「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The connection part of the wiring pattern with a bump of the surface acoustic wave element 1 is copper-plated after patterning, nickel plating is applied to the copper plating and gold plating is applied to the nickel plating.例文帳に追加

ベース基板６の配線パターンは、弾性表面波素子１のバンプ部との接続部分が、パターンニング後に銅メッキされ、かつその上にニッケルめっきされ、さらにその上に金めっきされる。 - 特許庁

The enclosure case 1 is molded of polyphenylene sulfide resin, for example, and I/O electrodes for connection with the mounted semiconductor element 4 are embedded in the resin of the enclosure case 1.例文帳に追加

外囲ケース１は、ポリフェニレン・サルファイド樹脂などで成形され、マウントされた半導体素子４と接続する為の入出力用電極が外囲ケース１の樹脂の内部に埋め込まれている。 - 特許庁

A control circuit 25 connected with these electrodes 61 and 62 detects that both electrodes 61 and 62 become the electrically continuous state, and outputs a connection cutoff signal to a switching element 26.例文帳に追加

この電極６１、６２が接続されている制御回路２５は、両電極６１、６２が導通状態になったことを検知して、接続遮断信号をスイッチング素子２６に出力する。 - 特許庁

To provide a solar battery element having high reliability by suppressing growth of a crack which occurs when a connection tab is bonded to a semiconductor substrate and to provide a solar battery module.例文帳に追加

接続タブを半導体基板に接合させるときに生じるクラックの成長を抑止することで高い信頼性を有する太陽電池素子、太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The main electrode on the insulating substrate 3 has a bump part 6a swelling from a peripheral part 6b as a connection part for an anode (or emitter) electrode 2a of the semiconductor element 2.例文帳に追加

絶縁基板３上の主電極は、半導体素子２のアノード（またはエミッタ）電極２ａに対する接続部として周囲の部分６ｂから隆起している隆起部６ａを備える。 - 特許庁

The decoupling capacitor 4 can be arranged extremely close to a semiconductor integrated circuit element 6, and at the same time, the resistance and inductance of the connection part of both of them can be minimized.例文帳に追加

デカップリングコンデンサ４を半導体集積回路素子６の直近に極めて近接して配置させることができ、両者の接続部の抵抗やインダクタンスを最小にすることができる。 - 特許庁

The optical waveguide comprises a mounting waveguide 11 arranged in a wiring plate and a connection wiring waveguide 12 connected between a plurality of wiring plates or between the wiring plate and an optical element.例文帳に追加

配線板内に配設される実装用導波路部１１と、複数の配線板間、または、配線板と光学素子との間を接続する接続配線用導波路部１２と、からなる。 - 特許庁

To provide a solid-state electrolytic capacitor that achieves case size reduction without greatly changing the size of a connection between a solid-state electrolytic capacitor element and a positive electrode part, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子及び陽極部の接続部の大きさを変えることなくケースサイズを小型化できる固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a high frequency device in which impedance mismatching, characteristic variations, a disconnection, etc., do not occur at a connection part in the high frequency device with a nonreversible circuit element mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に非可逆回路素子を実装した高周波装置において、接続部分でのインピーダンス不整合、特性ばらつき、断線などが生じない高周波装置を提供する。 - 特許庁

Each of load connection elements has a form of a metal molding object comprising at least one contact element, one strip cross section and a contact foot provided by the cross section.例文帳に追加

負荷接続要素はそれぞれの場合には、少なくとも１つの接触要素と、１つのストリップ状の断面と、断面から発する接触フットと、を有する金属成形物の形である。 - 特許庁

The underfill resin 57 seals a connection part between a terminal part of the circuit element 50 and the wiring pattern 52 and is brought into close contact with the base board 51 through the first opening part 55.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂５７は回路素子５０の端子部と配線パターン５２との接続部を封止するとともに、第１の開口部５５を通してベース基板５１に密着している。 - 特許庁

This spindle includes a fastening element generating a fastening force in an axial direction on the inner tube and generating a reaction force against the fastening force on the outer tube at least together with the connection means.例文帳に追加

結合手段が少なくとも一緒に、軸方向の緊締力を内管に生ぜしめかつ該緊締力と抗して作用する反力を外管に生ぜしめる緊締エレメントを有していること。 - 特許庁

The substrate has a pixel area 240 having a transmission area 250, and a signal connection part 230a of a switching element (218a to 218C) is arranged on the border of the transmission area 250.例文帳に追加

基板は透過領域２５０を有する画素領域２４０を備え、スイッチング素子（２１８ａ〜２１８Ｃ）の信号接続部２３０ａは透過領域２５０の境界に配置される。 - 特許庁

Accordingly, since light 8 reflected on the concave mirror is incident on the core as substantially parallel light, spread of outgoing light is small, and connection efficiency of the core to a light receiving element is good.例文帳に追加

それにより、凹面鏡で反射された光８はほぼ平行光としてコアに入射するので、出射光の広がりが小さく、コアから受光素子への接続効率が良くなる。 - 特許庁

The lower link 7 is extended at an opposite side to the connection pin 4 and a motion track is restricted by engaging a slide element 22 at a tip end thereof with a guide groove 13 of a rail member 11.例文帳に追加

ロアリンク７は、連結ピン４と反対側に延長され、その先端部の摺動子２２が、レール部材１１のガイド溝１３に係合することで運動軌跡が拘束される。 - 特許庁

The existence of the circuit connection is determined by measuring residual electric charge remaining in the protection element 1 as a voltage by a measuring part 7 after performing a characteristic test (an LED lighting test) of the LED 2.例文帳に追加

ＬＥＤ２の特性試験（ＬＥＤ点灯試験）の実施後に保護素子１に残る残電荷を計測部７にて電圧として計測し、回路接続の有無を判定する。 - 特許庁

To provide an external fixing implement element which enhances the connection state of a clamp, a rod and a pin even if the rod is formed of a lightweight material and is not changed in the positions of the respective elements.例文帳に追加

ロッドが軽量材料から形成されていても、クランプ、ロッド、およびピンの結合状態を向上させ、各要素の位置が経時的に変化しない外部固定具を提供する。 - 特許庁

Also, even when the piezoelectric element is broken by a mechanical impact from the outside, since electric connection is maintained, the ultrasonic probe of stable quality which hardly breaks down is realized.例文帳に追加

また、外部からの機械的な衝撃により圧電素子が割れたとしても、電気的な接続は維持されるため、故障することが少なく品質が安定した超音波探触子を実現できる。 - 特許庁

Moreover, the voltage boosted by the voltage Vc of the capacitance element C1 rather than a supply voltage Ve in a charge pump form, can be applied to the electric motor 2, by charging to the capacitance element C1, and switching the connection of power terminals TA, TB by switches SW1-SW4.例文帳に追加

また、容量素子Ｃ１へのチャージとスイッチＳＷ１〜ＳＷ４による電源端子ＴＡ，ＴＢの接続の切り換えにより、チャージポンプ形式で電源電圧Ｖｅよりも容量素子Ｃ１の電圧Ｖｃ分押し上げた電圧をモータ２に印加することができる。 - 特許庁

The list can be stored in a DNS server which returns to an inquiring network element such as a radio network controller, e.g., IP addresses of serving nodes capable of serving a routing or location area of a connection originating or terminating network element.例文帳に追加

このリストは、ＤＮＳサーバーに記憶することができ、このサーバーは、無線ネットワークコントローラのような問合せしているネットワーク要素に、例えば、接続起点又は終点ネットワーク要素のルーティング又は位置エリアにサービスできるサービングノードのＩＰアドレスを返送する。 - 特許庁

In connection with the readout device, is provided for detecting of object, at least one sensing element which is in turn set in data communication with the readout device, in such a way that when an object is detected, the sensing element communicates a signal to the readout device.例文帳に追加

読み出し装置と関連して、対象を検出する少なくとも１つの感知要素が設けられ、少なくとも１つの感知要素はさらに、対象を検出すると読み出し装置へ信号を送信するように、該読み出し装置とデータ通信するようにされている。 - 特許庁

The circuit device 10A comprises a circuit element 11 having an electrode 14 formed on the periphery, a joint 15 for connection with the surface of the electrode 14, and rewiring 16 extending in parallel with the major surface of the circuit element continuously to the joint 15.例文帳に追加

本発明の回路装置１０Ａは、周辺部に電極１４が形成された回路素子１１と、電極１４の表面に接続する接続部１５と、接続部１５に連続して回路素子の主面に対して平行に延在する再配線１６とを具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor element such as an IC and peripheral circuit parts of the semiconductor element can be mounted on a low-cost lead frame, and good electrical connection as a circuit module can be ensured, and to provide a method for manufacturing the semiconductor.例文帳に追加

安価なリードフレーム上にＩＣ等の半導体素子と、この半導体素子の周辺回路部品とを搭載することができ、電気回路モジュールとして良好な電気的接続が実現可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The drive has a piezoelectric element expanded and contracted by applying a voltage; a drive member which drives in the expanding and contracting directions associated with the expansion and contraction of the piezoelectric element; a moving member brought into frictional connection to the drive member; and a control section for controlling the applied voltage.例文帳に追加

駆動装置は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子と、圧電素子の伸縮に伴ってその伸縮方向に駆動する駆動部材と、駆動部材に対して摩擦係合された移動部材と、印加電圧を制御する制御部とを備える。 - 特許庁

A space isolated from the outside air is provided inside a connector 4 connected to an internal circuit 13 of a temperature regulator 5, and a connection part (cold junction) for a thermocouple element wire or a compensation lead wire 2, and a temperature measuring element 12 are stored in the space.例文帳に追加

温度調節器５の内部回路１３に接続された接続器４の内部に、外気から隔絶された空間を設け、この空間に熱電対素線あるいは補償導線２の接続部（冷接点）と測温素子１２を収容するよう構成してある。 - 特許庁

By the formation of high resistance layers 13, 23 at the interface of connection conductors 11, 21 with terminal electrodes 10, 20, a parallel equivalent circuit is formed by a resistance element R1 produced by each internal electrode and a resistance element R2 produced by the high resistance layers 13, 23.例文帳に追加

接続導体１１，２１と端子電極１０，２０との界面に高抵抗層１３，２３が形成されることによって、各内部電極による抵抗成分Ｒ１と、高抵抗層１３，２３による抵抗成分Ｒ２によって、並列等価回路が形成されている。 - 特許庁

Each pixel 51 has a photodiode 9 arranged in a position where light from an organic EL element 50 can be received and has a current input end of the organic EL element 50 and that of the photodiode 9 connected to each other and has the connection point connected to a current source.例文帳に追加

各画素５１には、有機ＥＬ素子５０からの光を受け得る位置に、フォトダイオード９が配置され、有機ＥＬ素子５０の電流入力端とフォトダイオード９の電流入力端とを互いに連結すると共に、該連結点を電流源に接続している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit element mounting module capable of securely sealing a densely-arranged electrical connection part, and capable of highly reliably mounting the circuit element to a substrate.例文帳に追加

高密度で配置された電気的接続部分に対してもこれを封止材によって確実に封止することができ、基材に対して回路素子を高い信頼性をもって実装することが可能な回路素子実装モジュールの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The inductance element 13b is provided with copper foil 23 having a terminal 21 for ground connection partially in an insulating case 15b (mounted covering an outer peripheral surface of a magnetic material core 14a in a toroidal shape) as a local region in an element external-diameter side.例文帳に追加

このインダクタンス素子１３ｂは、素子外径側内部の局部となる絶縁性ケース１５ｂ（トロイダル形状の磁性体コア１４ａの外周面を覆って装着される）内の一部に接地接続用端子２１を有する銅箔２３を設けた構造としている。 - 特許庁

To provide an updating system of map information capable of producing map information after updating while maintaining a connection relation of an element even when the element moves across the boundary in the map information after updating between map information before updating and the map information for updating.例文帳に追加

更新前地図情報と更新用地図情報との更新後地図情報における境界を跨いで要素が移動していたとしても要素の接続関係を維持して更新後地図情報を生成することができる地図情報更新装置を提供すること。 - 特許庁

An external wall of a valve casing 9 of the swing check valve 3 is provided with the cylinder device 20, and a valve stem 11 supporting a valve element 10 is connected to a piston 22 of the cylinder device 20 by a connection mechanism to interlock the opening/closing operation of the valve element 10 with the reciprocating motion of the piston 22.例文帳に追加

スイング逆止弁３の弁箱９の外壁にシリンダー装置２０を設け、弁体１０を支持する弁棒１１とシリンダー装置２０のピストン２２を連結機構で連結し、弁体１０の開閉動作とピストン２２の往復移動を連動させる。 - 特許庁

To provide an optical wiring member in which optical fibers are integrally arrayed in a two-dimensional plane and to provide an optical circuit part consisting of the optical element part and an optical wiring member in order to facilitate connection and handling of the optical element part and realize an optimal optical wiring method.例文帳に追加

光要素部品の接続性、取扱い性を向上させ最適な光配線方法を可能とするために、光ファイバを二次元平面に配列一体化した光配線部材と、光要素部品と光配線部材からなる光回路部品を提供する。 - 特許庁

A filament 4 is sealed in a lamp tube 2 with both ends flatly sealed, a current carrying element 7 is extended from a seal portion 3, a lead 8 is connected thereto, and the seal portion, an end element and a connection of the lead are encircled by an angular ceramic base.例文帳に追加

ランプチューブ２の両端部を扁平状にシールしてフイラメント４を封入しシール部３から通電する通電エレメント７を延出し、これに接続するリード線８を接続し、シール部と端部エレメントとリード線の接続部とを角形セラミックベースで包囲する。 - 特許庁

Besides a terminal 10 for signal of a MR head and a terminal 10 for signal of a recording head, a terminal 11 for discriminating an element is provided at a connection part of a a connector of a head arm 3. an impedance 17 is connected between two terminals for discriminating an element, or the terminal 11 is grounded or made an open state.例文帳に追加

ヘッドアーム3のコネクタとの接続部にＭＲヘッドの信号用端子10と記録ヘッドの信号用端子10の他に素子識別用端子11を設け、２つの素子識別用端子11間にインピーダンス17を接続するか、端子11を接地または開放状態にする。 - 特許庁

To provide a connection wiring structure of a semiconductor chip in which load resistance of wiring is effectively reduced without increasing the thickness of the wiring and a liquid crystal display element having superior display quality is realized at low cost and to provide the liquid crystal display element.例文帳に追加

配線の厚みを厚くさせずに配線の負荷抵抗を有効に低減することができ、ひいては、表示品位に優れた液晶表示素子を安価に実現することができる半導体チップの接続配線構造および液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

A vibration type gyro sensor includes a vibration type gyro sensor element in which a piezoelectric film, a driving electrode, a pair of detection electrodes, and a wiring connection terminal are formed on one surface thereof; and a support substrate on which a land is formed for mounting the vibration type gyro sensor element.例文帳に追加

本発明に係る振動型ジャイロセンサは、一方の面に圧電膜、駆動電極、一対の検出電極、及び配線接続端子が形成された振動型ジャイロセンサ素子と、この振動型ジャイロセンサ素子が実装されるランドが形成された支持基板とを備える。 - 特許庁

The writing mode processing element B monitors electrical fluctuation of the existing connection unit 12 on the printed board 1 to transfer trigger and programming data to the programmable IC control element C1 and change internal setting of the programmable IC A.例文帳に追加

書込モード処理素子Ｂがプリント基板１上の既存の接続ユニット１２の電気変動を監視することによって、トリガおよびプログラミングデータのプログラマブルＩＣ制御素子Ｃ１への伝送を行ない、プログラマブルＩＣＡに対して内部設定の変更を行う。 - 特許庁

To provide an electronic component in which an electronic component element can be surely fixed at a prescribed interval with the upper face of a board without cracking or chipping the electronic component element, and which can be electrically connected with an electrode inside the board, and further, reliability in the electric connection is improved.例文帳に追加

電子部品素子の割れや欠けを招くことなく、電子部品素子を基板の上面と所定の間隙を隔てて確実に固定しかつ基板内の電極と電気的に接続を行うことができ、さらに電気的接続の信頼性に優れた電子部品を得る。 - 特許庁

To propose a light-emitting device or the like by which a sealing distance from the end face of a sealing layer to a light-emitting element or the like can be sufficiently secured, even if a terminal for external connection exists in the outer periphery in a light-emitting element panel having a closely sealed structure.例文帳に追加

ベタ封止構造を有する発光素子パネルにおいて、外周部に外部接続用端子部が存在する場合であっても、封止層の端面から発光素子等までの封止距離を充分に確保することができる発光装置等を提案する。 - 特許庁

Arranging a unique electrical connection means to insulating adhesive films (4, 8, 12) arranged between a substrate (2) and a lowest layer semiconductor element (6), and between semiconductor elements, together with each semiconductor element itself, avoids the necessity of the wire-bonding method.例文帳に追加

各半導体素子自体と共に、基板（２）と最下層半導体素子（６）との間及び各半導体素子間に配設されている絶縁性接着フィルム（４、８、１２）に、独特な電気的接続手段を配設することによって、ワイヤーボンディング方式の必要性を回避する。 - 特許庁

Ultrasonic wave vibration emitted from the horn 8 is transmitted to a connection part between the electrode 5 of the semiconductor element and a metal thin wire guided by a capillary 7 via the capillary 7 in the direction parallel to the direction of wiring 6 formed below the electrode 5 of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の電極５の下層に形成された配線６の方向と平行な方向に、ホーン８から発信する超音波振動をキャピラリ７を介して、半導体素子の電極５とキャピラリ７に導かれた金属細線との接続部に伝達させる。 - 特許庁

To provide element connection wiring with which only the defective element can be easily cut from the wiring, an image display device, and a method for cutting the wiring, in the image display device in which light emitting elements, such as minute light emitting diodes are arranged on a substrate.例文帳に追加

微小な発光ダイオードなどの発光素子を基板上に配置した画像表示装置において、配線から不良素子のみを容易に電気的に切断することが可能な素子接続配線、画像表示装置及び配線切断方法を提供する。 - 特許庁

The third wiring layer includes a fifth wiring 17a located in the upper part of the first element region 1a, and a sixth wiring 17b located in the upper part of the second element region 1b and electrically connected to the third wiring 11b via the conductive pattern 14b for connection.例文帳に追加

第３配線層は、第１素子領域１ａの上方に位置する第５配線１７ａと、第２素子領域１ｂの上方に位置していて接続用導電パターン１４ｂを介して第３配線１１ｂに電気的に接続する第６配線１７ｂを具備する。 - 特許庁

To provide a temperature sensor with a new structure and a method of manufacturing the same, wherein a built-in temperature detecting element is correctly positioned and wherein improvement is made in the connection reliability between lead wires for the temperature detecting element and external conductor wires.例文帳に追加

内蔵される温度検出素子の位置決めを正確に行うことができると共に、温度検出素子のリード線と外部導線との接続信頼性が向上される新規な構造の温度センサおよびその製造方法を提供することを、目的とする。 - 特許庁

To provide an optical printer head which facilitates the mounting of a light emitting element array chip and a head substrate and can easily achieve the electrical connection between a connecting terminal electrode of the light emitting element array chip and a wiring pattern of the head substrate, and a method of manufacturing the optical printer head and an optical printer.例文帳に追加

本発明は、発光素子アレイチップとヘッド基板との搭載が容易となり、発光素子アレイチップの接続端子電極とヘッド基板の配線パターンとの電気的な接続が非常に容易に達成できる光プリンタヘッドおよびプリンタを提供することにある。 - 特許庁