「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To overcome such a problem that a partial lead and thickness in a connection part between an element electrode and the partial lead extending from a wiring circuit sheet are small and electric connection between the partial lead and the element electrode is unstable in the case that the element electrodes or electrodes have small pitches.例文帳に追加

素子電極または電極のピッチが小さい場合には、素子電極と配線回路シートから延びる部分リードとの接続部における部分リードの幅や厚みが小さくなり、部分リードと素子電極との電気的接続が不安定となる。 - 特許庁

To provide a device and a method of producing an improved mutual connection element and a tip structure for carrying out pressure connection between terminals of electronic parts.例文帳に追加

電子部品の端子の間で圧力接続を行うための、改良された相互接続要素及び先端構造体をもたらす装置及び方法の提供。 - 特許庁

To provide a circuit device wherein an element is connected to a substrate using a thin solder layer, comprising such connection structure as hard to cause poor connection.例文帳に追加

薄いはんだ層により基板と素子とを接続する回路装置であって、接続不良の生じにくい接続構造を備えた回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element connection structure and an IC chip mounting substrate which can shorten the wiring length and connection reliability.例文帳に追加

配線長を短くすることができるとともに、接続信頼性を高めることができる光学素子の接続構造およびＩＣチップ実装用基板を提供する。 - 特許庁

In a driver IC 1 in which a cascade connection is mutually carried out, a first winding 8 for cascade connection is formed on an element layer 4 as a thin film.例文帳に追加

互いにカスケード接続されるドライバＩＣ１において、カスケード接続用第１配線８は、素子層４の上に薄膜として形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor element having connection of a high lifetime reliability connection by using tin-based solder and a semiconductor device having a high lifetime reliability.例文帳に追加

すず基はんだを用いて寿命信頼性の高い接合が可能な半導体素子および寿命信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor element board 2 is connected to the printed wiring board 11 in a flip chip connection manner by electric connection bumps 8b and a heat radiation bonding bump 8a.例文帳に追加

半導体素子基板２は、電気接続用バンプ８ｂと放熱接合用バンプ８ａを介してプリント配線基板１１とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To ensure display quality of a liquid crystal display element by surely performing conductive connection at a conductive connection part with conductive beads mixed in a sealing material.例文帳に追加

導電接続部における導電接続をシール材に混合された導電ビーズにより確実に行ない、液晶表示素子の表示品質を確保する。 - 特許庁

To surely carry out connection of an extraction electrode from an organic EL element with a connection target, and secure superior display performance of respective organic EL elements.例文帳に追加

有機ＥＬ素子からの引出電極と接続対象との接続を確実に行うこと、良好な各有機ＥＬ素子の表示性能を確保すること。 - 特許庁

To simplify the constitution of electrical connection for applying a voltage to an electrode at a surface of a piezoelectric element, to enhance the reliability of the connection, and to reduce a parasitic capacity.例文帳に追加

圧電素子の表面の電極に電圧を印加する為の電気的接続の構成を簡単にし、且つその接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a serial connection structure of a storage element in which compactification is enabled by suppressing the length of a cylindrical battery and in which connection resistance can be suppressed.例文帳に追加

円筒型電池の長さを抑えてコンパクト化を図ることができ、かつ接続抵抗を抑えることができる蓄電素子の直列接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method for a solar battery element having good work efficiency and excellent yield and capable of producing solar battery panels in a low cost, and a connection device.例文帳に追加

作業効率が良く、歩留まりが高く、安価に太陽電池パネルを製造できる太陽電池素子の接続方法及び接続装置を提供する。 - 特許庁

Two connecting electrodes connect the area between the protrusion 15 for the first connection and the protrusion 19 for the second connection outside the dielectric element body.例文帳に追加

２つの連結電極が、第１接続用突出部１５と第２接続用突出部１９との間を誘電体素体の外側にて接続させる。 - 特許庁

A transmission/reception signal transmission path E1 is a path, extending from an external connection electrode ECT via a main switching element 3 to a connection point P.例文帳に追加

送受信信号伝送経路Ｅ１は、外部接続用電極ＥＸＴから主スイッチング素子３を経て、接続点Ｐに至るまでの経路である。 - 特許庁

A charger connection detecting element 107b monitors connection/nonconnection with a charger 300 (step S104), when the mobile communication terminal is in a waiting state or outside a communicable area.例文帳に追加

待ち受け状態、又は圏外状態にあるとき、充電器接続検出部１０７ｂは、充電器３００との接続／非接続を監視する（ステップＳ１０４）。 - 特許庁

To prevent the electrical connection between the lands of the two main surfaces of a printed-wiring board even if a connection element is inserted into a hole that is subjected to through-hole plating.例文帳に追加

接続子をスルーホールメッキされたホールに挿入しても、プリント基板の２つの主表面のランド間の電気的接続が遮断されることを防止する。 - 特許庁

The electrostatic discharge protection element 23 which connects each of connection terminals 21 is formed at a connection section of an array substrate 111 and a flexible printed circuit (FPC) 16.例文帳に追加

アレイ基板１１１とＦＰＣ１６との接続部において、各接続端子２１間を接続する静電破壊保護素子２３が形成されている。 - 特許庁

Terminals 51, 51 are formed to the board 5 and the terminals 51, 51 are electrically connected to connection ends 7, 7 via element connection sections 8, 8 and continuity parts 6, 6.例文帳に追加

基板５に端子５１，５１を形成し、端子５１，５１を素子接続部８，８、導通部６，６を介して接続端部７，７と電気的に接続させる。 - 特許庁

To provide a connecting element for an LED, which enables connection without brazing capable of easily handling an electric connection cable fitted on a substrate.例文帳に追加

基板上に設けられて電気接続ケーブルの簡単に取扱い可能なろう付けなし接続を可能にするＬＥＤ用の接続素子を提供する。 - 特許庁

In the electronic component, the electrode terminal for substrate connection and the electrode terminal for element connection are formed so that a plurality of the electrode terminal for substrate connection and the electrode terminal for element connection are formed with a configuration opposing each other, at least on one periphery or along periphery centered on the center of connection side principal plane of the integrated element and the center of the loading side of an insulating substrate.例文帳に追加

電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 - 特許庁

A connection part 12 is formed under the second impurity diffusion layer in the element forming film, and electrically connects a body region of the first element with a body region of the second element.例文帳に追加

接続部１２は、素子形成膜における第２の不純物拡散層の下方に形成され、第１の素子のボディ領域と第２の素子のボディ領域とを電気的に接続する。 - 特許庁

To obtain a case structure for a piezoelectric transformer element, which can prevent damage to lead wires connecting the piezoelectric transformer element to the external connection terminals of a case, even when the transformer element fixed to the case comes off the case.例文帳に追加

圧電トランス素子とケースとの固定が外れた場合にも、その素子とケースの外部接続端子とを接続するリード線の損傷を防止可能な圧電トランス素子のケース構造の提供。 - 特許庁

To prevent a leakage current of an inorganic EL element without changing the structure of the inorganic EL element, in a connection structure for connecting the inorganic EL element and a driving circuit via wiring.例文帳に追加

無機ＥＬ素子と駆動回路とを配線を介して接続してなる接続構造において、無機ＥＬ素子の構成を変えることなく、無機ＥＬ素子のリーク電流を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting of a semiconductor element which can operate at a high speed with a large operational margin, by increasing a noise absorbing effect caused by connection of a capacitor element to a power terminal of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の電源端子へのコンデンサ素子の接続によるノイズ吸収効果を高めた動作マージンの大きい高速動作可能な半導体素子搭載基板。 - 特許庁

The power generation element has bent portions (11a and 12a) which are connected to the connection members, and which are formed by folding back part of the power generation element so that the inside of the power generation element is brought into a sealed state.例文帳に追加

発電要素は、接続部材と接続され、発電要素の内部を密閉状態とするために発電要素の一部が折り曲げられた屈曲部（１１ａ，１２ａ）を有している。 - 特許庁

To absorb and relax stresses on a semiconductor element, so that the connection part of the element with a mounting substrate will not rupture by the stress when the element is mounted on the substrate using a flip-chip system.例文帳に追加

フリップチップ方式を用いて半導体素子を実装基板上に実装する場合に、応力により接続部が破断しないように応力を吸収・緩和できるようにする。 - 特許庁

At least either one of the movable element 13B of the switching section 13 and the movable element 14B of the holding section 14 is connected to the movable element 12B of the connection/disconnection section 12 through an elastic part 15.例文帳に追加

切替部１３の可動子１３Ｂおよび保持部１４の可動子１４Ｂの少なくとも一方が、弾性部１５を介して継断部１２の可動子１２Ｂと接続されている。 - 特許庁

To well keep the electrical connection of the electrode on the outside surface of a detection element with the main metal fitting holding the detection element in an oxygen sensor having a bottomed cylindrical detection element.例文帳に追加

有底筒状の検出素子を有する酸素センサにおいて、検出素子の外側表面の電極と検出素子を保持する主体金具との電気的接続を良好に保つ。 - 特許庁

To provide a network connection apparatus, method, and program, which enable an operator to set automatic connection for a subsequent NE (network element) even if he has only knowledge to manually use and connect a CLI for connection.例文帳に追加

オペレータが手動でＣＬＩを利用し接続する知識のみしか持たない場合でも、以降のＮＥに対する自動接続設定を可能となるネットワーク接続装置、方法およびプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a hollow fiber connection for radial sealed connection between a hollow fiber and a connection element and/or the hollow fiber and a housing, for devices for field flow fractionation.例文帳に追加

フィールドフロー分画のための装置のために、中空ファイバと接続要素との間および／または中空ファイバとハウジングとの間の半径方向の封止接続のための中空ファイバ接続部を提供する。 - 特許庁

A connection terminal of power element and a connection terminal of bus bar are inserted to a single connection hole bored to a printed circuit board and are integrally connected electrically to a conductive portion of the printed circuit board surface.例文帳に追加

プリント基板にパワー素子の接続端子とバスバーの接続端子とをそれぞれプリント基板に穿設される単一の接続孔に挿通し、該プリント基板面の導電部に一体的に電気接続する。 - 特許庁

Both connection terminals are formed larger than other connection terminals of the electric circuit element or a member being connected and these large connection terminals are connected electrically to each other through conductive adhesive.例文帳に追加

これら両接続端子を、電気回路素子や被接続部材が有する他の接続端子より大きく形成し、これらの大形状の接続端子どうしを導電性接着剤で電気的に接続する。 - 特許庁

To improve connection reliability of a solder connection portion in a semiconductor module having a structure wherein external connection electrodes of a semiconductor element and electrode pads of a wiring board are soldered to each other.例文帳に追加

半導体素子の外部接続電極と配線基板の電極パッドとがはんだ付けされた構造を有する半導体モジュールにおいて、はんだ接続部分の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a connecting element capable of easily preventing a mistake of attaching a hose to an incorrect connection member.例文帳に追加

間違った接続部材へのホースの取り付けミスを簡単に回避できる接続要素を提供する。 - 特許庁

A circuit pattern 32 and a device side connection section 321 are provided on a base 31 of the device element 30.例文帳に追加

デバイス要素３０には、基板３１上に回路パターン３２とデバイス側接続部３２１とが設けられる。 - 特許庁

As an example, a connection region is provided on the optical routing substrate for accepting each element.例文帳に追加

一例では素子の各々を受け入れるために光ルーティング基板上に接続領域が設けられる。 - 特許庁

The electrical connection part 144 is provided on the fixed end of the piezoelectric element 141 for movement in the Z-direction.例文帳に追加

電気的接続部１４４はＺ方向移動用圧電素子１４１の固定端に設けられている。 - 特許庁

A movable body 9 is brought into contact with an upper end of a connection shaft 7 erected at the center of the valve element 6.例文帳に追加

弁体６の中央に立設される連結軸７の上端には、可動体９が当接されている。 - 特許庁

To provide an optical fiber element smaller in connection loss at the welded point and its manufacturing method.例文帳に追加

融着点における接続損失が更に小さい光ファイバ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The module housing 12 is mechanically and firmly bonded with the module housing neighboring to it by a connection element 14.例文帳に追加

隣接するモジュールハウジング１２は、接続要素１４により互いに機械的に堅固に結合されている。 - 特許庁

The micro rocking element X1 is provided with a rocking part 10, a frame 21 and a torsion connection part 22.例文帳に追加

本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、揺動部１０、フレーム２１、および捩れ連結部２２を備える。 - 特許庁

The conductive member 5 is electrically insulated from the connection terminal 40 and the capacitor element 2.例文帳に追加

この導電性部材５は、接続端子４０およびコンデンサ素子２に対して電気的に絶縁されている。 - 特許庁

The extraction edge of the coil element is extended outside the magnetic body core for composing connection terminals 2a, 2b.例文帳に追加

コイル素子の引出し端部は磁性体コアの外部に延在して接続端子（２ａ，２ｂ）を構成する。 - 特許庁

The driven shaft 41 and the drive shaft of the ball valve 4 at the valve element part 1 side are connected by a connection pin 8.例文帳に追加

弁体部１側のボールバルブ４の従動軸４１と駆動軸７とを連結ピン８で連結する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element for a surge protection having a plurality of LEDs in the serial connection.例文帳に追加

複数個のＬＥＤを直列接続して搭載できるサージ保護用半導体素子を提供する。 - 特許庁