「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

At both end parts of the rod elements which are connected in series, a rod element 13 for connection is provided which is shorter than the rod elements 11 and 12 and has one end, forming a step with the wiring surfaces.例文帳に追加

直列に接続した棒状素子の両端部には棒状素子１１、１２より低く、一端が配線面との間で段差を形成している接続用棒状素子１３を設ける。 - 特許庁

To provide a pin structure with enhanced connection reliability in a pin structure of an electric element-mounted wiring board for mounting an I/O pin, on a pad provided on the surface of the wiring board.例文帳に追加

電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure which assures planarity on a front surface even if an air gap occurs in a vertical connection layer of high aspect ratio, and also to provide a memory element and its fabrication method.例文帳に追加

アスペクト比の高い縦接続層において空隙が発生しても、表面での平坦性を確保することができる配線構造、記憶素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a solid state imaging device which is reduced in capacity of an electrical connection part between a solid state imaging element and a printed wiring board, and a storing shape, while having an imaging function of high performance.例文帳に追加

高性能の撮像機能を有しながら、固体撮像素子とプリント配線板との電気的な接続個所、及び収納形状を小容量化した固体撮像装置を得る。 - 特許庁

A connection terminal for a heater element 17 is also produced by welding separate elements consisting of a solder part 11a suitable for soldering and a pressure part 11b same to the pressure bonding parts 9c, 10b.例文帳に追加

又ヒータ素子１７用の接続端子１１も、ろう付けに適したろう付け部１１ａと、９ｃ、１０ｂと同様の圧着部１１ｂとからなる別体のものを溶接して製造する。 - 特許庁

To provide a solid-state electrolytic capacitor of which the space factor of a capacitor element is high and the state of electric connection of a pillow member and an anode terminal is superior, and to provide a manufacturing method for the capacitor.例文帳に追加

コンデンサ素子の占積率が高くて、枕部材と陽極端子との電気的な接続状態が良好な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductive resin 80 such as silver paste is provided in an area including conduction connection parts 81 and 82 for making the conductive plate member 31 and the microactuator element 32 conductive to each other.例文帳に追加

導電性プレート部材３１とマイクロアクチュエータ素子３２とを導通させるための通電用の接続部８１，８２を含む領域に、銀ペースト等の導電性樹脂８０が設けられている。 - 特許庁

To provide a board for mounting a semiconductor element, superior in reliability in electrical connection via solder balls between wiring conductors of an insulating base and circuit wirings of an external electric circuit board.例文帳に追加

絶縁基体の配線導体と外部電気回路基板の回路配線との半田ボールを介しての電気的接続の信頼性に優れた半導体素子搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a seal valve suppressing the leakage of fluid from the insert part thereof the moment the mouth part of the injector is extracted from the insert part of a seal valve element, and an injector connection port.例文帳に追加

シール弁体の挿通部から注射器の口部を抜く瞬間に、シール弁の挿通部から液体が漏れるのを抑制したシール弁および注射器接続ポートを提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module wherein the number of kinds of solder materials used for fixing components are reduced and the length of a connection line between a transmission line and an optical semiconductor element is shortened.例文帳に追加

部品固着に使用する半田の種類数を低減し、かつ、伝送線路および光半導体素子間の接続線の長さを短縮した光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The connection wiring part 6 is formed through a surface of the fill part 5, and electrically connected to a terminal electrode 2C arranged on the substrate front surface and a terminal electrode 3A arranged on the element front surface.例文帳に追加

接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion element capable of suppressing deterioration of photosensitive dye or an electrolyte caused by heat during connection when a conductive member is connected to a terminal on an electrode.例文帳に追加

電極上の端子に導電部材等を接続する際、接続に伴う熱による光増感色素や電解質の劣化を抑制することができる光電変換素子を提供する。 - 特許庁

To provide a display device which is excellent in connection workability and assembling workability by reducing the occurrence of looseness, tension, and distortion in a flexible printed circuit substrate connected with a liquid crystal display element or else.例文帳に追加

液晶表示素子等に接続されたフレキシブルプリント基板に弛みや突っ張りが生じるのを低減させ、接続作業性および組立作業性のよい表示装置を提供すること。 - 特許庁

To establish electrical connection between at least one contact pad of at least one sheet of IC card and the corresponding electro-conductive element of printed circuit board in a laminated IC card connector.例文帳に追加

積層化されたＩＣカードコネクタは、少なくとも１枚のＩＣカードの少なくとも１つの接触パッドと、印刷回路板の対応導電素子との電気接続を確立する。 - 特許庁

Accordingly, by the heater unit HUa, it becomes possible to prevent temperature reduction in the connection with the power feed terminal 20 of the heating element Ha, and improvement of heating uniformity is achieved.例文帳に追加

したがって、上記ヒーターユニットＨＵａによれば、発熱体Ｈａの給電端子２０との接続部における温度低下を防止して、均熱性の向上を図ることが可能となる。 - 特許庁

To provide a device for speech synthesis such that sound quality deterioration due to the generation of deformation distortion and connection distortion of synthesized elements piece is suppressed while the storage capacity of the synthesized element pieces is reduced.例文帳に追加

合成素片の保存容量を削減しつつ、合成素片における変形歪と接続歪の発生による音質劣化が抑制された音声合成装置を提供する。 - 特許庁

To prevent mechanical damage or degradation of an electrode part or the like of a semiconductor element, caused by a stress by ultrasonic vibration in flip chip connection, in a bump structure of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のバンプ構造において、フリップチップ接続時の超音波振動による応力に起因する半導体素子の電極部などの機械的損傷や劣化を防止する。 - 特許庁

Since the support arms 22 and 23 and the arm connection part 24a constitute a displacement-enlarging mechanism, the X direction displacement of the imaging element 6 becomes larger than the Y-direction displacement of the actuator 21X.例文帳に追加

支持腕２２，２３および腕連結部２４ａは、変位拡大機構を構成するため、撮像素子６のＸ方向変位は、アクチュエータ２１ＸのＹ方向変位よりも大きくなる。 - 特許庁

To electrically joint a semiconductor element and a circuit board, and to seal the jointed section in a single process, and to reduce the electrical connection resistance in a semiconductor device in a stable manner.例文帳に追加

半導体素子と回路基板の電気的な接合と接合部分の封止とを１工程で行うとともに、半導体装置における電気的な接続抵抗を安定的に低減させる。 - 特許庁

To make an excellent electric connection between transparent conductive films when they comes into contact with each other and to improve the visibility of a display element which is arranged on a reverse surface by improving light transmissivity.例文帳に追加

透明導電膜同士が接触したときの電気的接続を良好に行うと共に、光透過率を向上させ裏面に配置した表示素子の視認性を改善する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board wherein the reliability of connection is ensured between the circuit board and a mounted circuit element, a parasitic capacitance is reduced, and measures against noise are taken; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

実装される回路素子との接続信頼性が確保され、更に、寄生容量の低減およびノイズ対策が施された多層の回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The tongue piece 10c for elastic connection is brought into elastic contact with the base end part through the window 12d by its own elasticity to be electrically connected while the rod-shaped antenna element 24 is extracted.例文帳に追加

棒状アンテナエレメントの引き出し状態２４でその基端部に、窓１２ｄを通って弾接用舌片１０ｃがそれ自体の弾力で弾接して電気的接続するように構成する。 - 特許庁

To provide a circuit structure and an electric connection box, capable of branching an output of a semiconductor switching element to a connector terminal arranged at a different stage of a connector.例文帳に追加

本発明は、半導体スイッチング素子の出力を、コネクタの異なる段に配設されたコネクタ端子に分岐させることができる回路構成体、及び電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To obtain a power conversion device capable of reducing a current capacity of each element by dispersing the current by forming a chopper circuit into a bridge connection structure having a plurality of systems.例文帳に追加

チョッパー回路を複数系統のブリッジ接続構成とすることによって電流を分散し各素子の電流の容量を小さくすることのできる電力変換装置を得る。 - 特許庁

Thereby, projecting electrodes 18 including the connection layers 17 and the members 16 connected to the electrodes 11 are efficiently formed on the semiconductor element 10 using the plating method.例文帳に追加

これにより、半導体素子１０に、その電極１１に接続された接続層１７及び部材１６を含む突起電極１８を、めっき法を用いて効率的に形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where flash is prevented when reflow soldering is performed, stability of a semiconductor element-connecting interface is ensured, and connection reliability with respect to thermal stress is improved.例文帳に追加

リフローはんだ付け時のフラッシュを抑止し、半導体素子接続界面の安定性を確保し、熱応力に対する接続信頼性を向上することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method considerably reduces the temperature of an electrode pad of a semiconductor element 12 due to the inactive gas, which prevents poor connection between the copper wire 21 and the electrode pad.例文帳に追加

この製造方法により、半導体素子１２の電極パッドの温度が不活性ガスにより大幅に低下し、銅線２１と電極パッドとが接続不良となることが防止される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is excellent in heat conductivity and connection reliability, and can achieve thin film, and specifically to provide the semiconductor device having an LED semiconductor element mounted thereon.例文帳に追加

熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a mounting structure which secures high reliability of electrical connection between a semiconductor element and a printed wiring board, while reducing the warpage of the printed wiring board generated by thermal stress after mounting.例文帳に追加

実装後の熱ストレスによって発生するプリント配線基板の反りを緩和しつつ、半導体素子とプリント配線基板との電気的接続の高信頼性を確保すること。 - 特許庁

To provide a radio tag circuit element and a radio tag cartridge in which an IC circuit part is prevented from being damaged and the connection of the IC circuit part to an antenna part is secured even when a substrate is bent.例文帳に追加

基材を曲げてもＩＣ回路部が破壊されず、且つＩＣ回路部とアンテナ部との接続を確保することができる無線タグ回路素子及び無線タグカートリッジを提供すること。 - 特許庁

In an IC chip equipped with a circuit for a thin-film magnetic head element, a protective layer is formed on at least part of a surface (rear surface) opposite a surface having a connection electrode formed thereon.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップであって、接続電極の形成されている面と反対側の面（裏面）の少なくとも一部に保護層が設けられている。 - 特許庁

Thus, a series of work core adjusting/fixing the input/output end of the optical waveguide element 3 to one end of the fiber array 6 on the position making a connection loss minimum is performed automatically.例文帳に追加

その結果、光導波路素子３の入出力端とファイバアレイ６の一端とを接続損失が最小となる位置で調心固定する一連の作業が全自動で行われる。 - 特許庁

To remedy drawback related to the designation of an address of a module, in such a manner that the position of connection in a network is fixed in a known system having a mechanical locating element.例文帳に追加

機械的なロケーティング要素を有する公知のシステムにおいて、ネットワーク内の接続位置により固定された態様で、モジュールのアドレス指定を行うことに関連する欠点を解消する。 - 特許庁

When the insulator units 3a to 3d are fitted in with each other for the connection, ends of elements units configuring the antenna element 4 are electrically in face contact.例文帳に追加

絶縁体ユニット３ａ〜３ｄの相互間では、はめ込みにより連結したとき、アンテナエレメント４を構成する各エレメントユニットの端部同士が電気的に面接触するように構成されている。 - 特許庁

The electrode plate 10 has a junction 14 to the terminal board 16 for making connection to a prescribed circuit 30 at one portion where the electrode plate 10 overlaps with the element body 4.例文帳に追加

電極板１０が、電極板１０と素子本体４とが重複する一部分において、所定回路３０と接続するための端子板１６との接合部１４を有する。 - 特許庁

When the solder fillet 18 is formed on the first coupling surface 14 in an element-body outward direction, the state of the solder fillet 18 can be easily viewed from outside, and the yield of connection can be secured.例文帳に追加

はんだフィレット１８を第１の連結面１４に素体外向きに形成した場合、はんだフィレット１８の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりを確保できる。 - 特許庁

The control part 1d stops tracing by the trace part 1c when the number of input terminals of an element reached by tracing the logical connection by the trace part 1c is two or larger.例文帳に追加

制御部１ｄは、トレース部１ｃが論理接続のトレースを行うことにより、到達した素子の入力端子数が２以上である場合、トレース部１ｃによるトレースを停止する。 - 特許庁

The contact pads provide multiple connection points to the terminals, which allows for greater flexibility in design when the device is used as an array element in an expandable array.例文帳に追加

導体パッドは、デバイスが展開可能なアレイにおけるアレイ要素として使用されたときにより大きな設計の柔軟性を可能にする、端子への複数の接続ポイントを提供する。 - 特許庁

A serial cable 14 or a parallel cable with an arbitrary length having a male or female multi-terminal connector having the same number of terminals as the number of connection terminals on an element chip surface is prepared.例文帳に追加

素子チップ表面の接続端子数と同数の端子を持つ、オス型又はメス型の多端子コネクターを有する任意長さのシリアルケーブル１４又はパラレルケーブルを作成する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional CAD/CAE link system capable of accurately and also quickly performing finite element analysis even to a laminated structure having a connection part laminated by an adhesive layer.例文帳に追加

接着層により積層された接合部を有する積層構造体に対しても正確かつ迅速な有限要素解析が可能な３次元ＣＡＤ／ＣＡＥ連成システムを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device of the present invention, an electrode terminal of the semiconductor element and the wiring layer of the wiring substrate are connected to each other via a bump by two or more kinds of connection forms.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体素子の電極端子と配線基板の配線層とが、バンプを介する２種類以上の接合形態により接続されている。 - 特許庁

The 2nd connection part 22 is formed of a 2nd power supply pad 22a connected to the power supply layer and a 2nd ground pad 22b connected to the ground layer in series through an inductance element 24.例文帳に追加

第２接続部２２は、電源層に接続された第２電源パッド２２ａと、グランド層にインダクタンス素子２４を介して直列接続された第２グランドパッド２２ｂとによって形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method that can achieve a stable signal transmission in the connection between a semiconductor element for handling a high-frequency signal and a circuit board.例文帳に追加

高周波信号を取り扱う半導体素子と回路基板の接続において安定した信号の伝達を実現する、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Two linear antennas a_1 and a_2 to which power is fed from the inter-element connection compensating device are parallel to each other, and the both antennas are arranged parallel to a planar metal reflector.例文帳に追加

素子間結合補償装置から給電される２本の線状アンテナａ_１，ａ_２は互いに平行であり、且つ両アンテナとも平面金属反射板に平行に配置される。 - 特許庁

To achieve connection with short-distance wiring without increasing size even when using a photoelectric conversion element consisting of high definition pixels which photoelectrically converts subject luminous flux emitted from a penta roof prism.例文帳に追加

ペンタダハプリズムから射出される被写体光束を光電変換する高画素の素子を用いた場合でも、大型化を招くことなく短距離配線での接続を可能にする。 - 特許庁