connection pad 16.例文帳に追加

アレイ基板２において、ソースラインＳＬ…のデータ信号供給終端側と交差する修正配線１１を接続パッド１５に接続し、ソースラインＳＬ…のデータ信号供給始端側と交差する修正配線１２を接続パッド１６に接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device storing wiring board capable of maintaining a stable connection state firmly and over a long period of time even for the application of a thermal cycle due to the operation/stop of a semiconductor device for the connection of the wiring board and an outside circuit board.例文帳に追加

本発明は、配線基板と外部回路基板の接続に対して、半導体素子を作動／停止による熱サイクルの印加に対しても、強固にかつ長期にわたり安定した接続状態を維持できる半導体素子収納用配線基板を提供する。 - 特許庁

A connection hole 26 extending to the lower wiring 22 is formed at the lower portion of the second interlayer dielectric 25 and in the second and first insulating barrier films 24, 23, and a wiring groove 27 extending to the connection hole 26 is formed at the upper portion of the second interlayer dielectric 25.例文帳に追加

第２の層間絶縁膜２５の下部及び第２、第１の絶縁性バリア膜２４、２３には、下層配線２２に達する接続孔２６が形成され、第２の層間絶縁膜２５の上部には、接続孔２６に達する配線溝２７が形成されている。 - 特許庁

The lead terminal 16b of the substrate 1 and the chip terminal 17b of the semiconductor chip 2 are connected by sintered connection wiring 8b, and the chip terminal 17c of the semiconductor chip 2 and the chip terminal 18b of the semiconductor chip 3 are connected by sintered connection wiring 8c.例文帳に追加

基板１のリード端子１６ｂと半導体チップ２のチップ端子１７ｂの間は焼結接続配線８ｂで接続され、半導体チップ２のチップ端子１７ｃと半導体チップ３のチップ端子１８ｂの間は焼結接続配線８ｃで接続される。 - 特許庁

Consequently, when the compact surface-mounting package is mounted on a wiring substrate 11, a connection part of the source frame 5 and a source electrode wire 13 and a connection part of the gate frame 6 and a gate electrode wire 14 can be readily recognized visually from above the wiring substrate 11.例文帳に追加

従って、この小型面実装パッケージを配線基板１１上に実装すると、ソースフレーム５とソース電極配線１３との接続部およびゲートフレーム６とゲート電極配線１４との接続部は、配線基板１１の上方から容易に視認することができる。 - 特許庁

To provide a wiring connection of an electron endoscope which permits the easy and strong connection of a signal line of a signal cable by soldering even if a wiring board which has a solder land is arranged vertically with respect to the signal cable.例文帳に追加

板面上に半田付けランドが形成された配線基板が信号ケーブルに対して垂直の向きに配置されていても、信号ケーブルの信号線を容易かつ強固に半田付け接続することができる電子内視鏡の配線接続部を提供すること。 - 特許庁

A plurality of wiring patterns 11c for lead connection are formed on the surface of the upper substrate 11, and a plurality of leads extended from the package of an electron device unit arranged on the package rest 15 are joined to the wiring patterns 11c for lead connection.例文帳に追加

そして、上基板１１の表面上に複数のリード接続用配線パターン１１ｃが形成されていて、パッケージ台１５に配置された電子素子ユニットのパッケージより延出した複数のリードがリード接続用配線パターン１１ｃに接合されるようになされている。 - 特許庁

To provide a printed wiring substrate with a projection electrode of high aspect ratio, which can maintain a clearance between a chip and a wiring substrate to enable sealing resin to be poured therein readily, and is excellent in connection reliability even in connection of a chip electrode of narrow pitch.例文帳に追加

狭ピッチ化したチップ電極の接続においても、チップと配線基板の間隔を封止樹脂の流し込みが容易となるような間隔に維持でき、しかも接続信頼性に優れる、アスペクト比の高い突起電極を有するプリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem that when a connection pad for a wiring board is connected via a terminal pad of an external circuit board and a conductor bump, there occurs electrical short circuit between the connection pads owing to a solder bridge by being effected by complex deflection of the whole of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の接続パッドを外部回路基板の端子パッドと導体バンプを介して接続する際に、配線基板の全体の複雑な反りや接続パッドの高密度化の影響で半田ブリッジによる接続パッド間の電気的な短絡が生じる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which, after a flip-chip connection is completed, an underfill resin layer is formed between a semiconductor chip and a wiring board, and even after this layer is cured, the wiring board and the semiconductor chip are warked less or a connection is broken less.例文帳に追加

フリップチップ接続が終了した後において半導体チップと配線基板間にアンダーフィル樹脂層を形成し、これを硬化させた後でも配線基板や半導体チップの反り上がり、接続部の破断が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The through wiring 13 is formed so that it may straightly penetrate the connection pad 12 through the side of the surface of the wiring substrate 6 where external electrodes are mounted, and is electrically connected with the bump electrode 5 connected with the connection pad 12 and its corresponding external terminal 14.例文帳に追加

貫通配線１３は、接続パッド１２から、配線基板６の外部端子搭載面側までをまっすぐに貫通するよう形成され、接続パッド１２に接続されたバンプ電極５とこれに対応する外部端子１４とを電気的に接続している。 - 特許庁

In the removal of the short circuit connection line 24, a member 26 for the removal with an adhesive applied thereto is stuck to a part of the wiring substrate material 21 on which the short circuit connection line 24 is located and subsequently the member 26 for the removal is peeled from the wiring substrate material 21.例文帳に追加

短絡結線２４の除去の際には、配線基板素材２１の短絡結線２４が位置する部分に、粘着材が塗布された除去用部材２６が接着させられ、次いで、該除去用部材２５が配線基板素材２１から引剥がされる。 - 特許庁

To solve the problem that the performance of a PCI-EXPRESS is not sufficiently exercised since PCI-EXPRESS connection wiring from a chip set to a connector is shared with ×4 connectors, and only the connection wiring of ×4 may be available among some of them although there are ×8 connectors.例文帳に追加

チップセットからコネクタへのＰＣＩ−ＥＸＰＲＥＳＳ接続配線では、×８コネクタであっても、×４用コネクタと共用するため、×４の接続配線しかされていないものがあり、ＰＣＩ−ＥＸＰＲＥＳＳの性能を十分に発揮できていない。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which water adsorbed by an interlayer insulating film exposed on a sidewall of a connection hole or wiring groove is removed surely by degassing, and a lower-layer wiring is prevented from swelling to the bottom of the connection hole.例文帳に追加

接続孔または配線溝の側壁に露出される層間絶縁膜に吸着している水分を確実に脱ガスさせて除去するとともに、接続孔の底部への下層配線の隆起を防ぐことが可能な半導体装置の製造方法を提供する - 特許庁

The connection electrode part 5b of the key input device 5 is disposed to the proximity on the same surface as the surface of the connection electrode part 6a of the liquid crystal display device 6, and is connected with the connection electrode parts 8a, 8b of the wiring board 8 by using a rubber connector 7 consisting of anistropic electrically conductive rubber as a same connection connector of the connection electrode part.例文帳に追加

キー入力装置５の接続電極部５ｂを液晶表示装置６の接続電極部６ａ面と同一面上でその近傍に配置し、接続電極部に同一の接続コネクタとして異方性導電ゴムからなるラバーコネクタ７を使用して配線基板８の接続電極部８ａ、８ｂと接続する構成とした。 - 特許庁

To provide a conductive paste, a flexible printed wiring board having jumper wiring formed of the conductive paste, and an electronic apparatus having the flexible printed wiring board, capable of coping with high-density conductive wiring with a small circuit pitch, securing high connection reliability, and enabling the formation of the jumper wiring by one time coating process to achieve a thin formation of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

In the packaging substrate 2, a joining section with the first metal layer 19 for electric connection in the second metal layer 29 for electric connection is displaced from a joining section with the through-hole wiring 24 in the second metal layer 29 for electric connection.例文帳に追加

パッケージ用基板２は、第２の電気接続用金属層２９における第１の電気接続用金属層１９との接合部位を、当該第２の電気接続用金属層２９における貫通孔配線２４との接続部位からずらしてある。 - 特許庁

Connection parts 3, 4 out of connection parts 2, 3, 4, 5 between a printed wiring board 10 and an apparatus housing 1 having conductivity connect a frame ground pattern 11 to the apparatus housing 1; and the connection parts 2, 5 connect a signal ground pattern 12 to the housing 1.例文帳に追加

プリント配線板１０と導電性を有する機器筐体１との接続部２、３、４、５のうちで、接続部３、４はフレームグラウンドパターン１１を機器筐体１に接続し、接続部２、５は、シグナルグラウンドパターン１２と筐体１とを接続する。 - 特許庁

A flexible print wiring board 10 has a connector connection portion 16 to be electrically connected to a connector terminal of a connector 20, and plural conductive patterns 11 are disposed in the connector connection portion 16 to be spaced from one another in the width direction of the connector connection portion 16.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板１０は、コネクタ２０のコネクタ端子に電気的に接続されるコネクタ接続部１６が設けられ、コネクタ接続部１６にはコネクタ接続部１６の幅方向に複数の導体パターン１１が間隔をあけて配置される。 - 特許庁

A wiring board 1 is equipped with primary surface side connection terminals 41 which are exposed on its primary surface 2 to be connected to the connection terminals 83 of an IC chip 81 mounted on the primary surface 2, and rear surface side connection terminals 49.例文帳に追加

配線基板１は、主面２に搭載するＩＣチップ８１の接続端子８３と対向して接続させるため主面２に露出する主面側接続端子４１と、裏面３に露出する裏面側接続端子４９とを備える。 - 特許庁

The connection path 50 includes an extension portion 43 extending in a plane direction, a first connection end 52 linking between the extension portion 43 and a wiring layer 10 in a height direction, and a second connection end 46 linking the extension portion 43 and the continuity portion 18 in a height direction.例文帳に追加

接続経路５０は平面方向に延びる延出部４３と、延出部４３と配線層１０間を高さ方向に繋ぐ第１接続端部５２と、延出部４３と導通部１８間を高さ方向に繋ぐ第２接続端部４６とを有する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a battery packs which can be effectively assembled to which, a wiring work can be applied with safety.例文帳に追加

効率的に組み立てることができ、かつ、安全に配線作業を行うことができる組電池間の接続構造を提供する。 - 特許庁

To eliminate a false wire connection in a house wiring joint, and to facilitate quick and safe construction work by preparing a joint of a simplified waterproof-type.例文帳に追加

屋内電気配線のジョイント部結線の間違いを無くす又簡易防水形にして、工事を早く安全に出来る様にする。 - 特許庁

The connection portions 22 of wiring patterns 2 and bumps 61 of an electronic component are connected to one another by heat-sealing when the electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。 - 特許庁

To further miniaturize an image capturing device by reducing the number of parts used for connection with a printed wiring board and by saving space.例文帳に追加

撮像装置において、プリント配線板との接続に用いられる部品点数の削減、省スペースによる更なる小型化を図る。 - 特許庁

To provide a motor driver and a motor driving method, capable of discriminating polarity using an existing wiring structure, with no wire connection steps required such as with special conductor for discriminating polarity.例文帳に追加

極性判別のための特別な導線等の結線工数が不要であり、既存の配線構造で極性判別ができる。 - 特許庁

On the other end of the terminal 3, a screw structure, such as a male screw 3a, etc., can be formed for the connection with an external wiring 7.例文帳に追加

高融点金属電極端子３の他端には、外部配線７との接続用に、雄ネジ３ａなどのネジ構造を形成できる。 - 特許庁